2026年炬光科技公司研究报告：微光学器件龙头，CPO&OCS打开成长空间

专注微纳光学平台，光通信打开成长空间

1.1 深耕光子核心技术，构建多元应用业务体系

炬光科技自 2007 年 9 月注册成立以来，专注于半导体激光器及光学元器件研发。2008 年，公司推出首款半导体激光器 CS 系列及高功率叠阵产品，奠定技术基础。2010 年， 公司实现无铟化硬焊料技术批量投产，并量产首款光纤耦合模块，同时获得首个发明专 利（F-mount®）。2015 年，公司主导制定半导体激光器国家标准，并完成公司改制并更 名。2017 年，公司完成对德国 LIMO 收购，技术与市场能力进一步增强。2019–2020 年， 公司进入汽车激光雷达及消费医疗光学领域，关键产能投产并通过 IATF16949 认证。 2021 年，公司发布专注半导体制程退火应用的激光系统，并成功在科创板上市。2022– 2025 年，公司收购 SUSS MicroOptics 及 ams OSRAM 光学资产，建设韶关和合肥产业基 地，实现核心产能投产。2026 年 1 月，公司与 BrightView 建立战略合作伙伴关系，进 一步推动全球技术与业务协同发展。

依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，不断拓展新的应用市场。公司主要产品为 产业链上游“产生光子”的半导体激光元器件及原材料，相关产品主要包括有源器件、 光纤耦合模块、专业医疗健康应用元器件及先进材料等；以及“调控光子”的激光光学 元器件，主要包括晶圆级同步结构化光学、蚀刻微纳光学、精密压印晶圆级微纳光学、 精密模压光学、高损伤阈值镀膜与平面光学等；为医疗美容设备、工业制造设备、车载 投影照明、车载激光雷达整机及新型显示设备厂商等客户提供核心元器件及应用解决方 案，产品已逐步应用于光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业及科 学研究等多个领域。同时公司正持续向中游延伸，拓展光子应用模块、模组及子系统业 务，并布局全球光子工艺与制造服务能力。

1.2 公司股权稳定，高管团队经验丰富

公司控股股东及实际控制人为刘兴胜，同时任公司董事长兼总经理，直接持股为 13.08%。 前十大股东中还包括王东辉（持股 5.00%）、陕西省集成电路产业投资基金（有限合伙） （持股 4.18%）、西安中科光机投资控股有限公司（持股 3.66%）、德邦鑫星价值灵活配 置混合型证券投资基金（持股 2.10%）、香港中央结算有限公司（持股 1.85%）、宁波宁 炬创业投资合伙企业（有限合伙）（持股 1.31%）、吴兆方（持股 1.19%）、兴全趋势投 资混合型证券投资基金（持股 1.17%）、青岛常安汇富创业投资合伙企业（有限合伙） （持股 1.10%）。

公司核心管理及技术团队具备深厚行业经验与技术积累。公司创始人、董事长刘兴胜博 士长期深耕半导体激光与光子技术领域，曾任职于美国康宁公司及中国科学院西安光学 精密机械研究所，具备扎实的科研背景与产业化经验；公司多名技术骨干具备海外研发 背景及长期光子行业从业经验，深度参与半导体激光器封装、光学设计及系统集成等关 键技术研发，主导多项核心产品开发并取得多项专利成果，在行业内具备较强技术积累 与创新能力，为公司持续拓展光子应用领域及提升技术竞争力提供了有力支撑。

1.3 业绩稳步修复，核心产品盈利能力优化

公司营收规模持续扩大，归母净利润大幅减亏。2022 年公司实现营收 5.52 亿元，同比 增长 15.98%，归母净利润为 1.27 亿元，同比增长 87.56%。2023 年公司实现营收 5.61 亿元，同比增长 1.69%，归母净利润为 0.91 亿元，同比下降 28.76%。2024 年公司实 现营收 6.20 亿元，同比增长 10.49%，归母净利润为-1.75 亿元，同比下降 293.17%， 呈现““增收不增利”状态。2025 年公司实现营收 8.80 亿元，同比增长 41.93%，归母净 利润为-0.42 亿元，同比增长 76.19%，主要得益于公司面对竞争日益激烈的经济环境， 坚持既定发展战略，聚焦主营业务，持续推进各应用领域的业务布局。

盈利能力展现强大韧性，毛利率与净利率修复趋势明确。2022 年，公司销售毛利率为 54.26%，销售净利率为 22.89%，盈利能力处于较高水平。2023 年，受宏观经济因素及 日益激烈的市场竞争等影响，公司部分上游元器件产品价格降低，毛利率下降至 47.96%， 净利率下降至 16.14%。2024 年，公司毛利率进一步降至 28.11%，净利率转负为-28.21%， 盈利能力阶段性承压。2025 年前三季度，公司毛利率回升至 37.23%，净利率修复至 0.37%，公司盈利改善主要得益于收入增长、毛利率提升及一次性赔偿收入：收入增加 直接带动利润增长；毛利率上升主要由于瑞士并购的汽车压印光学器件产线迁移至韶关 大幅降低运营成本、激光光学业务中高端产品占比提升及传统产品自动化降本增效、泛 半导体制程业务高毛利产品出货增加，以及与 ams Osram 制造服务协议期满确认收入； 此外，因瑞士并购项目中的信息披露分歧达成和解，公司收到 SMT 赔偿款 2,814 万元。 从费用端看，2024 年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 6.92%、17.91%、15.33%、-0.02%，其中管理费用率占比最高。2025 年前三季度，公 司期间费用率整体仍处于较高水平。销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用 率分别为 5.85%、18.18%、22.14%、-1.22%，合计占营业收入的比例为 44.95%。其 中研发费用率显著提升，显示公司持续强化技术储备，为中长期发展积蓄动能；管理费 用率保持相对稳定，销售费用率持续改善。

公司核心业务结构持续优化，激光光学业务占据核心地位。激光光学、半导体激光产品、 汽车应用解决方案、泛半导体制程解决方案四大业务为公司主要收入来源。2024 年，上 述业务合计实现营业收入 5.84 亿元，占营收比重达 94.13%。其中，激光光学业务收入 2.87 亿元，占比 46.34%，为公司第一大收入来源；半导体激光产品收入 1.50 亿元，占 比 24.19%；汽车应用解决方案收入 0.77 亿元，占比 12.49%；泛半导体制程解决方案 收入 0.69 亿元，占比 11.11%；全球光子工艺和制造服务业务及医疗健康解决方案产品 合计收入 0.34 亿元，占比 5.46%。2025 年上半年，公司核心业务仍保持主导地位，激 光光学、半导体激光产品、汽车应用解决方案、泛半导体制程解决方案四大业务合计实 现收入 3.51 亿元，占比 89.24%。其中，激光光学业务收入 1.91 亿元，占比进一步提升 至 48.73%；半导体激光产品收入 0.74 亿元，占比 18.92%；汽车应用解决方案收入 0.50 亿元，占比 12.62%；泛半导体制程解决方案收入 0.35 亿元，占比 8.97%；全球光子工 艺和制造服务业务收入 0.24 亿元，占比 6.23%。新增研发服务及加工服务收入 0.15 亿 元，占比 3.76%，业务结构更加多元化。 从各产品毛利率来看，整体盈利能力有所修复。激光光学业务毛利率在经历 2024 年阶 段性承压后，于 2025 年上半年回升至 42.44%；半导体激光产品收入占比逐步下降， 2025 年上半年毛利率为 32.20%，短期有所承压；汽车应用解决方案毛利率由负转正至 17.41%；泛半导体制程解决方案业务展现高盈利弹性，2025 年上半年毛利率达 74.35%， 成为利润增长的重要驱动力。

公司研发投入持续增长，技术创新根基不断夯实。公司始终坚持应用性基础科学问题研 究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。2022 年至 2024 年，公司研发费 用由 0.77 亿元稳步提升至 0.95 亿元，同比增长率分别为 13.11%、2.51%和 20.96%， 投入力度逐年加大。2025 年前三季度，研发费用达 1.36 亿元，同比增长 87.76%，增速 显著提升。研发费用率亦呈现稳步上升趋势，由 2022 年的 13.89%增至 2025 年前三季 度的 22.14%，反映出公司对技术创新的高度重视。截至 2025 年 09 月 30 日，公司共拥 有已授权专利 566 项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利 267 项，境内发明 专利 157 项，实用新型专利 127 项和外观设计专利 15 项，此外还拥有 7 项软件著作权。

CPO 加速落地，炬光卡位上游光学核心环节

2.1 AI 算力驱动光互连升级，CPO 进入加速导入阶段

CPO“（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种新型光互连架构，通过 2.5D/3D 先 进封装技术，将高速光引擎或光模块与交换芯片（Switch ASIC）或大规模 AI 计算芯片 集成于同一封装基板或同一机箱内。CPO 技术主要应用于数据中心交换机接口。当前， 数据中心交换机主流连接方式仍以热插拔光模块为主，但在智算中心驱动的高速率发展 背景下，系统对降本及能效优化的需求持续提升。受限于现有外形尺寸，热插拔光模块 在电气与光连接器密度、功耗控制等方面面临显著瓶颈。

CPO 技术的核心在于实现“电短光长”的互连模式，即将高速电信号传输限制在毫米级 范围内，而中远距离传输由光信号完成，从而有效解决传统可插拔光模块在功耗、信号 损耗及带宽等方面的瓶颈问题。相较于传统方案，其功耗可降低 40%以上，带宽提升 3 倍，延迟缩短 50%，同时，其在空间利用率等方面亦具备优化空间，能够更好匹配 AI 训 练集群及超大规模数据中心对高带宽、低功耗及低时延的核心需求。 架构升级驱动技术演进，CPO 向 2.5D/3D 封装发展。CPO 通过将光模块持续向交换芯 片（ASIC）侧集成，显著缩短芯片与光模块之间的电信号传输路径，最终实现光引擎与 电交换芯片的共封装。在理想状态下，CPO 有望逐步替代传统可插拔光模块，将硅光子 模块与超大规模 CMOS 芯片以更高集成度的形式进行封装，从而在系统层面实现成本、 功耗及尺寸的综合优化。按照封装形态划分，CPO 主要可分为 2D、2.5D 及 3D 三类技 术路线：其中，2D CPO 通过将 PIC 与 ASIC 并排放置于基板或 PCB 上，通过引线键合或 倒装等方式实现互连，具备工艺成熟、灵活性高的特点；2.5D CPO 则将 PIC 与 ASIC 共 同倒装于中介层上，通过中介层实现高密度互连，在性能与成本之间取得平衡，成为当 前重要过渡方案；3D CPO 通过垂直堆叠实现芯片间直接互连，具备更短互连路径、更高 集成度及更优功耗表现，是未来重点发展方向。整体来看，CPO 技术正沿着由 2D 向 2.5D、 再向 3D 演进的路径发展，以持续提升带宽密度与能效水平。

CPO 产业链涵盖上游材料与核心器件、中游芯片与封装集成以及下游应用系统等多个环 节。其中，上游材料端包括硅晶圆（如 Shin-Etsu）、SOI 材料（如 Soitec）及磷化铟衬底 （如 AXT），为 ASIC 与光子电路共封装提供基础支撑；光子器件及光子集成电路（PIC） 环节则由 Lumentum、Coherent 及 Intel 等厂商主导，横向扩展网络通常采用标准化 PIC 方案，而纵向扩展则需定制化设计以适配如 NVIDIA NVLink 等高速互连架构。中游环节 主要包括交换机 ASIC 及先进封装，其中 Broadcom 与 NVIDIA 在高端交换芯片领域占据 主导地位，分别围绕高端口密度及低时延进行优化；封装端则由 TSMC 的 CoWoS 技术 及 ASE Technology 等厂商主导，实现光电芯片的高密度集成。

2.2 卡位 CPO 关键光学环节，多工艺平台构筑技术壁垒

炬光科技位于 CPO 产业链上游光学器件环节，2024 年，公司通过并购瑞士炬光切入光 通信及数据通信领域，在微光学器件方向形成较为成熟的技术与客户基础。瑞士炬光长 期与全球领先的光通信芯片及模组厂商开展合作，当前主要以小批量供应核心微光学元 器件为主，产品应用于研发验证及高端场景，并在电信领域与既有国际客户保持稳定合 作关系。 公司围绕 PIC 与光源接口提供关键微光学器件，在 CPO 系统中承担光耦合与光场调控 的重要功能。硅光子（PIC）和外部激光光源（ELSFP）是推动高速收发器共封装光学（CPO） 技术发展的关键因素，为 AI 数据中心的规模化扩张提供了重要支持。炬光科技专注于为 PIC 和 ELSFP 设计并提供定制化微光学元件，助力高效、可拆卸的光接口及光纤阵列单 元（FAU）的制造。相关产品已广泛应用于光通信模块及硅光模块，包括光发射模块 （TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）及 CPO 等场景，主要用于实现激 光光源的准直、聚焦及高效光纤耦合，对提升系统集成度与传输效率具有重要作用。相 关产品可满足 CPO 系统对高精度对准及高一致性的要求，并已在部分客户项目中完成样 品交付及验证。