2026年广钢气体深度报告:不断升维的电子大宗气体龙头,迎来进阶式加速发展

  • 来源:国泰海通证券
  • 发布时间:2026/04/20
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广钢气体深度报告:不断升维的电子大宗气体龙头,迎来进阶式加速发展。公司是国内领先的电子大宗气体综合服务商,激励到位,业绩迎来向上拐点。公司以电子大宗气体为业务核心,拥有30余年与世界一流气体公司的合作经验,主要客户是集成电路、半导体显示等行业龙头企业。公司拥有三大员工持股平台,深度绑定公司管理层与核心业务骨干,激励到位。2025Q3公司归母净利润同比+82.5%,开启向上拐点;同时,公司现金流持续优质。电子大宗气体兼具好商业模式、高成长性与优竞争格局。1)商业模式:电子大宗气体广泛应用于集成电路制造、半导体显示等电子半导体领域,以现场制气为主,盈利持续稳定且具高确定性;2)高成长性:电子大宗气...

自主可控的电子大宗气体综合服务商

1.1. 电子大宗气体综合服务商,服务于集成电路等核心领域

公司是国内领先的电子大宗气体综合服务商,主营业务是研发、生产和销 售以电子大宗气体为核心的工业气体,主要客户为集成电路、半导体显示 行业龙头企业。根据公司官网, 1) 业务分类:为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。公司打造了全 方位、自主可控的气体供应体系,专业和能力涵盖从气体制备装置的设 计到投产运行、气体储运、数字化运营、气体应用解决方案等全部环节, 为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。 2) 行业地位:实现电子大宗气体自主可控,是集成电路、半导体显示行业 龙头企业的重要供应商。公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体 生产运营经验,形成了 ppb 级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能 力,实现了超高纯电子大宗气体供应的国产替代,实现了国内电子大宗 气体技术的自主可控,成为国内集成电路制造、半导体显示行业龙头企 业的重要供应商。

公司拥有 30 年与世界一流气体公司的合作经验;2020 年公司取得林德与 普莱克斯合并时国家反垄断要求剥离的氦气业务以及四家合资公司的控股 权,加速向国内电子半导体领域龙头客户渗透。根据公司招股说明书, 1) 奠定基础与引进外资、合作发展阶段(1969-2014 年):公司最早起源于 广州钢铁厂的配套气体分厂,1991 年与林德港氧合资投资设立粤湾气 体,公司通过近 30 年与世界一流气体公司的合作,在不断消化吸收国 际先进的运营管理、质量管理经验的同时,培养了一批高素质、具备专 业技能的管理、运行、安全的本土化团队,逐步形成了从项目方案设计、 项目建设到安全运营全方位的标准化体系。 2) 产业发展、国产替代阶段(2014 年至今):2020 年,公司取得林德气体 与普莱克斯合并时国家反垄断要求剥离的氦气业务以及广州广钢、深圳 广钢、珠江气体、粤港气体四家合资公司的控股权,并进一步整合资源 打造了自主可控的氦气供应体系,加速向国内电子半导体领域龙头客户 渗透。

1.2. 激励到位,公司管理与技术核心团队经验丰富

公司背靠广州国资委,控股股东是广州工控集团,拥有三大员工持股平台, 深度绑定公司管理层与核心业务骨干。 1) 控股股东为广州工控集团。广州工控集团直接持有公司 20.66%股份, 通过广钢控股间接持有公司 8.61%股份,与广钢控股、大气天成投资、 大气天成壹号、大气天成贰号是一致行动人。 2) 公司拥有三大员工持股平台。根据公司招股说明书,公司为了建立健全 激励约束长效机制,激励骨干技术人员的科研创新并提升国有企业活力 和竞争力,对管理层及业务骨干进行了股权激励,通过大气天成投资、 大气天成壹号、大气天成贰号 3 个员工持股平台实行员工持股,公司员 工持股平台的有限合伙人均为公司管理层、核心业务骨干等。

公司核心管理与技术团队大部分来自国内外优秀气体公司(如林德、液化 空气、梅塞尔等),拥有丰富的设备与工程技术、项目管理经验。

1.3. 业绩迎来拐点,现金流持续优质

公司历年营收实现稳健增长,归母净利润于 2025Q3 迎来向上拐点。 1) 营业收入:公司营收实现持续稳健增长。2024/2025 年前三季度分别实 现营收 21.03/17.21 亿元,同比+14.6%/+14.9%;根据公司 2025 年度业 绩快报,公司 2025 年实现营收 24.24 亿元,同比+15.26%。 2) 归母净利润:2025Q3 公司业绩迎来向上拐点。公司 2024/2025 年前三 季度分别实现归母净利润 2.48/2.01 亿元,同比-22.4%/+10.6%,其中 2024 年归母净利润下滑,我们认为主要是氦气价格波动,依据卓创资讯工业 气体微信公众号数据,2024 年中国瓶装氦气价格大幅弱于 2023 年, 2025Q3,公司业绩迎来向上拐点,实现归母净利润 0.83 亿元,同比 +82.5%。根据公司 2025 年业绩快报,公司全年归母净利润为 2.86 亿元, 同比+15.39%。

公司毛利率、净利率维持整体稳健,后续有望随着项目投产&爬坡、氦气价 格企稳与回升而进一步修复。公司毛利率、净利率整体维持稳健,2024 年 有所下滑,我们认为与氦气价格波动有关(具体看图 6);2025 年前三季度 企稳,毛利率/净利率分别为 26.7%/11.7%,其中 2025Q3 毛利率/净利率分别 为 27.3%/14.0%,同比+3.3pp/+5.0pp。我们认为,随着后续公司新建电子大 宗气体投产与爬坡,以及氦气价格企稳与回升,公司盈利能力有望进一步修 复向上。

公司现金流表现优异,经营性净现金流持续大于归母净利润。公司主要为 集成电路、半导体显示行业龙头公司提供现场制气、零售供气等综合服务, 我们认为,得益于公司业务耗材属性以及现场制气等优质商业模式,公司经 营性净现金流持续优质,2021~2025 年前三季度经营性净现金流与归母净利 润的比值持续大于 1.5,其中 2025Q1~3 公司经营性净现金流为 6.5 亿元, 同比+72.0%;经营性净现金流与归母净利润的比值为 3.24。

电子大宗气体:优商业模式+高进入壁垒+高成长性的 优质赛道

2.1. 商业模式:现场制气为主,盈利持续稳定且具高确定性

电子大宗气体包括六大品种,广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤 通信等电子半导体领域。具体来看,根据公司招股说明书,电子大宗气体六 大品种包括氮气(N2)、氦气(He)、氧气(O2)、氢气(H2)、氩气(Ar)、 二氧化碳(CO2)等气体品种,广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光 纤通信等电子半导体领域等。其中,氮气是电子半导体领域使用最广、用量 最大的气体,用于营造半导体生产过程中的超净气体环境,作为环境气、保 护气、清洁气和运载气等用途运用于电子半导体生产制造中的所有环节。

从商业模式来看,电子大宗气可以分为现场制气与零售供气。 1) 现场制气:下游半导体客户的单个工厂/产线一般仅有一个电子大宗气 体现场制气供应商,合同期限通常再 15 年以上,盈利持续稳定且具有 较高的确定性,且收入一般为月度确认。 a) 服务对象与收费方式:气体需求稳定且达到一定规模的客户是主 要群体,该模式下供气厂商与客户的合同期限通常在 15 年以上, 盈利持续稳定且具有较高的确定性,具备对抗周期性波动的特性。 现场制气模式的合同收费方式一般包括固定收费和变动气费。

b) 供应品类与生产模式:对于下游半导体客户的单个工厂/产线来说, 现场制气一般仅有一个电子大宗气体供应商,由其提供全部六大 类电子大宗气体。其中,氮气作为环境气、保护气、清洁气和运载气,贯穿半导体的整个工艺流程,用气量最大,供气厂商通过现 场安装制氮装置制备氮气;氦气、氢气、氧气、氩气、二氧化碳等 其他气体一般通过液体槽车或管束车运送到现场,经气化、纯化 后通过供气管道向客户工厂输送。

c) 收入确认:供气厂商生产的气体自通过双方指定的交付点后完成 所有权转移。供气厂商在每月取得客户确认的供气结算单、已收 取价款或取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认收入。 2) 零售供气:对于用气规模较小的客户,供气厂商往往采用零售供气模式。 从确认收入角度看,供气厂商按照与客户签订的合同(订单)供货,在 客户自提点或产品运抵客户指定地点,取得客户确认收货数量的送货单 或提货单、已收取价款或取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时 确认收入。

2.2. 竞争格局:进入壁垒极高,国内维持“1+3”格局

电子大宗气体进入壁垒极高,国产化率仍然较低,国内维持“1+3”格局。 从进入壁垒来看,由于电子大宗气体贯穿半导体生产制造的全环节,试错 代价加大,因此进入壁垒极高,需要供气厂商同时兼具制气技术与长期、稳 定、可靠的项目影响经验。具体来看,根据公司招股说明书, 1) 电子大宗气体贯穿下游半导体生产制造过程中的全环节,由于半导体制 造工艺的复杂度、精细度、技术迭代速度远高于一般工业制造,相应对 电子大宗气体的技术先进性有极高的要求,微小的气体纯度、杂质差异 和供应量波动将导致整个产品性能的降低甚至报废。 2) 集成电路和半导体显示行业对电子大宗气体供气系统的纯度、稳定性、 可靠性、一致性等要求极高,若供气中出现纯度波动、短供、断供或污 染,都会直接影响电子半导体的产品良率,甚至影响到上百亿投资的产 线安全,试错代价极大。因此,电子大宗气体行业的进入壁垒极高,不 仅需要制气技术,更要具备严谨、精细化的气体运营管理体系以及长期、 稳定、可靠的项目运行经验。

从竞争格局来看,国内基本维持“1+3”格局,主要由广钢气体与林德气体、 液化空气、空气化工三大外资气体公司形成“1+3”的竞争格局。根据公司 2024 年年报及其援引卓创资讯数据,1) 新增市场格局更能反映竞争格局变化。电子大宗气体行业由于单个现场 制气项目的供气周期通常长达 15 年,在此期间客户极少更换供应商, 因此存量市场基本没有新增需求,通过客户新建产线的现场制气项目中 标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。 2) 国内维持“1+3”格局,广钢引领国产化突破。存量市场上,2024 年广 钢气体电子大宗气体市占率约为 15%;新增市场上,在国内集成电路制 造和半导体显示领域的新建现场制气项目中,2024 年广钢气体中标产 能占比达到 41%,外资厂商 AP/Linde/AL 中标产能占比分别为 3%/3%/24%,广钢气体引领电子大宗气体国产化突破。

编辑:火腿肠
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