2026年环旭电子公司研究报告：新旧发展动能转换，AIDC类业务引领成长

SiP 技术为核，新旧发展动能逐步转换

（一）公司简介：以 SiP 技术为核，实现新旧发展动能转换

公司发展历程始于 1976 年，前身环隆电气切入汽车电子市场提供电压调节器制造服务，奠定 初期产业基础；2000 年开启全球化布局，相继在北美、欧洲及亚太设立据点；2003 年环旭有限成 立，开始逐步导入多项业务；2010 年完成了五大类产品线的布局并确立了系统级封装 SiP 技术领先 地位；2012 年在上交所主板上市，开启资本市场助力实体经济新篇章。 上市后公司坚持内生发展与外延并购双轮驱动，加速全球化与多元化布局。2018 年与高通组建 巴西合资公司布局半导体模块；2020 年收购欧洲第二大 EMS 公司 Asteelflash，大幅拓展全球服 务网络；2021 年越南与惠州工厂正式投产；2023 年收购泰科电子旗下汽车无线业务 Hirschmann Car Communication，深化车联网领域布局；2024 年墨西哥托纳拉厂全新落成。 2025 年，公司再次拓展自己的业务领域，成功切入 AI 智能眼镜赛道，并积极布局数据中心业 务、推出了 1.6T 光模块，在 AI 加速卡业务上取得了显著的成绩，还前瞻性的布局了高压垂直供电 环节。公司以 SiP 技术为基石，逐步进行公司发展的新旧动能转换，其业务价值有望实现从规模制 造到高附加值技术驱动的跃升。

公司具备从电子零组件至整机系统组装的综合设计制造能力，产品组合涵盖通讯、消费电子、 云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领域。1）无线通讯类产品：产品主要包括无线通讯 SiP 模组、系统级物联网模块及无线路由器，具体涵盖 WiFi 与 BT 模组、UWB 模组等。2）消费电子 类产品：产品涵盖智能手表 SiP 模组、TWS 模组、光学心率模组，XR 及智能眼镜设备 WiFi 模组 及多功能集成或特定功能的 SiP 模组等。3）工业类产品：提供 POS 系统、智能手持终端 SHD、车 队记录仪及工厂自动化控制模块等。4）云端及存储类产品：主板产品涵盖服务器主板、AI 加速卡 及笔电 CPU 模组等，以及固态硬盘 SSD、高速交换机及网络适配卡等产品。5）汽车电子类产品： 产品包括功率模组、驱动牵引逆变器、电池管理系统 BMS 及车载充电器 OBC 和智能座舱相关产品。 6）医疗电子类产品：聚焦家庭护理和医院分析设备。

环旭电子的股权结构相对集中，日月光投资控股有限公司通过全资子公司控股超过 70%。董事 长陈昌益同时也是日月光投资控股股份有限公司董事、日月光半导体制造股份有限公司董事（代表 人）及上海总部总经理。日月光是全球半导体封测产业链的领导者，也是 AI 浪潮中先进封装技术的 核心推动者之一。环旭电子作为日月光重要的控股子公司，在业务上可与日月光深度协同，共同服 务于全球顶尖的科技客户，形成“1+1>2”的合力。

面对全球供应链重构的趋势，公司也启动了相应的全球化战略，通过内生建设与外延并购，不 断完善全球生产版图。目前，公司在中国大陆及中国台湾地区、越南、美国、墨西哥、法国、德国、 英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等 12 个国家和地区拥有多个生产据点。依托覆盖北美、欧洲、 亚太及北非四大区域的在地化营运体系，公司不仅可以为全球客户提供可供选择和差异化的制造服 务方案，也具备较强的抗风险能力。

（二）财务分析：业绩表现稳定，盈利能力逐步修复

2021-2025 年期间，公司营业收入和归母净利润表现相对稳定。其中，2022 年在原有客户份额 稳定的情况下，新业务、新客户的拓展带来了显著的营收和业绩增量，后续虽然受全球消费电子需 求不振和产品需求结构性调整等因素影响有所下滑，但是整体表现依旧稳健。2025 年，公司实现营 业收入 592 亿元，同比微降 2.46%；实现归母净利润 18.53 亿元，同比增长 12.16%。随着公司在 创新业务上的布局持续深化，营业收入和业绩表现有望稳中向好。

2021-2025 年期间，公司毛利率在 9.4%-10.5%之间窄幅震荡。其中，2022 年是盈利能力的巅 峰，毛利率提升至 10.49%，净利率也达到了 4.47%。后续，受整体市场环境不佳及公司全球化扩张 带来的成本增量影响，毛利率和净利率略有承压。2025 年，公司的毛利率企稳，维持在和去年持平 的 9.49%；净利率回升至 3.09%，同比上升 0.38pct。同时，公司的期间费用同比减少 3.35%，期 间费用率同比下降 0.06pct。长期来看，随着公司附加值较高的创新业务占比逐步提升，和期间费 用管控的持续优化，盈利能力有望持续增强。

2021-2025 年间，消费电子产品和通讯类产品是公司的主要收入来源，占比均在 30%以上，其 中消费电子产品受益于 AI 眼镜等新应用的拓展，在 2025 年业务占比首次超过了通讯类产品达到 35.98%；电脑及存储类的占比从 8.67%增长至了 10.28%。从各业务的毛利率表现来看，电脑及存 储类产品业务的毛利率相对较高，且呈持续上行态势，而消费电子和通讯类产品近几年略有承压。 整体来看，消费电子和通讯类产品是公司营业收入的压舱石，电脑及存储类产品是公司利润的发动 机。

SiP 领先企业，可穿戴产品引领成长

SiP 封装技术是实现电子设备高性能和小型化的关键技术之一，主要通过将处理器、存储器、 射频芯片等不同功能的芯片集成在一个微型模块中，实现完整的系统功能。相比于其他的封装形式， SiP 封装具有以下几大优势，1）研发周期短，可灵活迭代：SiP 可以直接采用市场上已有的成熟芯 片进行集成，无需耗时数年进行芯片流片，同时可以通过调整封装内芯片组合实现产品升级。2）促 进产品小型化：通过 3D 堆叠和异质集成等方式进行空间重构，减少 PCB 占用面积。3）提升系统 性能：缩短芯片间互联距离，降低信号传输延迟、减少电磁干扰。

SiP 封装形式成为行业焦点的里程碑事件是苹果对该封装形式的应用。2015 年，第一代 Apple Watch 为了在极小的表身内容纳下 CPU、内存、WiFi 等多个芯片和元件，打造了采用 SiP 技术的 S1 芯片。这款产品的成功，让 SiP 在消费电子领域的巨大潜力显于人前。2019 年，苹果发布的搭 载主动降噪功能的 AirPods Pro，需要在紧凑的体积内集成更多的传感器和音频处理单元，将 SiP 技术的应用推向了新的高度。

除耳机和手表外，SiP 在 iPhone 中的应用也从局部尝试逐步向全面渗透过度。2017 年发布的 iPhone X 引入了 Face ID，同时还兼具无线充电等复杂功能，SiP 技术成为了实现功能创新和内部 空间优化的关键手段。根据智研咨询数据，iPhone X 中的 SiP 占比达到了 38%。后续的 iPhone 系 列引入了更复杂的产品功能，主板上的器件在不断的增加，但是手机厚度没有明显的变化。其空间 利用率的持续提升，或也和集成式的 SiP 封装方式息息相关。

整体来看，消费电子产品一直在不断增加功能的同时追求轻薄和小型化，是 SiP 封装需求的主 战场。根据 Yole 的数据，在 2022 年的 SiP 市场中，消费领域的应用占比高达 89%，未来也将继续 主导市场。虽然，目前手机等传统消费电子领域面临增长乏力的困境，但是新产品形态的渗透比如 AI 眼镜和折叠屏手机，以及传统产品的功能升维例如智能手表的健康检测功能升级，仍然为 SiP 封 装技术在消费电子领域的应用带来了结构性的机会。

（一）可穿戴设备：AI 眼镜领衔增长，其他产品百花齐放

2023 年 9 月，Meta 与雷朋合作的 Ray-Ban Meta AI 智能眼镜取得了现象级成功，累计出货超 200 万台。Ray-Ban Meta 的成功叠加全球 AI 硬件热潮，彻底激活了智能眼镜品类。2025 年上半 年 1 月至 6 月，Meta、华为、雷朋、小米、Oakley 等头部企业相继推出 Ray-Ban Meta Cooperi、 华为智能眼镜 6 钛耀版、小米 AI 眼镜等多款新品。2025 年 8 月至 11 月 DPVR、阿里巴巴、联想、 魅族、Rokid 等厂商也陆续发布大脑 AI 眼镜、联想 AI 智能眼镜 V1、Rokid BOLON AI 智能眼镜 等产品，产品功能已覆盖影像记录、AI 交互、翻译、支付等多元功能场景。

随着 AI 技术的成熟与多终端联动需求的升级，智能手机单点操作、场景覆盖有限的短板逐渐 凸显，新一代终端的迭代窗口正式开启。作为协同智慧阶段的代表性终端，AI 眼镜凭借技术突破、 体验革新与形态优势，成为替代智能手机的最具潜力选项。企业端的产品迭代与密集发布，也反映 出行业技术落地节奏持续加快，也将推动全球 AI 眼镜市场将迎来新一轮增长周期。 2024 年，受益于 Meta 智能眼镜的成功，全球 AI 眼镜的出货量从 2023 年的 34 万台跃升至了 234 万台。2025 年，预计全球 AI 眼镜的出货量将达到 585 万台，中国市场的出货量也将破百万。 2028 年，全球 AI 眼镜的出货量将触达两千万量级，中国 AI 眼镜的出货量也将冲击千万台。

在 AI 眼镜从极客玩具转变为大众消费单品的过程中，保持眼镜形态和重量与搭载多个电子元 件之间的矛盾亟待解决。AI 眼镜的形态目前已经历了数次改进更新，近期发布的千问 AI 眼镜整机 重量已下降至 40g，并且镜腿也达到了 8mm，愈发接近传统眼镜的重量和视觉观感。但是，从形态 上来看，还是多以大黑框为主。 AI 眼镜持续渗透的过程中，视觉和重量上势必要更近一步的向传统眼镜看齐。在此过程中，SiP 封装具备以下两点优势：1）极致小型化：通过 2.5D/3D 堆叠技术将器件体积减少 30-60%；2）异 形适配：SiP 模组可以通过改变形状来适应镜腿等不规则空间。同时，SiP 封装研发周期短和提升系 统性能等优势，也是 AI 眼镜快速迭代和提升体验感的关键。2025 年初，歌尔股份在 CES 上推出的 Wood2 就已集成了超小型 SiP 模组技术。展望未来，SiP 模组在 AI 眼镜品类中大有可为。

耳机和手表等传统可穿戴设备也正在通过功能迭代来进一步增强用户粘性，比如由健康焦虑催 生的检测需求。2025 年 9 月，苹果推出的 Apple Watch Series 11 就搭载了高血压通知、睡眠评分 等更全面的功能。其中，高血压通知功能主要通过搭载光学心率感应器来实现对血压的监测。随着 可穿戴设备搭载功能的增多，对传感器及其相匹配的处理单元需求的数量也持续增加。 除此之外，智能戒指、智能项链等突破传统边界的小型产品也陆续出现，可穿戴市场呈现百花 齐放的态势。根据 Global Growth Insights 数据，2025 年全球智能可穿戴设备市场规模为 806.1 亿美元，2026-2035 年间将以 20.11%的复合增长率从 968.2 亿美元增长至 5036.1 亿美元。狭小的 设备空间以及功能的持续丰富都将带来大量的 SiP 模块需求。

（二）折叠屏：渗透率迎来关键转折，SiP 单机价值量或将提升

相比于直板机，折叠屏手机对 Sip 模组的需求量更大、更刚性。1）折叠屏需要极致的空间压缩： 为了更接近直板机的手感，折叠屏手机在折叠态的厚度需要接近直板机，展开态的厚度则需要低于 直板机。同时，铰链已占去手机内部大量的空间，折叠屏可排列硬件的空间相对直板机更为紧凑。 2）功能增加：左右折的大屏幕折叠屏手机催生了 PC 级应用、多窗口协同等直板机不具备的新功能。 因此，带来了对更强算力和更多传感器的需求，折叠屏手机需要搭载的元器件数量或将增加。3）可 靠性要求提升：相比于直板机，折叠屏手机需要承受开合产生的机械应力，需要更稳固的模组及封 装形式。手机结构的变革以及需求的提升或将让 SiP 模组在单台手机中价值量有所提升。

2023 年第三季度，虽然全球折叠屏手机销量同比增长 14%，达到历史最高季度出货量，但是受 限于价格、折痕和续航等问题，其出货量占比仍处于仅有 2.5%的较低水平。不过，从产品的发布趋 势来看，大折叠屏手机逐渐凭借生产力属性创造出了不同于直板机的价值锚点。同时，后续苹果在 折叠屏方向的布局也有望成为激活市场的核心变量。在多因素的共同作用下，折叠屏手机或将迎来 关键转折点。Counterpoint 预测，2026 年折叠屏智能手机出货量将同比增长 38%。

（三）公司优势：SiP 龙头企业，前瞻布局新兴赛道

公司在 SiP 的核心技术方面布局完善，且具备高效的开发速度，是 SiP 微小化技术的领军企业。 从器件尺寸参数来看，公司水平方面可以做到 0.25mm*0.125mm，垂直方面可以做到模塑顶间隙 设计值和塑封底间隙 40 微米。从技术布局来看，公司具备单面塑封、双面塑封、选择性塑封和插入 式互联等工艺，后续也将开发 3D 结构、软硬板结合等可以进一步缩小产品尺寸的工艺，还进一步 布局了晶圆制造前段制程中的部分工艺。同时，公司的 SiP 双引擎技术平台可以大幅缩短产品开发 周期，进行快速模块化设计。

公司是全球出货量第一的龙头企业，同时深度绑定了优质客户。早在 2012 年，公司就与全球消 费电子龙头企业苹果合作，为其提供无线通讯模组和无线网卡。经过十余年的深度配合，公司与苹 果的合作关系稳定。2024 年，公司在手机&平板 SiP 无线模块、手表&手环 SiP 模块领域的出货量 均为全球第一，是当之无愧的龙头企业。 2026 年，苹果在整体的产品线更新上也有了新的变化，整体产品的迭代围绕内存规格的提升和 部分芯片性能的升级，以确保 AI 功能在新设备上的流畅运行。同时，苹果还采取加量不加价的策略 把握中端市场，以提振老用户的换机意愿并将更多的新用户拉入苹果生态。作为苹果产业链较为核 心的供应商之一，公司有望跟随大客户的产品演进，保持市场领先地位。

公司前瞻布局了 AI 眼镜等新兴赛道，在 SiP 领域的增长路径清晰可见。根据公司 2025 年半年 度业绩说明会，2025 年 Q3 公司已开始给北美大客户提供 Wi-Fi SiP 模组，高集成度的主板模组也 正式拿到了客户的订单。这不仅意味着公司在全球优质客户方面具备卡位优势，也证明了公司的技 术实力，为后续的新客户拓展提供了背书。同时，相比于其他消费带消费电子品类，AI 眼镜对高集 成度、轻量化和异形结构的要求更为严苛，在电源管理、音频、显示、眼动追踪和生物感测等环节 均是 SiP 的应用场景吗，公司在单机中的价值量占比仍有提升空间。 整体来看，环旭电子作为 SiP 的龙头企业，拥有从核心技术、优质客户到前瞻性战略布局的完 整护城河，有望借助 AI 终端浪潮开启新一轮增长。

编辑：火腿肠