2026年创达新材北交所新股申购报告：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场

公司：专注电子封装材料，多品类布局构筑竞争优势

公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包 括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材 料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行 业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。 高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电 子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装 料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术 和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发 展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、 光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。 公司设立以来一直专注于高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主营业 务、主要产品、主要经营模式未发生重大变化。经过多年的发展，公司及子公司形 成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，江苏无锡、四川绵阳两大 生产基地在区位布局上也形成了协同互补发展。

截至 2025 年 6 月末公司已获得 52 项发明专利及 42 项实用新型专利，先后承 担了多项省市级科研项目，参与起草了多项国家标准、行业标准和团体标准。公司 是高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中 心，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，子公司惠利电子入 选四川省专精特新中小企业名单。2025 年 10 月，公司入选第七批国家级专精特新 “小巨人”企业公示名单。

公司实际控制人为张俊、陆南平。其中，张俊直接持有公司 15.8706%的股份， 直接持有公司股东锡新投资 48.6806%的出资份额并担任锡新投资的执行事务合伙人， 通过锡新投资间接控制公司 11.1117%的股份，合计控制公司 26.9823%股份所代表的 表决权；同时，张俊担任公司董事长兼总经理。陆南平直接持有公司 7.6672%的股份， 直接持有绵阳惠力 37.1533%的股权，为绵阳惠力第一大股东并担任执行董事，通过 绵阳惠力间接控制创达新材 17.2245%股份，合计控制公司 24.8917%股份所代表的表 决权；同时，陆南平担任公司副董事长兼副总经理。

1.1、 产品：主营电子封装材料，2024 年该业务营收同比+ 17.10%

公司环氧工程材料和环氧工程服务分别由子公司惠利电子和惠利工程提供，其 中惠利电子生产、销售的环氧工程材料固化后具有防静电、防火、耐磨、耐重压、 耐化学腐蚀等功能性特征，主要应用于包括电子洁净厂房等有净化和其他功能性要 求的场所，对其地面和墙面进行系统涂覆处理；惠利工程具有防水防腐保温工程专 业承包二级资质，可以承接二级及以下的防水防腐保温工程施工项目并提供相应服 务。 2022-2025H1，公司的主营业务收入主要来源于电子封装材料，电子封装材料销 售收入占公司主营业务收入的比例合计均在 94%以上。

2022-2025H1，公司主要产品电子封装材料收入保持增长主要是由于：①经过多 年发展，公司产品的性能及稳定性得到了客户的广泛认可，环氧模塑料、液态环氧 封装料、酚醛模塑料等电子封装材料总体收入保持增长；②公司积极稳固原有客户、 开拓新客户，2022-2025H1 内环氧模塑料、液态环氧封装料等产品收入增长既有多个 原有客户的销售增长，也有亿光电子、艾尔多等新客户的销售放量；③公司持续开发新产品，近年来重点布局的新产品导电银胶在 2022-2025H1 期间实现向晶台光电 等客户的批量销售。

2023 年度，公司环氧工程材料及服务的收入较 2022 年上升，主要是由于公司 向绵阳京东方模组厂房项目供应环氧工程材料实现收入所致。2024 年度、2025 年 1-6 月，公司环氧工程材料及服务实现收入较高，主要是由于中国电子系统等客户完 工并完成验收决算的洁净室环氧工程服务项目较多所致。

1.2、 财务：业绩稳健，2025 年营收、归母净利双增

2022-2025 年度，公司营收分别为 3.11 亿元、3.45 亿元、4.19 亿元和 4.32 亿元。 2025 年，公司营业总收入同比上升 2.97%。 2022-2025 年度，公司归属于母公司股东的净利润分别为 2,272.69 万元、5,146.62 万元、6,122.01 万元和 6,559.72 万元。

2022-2025 年度，公司综合毛利率分别为 24.80%、31.47%、31.80%和 32.73%。 2025H1 公司综合毛利率较 2024 年度上升主要是由于环氧模塑料中技术要求较 高的产品系列收入占比持续上升。

2022-2025年度，公司期间费用占营业收入的比例分别为16.87%、17.32%、16.41% 和 16.78%，基本保持稳定。其中，研发费用率分别为 5.77%、6.13%、5.62%和 5.85%， 整体无较大波动。

2022-2025H1，公司不存在向单个销售客户销售比例超过营业收入 50%的情况。 2024 年，公司向前五大客户销售的金额占比为 21.99%。

公司各领域主要大客户均与公司签署了框架性销售合同，除 2022-2025H1 期间 新增产品通过验证并开始实现销售的大客户亿光电子、苏州晶台光电有限公司、圣 绚国际贸易（上海）有限公司外，其余大客户与公司持续合作时间均超过十年，合 作关系稳固。

行业：高端塑封料国产替代空间广阔，下游应用前景较好

行业政策方面，公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售， 属于《产业结构调整指导目录（2024 年本）》规定的“鼓励类”产业，主要产品广 泛应用于半导体、汽车、家电等领域电子封装。一系列支持公司所处行业及下游应 用领域发展的产业政策有力推动了国内电子封装材料产业链的发展，为公司的发展 创造了良好的经营环境和发展机遇。

2.1、 半导体封装是制程芯片的关键环节，塑料封装占封装行业 90%以上

半导体器件的生产流程包括前道晶圆制造和后道封装测试，其中半导体封装是 指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有 支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连 的过程。半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主 要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。 随着半导体行业的快速发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了满足电子产品小型化、轻量化、高性能等要求，封装技术向着高密 度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展。

集成电路和分立器件应用的封装技术因器件本身发展方向和终端应用需求等差 异而有所不同。

在集成电路领域，随着制程的演进，芯片特征尺寸逼近物理极限，先进封装、 Chiplet（芯粒）等技术成为延续摩尔定律的重要途径。在应用场景方面，先进封装 技术主要应用于高性能计算、人工智能、物联网、通信等终端产品。根据 Yole 报告， 2024 年先进封装前三大终端应用领域“移动与消费电子”、“电信与基础设施”、“汽 车”占比分别约 67%、22%、5%，“工业”应用领域占比不足 1%。

分立器件是工业自动化、新能源汽车、光伏储能等大量对稳定性能要求较高的 终端领域广泛应用的半导体产品，发展方向上不同于集成电路追求晶体管密度极致 的先进制程（如 3nm、2nm），而是通过整合异构技术、材料创新、器件架构革新等 手段，实现性能、可靠性及成本的最优平衡。随着 IGBT、智能功率模块（IPM）及 以 SiC/GaN 为代表的第三代半导体技术快速发展与应用，半导体分立器件对适配的 封装技术和封装材料要求不断提高。根据 Yole 报告，汽车、工业、消费电子是功率 器件前三大终端应用领域，三大应用领域 2024 年占比分别约 43%、32%、19%，预 计 2030 年占比分别约 53%、30%、12%。 半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封 装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要应用于军事、航空航天等领域； 塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业 市场规模的 90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是环氧类、 酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中 90%以上的塑封料是环氧塑封料（包 括环氧模塑料和液态环氧封装料）。 半导体封装工艺流程一般包括划片、粘晶、引线键合、塑封、电镀、切筋、测 试、包装等工序，环氧塑封料就是塑封工序所使用的关键材料。封装注塑时，环氧 塑封料受热，由固态饼状转变为流动状态包裹住芯片和引线框架，经过高温反应固 化成为坚固的保护壳。因此，环氧塑封料的升级迭代，对于芯片耐高温、高压等方 面的性能优化与应用场景的拓展起着关键作用。

2.2、 半导体、汽车电子及其他电子电器为公司产品的主要应用领域

公司主要产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，市 场空间与下游各应用领域需求息息相关。

公司主要客户为半导体器件厂商、汽车电子零部件厂商、电机电器及其他厂商， 处于相关产业链的中游，公司产品属于客户上游关键材料。

编辑：火腿肠