2026年芯原股份公司研究报告：国内ASIC龙头厂商，充分受益国产算力放量

芯原股份：国产 AI ASIC 定制服务龙头厂商

1.1 公司系半导体 IP 与一站式芯片定制服务领军企业

公司依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。基于独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）经营模式，公司主要服务于芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商等，下游应用覆盖消费电子、汽车电子、数据中心、物联网等领域。目前，公司凭借中国大陆第一、全球第八的IP 市场地位，全球前二的IP种类广度，以及 5nm 等先进制程的设计能力，已成为国内规模最大、技术实力最强的芯片定制服务商之一。

公司成立于 2001 年，通过并购持续扩充技术储备，现已发展成为国内半导体 IP 授权与芯片定制服务领域的领军企业。2016 年，公司通过收购图芯科技，获得 GPU IP，补齐了除 CPU 外的主要核心数字IP；2018年，公司牵头成立中国 RISC-V 产业联盟，开始前瞻性布局开源芯片生态；2020年，成功在科创板上市，成为“中国半导体 IP 第一股”；2025 年，开启战略发展新阶段，拟控股逐点半导体，通过此次收购，公司将拥有图像处理后IP，形成完整的图像处理方案，强化在端侧和云侧AI ASIC市场的整体竞争力。

公司业务主要分为一站式芯片定制服务和半导体IP 授权业务两大板块，2025 年两大业务占比分别为 75%和 25%。

（1）一站式芯片定制服务：向客户提供平台化的芯片定制方案，可接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节。公司利用自身半导体 IP 资源和芯片研发能力，满足客户芯片定制需求，降低客户设计风险、缩短设计周期，具体可分为设计和量产两个环节。公司拥有从先进 5nm FinFET、22nm FD-SOI 到传统 250nm CMOS 制程的设计能力，已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 及28nm/22nmFD-SOI 工艺的成功流片经验，并实现 5nm 系统级芯片一次流片成功。公司在全球范围内的晶圆厂使用中立策略，使其与主流晶圆厂保持长期合作，为客户提供最灵活的供应链选择，构筑了独特的竞争壁垒。

（2）半导体 IP 授权业务：将 IC 设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件，包括知识产权授权使用费和特许权使用费。公司构建了自主可控且种类丰富的 IP 组合，拥有图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）、视频处理器（VPU）等六大类处理器 IP，以及超1600 个数模混合IP和射频 IP，2025 年 IP 种类位列全球前二。其中，其NPUIP已被91家客户用于 140 余款人工智能芯片中，集成该 IP 的AI 类芯片全球出货量近2亿颗；中国前 5 大互联网企业中的 3 家、全球前20 大云平台解决方案提供商中的12 家均采用芯原研发的 VPU IP。

公司“芯片设计平台即服务”（SiPaaS）商业模式具有多重优势。该模式以公司自有 IP 为核心，构建可灵活复用的芯片设计平台，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权。区别于传统芯片设计公司自主设计销售的模式，以技术输出和服务赋能为核心，优势如下——

（1）业务协同高效：自研 IP 库为芯片定制服务提供了可复用的“预制构件”，有效降低设计成本并提升系统集成效率；定制服务积累的市场需求反哺IP研发，形成双向赋能。

（2）供应链安全灵活：奉行晶圆厂和封测厂中立策略，与全球主流厂商建立了超十年的长期稳定合作关系，可根据客户需求优化生产资源配置。

（3）技术资产高复用：自研 IP 核可授权给不同客户使用，其边际交付成本几乎为零；特定领域芯片设计平台可在同类客户项目中复用，缩短开发周期，实现规模效应。

（4）轻资产运营模式：专注研发设计与 IP 创造，不生产、不销售自有品牌芯片，无需承担库存减值风险及产线投入，集中资源于核心技术创新。

1.2 创始人戴氏深耕芯片设计领域，股权结构相对分散

公司股权结构呈现分散化、均衡化特点。公司前三大股东分别为VeriSiliconLimited（持股 11.40%）、富策控股（持股6.55%）以及国家集成电路产业投资基金（持股 5.96%），三者合计持股比例约23.91%。其中，国家集成电路基金作为战略股东的长期布局，体现了国家产业资本对公司技术实力的认可，为公司继续深耕 ASIC 领域奠定基础。

1.3 营收波动增长，AI 需求打造业绩高增长弹性

营收整体呈波动增长，算力需求激增推动 25 年收入强势反弹、创历史新高。19-22 年，公司快速成长，凭借深厚的 IP 储备和芯片定制能力，受益于半导体行业高景气度及国产替代浪潮，营收从13.4 亿元增长至26.8亿元，期间复合增速约 26%，利润于 21 年扭亏为盈；23-24 年，行业进入周期调整，全球半导体行业整体下行，公司收入阶段性下滑，叠加高研发投入影响，利润亏损；25 年 AI 发展提速，算力芯片需求激增，公司全年实现营收31.5亿元，同比增长 35.8%，创下历史新高，归母净利润亏损收窄至-5.28亿元，同比收窄 0.73 亿元。

两大主营业务齐头并进，其中量产业务贡献主要收入增量。1）一站式芯片定制业务：25 全年收入 23.7 亿元，同比增长49.7%，占主营业务收入比重为 75.1%；其中设计业务收入 8.8 亿元，yoy+21%，量产业务收入14.9亿元，yoy+74%。2）半导体 IP 授权业务：25 全年收入7.8 亿元，同比增长6.3%，占比 24.8%；其中知识产权授权使用费收入6.7 亿元，yoy+6%，特许权使用费收入 1.1 亿元，yoy+8%。从收入结构看，一站式芯片定制服务是公司营收的主要来源，IP 授权业务通过收取知识产权授权使用费获取高毛利。在收入增量贡献方面，量产业务表现突出，25 年同比高增，主要受益于 AI 算力需求的拉动和在手订单的转化。

公司综合毛利率相对保持稳定。25 年公司综合毛利率约为34.2%，同比下降 5.7 个 pct，主要由毛利率相对较低的芯片设计及量产业务收入占比提升导致。分业务看，知识产权授权使用费业务毛利率最高，自20年以来维持在 85%以上；芯片量产业务毛利率在 15%-27%间波动，20-23年随收入规模扩张毛利率从 14.5%提升至 27.4%，24 年因下游去库存回落至19.3%，25 年毛利率为 18.4%，量产业务产生的毛利大部分可贡献于净利润；22年因半导体行业下游去库存原因，芯片设计业务收入增长乏力导致规模效应未能释放，毛利率大幅下滑，23 年显著恢复并逐渐稳定，25 年毛利率为14.2%。

公司研发投入逐年增长，构建技术壁垒。19-25 年公司研发投入绝对值逐年增长，至 25 年研发投入约 13 亿元，占营收比例同比下降近11个pct，表明随着新签订单的增加，研发资源正向客户项目转化，前期高研发投入带来的技术红利开始进入收获期，规模效应逐渐显现，经营杠杆正在释放。

1.4 AI 算力催化单季新签订单再创新高，在手订单充足

公司客户结构主要涵盖两大群体：一是芯片设计公司及IDM，二是系统厂商与大型互联网公司。

芯片设计公司及 IDM：外包提效。公司通过向其授权自主半导体IP及提供芯片定制服务，帮助客户优化产品线研发资源配置、缩短上市周期，并借助长期稳定的量产管理能力，为客户提供持续性的晶圆制造及封装测试服务。该类合作具有较长的产品生命周期，成为公司的稳定收入来源。

系统厂商与大型互联网公司：自研芯片设计服务与垂直整合。随着AI 技术发展，模型训推算力需求呈指数级增长，互联网巨头和云服务商等系统厂商为追求极致能效比、降本并构建差异化竞争壁垒，纷纷转向自研AI ASIC芯片。公司凭借其全球领先的 NPU IP、丰富的处理器IP 组合、稳定的量产能力等优势，为该类客户提供一站式 AI 算力芯片服务。

25Q4 新签订单再创新高，全年新签 AI 算力占比超70%。25Q4新签订单27.11 亿元，yoy+151%，qoq+70%，前三季度分别为4.74 亿、11.82亿、15.93 亿，单季新签订单屡创历史新高，25 全年新签订单金额59.60亿元，yoy+103.4%，AI 算力占比超 73%，数据处理占比超50%。

在手订单连续 9 个季度维持高位，25 年 AI 数据中心营收同比增速超95%。截至 25Q4，公司在手订单金额达 50.75 亿元，较Q3 末提升54.5%，增速显著，其中近 60%为数据处理应用领域订单且主要来自云侧AI ASIC及IP，量产业务订单 30.78 亿元；在手订单连续 9 个季度保持高位，预计一年内转化率约 80%，充分保障业绩弹性。从下游应用领域来看，受益于云端侧AI市场需求增长，公司 AI 算力相关收入占比逐年上升，25 年AI 算力相关收入占比 64.43%，同比增加 8.64 个百分点；数据处理领域营收10.79亿元，同比大幅提升 95.35%，占营业收入比重约34%，同比提升10.44个百分点，公司业务结构已向 AI 算力领域高度集中。

编辑：火腿肠