2026年彤程新材公司研究报告：国内半导体光刻胶龙头，打造电子化学品平台型企业

公司是国内领先的新材料综合服务商，业绩稳健增长

公司是国内领先的新材料综合服务商。根据彤程新材 2024 年度可持续发展报告书、2024 年年报、 2025 年中报以及《彤程新材关于向香港联交所递交境外上市股份（H 股）发行并上市申请并刊发申 请资料的公告》，1999 年“彤程化工有限公司”成立，2008 年“彤程集团有限公司”成立，2018 年公司在上海证券交易所上市。近年来，公司逐步收购国内领先的显示面板光刻胶供应商北旭电子 以及半导体光刻胶供应商北京科华，沿着产业链持续进行横向和纵向拓展，打造新材料综合性服务 企业，主要业务包括电子材料、轮胎用橡胶助剂及其他化工产品、可完全生物降解材料。电子材料 方面，彤程新材依托旗下全资子公司彤程电子整合集团内外资源打造电子化学品产业化平台，产品 主要分为：1）半导体材料，包括半导体光刻胶、CMP 抛光垫、高纯溶剂及 EBR；2）显示面板材料， 包括显示面板光刻胶、有机绝缘膜及发光材料。2025 年前三季度公司在我国半导体光刻胶以及 TFT 阵列光刻胶市场的销售金额均位居中国供应商首位。轮胎用橡胶助剂及其他化工产品方面，公司是 全球最大的轮胎橡胶用特种酚醛树脂供应商，稳居行业龙头地位，并连续多年是我国最大的橡胶酚 醛树脂生产商，与国内外轮胎企业建立了长期稳定的业务合作关系。2025 年前三季度公司在全球及 我国轮胎用酚醛树脂橡胶助剂市场销售金额均排名第一。可完全生物降解材料方面，公司围绕 PBAT 聚合工艺及改性方案创新，在相关行业实现突破性应用。

公司股权结构稳定。根据 2025 年中报，公司实际控制人为 Zhang Ning。截至 2026 年 3 月，公司旗 下主要控股参股公司包括彤程化学（中国）有限公司、华奇（中国）化工有限公司、上海彤程电子 材料有限公司等，其中公司通过彤程电子分别持有北京科华微电子材料有限公司、北京北旭电子材 料有限公司 96.3295%、100.00%的股权。此外，公司与中策橡胶集团股份有限公司为联营企业，持 有中策橡胶 8.03%的股权。

公司业绩保持良好增长态势。在传统业务稳健发展和新兴业务快速成长的双轮驱动下，公司整体经 营业绩保持良好增长态势。2025 年前三季度公司实现营收 25.23 亿元，同比+4.06%；实现归母净利 润 4.94 亿元，同比+12.65%；实现扣非归母净利润 4.66 亿元，同比+32.55%。其中 25Q3 实现营收 8.69 亿元，同比+2.38%，环比+8.79%；实现归母净利润 1.43 亿元，同比+14.11%，环比-24.95%；实 现扣非归母净利润 1.41 亿元，同比+13.24%，环比-15.27%。

分行业占比来看，根据《彤程新材关于向香港联交所递交境外上市股份（H 股）发行并上市申请并 刊发申请资料的公告》，2025 年前三季度公司电子材料营收为 7.00 亿元（同比+29.48%），营收占 比为 27.82%（同比+5.47pct）。公司电子材料业务增长强劲，收入金额以及占比均持续上升，主要 原因为得益于下游半导体存储行业快速发展、新能源汽车行业扩张以及手机家电等行业的国家补贴 政策，半导体光刻胶及显示面板光刻胶需求有所增长；轮胎用橡胶助剂及其他化工产品营收为 17.53 亿元（同比-4.73%），营收占比为 69.64%（同比-6.41pct）；可完全生物降解材料营收为 0.64 亿元 （同比+65.98%），营收占比为 2.54%（同比+0.95pct）。

公司毛利率稳定，净利率稳步提升。2025 年前三季度公司毛利率为 24.39%（同比-1.05 pct），净利 率为 19.99%（同比+1.33 pct）；25Q3 公司毛利率为 22.84%（同比-2.47 pct，环比-2.34cpt），净利 率为 16.82%（同比+1.39 pct，环比-7.46 pct）。分业务来看，2025 年前三季度公司电子材料业务毛 利率为 27.4%（同比-4.6pct），轮胎用橡胶助剂及其他化工产品毛利率为 26.4%（同比-0.3pct），可 完全生物降解材料毛利率为-30.8%（同比大幅减亏）。可完全生物降解材料毛利率较低，主要原因 为 PBAT 产线因市场需求低迷而暂停运行过一段时间，期间持续产生制造费用、折旧及摊销。

公司费用率整体稳定，研发费用率呈上升趋势。2024 年公司期间费用率为 17.75%（同比+0.65 pct）， 其中销售费用率为 3.43%（同比+0.29 pct，主要系职工薪酬（含股份支付）等增加所致），管理费用 率为 5.62%（同比-0.28 pct），研发费用率为 6.62%（同比+0.51 pct，主要原因为研发投入加大）， 财务费用率为 2.08%（同比+0.13 pct，主要系 2024 年利息支出增加以及汇兑收益减少所致）。公司 继续保持较高的技术研发投入、专利技术积累和新产品快速开发能力，2025 年前三季度公司研发费 用为 1.77 亿元，同比增长 19.91%，研发费用率为 7.03%，同比提升 0.93 pct；根据公司 2025 年中报， 截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计专利申请 630 件，其中发明专利 430 件；累计授权专利 462 件， 其中发明专利 276 件。

公司是国内领先的半导体光刻胶生产商，致力于打造电子材料 平台型企业

AI 等领域快速发展带动半导体材料需求提升，光刻胶市场规模持续增长

全球半导体行业经历周期性调整后呈现复苏迹象，半导体供应商加速扩产。根据晶瑞电材 2025 年中 报，25H1 得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与 AI 算力需求增长等多重因素的共同 推动，全球半导体行业在经历周期性调整后继续呈现复苏迹象。从销售额上看，美国半导体行业协 会（SIA）数据显示，2025 年 1-10 月全球半导体产业销售额为 6,121.4 亿美元，同比增长 21.86%。 晶瑞电材 2025 年中报显示，根据世界半导体贸易组织（WSTS）6 月发布的预测，2025 年全球半导 体市场规模有望达到 7,009 亿美元，同比增长 11.2%，2026 年有望达到 7,607 亿美元，同比增长 8.5%， 其中存储器预计将再次引领增长，逻辑和模拟器件也将有所贡献。从产能上看，根据国际半导体产 业协会（SEMI）的预测报告，因 AI 应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028 年全球 12 英寸晶圆产能有望达到 1,110 万片/月，创历史新高，2024-2028 年 CAGR 达 7%。这一增长的关 键驱动力之一是 7 nm 及以下先进工艺产能的持续扩张，产能有望自 2024 年的 85 万片/月扩增至 2028 年的 140 万片/月，CAGR 达 14%。从晶圆供应角度看，2030 年中国晶圆代工产能有望领先全球。根 据先导基点官网的信息，市场研究机构 Yole Group 最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显 示，2024 年全球晶圆代工产能分布发生变化：中国台湾地区以 23%的市占率位居第一，中国大陆（21%） 紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆 制造基地。Yole Group 预测 2024-2030 年全球晶圆代工产能将以年均 4.3%的速度增长，而中国大陆 的占比有望从 21%提升至 30%，超越中国台湾地区成为全球最大代工市场。 受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球 半导体材料市场规模保持增长态势。根据安集科技 2025 年中报，SEMI 数据显示 2024 年全球半导 体材料市场销售额达 675 亿美元，同比增长 3.8%。晶瑞电材 2025 年中报显示，根据调研机构 TECHCET 最新预测，2025 年全球半导体材料市场规模有望达到约 700 亿美元，同比增长约 6%。受 AI 相关需求推动，晶圆投片量有望持续增加，从而带动半导体材料市场成长，TECHCET 预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过 870 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 4.5%。

我国半导体晶圆制造材料国产化率亟待提升。根据 SEMI 以及华经产业研究院数据，在全球半导 体晶圆制造材料市场中，半导体硅片占比达到 33%，在所有半导体材料中占比最高；此外，电 子特气占比 14%，光刻胶及其辅助材料占比 13%，CMP 抛光材料占比 7%。根据头豹研究院的 信息，2021 年我国电子特气、靶材国产化率约为 30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP 耗材总体 国产化率约在 20-30%；光掩模版、光刻胶国产化率约在 10%以下，EUV 光刻胶等高端细分领域， 国产化率近乎为零。

根据强力新材 2025 年中报，光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺，将所需要的微细 图形从掩模板转移到待加工基片上的图形转移介质，主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是 微制造领域最为关键的材料之一。根据乐晴智库以及行行查研究中心的信息，光刻胶产业链上游为 树脂、单体、感光剂、溶剂等光刻胶原材料，中游是基于配方的光刻胶生产合成，下游为印刷电路 板、液晶显示屏和 IC 芯片，广泛应用于消费电子、家用电器、汽车电子等行业。根据深企投产业研 究院的信息，根据应用领域，光刻胶可分为 PCB 光刻胶、显示面板（包含 LCD 和 OLED）光刻胶 和集成电路光刻胶（可进一步细分为晶圆制造和先进封装），其技术壁垒依次提升。

全球及我国光刻胶市场规模持续增长。深企投产业研究院报告显示，根据中国电子材料行业协会 （CEMIA）统计和测算，2024 年全球三大领域用光刻胶总体市场规模达到 64.28 亿美元（不包括 OLED 用 PSPI），同比增长 10.18%。从具体市场结构看，半导体光刻胶占比在 60%左右，为最大品 类。根据 CEMIA 数据，2024 年中国光刻胶市场规模达 167.61 亿元，同比增长 9.14%。其中集成电 路、新型显示（含 TFT-LCD、OLED、Mini/Micro LED 等）、PCB 三大领域规模分别为 65.10 亿元、 65.12 亿元和 37.39 亿元，预计 2025 年市场规模将增至 178.99 亿元，其中集成电路 68.02 亿元（同 比+4.49%）、新型显示 67.13 亿元（同比+3.09%）、PCB 43.84 亿元（同比+17.25%）。2024 年中国 OLED 用光刻胶市场规模为 1.62 亿元，预计 2025 年将增长至 1.95 亿元。势银芯链的信息显示，人 工智能、高性能计算等领域快速发展，对算力芯片的需求大幅增加，此外中国大陆晶圆产能持续扩 张，带动了半导体光刻胶市场需求。

半导体光刻胶：国产化率亟待提升，公司是国内领先的半导体光刻胶生产商

半导体光刻胶是半导体制造核心材料。根据中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的 信息，一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行 10~50 道光刻过程，光刻工艺约占整个芯片制 造成本的 35%，耗时占整个芯片工艺的 40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺。光刻技术随着 IC 集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通 过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长 由紫外宽谱逐步至 g 线（436 nm）、i 线（365 nm）、KrF（248 nm）、ArF（193 nm）、F2（157 nm）， 以及最先进的 EUV(<13.5 nm)线水平。根据 QYResearch 的信息，目前 ArF 和 KrF 光刻胶在半导体光 刻胶中占比最高，二者合计占有 73%的市场份额。得益于 5G、AI、数据中心/服务器、新能源汽车 等领域快速发展，全球尖端半导体工艺快速增长，进一步推动高端光刻胶需求；QYResearch 预计未 来几年 EUV 光刻胶有望保持最快增长，预计 2030 年 EUV 光刻胶市场规模占比将由 2023 年的 9.9% 增长到 2030 年的 21.3%。

深企投产业研究院报告显示，根据中国电子材料行业协会统计数据，2024 年全球集成电路晶圆制造 用光刻胶市场规模为 32.7 亿美元，同比增长 14.7%，预计 2025 年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市 场规模将增长至 35.5 亿美元。分地区来看，全球半导体光刻胶市场集中在亚太地区。根据赛迪智库 数据，2023 年亚太地区占全球半导体光刻胶市场份额的 82%，韩国以 28.1%的份额位居首位，中国 大陆、中国台湾地区、日本分别以 23.7%、20.2%、10.0%的份额位列第二、三、四位。这一格局与 全球半导体制造产能聚集于亚太密切相关，2023 年亚太地区承载了全球超过 75%的半导体产能，从 而推动该地区在相关材料市场中占据主导地位。

根据深企投产业研究院报告，2024 年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 53.54 亿元，同比 2023 年的 49.39 亿元增长 8.40%，其中 g/i 线光刻胶市场规模 5.78 亿元，KrF 光刻胶市场规模 24.84 亿元，ArF 光刻胶市场规模 4.43 亿元，ArFi 光刻胶（ArF 浸没式光刻胶）市场规模 10.12 亿元，PSPI 光刻胶市场规模 8.37 亿元。预计 2025 年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达 55.77 亿元。