2026年电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期

行业筑底反转：PCB“隐形骨架”，AI 重塑供需格局

（一）电子布系覆铜板与 PCB 的核心基材

构筑 PCB 物理与电气性能的底层骨架，产业链价值中枢凸显。电子级玻璃纤维布（简称 “电子布”）是电子工业不可或缺的核心基础增强材料。从产业链溯源，其上游由石英砂、 叶蜡石等天然无机非金属矿石经高温熔制，拉制成单丝直径极细（不超过 9 微米）的高 端玻璃纤维，并经精密织造而成。在应用端，电子布与树脂浸胶压合制成覆铜板（CCL）， 进而加工成印制电路板（PCB），最终广泛落地于消费电子、通信服务器、汽车电子及航 空航天等核心终端。作为 PCB 的底层“骨架”，电子布不仅为电子元器件提供坚实的物 理支撑载体，更凭借其优异的双向力学增强效果、绝缘耐热性以及极佳的电气与尺寸稳 定性，直接决定了基板的综合机械与电气性能。此外，该环节兼具极高的生产工艺门槛 与重资产资金壁垒，使其在整个电子电路产业链中具备突出的价值创造能力。

根据产品结构及性能特点，电子布通常可按照厚度规格和性能等级进行分类。

（1）按厚度规格分类

顺应终端电子设备及内部组件“轻薄短小”的发展趋势，作为覆铜板（CCL）和印制电路 板（PCB）核心基础材料的电子玻纤布，正持续向薄型化演进。电子布的薄型化不仅带来 更轻的重量与更优的信号传输速率，更意味着指数级提升的生产技术壁垒与产品附加值。 业内通常按厚度将电子布划分为厚布、薄布、超薄布和极薄布。以常人约 80μm 的发丝直 径为参照，超薄及极薄电子布的厚度仅为其二分之一至三分之一，极限厚度甚至可达发 丝的 1/8，彰显了极高的工艺难度。

（2）按性能等级分类

随着电子信息产业向高频高速与高度集成化演进，覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB） 的核心诉求已从单一的物理支撑转向复杂的功能实现，而电子玻纤布的品质正是决定这 一跨越的关键变量。为满足不同终端场景的严苛要求，高端电子布正加速向以下两大核 心品类迭代： 低介电（Low Dk/Df）电子布： 以特种低介电电子纱织造。其中，介电常数（Dk）越低， 信号在介质中的传输速率越快；介质损耗（Df）越小，信号传输的完整性越好。该材料 能显著降低板材的高频信号衰减，是支撑核心算力（如 AI 高速服务器）与高频通信（5G） 的关键底层基材。 低热膨胀系数（Low CTE）电子布：采用低 CTE 电子纱织造，赋予材料优异的热尺寸稳 定性。在温度剧变环境下，低 CTE 电子布能有效降低板材热应力，大幅提升系统的整体 封装可靠性，深度契合高级 IC 封装载板的严苛要求，以完美适配硅基芯片极低的热膨胀 特性。

（二）去库尾声叠加 AI 浪潮，行业开启新一轮景气周期

产业链中枢枢纽：电子布深度绑定 CCL 与 PCB 景气度

电子布是 CCL 的核心增强材料，也是 PCB 的产业链起点。以电子布为基材的玻纤布基 板属于刚性覆铜板，根据宏和科技 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书，2024 年其产量分别占据我国刚性 CCL 和全部 CCL 的 83.54%与 70.64%，占据绝对主导地位。 覆铜板作为电子电路产业链“承上启下”的关键支撑，其行业周期与 PCB 高度共振。

市场格局与周期复苏：产业东移，触底回升

伴随全球产能向中国转移，我国已成为全球最大覆铜板生产与消费国。据 Prismark 及 CCLA 数据，2023 年中国刚性 CCL 产值全球占比达 73.3%；2019-2024 年间，我国 CCL 产量由 6.83 亿跃升至 9.66 亿平方米（CAGR 7.18%）。历经 2021 年产值巅峰（188 亿美 元）与 2022-2023 年消费电子去库存带来的短暂回落后，受下游需求回暖及 AI 算力、汽 车电子等高景气领域支撑，2024 年 CCL 与 PCB 行业双双迎来复苏，其中全球 PCB 产 值同比增长 5.8%至 736 亿美元。

长期驱动力：向高附加值与结构性增长跃迁

终端硬件的规格升级正向上传导，重塑整个电子电路的价值链。据 Prismark 数据，预计 2025 年全球 PCB 产值达 852 亿美元（YoY +15.8%）。其中，受 AI 数据中心和高速网通 建设拉动，18 层及以上高多层板与 HDI 呈现高增长。PCB 产业“高频高速、高精密、高集成”的发展共识，对上游基础材料的性能提出了全新挑战。Prismark 预计未来五年，18 层及以上高多层板（CAGR 21.7%）、封装基板（CAGR 10.9%）和 HDI（CAGR 9.2%）的 高速放量，将直接驱动对 Low-Dk/Df（低介电常数/低损耗）和 Low CTE 等特种玻纤布等 高端上游材料的需求快速增长。同时，中国大陆 PCB 产业未来五年 7.0% 的复合增速， 也为本土高端电子材料的国产替代及产能消化提供了坚实的底座。

据中国玻璃纤维行业数据，2025 年规模以上玻纤制造企业营收与利润的双击（营收同比 +11.0%，利润总额同比+78.4%至 110 亿元），标志着玻纤行业正式跨入以技术壁垒驱动的 新周期。在地产、基建等传统顺周期需求低迷、出口遇冷的宏观背景下，行业不仅没有 发生盈利中枢下移，反而实现了利润的爆发式增长。究其根本，行业增长引擎已完成切 换。顺应高频高速通信及 AI 算力硬件迭代的需求，超细电子纱及低介电（Low-Dk）、低热膨胀系数（Low-CTE）等特种玻纤产品迎来了价值重估，成为驱动行业利润增长的主 力军。这也导致产业链内部出现剧烈分化：具备材料配方创新能力与高端电子布织造工 艺的企业，正在充分享受产业升级的红利。

据观研报告网数据，2024 年全球电子玻纤布市场为 86 亿美元，到 2030 年预计将增长至 182 亿美元，2024-2030 年复合增长率约为 13.5%，电子布行业有望迎来新一轮上行周期。