2026年通信行业：液冷，从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启

进入落地期：份额与交付是重点

液冷已从“是否采用”的技术争论阶段，进入“谁能交付、谁能放量”的产业阶段。2025– 2026 年，随着海外 AI 数据中心进入 GW 级别集中建设周期，液冷的竞争核心正从方案 优劣转向供应链准入与工程交付能力。我们认为，液冷板块的β已基本确立，α将集中 在份额兑现与交付节奏上。

1.1 核心窗口期：AI 数据中心规模化建设启动

1.1.1 数据中心建设节奏：GW 级算力基础设施进入兑现期

25-26 年全球 AIDC 已进入“集中建设、集中上电”的窗口期，新增算力对应的基础设 施规模显著放大。全球 AIDC 电力需求将迎来爆发式增长：据 SemiAnalysis 预测，预计 2026 年攀升至约 40GW，中长期 AIDC 将主导电力增量市场。我们预测到 2028 年，全 球 AIDC 电力需求将高达 76GW，GW 级集群交付将成为行业常态。

全球 AIDC 新增 GW高度集中于北美与部分亚太地区，核心增量主要由头部 CSP 推动。 Google、Microsoft、Meta、Amazon 四大 CSP 的 2025 年度资本开支总额已超过 4160 亿 美元，其中微软 AI 数据中心相关投入占比提升至一半。从具体项目看，海外 CSP 正在 加速推进超大规模 AIDC 规划，Meta 的“Prometheus”相关园区、OpenAI/软银/甲骨文 的“Stargate”计划、谷歌的自研 AI 集群项目，均呈现出单项目投资规模大、规划周期 长、功率密度高的特征。

从单体项目看，当前新建AIDC已普遍采用100MW级别起步、并分期扩容至约200MW 的建设模式（对应约十万卡 GPU）。十万张 H100 集群功耗约达 150MW（（单卡功耗 700W+每卡配套设备功耗约 575W）×10 万张÷(1-外部设施功耗占比 10%)），而下一 代 B300 的十万卡集群将突破 220MW，其电力需求相当于一座中型燃气电厂或数个 SMR 小堆。这意味着，如果每年新增 10 个十万卡集群，全球 AIDC 新增电力就将达到 GW 的 量级。

综上，我们认为海外 CSP 主导的“超大规模、集中式建设模式”，决定了液冷方案未来 有望迅速以批量化的形式铺开。

1.1.2 液冷渗透率：功率密度升高，液冷采用率快速提升

AIDC 新增 GW 并非线性复制传统数据中心，其核心特征在于单位面积与单位机柜功率 密度的系统性跃升。以英伟达路线为例，从 H100 到 GB200/GB300 NVL72，再到下一代 Rubin/Rubin Ultra，单机柜功率密度已从 30–40kW 快速提升至 100–150kW，部分路线 图中甚至指向 600kW 以上。类似趋势亦出现在 Google、Meta 等 CSP 的 ASIC 集群中， 功率密度成为 AIDC 的第一性约束。 现阶段，液冷在存量数据中心中的渗透率非常低，据 TrendForce 在新建 AIDC 项目中的 采用比例已显著抬升（（随随高功率芯片出货节奏），且随功率密度提升呈现出加速趋势。 我们认为，液冷渗透率的提升并非渐进式优化，而是由功率密度跨越临界值后触发的“爆 发增长”，未来渗透率加速提升逻辑下，液冷行业贝塔强劲。

1.2 关键竞争力：进入供应链+交付

液冷产业的竞争焦点，正在从“技术可行性”转向“供应链准入与工程交付能力”，其 本质是一场综合设计与系统工程能力的竞争。

双拐点：NV×CSP 双驱动

液冷是由上游芯片厂商与下游云厂商共同推动的系统级升级。2025–2026 年液冷迎来两 大拐点：一是以 NVIDIA 为代表的算力平台率先将液冷纳入标准化配置，二是头部 CSP 在自研 AI 服务器与 ASIC 集群中同步放大液冷需求。双拐点叠加下，液冷市场空间进 入可测算、可兑现阶段。

2.1 NV 拐点：率先开启液冷普及

2.1.1 从 GB200 开始，液冷成为必选项

NVIDIA 正在通过算力平台的一体化升级，将液冷从“可选”转变为“交付必选”。从 产品路线看，NVIDIA 已明确从 H100/H200 平台升级至 GB200 NVL72，并在 2026 年后 进一步演进至 Rubin 与 RubinUltra。单芯片功耗、互连密度与整柜功率持续提升，推动 散热方案发生结构性变化。以 GB200 NVL72 为例，其单机柜集成 72 颗高功耗 GPU，通 过 NVLink/NVSwitch 互联，整柜功率已达 125–130kW 区间，GB300 整柜功率升级至 135- 140kW 区间，下一代 Rubin 有望突破 200kW，传统风冷在工程层面已难以支撑规模复 制（单机柜散热上限在 50 kW）。 我们认为，NVIDIA 并非“推广液冷”，而是在通过平台升级被动地普及液冷，这是液 冷需求确定性最高的来源之一（换言之，25 年部分/26 年及以后出厂的高功率芯片均 需要配置液冷）。

2.1.2 空间测算：NV 液冷市场规模庞大

英伟达在 GB200/GB300 代际中，对高功率密度算力系统的架构进行了系统性重构，液 冷从“可选配置”转变为“默认方案”。随着 NVL72 成为 GB300 的标准化 scale-up 形 态，英伟达平台的液冷需求不再取决于单点项目试点，而是随整机出货同步放量。我们 认为，NV 平台液冷已进入可测算、可兑现的规模化阶段。 多角度测算：英伟达平台液冷市场空间究竟有多大？

测算公式： 英伟达液冷市场空间=NVL72 出货量×单套液冷系统价值量（暂不考虑液冷未来技术路 径的变革，以及带来潜在 ASP 的提升）

从硬件构成看，NVL72 级别 AI 服务器采用完整的机柜级冷板式液冷方案，核心部件包括 冷板、快接头、CDU、manifold 及管路系统等。参考 OCP 液冷规范头部液冷厂商公开报 价区间及 ODM 方案拆解，我们测算单套 GB300 NVL72 液冷系统 BOM 约为 10 万美元， 处于行业中性水平。 出货节奏方面，GB200 主要承担 2025 年的小规模验证与导入，而 GB300 则是以 NVL72 为主形态、全面面向超大规模 AIDC 的平台。结合英伟达产品路线图以及我们对服务器 ODM 与液冷供应链的调研，预计 2026 年 NVL72 出货量约 9.7 万台，2027–2028 年随 GB300、Rubin 全面放量进一步提升。

综合英伟达产品代际演进、NVL72 标准化架构、AIDC 功率需求，我们认为： 2026 年英伟达平台液冷市场空间已具备近 100 亿美元的可兑现规模，2027 年在 GB300/Rubin 放量及单柜功率持续上行的背景下，有望提升至 130 亿美元以上，并 在 2028 年进一步向 150–160 亿美元区间扩展。 更重要的是，英伟达通过 NVL72 对液冷进行标准化绑定，使得液冷需求呈现出“随出 货同步放量”的特征，其增长斜率明显快于传统“渗透率逐步抬升”的逻辑，为液冷行 业提供了确定性极高的第一条增长曲线。

2.1.3 功耗与单价：液冷 ASP 有望量价齐升

与传统硬件不同，液冷系统并非“规模越大、单价越低”，其 ASP 反而可能随功耗提升 而上行。随着单柜功率从 100kW 向 200kW+演进，液冷系统在泵功率、冗余设计、可靠 性等级等方面均需同步升级，CDU、阀门、管路等核心部件的规格要求明显提高，前期 研发设计成本进一步上升。在下一代 Rubin/RubinUltra 平台中（哪怕不考虑液冷技术 路径的变革），单千瓦液冷的价值量占比有望进一步提升，即机柜越高阶，单位液冷成 本越高（越复杂越贵）。我们认为，液冷是少数能够在算力升级周期中实现（“量价齐升” 的基础设施环节。

编辑：火腿肠