2026年恒铭达公司研究报告：消费电子基本盘稳固，AI与新能源打造第二成长极

内生外延双轮驱动，精密制造龙头迎 AI 新周期

1.1. 历史复盘：内生外延双轮驱动，精密制造版图持续扩张

1.1.1. 深耕消费电子功能件，跻身苹果全球核心供应链

公司自 2011 年设立以来，持续深耕消费电子功能性器件及防护产品领域。2015 年 以前以自主开发模式为主，依托既有材料配方、模切及复合工艺能力，向消费电子软板、 天线、连接器等组件提供功能性器件及防护产品。 2015 年下半年开始经营战略逐步转向终端品牌商指定交易产品，聚焦技术要求更 高、盈利能力更强的订单类型。受产能制约及优先满足战略客户采购需求影响，富士康、 和硕、广达等消费电子制造服务商为公司主要客户，业务模式涵盖自主开发及终端品牌 指定交易两类。 随着研发能力、工艺水平及产能规模持续提升，2016–2017 年公司切入手机、平板、 可穿戴及笔记本电脑等终端品牌供应链，开始向富士康、和硕、伟创力等批量供货。2017 年下半年起，伴随新增产能释放，公司围绕消费电子长期演进方向，进一步拓展战略客 户结构。2018 年，公司成为苹果全球 200 家核心供应商之一，并同步在多元客户拓展上 取得突破：安费诺成为公司第二大客户，同时公司获得谷歌合格供应商资质，向其供应 消费电子防护产品及外盒保护膜。公司客户体系覆盖富士康、和硕、广达、仁宝、立讯 精密、信维通信、瑞声科技、歌尔股份、安费诺等产业链核心厂商，产品最终应用于苹 果、华为、小米等主流消费电子终端品牌。

1.1.2. 多终端布局验证成长性，AI 驱动精密制造新周期

顺应可穿戴浪潮，非手机端业务放量验证成长逻辑。2019 年公司登陆深交所，募集 资金 5.69 亿元用于“电子材料及器件升级及产业化项目”，产能与产品结构同步升级。手 表及其他可穿戴产品收入占比由 2018 年的 27.99%提升至 2019 年的 39.27%，2019 年手 表及可穿戴产品收入同比增长 63.88%； 2020 年平板电脑相关收入同比增长约 98%，这 一系列数据验证了公司在非手机终端增量市场的渗透能力，成功打开了第二增长曲线。 募投扩产与海外布局并举，产品向高附加值功能件跃迁。为匹配高端需求，公司通 过 2020 年定增（昆山毛许路项目）并配合越南工厂设立，实现了产能的国内外双重布 局。产品端重点向 5G 电磁屏蔽（EMI）、TWS 耳机精密组装等高附加值功能件延伸。这 一举措推动公司从传统单一防护件向精密功能件转型，强化了在 5G 与智能穿戴领域的 深层配套能力。 AI 重构硬件生态，精密制造能力构筑长期壁垒。2023 年毛许路项目达到预定可使 用状态，恰逢 AI 硬件变革节点。随着 AI 手机、AI PC 及折叠屏设备对零部件“微型化、 高集成、高可靠”提出严苛要求，公司凭借“材料-工艺-制造”的全链条协同优势，精准卡 位 2025 年 AI 终端爆发潮。在研发端深度介入客户前期研发，提供模块化解决方案；在 技术端突破多层复合材料微观结合难题，在保证结构强度的同时实现显著轻量化。受益 于 AI 终端本地化部署带来的硬件规格升级，公司精密结构件价值量与市场空间有望持 续双升。

1.1.3. 外延式并购切入金属精密结构件领域，打造第二增长曲线

并购华阳通与艾塔极，构建金属结构件产品矩阵。2020 年，公司通过自有资金全资 收购深圳市华阳通机电有限公司，并控股东莞艾塔极新材料有限公司。此次外延式并购 实现了公司业务的纵深整合：

华阳通（精密结构件）：专注于 5G 通讯精密结构件的设计与制造，公司借此直 接获取了成熟的技术资源与客户渠道，快速切入通信与新能源赛道。

艾塔极（新型材料）：聚焦消费电子光学显示、智能传感等新材料研发，补齐 了公司在材料端的底层技术拼图。随着深圳恒铭达新技术研究院的设立，公司 形成了“材料研发-精密加工-组装集成”的完整业务链路，新增主体融合顺利， 矩阵协同效应显著。

聚焦通信与新能源两大核心场景。基于华阳通的制造能力，公司精密结构件业务明 确了双轮驱动的产品布局：通信精密结构件的核心产品包括通信设备外部柜体、服务器 机箱等，主要提供框插配合、电磁屏蔽、防护及热管理（散热）解决方案。新能源精密 结构件覆盖超级充电桩、换电柜、工商业储能系统、光伏逆变器及动力电池涂布机等关 键设备的精密金属组件。 2023 年定增落地，重仓布局 AI 算力与华南集群。2023 年，公司完成向特定对象发 行股票，募集资金净额约 7.56 亿元，核心投向“惠州恒铭达智能制造基地建设项目”。该 项目是公司布局华南产业集群、切入 AI 算力和新能源赛道的关键资本动作。项目预计 于 2026 年建成。 AI 服务器与新能源双线放量，头部客户导入顺利。公司现有精密结构件业务以子 公司华阳通为主体开展。通信方面，2023 年起，受益于全球 AI 浪潮，公司产品结构向 高价值量升级。主要产品涵盖算力服务器、存储服务器、交换机的外部柜体，为其提供 框插配合、防护、散热等功能的解决方案。新能源方面，公司于 2024 年在新能源领域 的打样产品已通过性能验证并顺利进入量产。2025 年起公司为国内外头部客户提供适 用于充电桩、工商业储能系统、光伏逆变器等设备的精密金属结构件产品及相应设备组 装能力。

1.2. 股权架构：实控人持股稳固

实控人持股集中，治理结构稳定。公司实际控制人为荆世平先生，截至 2025 年末 直接持有公司 23.50%的股份，并与其一致行动人（夏琛、荆京平等）共同对公司实施有 效控制。股权结构清晰且相对集中，有利于公司长期战略的制定与高效执行，保障了经 营决策的稳定性和连续性。

1.3. 财务分析：规模效应显著释放，经营现金流大幅改善

营收规模跨越式扩张，盈利能力量质齐升。公司营业收入从 2018 年的 5.01 亿元跃 升至 2025 年的 28.58 亿元，显示出强韧的业务持续性。盈利能力方面，公司毛利率逐年 稳步上行，已稳固在 30%以上的健康高水位。

业务结构方面，精密柔性结构件产品作为公司的营收支柱，2024 年实现营收 20.59 亿元，2025 年达 23.95 亿元，且毛利率长期维持在 35%左右的水平（2024 年为 35.99%， 2025 为 35.38%），展现出盈利韧性与规模效应。精密金属结构件业务营收规模稳步扩张， 2025 年增长至 4.26 亿元，毛利率虽受产能爬坡影响有所波动，但随着后续高附加值产 品的导入，该板块具备较大的边际改善空间。

经营杠杆释放，现金回流能力持续强化。公司期间费用率呈现显著的下行趋势，体 现出强大的经营杠杆效应。其中，管理费用率从 2021 年高点的 13.14%回落至 2025 年 的 3.35%，2025 年销售费用率亦降至 1.76%的历史低位，而研发费用率始终稳定在 4.6% 左右，确保了降本与创新的平衡。现金流方面，公司盈利质量大幅提升，经营性净现金 流在经历 2021 年的短暂波动后迅速转正并持续高增，2025 年达到 6.87 亿元，远超 2024 年全年的 2.71 亿元。我们认为充沛的现金回流不仅验证了核心大客户的回款保障，也为 公司后续的惠州基地建设与产能扩张提供了坚实的内生资金支持。

消费电子业务：“AI+轻薄”重塑主业形态，新品类拓展成长边界

2.1. 产业趋势：端侧 AI 重构硬件形态，轻薄化与智能化共振

苹果定义“AI+轻薄”双主线，开启手机形态演进新周期。随着大模型技术向端侧下 沉，2025 年成为 AI 智能终端的爆发元年，硬件设备演变为具备感知、推理与执行能力 的智能体。复盘苹果 2025 年产品发布会，Apple Intelligence 与 iPhone 17 Air 作为两个亮 点，勾勒出行业领军者软件智能化与硬件轻薄化并行的演进路线。智能化方面，随着 Apple Intelligence 的全面落地，Siri 与系统底层深度融合，写作工具、图像生成及跨应用 操作等高算力功能对终端硬件的集成度、散热及信号传输提出更高要求。轻薄化方面， iPhone 17 Air 挑战设备厚度物理极限，叠加苹果折叠屏手机的路线图，我们认为轻薄化 不单纯是厚度的缩减，还是下一代智能手机（尤其是折叠屏形态）实现形态进化与重构 的核心产业趋势。

苹果“AI+轻薄”的战略路径，与恒铭达的技术储备和产品布局形成逻辑互洽，公司 有望迎来价值量的显著提升。具体看：

粘贴固定类功能器件：受益于去螺丝化趋势，轻薄新机型带动单机用量提升。 粘贴、固定类功能性器件主要用于替代传统的铆钉、螺丝、卡簧等机械式固定 器件，实现消费电子产品元器件之间的物理连接与固定，从而使产品更加轻薄， 密合性更好。公司主要产品为各类型的双面胶、热熔胶、泡棉胶等。根据科技 博主 Hugh Jeffreys 对 iPhone 17 Air vs 17 Pro 的对比拆机观察：相较于保留 Torx 螺丝固定的 Pro 系列，主打极致轻薄的 iPhone 17 Air 减少了机械螺丝的使用， 转而依赖高强度的精密胶粘方案来固定内部组件。这一结构变化验证了在超薄 机型中，“去螺丝化”已成为主流设计方案，精密胶粘器件的战略地位显著提升。

屏蔽类功能器件：端侧 AI 驱动高频高速趋势，屏蔽类旗舰需求提升。屏蔽类 功能性器件能够隔离和消除电磁波对其它电子元器件产生干扰作用，以控制电 场、磁场、电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射，从而保证电子元器 件的正常运行。公司主要产品为覆铜板、吸波材、导电胶、导电布、导电泡棉、 铜箔、铝箔等。AI 本地推理显著拉升了对 LPDDR 存储速率及数据总线带宽的 需求。随着设备工作频率与数据传输速率的倍增，高频信号产生的电磁辐射强 度显著增强，对板级 EMI 屏蔽的性能要求大幅提升。叠加机型轻薄化趋势下， 元器件间距缩短，信号串扰风险激增，更推动了屏蔽器件单机用量的提升。

2.2. 端侧 AI 新形态：AI 眼镜与机器人开启形态创新周期

苹果在 2026–2027 年期间，除持续推进主业产品迭代外，正同步加大对端侧硬件创 新形态的布局。根据 MacRumors 汇总的多项供应链与产品泄露信息，苹果潜在规划的 新增终端形态包括智能眼镜、家居智能设备及桌面级机器人等。

编辑：火腿肠