2026年电子行业：AI需求加速增长，PCB升级机遇显著

算力需求加速增长，高景气趋势延续

AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度 嵌入生产制造的全流程，进而重塑消费领域，并带来前所未有的变革，各种可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。据英伟达 2025年GTC大会所言，如今的模型训练需要超过100万亿个Token，而推理模型则需要多达20倍的Token，并且计算需求是前者的150倍。

据TrendForce，2024年整体服务器产值约达3060亿美元，其中，AI服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2050亿美元。随着2025年 AI服务器需求仍将持续增长，且ASP贡献较高，产值有机会提升至近2980亿美元，占整体服务器产值比例进一步提升至7成以上。

从具体行业需求来看，预期2026年Rubin新平台将成为英伟达高阶GPU主流。2028年则来到Feynman时代，其核心是英伟达将计算、存储 和封装三者进行了深度耦合，通过“3D堆叠核心 + 定制化内存 + 专用Rosa CPU”的组合，将数据中心从传统的服务器集群，演进为一台高 度集成的“巨型超级计算机”。

此外，市场正在从以训练为主转向以推理为主。在当前AI算力需求逐步从训练转向大规模推理为主的形势下，算法模型迭代相对放缓，对硬 件灵活性的要求降低，企业更倾向于采用定制化芯片来追求单位成本和能耗优势。而在该方向下，ASIC直接针对现有AI应用和模型优化芯片 架构，舍弃多余的通用性以换取极致性能和能效。

除英伟达外，四大云端服务供应商皆上调2025年资本支出，并将新增预算主要投入资料中心扩建与AI服务器部署，进一步确认AI服务器的成 长趋势，相关需求预期自2025年起逐步释出，有助于提供中期需求的稳定动能。2024年仍以谷歌为主要出货方，但亚马逊的出货成长力道更 强，年增率突破200%。预计2025年亚马逊出货量将成长70%以上，并更聚焦往Trainium芯片发展，投入亚马逊公有云基础设施及电商平台 等AI应用。

AI建设需求旺盛，PCB升级机遇显著

PCB整体发展趋势：高密度化+高性能化

随着服务器向高速度、高性能、大容量等方向的不断发展，PCB的 相关参数及性能也在同步升级。趋于高端的服务器通常对PCB的要 求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等。

高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大 小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求。其中，高密度 互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、 埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元 器件密度。

PCB在AI服务器的方案趋势：高多层和HDI

从终端产品应用来看，下一代下AI服务器的PCB主要是以高多层和HDI（高密度互连板）方案为主。后续升级的重点则聚焦于覆铜板的材料 规格，由B200/GB200采用的M7+M4等级，升级为B300/GB300的M8+M4等级，甚至到2026年逐渐进入M9材料批量化出货阶段。

高多层和HDI：AI服务器主流PCB方案

以行业内领先企业英伟达举例，英伟达算力GPU升级迭代带来更高性能 PCB的需求。2024年下半年以来GB200正式出货，PCB从高速多层板 升级到多层高阶HDI板，2025年将加速向GB300迁移，2026年将推出 Rubin机柜，整体需求增长明确。

随着AI、大数据等新一代信息技术的发展，服务器和数据中心的需求都 将呈现高增长态势，有望带动相关领域的HDI市场持续扩容。Prismark 预计2024年服务器、数据存储等领域的市场规模在整个HDI市场的占比 提升至10%，且2028年市场规模占比有望提升至17%。

正交背板：高密度算力集群下的PCB新方案

在AI算力爆发的浪潮之下，也潜藏着部分PCB的创新方案，其中最具代表性之一的方案是PCB高速背板方案。根据Semianalysis和英伟达GTC 大会，英伟达将于2027年下半年推出Rubin Ultra NVL576产品（144组GPU模组），其核心亮点之一在于Kyber机架架构的创新设计。英伟达 通过将机架旋转90度实现空间重构，显著提升计算密度。在NVL576配置方案下，该技术为大规模扩展场景提供了突破性的集成度跃升，再度 刷新高密度计算解决方案的行业标杆。

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）是什么？是一种创新的封装方式，省去CoWoS封装中间的IC载板，将芯片直接封装在PCB上。 CoWoP方案由于电路结构尺寸更小，可以在非常紧凑的空间中进行电路布线，这种技术还降低了密集封装电路板的短路风险，同时使信号线 布线更为紧密，导电路径之间的距离更短。此外，相比于CoWoS工艺，使用PCB替代昂贵的ABF和BT材料，能够大幅降低了材料与制造成本。

本质上PCB和IC载板都属于是板子，两者区别是在于，IC载板的制程更高，对应的参数就是线宽/线距更窄，能做到30/30μm以下，而PCB当 中精密程度较高的HDI目前停留在50μm左右，极少领域（如苹果手机主板）会将PCB做到接近类载板（SLP）的制程。mSAP采用薄镀铜大幅 降低成本，是RDL层的主要工艺。 mSAP：半加成法，生产尺寸和复杂性堪比半导体行业产品的印制电路板，换言之，是PCB实现替代IC载板的核心技术工艺。 类载板（SLP）：运用mSAP法加工出来的高密度互连板（HDI），可以称为SLP，本质上是在HDI的基础上做了进一步的加工，目前下游主要 是苹果手机主板、三星手机主板和高端旗舰折叠机主板。