2026年华正新材公司研究报告：护航国产算力，锐利涨价品种

华正新材：AI 驱动高端化和顺周期成长

1.1 深耕 CCL 二十余年

国产高端 CCL 核心供应商，布局 CBF/BT 半导体封装材料。华正新材成立于 2003 年， 总部位于杭州市余杭区，是华立集团的控股成员企业，2017 年上市。公司业务结构以覆铜 板及粘结片为主，并拓展 CBF/BT 半导体封装材料、复合材料和膜材料等业务。经过 20 多 年的发展，公司已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，涵盖高频、 高速、金属基高导热、普通 FR-4 及 HDI 等类别。2025 年覆铜板收入 34 亿元，销量超 3800 万张。根据 Prismark 报告，公司在 2024 年全球 CCL 市场份额约 2.8%，排名第 11 位。

CCL 覆铜板为营收、盈利核心贡献业务。2025 年，覆铜板、导热材料、复合材料分别 贡献营收 77.2%/6.7%/12.5%，分别贡献毛利 53.6%/14.0%/20.6%。

CCL 产品结构向高端迈进、中低阶顺周期涨价有望带动盈利结构性抬升。 2020-2021 年：在疫情缓和后的需求积压释放、5G 通信基建、汽车电动化、半导体增 长带动载板需求的驱动下，PCB/CCL 环节处在景气周期。CCL 环节顺周期涨价使公司得以 维持 15%-20%的综合毛利率。 2022-2023 年：电子终端需求景气下行，产业链去库存。PCB/CCL 环节价格与盈利存 在压力，公司综合毛利率调整至 8%-13%区间。 2024 年至今：在 AI 基建需求带动下，PCB/CCL 需求和定价权回归。公司毛利率、净 利率有所修复。受益算力国产化趋势，公司的高速材料有望陆续在 AI 服务器、交换机、光 模块领域取得份额突破，带动产品附加值及盈利能力升级。

1.2 华立集团旗下新材料经营主体

浙江民营多元化主体华立集团对华正新材控股 40%。 华立集团创立于 1970 年，总部位于浙江杭州，已发展成为以医药为核心主业，智能仪 器仪表、电子材料、新材料、国际电力工程及贸易等多元业务经营的民营股份制企业集团。 2024 年营业额 248 亿元，位列中国制造业民营企业 500 强中排名第 345 位。 华正新材、华正集团实控人汪力成是华立集团董事局主席、浙江省十三届人大代表、全 国工商联第九届执行委员、浙江省工商联副会长。

CCL：高速 CCL 突破及普品顺周期涨价

2.1 高端放量和普品提价，有望提升的单位毛利

CCL 业务毛利率历史高位（2016-2021）水平为 15%-20%，自 2021 年的行业景气高 点后滑落至 2023-2024 年的 6%-8%水平。单位价格的下降幅度超过单位成本，使得单位毛 利从 14-20 元/张压缩至 5-6 元/张。

原因包括：1）2022-2024 年电子产业链景气度下行，CCL 作为核心环节的需求和盈利 有压力。2）成本端，核心主材铜箔价格维持高位。3）CCL 行业在 2020-2022 年间加大资 本开支，中低端产能竞争加剧，公司本身也承受提升的折旧压力。

2025 年单张 CCL 毛利为 7.9 元，YoY+36%。CCL 业务量价和盈利能力已迎来增长拐 点。

拆解华正新材的 CCL 产品结构：普品为主，高速 CCL 等高阶品类增长空间较大。 根据 CCLA（覆铜板咨询）引用 Prismark 数据分析，华正新材 2024 年 CCL 销售额为 420 百万美元，其中三大类特殊 CCL 销售额为 57 百万美元（于产品结构中占比 13.6%）， 普品（Commodity 和 FR-4）销售额为 363 百万美元（占比 86.4%）。 于特殊 CCL 当中，常规高速 CCL、无卤高速 CCL 销售分别为 10.8 百万美元、26.6 百 万美元，高速 CCL 合计销售额为 37.4 百万美元（占比 8.9%）。

高速 CCL 售价高于 FR-4 一个数量级。根据上海有色金属网，国内市场普通 FR4 覆铜 板价格约为 30-50 元人民币/平方米，海外市场 FR4 的价格 5-10 美元/平方米。根据 QYResearch，AI 服务器/800G 交换机所用到的 M8 等级 CCL 价格为 200 美元/平方米。 据此，华正新材的盈利能力提升应有高端放量和普品提价两个潜在路径。 1）FR-4 等普品：AI 带动用量同步提升且高端需求挤占产能，有望顺周期涨价修复毛 利率。 2）高速 CCL：AI 服务器、交换机、光模块需求扩容升规，有望加速公司高速 CCL 份 额突破，带动产品附加值提高。

2.2 高速 CCL：国产算力带动上游配套需求，M7 材料批量中

AI 基建需求拉动，高速 CCL 长期市场规模超 50 亿美元。AI 投资加速推动服务器、交 换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端 PCB 产品的需求。PCB 作为承载核心计算组件的关键载体，需满足高频高速、低信号损耗、高 散热性能等严苛要求，进而单位面积 PCB/CCL 的附加价值提升。根据灼识咨询，数据中心 PCB 市场规模将从 2024 年 125 亿美元增长至 2029 年 210 亿美元，2024-2029 CAGR 达 10.9%。根据 QY Research，主要应用于 AI 服务器、交换机与路由器的高速数字 CCL 市 场规模有望从 2025 年 30.59 亿美元增长至 2031 年 56.35 亿美元。2025-2031 CAGR 达 10.7%。

AI 互联带宽提升要求电互联介质性能升级。AI 互联带宽密度提高，PCB 层数、IO 密 度增长，SerDes 速率、电信号频率须同步提升，损耗预算更加苛刻。 1）Scale-up 网络方面，英伟达 NVLink SerDes 速率从 Hopper 架构的 112Gbps 升级 至 Rubin 架构的 448Gbps。根据 SemiAnalysis，Rubin 计算板及交换板预计采用 M8.5(HVLP4+LDK4)材料，Midplane 中背板及 Kyber 大背板有望采用基于石英布的 M9 等 级材料。 2）Scale-out 网络方面，以太网交换机速率将从 400G(56Gbps 单通道）升级至 1.6T(224Gbps），交换机主板层数有望提高至 40 层以上，并且需要采用 M9 等级主材。 3）标准总线方面，PCIe Gen6 将随着英特尔 Oak Stream、AMD Zen6 量产进入应用 期，但是 56Gbps 单通道速率远低于 AI 网络，因此仅需 M7 材料。 总体而言，2026-2027 年为 AI 数据中心 PCB 损耗等级向 M8.5~9 迁移的时期。

随着速率、频率提升，CCL 性能须升级以保证信号完整性。导体损耗和介质损耗是影 响高速信号完整性的主要因素。导体损耗，由电流在铜箔传输时的高频趋肤效应和表面粗 糙度导致；趋肤效应无法避免，但可通过降低铜箔表面粗糙度改善损耗，如采用 HVLP 铜 箔。介质损耗由玻纤布和树脂共同决定，与介电常数（Dk）/损耗因子（Df）正相关，可采 用 Low-Dk 电子布/石英布以及碳氢树脂或 PTFE 树脂降低 Dk/Df。

国产算力带动上游配套需求，2026 年昇腾市场化加速。华为全联接大会 2025 首次发 布昇腾芯片产品路线图。2026Q1 推出昇腾 950PR，2026Q4 推出昇腾 950DT，2027Q4 推 出昇腾 960 芯片，2028Q4 推出昇腾 970 芯片。

华正新材的 M7 材料实现已小批量销售，M8 材料认证中。公司高速覆铜板主要聚焦在 AI 服务器、交换机、光模块等细分市场应用。根据公司年报/半年报，M6 材料自 2022 年进 入订单交付阶段；M7 材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于 56Gbps 交换机、400G 光模块以及高阶 AI 服务器领域，2024 年实现小批量销售，25 年上半年实现批量销售； M7(Low-CTE)材料自 2023 年开始在国内主要终端客户开展验证，25 年实现小批量订单； M8 材料面向 112Gbps 交换机和 800G 光模块，正积极参与海外客户测试认证。