2026年赛英电子新股报告：功率半导体部件龙头，业绩快速增长

公司是功率半导体器件关键部件小巨人企业

江阴市赛英电子股份有限公司成立于 2002 年，是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半 导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。凭借长期的技术开发和工艺积累，公司 已经形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT 和 IGCT 等功率半导体器件的关键部件产品，最终应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新 能源汽车、智算中心、轨道交通等行业，已与中车时代、客户 A、英飞凌、日立能源、斯达半导、 宏微科技等半导体行业龙头或知名企业建立长期、稳定的合作关系。公司产品在特高压输变电、新 能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。

公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶 瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、 超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包 括 1-6 英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式 IGBT 用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。公司作为第一起草单位、陈国贤 和徐宏伟作为主要起草人起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》 （T/CITIIA 203-2018）于 2018 年 9 月发布，并于 2025 年 5 月 9 日经工业和信息化部批准 发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T 11972-2025）。该标 准的发布对规范 IGBT 平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和 提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司在陶瓷管壳行业内的市场引领地位。

公司深度融入国家战略性新兴产业发展，突破冷锻、预弯、连续电镀等关键工艺，构建封装散 热基板核心技术体系，于 2017 年开拓封装散热基板业务。依托精密加工能力与稳定可靠的产品品 质，公司已与中车时代、客户 A、宏微科技等形成长期稳定的合作关系，2020 年、2022 年荣膺中 车时代“战略合作奖”，行业影响力和市场地位持续提升。

公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪 羚企业。公司承担并完成了 7 项国家级及省级科研项目，包括工业和信息化部工业强基工程项目 “柔性高压直流输电用平板全压接大功率 IGBT 多台架精密陶瓷结构件产业化”、工业和信息化部 电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷外壳”、科技部科技型中小企 业技术创新基金项目“轻型高压直流输电用平板压接式 IGBT 多模架陶瓷管壳研发及产业化”、“平 板全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密 外壳”、江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”、江苏省科 技支撑计划项目“千安级 IGBT 陶瓷封装结构研究”等，核心竞争力显著增强。 公司形成了一支经验丰富、高度协作的研发技术团队，建立了合理的组织架构、规范的管理流 程和完善的人才激励机制。近年来，公司持续加大产品及技术升级，形成了超大直径陶瓷金属高强。 度高真空焊接、平底基板异形弧度成型技术、针齿基板多穴位一次冷锻等核心工艺技术，与华中科 技大学等科研院所建立了长期的合作关系。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 9 项， 实用新型专利 35 项。 公司 实 控人 为陈 国 贤、 秦 静 、陈 蓓 璐和 陈强。截至本招股说明书签署日，陈国贤直接持有公司 33.94%的股份，陈国贤配偶秦静直接持有公司 20.00%股份，陈国贤与秦静之女陈蓓璐直接持有公 司 4.63%股份，陈蓓璐配偶陈强直接持有公司 2.78%股份，陈蓓璐与陈强通过分别持有赛英投资 42.50%、25.00%的份额且陈蓓璐为赛英投资执行事务合伙人而间接控制公司 18.52%的表决权，四 人合计控制公司 79.87%表决权。截至本招股说明书签署日，陈国贤担任公司董事长，秦静、陈蓓 璐担任公司董事，陈强担任公司董事、总经理。为进一步维持公司控股权稳定，推动公司现代化治 理机制，2022 年 1 月 1 日，陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强签署《一致行动人协议》，约定各方 在股东（大）会、董事会等重大决策以及其他重大事项上保持一致行动，四方的一致行动应以充分 协商沟通后达成一致意见的为准。如四方经协商未能达成一致意见，四方同意在一致行动人内部以 陈国贤意见为准。故公司的控股股东、实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强。

公司采用直销模式进行销售，直接与客户建立业务关系。公司通过同行业介绍、行业展会、参 加行业技术研讨会等途径开发新客户。公司客户大多为国内外知名功率半导体器件厂商，对供应商 执行严格的合格供应商准入和管理制度。双方签订产品销售合同或订单，明确合同标的、产品数量、 产品价格、付款方式和交货地点等，公司根据订单组织生产、发货、结算。2025 年公司前五大供应 商的占采购/销售总额比为 80.54%，前五大客户占采购/销售总额比为 80.07%。

业绩快速增长，毛利率、净利率及费用率有所下滑

近几年公司营业收 入、归母 净利润均实现快速增长。2025 年公司实现营业收入 6.00 亿元，同 比增长 31.22%；实现归母净利润分别为 0.88 亿元，同比增长 19.18%。整体来看，2022-2025 年公 司的营业收入和归母净利润的复合增长率分别为 39.93%和 26.11%，业绩保持快速增长。

毛利率、净利 率有所下滑 ，费 用率震荡。2025 年公司的毛利率为 25.80%，净利率为 14.68%， 近年来公司的毛利率、净利率水平持续下滑。费用率方面，过去几年亦呈现震荡态势，2025 年，公 司的销售费用率达到 6.66%，较 2024 年的低点有所反弹。

公司经营性现金流低于各期 净利润。2022 年-2025 年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 2,370.44 万元、1,720.43 万元、-772.26 万元和 2,654.85 万元，低于各期净利润较多，主要 原因为：公司业务处于快速增长期，对部分客户的货款期末尚处于信用期内，暂未回款；同时，公 司的主要原材料系铜材等大宗金属材料，通常信用期较短，亦短于公司对客户的信用期，使得经营 活动产生的现金流量净额较低。

公司重视研 发投入， 推动创 新成果持续 产出。公司高度重视技术发展，持续进行创新投入，已 经建立了一支经验丰富、高度协作的研发技术团队，形成了将客户需求和行业趋势结合的研发体系。

2022 年 -2025 年，公司研发投入分别为 831.15 万 元 、 1,027.74 万元、 1,446.00 万 元 和 2,205.58 万元，2022 年至 2025 年研发投入复合增长率达 38.45%，占营业收入的比例分别达到 3.80%、3.21%、3.16%和 3.73%。与此同时，公司与华中科技大学等知名院校建立了产学研合作 关系，保持长期合作，推动技术成果转化，积极探索前沿技术。 公司作为第一起草单位起草制定平板压接式 IGBT 陶瓷管壳的行业标准。柔性直流输电技术是 新一代直流输电技术，在大容量输电、新能源消纳、海上风电等领域有广泛应用前景。平板压接式IGBT 是柔性直流输电工程中的核心功率器件，陶瓷管壳作为其关键封装部件对 IGBT 的稳定运行 至关重要。公司作为第一起草单位起草制定的行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶 瓷管壳》（SJ/T 11972-2025）已于 2025 年 5 月 9 日批准发布，对规范平板陶瓷管壳技术发展 路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司在 陶瓷管壳行业内的市场引领地位。 公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪 羚企业。公司承担并完成了 7 项国家级及省级科研项目，包括工业和信息化部工业强基工程项目柔 性高压直流输电用平板全压接大功率 IGBT 多台架精密陶瓷结构件产业化”、工业和信息化部电子 信息产业发展基金项目“全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷外壳”、科技部科技型中小企业技 术创新基金项目“轻型高压直流输电用平板压接式 IGBT 多模架陶瓷管壳研发及产业化”、“平板 全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密外 壳”、江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”、江苏省科技 支撑计划项目“千安级 IGBT 陶瓷封装结构研究”等，核心竞争力显著增强。公司形成了一支经验 丰富、高度协作的研发技术团队，建立了合理的组织架构、规范的管理流程和完善的人才激励机制。 近年来，公司持续加大产品及技术升级，形成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、平底基板异 形弧度成型技术、针齿基板多穴位一次冷锻等核心工艺技术，与华中科技大学等科研院所建立了长 期的合作关系。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 9 项，实用新型专利 35 项。