2026年长川科技公司研究报告：AI算力芯片测试产品组合全面；在不断增长的市场提升占有率

问： 长川能否在未来几年保持强劲增长？

我们预计2026-28E年测试机成为长川各板块中增长最快的业务（CAGR 为+32%），主要由高端SoC测试机的增长推动；其次是先进封装中的关键 检测工具AOI设备（CAGR为+21%）。与此同时，我们预计分选机的CAGR 将达到12%，得益于SLT采用率提升，部分被传统分选机竞争所抵消。

高端SoC测试机爬坡有望成为关键增长驱动力

继2024/25年测试机收入高速增长（分别同比增长205%/51%）后，我们预 计2026-28年板块收入CAGR为32%，高端SoC测试机的贡献显著提升（我们 预计ASP将从2025年前三季度的210万元增至2028年预期的350万元），主 要由以下因素推动： AI资本支出上升，国产AI加速器爬坡， 相比传统IC产品，AI加速器需要的测试时间更长、测试内容更多， 鉴于全球龙头企业Advantest供应紧张，长川市占率有望提升 整体半导体需求的复苏。 从长远来看，我们认为前道晶圆制造能力的良率提升和先进封装将为高 端SoC测试机（例如5G智能手机SoC）需求带来更多上行潜力。

为支撑持续增长的推理任务，国内AI加速器需求不断增长

随着大语言模型和AI智能体的渗透率提升，我们预计token使用量显著增 长。鉴于英伟达GPU的稀缺性，我们预计国内云厂和大语言模型会为复杂度 最高的任务优先分配英伟达GPU，对于其他任务则允许国产芯片供应商参 与，以改善成本和提高业务连续性。例如，智谱GLM模型宣布在其最新的大 语言模型推理中采用海外和国产GPU/ASIC的混合方案。我们与一家中国服 务器ODM（详见“China Tech Insight - Takeaways from post-GCC China AI/ Tech tour, Jimmy Yu, 01/19/2026”）的讨论也表明，国内云计算服务商客户 在2026年可能增加采用国产GPU/ASIC的AI服务器采购规模。

国内供应链准备度提升

在供应端，我们预计未来几年前后道均有更多产能投产，晶圆/芯片产量将 提升。作为2.5D先进封装设备的主要供应商之一，荷兰半导体设备制造 商BESI表示中国对热压键合机（TCB）设备的需求强劲。3盛合晶微计划在未 来几年内新增1.6万片/月的2.5D和4000片/月的3D IC先进封装产能。

AI加速器需要的测试内容更多

我们预计需要测试的内容更多、测试时间更长将推动对测试机需求的增 加。Advantest表示其SoC测试机的总潜在市场规模将从40亿美元扩张至60 亿美元，几乎完全由AI应用驱动。 从历史来看，每当新技术开始发展时，测试内容会大幅增加。当iPhone 从4G迁移至5G（2020年10月发布的iPhone 12）时，5台湾精材科技 （3374.TWO）作为iPhone A系列应用处理器（AP）主要测试服务提供商， 其2020年总收入同比增长67%。此外，当英伟达Blackwell开始爬坡时，京 元电子的数据处理业务（包括AI加速器）取得显著的收入增长。

技术差距缩小支撑长川市占率提升，而竞争对手供应紧张有望加速其扩张市 占率

我们认为长川在测试机的性能和成本效益方面已逐渐追赶上全球领军企业。 长川计划募资22亿元，用于高端测试机研发，我们认为这可能表明公司当前 一代测试机取得稳健进展，并有进军更高端测试机的雄心。此外，长川一直 在持续增加高端SoC测试机的产能，为长期增长提供支撑。此外，从与供应 链的交流中，我们听到对长川高端SoC测试机性能的积极反馈，我们预计 从2025年底起，长川高端SoC测试机开始获得国内主要测试供应商的认可。 此外，我们预计由于竞争对手测试机供应紧张，公司市占率会加速提升。我 们注意到GPU和AI加速器的“黄金标准”测试机Advantest V93000交货周期持 续拉长。

SLT（系统级测试）：一项国产AI加速器可能会采用的全新测试插入

分选机是长川的另一主要业务，2025年预计贡献总收入的20%左右。 我们 预计分选机会随着测试机的增长而增长，因为长川能够提供捆绑销售，尽管 由于分选机市场竞争激烈，销售速度会较慢。鸿劲（7769.TW）是分选机领 域的头部企业，金海通（603061.SH）和长川均拥有成熟的高端三温分选机 解决方案。 我们对长川在系统级测试（SLT）方面的机遇持更加积极的看法，SLT是分选 机的细分领域。SLT模拟现实应用环境中的运行状态，是英伟达为其AI加速器采用的全新测试插入。我们预计会有更多GPU/ASIC采用这一测试方 案，以提升性能和可靠性。功耗是关键规格指标。长川的SLT CS800T是一台 配备ATC的三温分选机，最高可支持2000W@25C功耗（英伟达Blackwell B200约为1200W）。

凭借3D AOI设备，在先进封装量测领域取得突破

至于采用先进封装的AI加速器，我们还观察到3D AOI设备重要性持续提 升。2019年长川收购STI公司，以获得其AOI技术。STI的分选机业务（我们 认为主要指AOI）毛利率在H125显著提升，从2023/24年的39.8%/39.1%提 升 至 H 1 2 5 的 4 9 . 1 % 。 作 为 对 比 ， 全 球 A O I 设 备 领 导 者 C a m t e k 在2023/2024/H125分别实现48.4%/51.0%/52.0%的non-GAAP毛利率。我 们认为，毛利率显著提升可能表明来自高端应用（例如，晶圆级AOI）的收 入贡献增加。

探针台和存储测试机（若取得任何）的显著进展有望进一步抬升估值

长川多年从事探针台和存储测试机的开发。探针台国产化比例很低，意味着 国产设备商有很高的成长潜力。中国存储厂商在大力新建产能（瑞银预 计2026/27年中国DRAM厂商可能各自新增产能40-50kwpm），这可能催生 存储后端设备的结构化需求。存储测试机和探针台的任何突破有望进一步抬 升估值。

存货将支撑短期增长

我们将发出商品和产成品视为营收的领先指标。发出商品通常在下一个季度 确认为收入。我们认为发出商品处于高位将支撑短期营收增长。

下行风险：与关键客户的关系紧密以及公司治理或引发担忧

我们认为公司对其关键客户的高敞口可能构成风险，若其关键客户的技术路 线图出现任何延迟。我们看到iPhone A系列芯片的唯一测试机供应商泰瑞达 就是如此。由于苹果推迟其N2工艺，对泰瑞达的产品需求造成多年负面影 响。然而，我们认为公司的关键客户将持续推进其技术路线图，提升芯片产 量，这有望拉动测试机需求。 长川与其关键客户的紧密联系引发的担忧还包括长川是否有机会赢得其他国 内AI芯片客户，考虑到利益冲突。

公司治理

公司前董事张磊先生于2024年末收到警示函。张磊先生于2025年9月辞职。

编辑：火腿肠