2026年德福科技公司研究报告：AIPCB和锂电铜箔上行周期核心受益标的

公司概况

横跨PCB与锂电应用的综合性铜箔平台

九江德福科技是一家总部位于中国的铜箔制造商，主要涉足电子电路 （PCB）铜箔和锂电铜箔领域， 公司有望同时受益于AI驱动的PCB增长及电 池材料周期复苏。 公司在江西、甘肃和安徽拥有四个铜箔生产基地，产能总规模达19.5万吨/ 年。截至H125，锂电/PCB铜箔分别占总收入的78%/15%和铜箔出货量 的78%/22%。德福已构建产业链垂直整合体系，覆盖铜箔生产，添加剂及 设备。

PCB铜箔 —— 国内同行中的领军生产商

HVLP 技术能力领先同行 由于特殊的技术和较长的客户认证周期，HVLP铜箔仍是壁垒较高的赛道。 根据我们与相关公司的交流，产品认证周期通常需要1.5-3年才能实现大批 量供货。这使得即使需求增速超预期，短期内客户较难切换供应商。 从目前进度看，德福领先于国内同行，2025年已完成HVLP1-2产品供 货，HVLP 3-4产品也取得显著进展（预计2026年开始供货）。2026年1月， 德福公告与国内头部CCL客户签署意向书，将在2026年内供应RTF 1-4 和HVLP 1-4。

产品结构向HVLP升级驱动盈利拐点。 截至H125，PCB铜箔占公司铜箔总出货量的22%，但利润贡献有限，主要 源于高利润率的HVLP / RTF产品仍处于爬坡期，且大部分被传统HTE产品亏 损所抵消。展望2026年，我们预计产品成功认证及HVLP订单落地有望推动 产品结构显著升级，HVLP渗透率或将从2025年的~1%提升至2026年 至~19%。

研发优势及产品矩阵彰显强大的产品竞争力

德福科技在高端PCB铜箔领域的领先地位得益于强劲的研发投入。过去三 年，公司研发投入累计超4.8亿元，位居行业前列。 截至2024年，公司研发 人员总计377人，亦处于行业领先地位。我们认为持续的研发投入已转化为 多元化且具竞争力的产品组合，涵盖RTF、HVLP以及载体铜箔和埋阻铜箔解 决方案。

载体铜箔——新兴的第二增长曲线

载体铜箔通常采用极薄的铜层（通常为1.5-5微米），通过专用剥离层压合 在载体铜模上。这一独特的结构能够实现超精细线路的制备，是先进半导体 封装（模组/内存/处理器）和高密度互连（HDI）PCB的关键材料。 目前，载体铜箔市场主要由日本生产商三井金属主导，其主要产品Microthin 全球市场份额超90%。德福正积极研发载体铜箔产品，已建成400万平方米/ 年的产能。假设平均售价100元/平方米，净利率50%，若实现客户突破，我 们预计收入增量4亿元，净利润增量2亿元。 我们将载体铜箔视为中期期权，有望成为PCB铜箔之后的第二增长曲线。

锂电铜箔 —— 盈利预期上修

加工费回暖及产能利用率改善驱动盈利增长 根据鑫椤资讯数据，Q425 6微米铜箔加工费提升~1000元/吨。鉴于公司 在Q425末和Q126与宁德时代等核心客户完成了加工费谈判，我们预计2026 年全年平均加工费将进一步回升至21,000元（2025年为19,000元）。 同时，需求增长叠加新增产能有限将推动德福产能利用率从2025年的71% 进一步攀升至接近100%水平，带来经营杠杆效应和利润率进一步扩张。

市场份额增长得益于强大的客户基础

自2024年以来，德福出货量稳步增长，从不足4千吨/月提升至目前的1万吨/ 月，国内市场份额从约6%提升至10%以上，使其全球锂电铜箔生产量排名 前二。公司产能利用率已提升至95%以上，高于行业平均水平。我们认为公 司市场份额和产能利用率提升，主要归功于1）产品结构改善，和2）强大的 客户覆盖（包括宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科和新能源科技）。

新产品矩阵助力产品结构持续提升

除传统铜箔产品基本面改善外，我们认为德福在新产品研发方面也领先于同 行。典型的新产品包括PCF、雾化铜箔、微孔铜箔和镀镍铜箔，主要针对固 态电池、锂金属负极、动力电池和超级电容等特定应用开发。

2026年高端锂电铜箔出货量有望翻番

超薄铜箔产品（如4.5微米铜箔等）加工费通常高于主流6微米铜箔，原因是 生产难度更高且高端电池需求更强劲。随着铜价上涨，我们观察到电池厂商 正加速采用更薄的铜箔（4.5微米厚度），以缓解成本上涨压力。鑫椤资讯 预测，4.5微米产品渗透率或将从2025年的8%提升至2026年的12%。 由于主流铜箔的盈利能力受限于同质化竞争，我们认为具备差异化产品能力 的公司有望在同行中获得超额收益。截至2025年，德福高端锂电铜箔出货 量约占锂电铜箔出货总量的约40%（约4万吨），我们预计高端占比将随行 业趋势进一步攀升至50%，2026年达约8万吨。