2026年杰普特公司首次覆盖报告：光通信新锐正在冉冉升起

激光器领域领军企业，前瞻布局光通信赛道

持续深耕激光器核心赛道，发力光通信板块，着力打造“光+AI”融合新生态。杰 普特作为一家集研发、生产与销售于一体的国家级高新技术企业，以“激光+”为核心 定位，深耕核心激光技术，并深度融合 AI 赋能构建智能驱动引擎，持续聚焦激光核 心模块与未来光连接解决方案，着力打造“光+AI”融合创新生态。公司依托自主可控 的技术矩阵，战略布局覆盖消费电子头部客户、AIDC、新一代通信基建、电动汽车 精密制造、新能源锂电智造及信息技术（AR/VR）等重点核心领域，致力于通过底 层技术创新重构光电产业价值链条，为智能时代提供全场景光学解决方案。 公司目前积极拓展光互联业务，深度布局 MPO、MMC、FAU 等光器件，同时 布局 VCSEL 激光模组检测系统、硅光晶圆测试系统、新型光电模组自动检测设备 等多款光通信设备，并通过参股长进光子布局光纤业务。产业投资方面，公司于长 进光子 IPO 前战略性持有长进光子（长期聚焦光纤领域）12.24%的股权，并委派高 管担任其董事，双方有望在技术研发、供应链及客户资源等方面持续深化合作关系， 或进一步强化公司在光通信产业链上游的掌控力与协同效应。

1.1、 历经风雨二十载，多元化业务发展加速

从杰普特的发展历程来看，经历二十余载的经营，杰普特于技术演进&业务拓 展两个维度上实现了长期扩容。其发展历史大致可分为三个阶段： （1） 初期探索期（2005 年-2013 年）：公司于 2006 年成立后首先聚焦工业领域 光纤激光器的生产制造，彼时国外企业刚开启光纤激光器的工业化应用而国 内尚未突破，杰普特选择脉宽可调（MOPA）脉冲光纤激光器作为研发方向， 并于 2012 年将其质量稳定下来，该项业务在 2014 年正式实现盈利。 （2） 市场导入兼推广期（2014 年-2018 年）：2014 年苹果 iPhone 6 采用激光器 对氧化铝外壳进行 logo 打黑，2015 年起部分手机厂商跟随苹果，氧化铝打 黑需求增加并开始采用杰普特的 MOPA 脉冲光纤激光器做 logo 打黑，2019 年该产品进入苹果供应链。 （3） 多元化业务开拓期（2019 年-至今）：公司于 2019 年成功在上交所科创板 上市，2021 年布局扩展被动元器件行业自动化设备品类，通过自主研发、 合资设立控股公司、参投公司等方式研发了电感剥漆设备、电感绕线设备、 测包机以及电容测试分选机产品。当前公司已将重心全面聚焦光连接领域， 积极布局 MPO、MMC，并于 2025 年 7 月通过战略投资控股产业链伙伴深 圳市矩阵光电技术有限公司，开辟 FAU（光纤阵列单元）新蓝海。

1.2、 增收增利能力快速提升，光纤器件业务有望为主要助力

收入水平稳定向好，长期成长态势不变。公司收入从 2020 年的 8.53 亿元快速升 至 2025 年的 20.74 亿元，5 年复合增长率达 19.43%。仅 2022 年出现短期下滑，主要 受下游消费电子需求疲软、供应链不稳定及公司主动缩减低毛利连续光激光器销售 影响。2023 年营收开始恢复，得益于动力电池激光加工领域业务拓展及与客户在光 电检测方面合作的深入。2025年营收同比上升42.66%，受益于全球激光器需求提升， 公司在新能源动力电池精密加工及消费级激光器领域收入较快增长，同时光通信业 务快速切入市场并实现显著增长。 利润规模加速扩大，增利能力稳健扩张。2020-2025 年，公司归母净利润从 0.44 亿元增至 2.79 亿元，复合增幅达 44.47%。2022 年受营收下降及研发、市场投入提升 影响，利润同比转负，随后于 2023 年恢复稳增长。2025 年归母净利润同比提升 110.11%，系营收增加及成本费用规范性管控的共同助力。

激光器为收入基石，光纤器件为助推引擎。横向来看，激光器业务为公司最大 收入来源，2025 年占比达 48.85%，光学智能装备与光纤器件业务分别占比 35.18% 和 6.90%；纵向来看，光纤器件业务于 2025 年实现突破式增长，同比增长率达560.42%。 分地区来看，公司 2025 年 82.77%的收入来自国内，但海外业务拓展速度较国内市场 更快，有望成为推动公司成长的又一引擎。

费用管控提质增效，研发投入稳步增加。公司三费中研发费用的占比最高，而 其费用率水平历年呈下降走势，彰显了公司费用管控能力的提升；但从绝对数值看， 研发费用整体仍保持明确增长态势，间接印证了高效的研发能力仍是公司的核心支 柱。

1.3、 股权架构稳定，股东呈现多元化布局

董事长黄治家为公司实际控制人，持有 19.23%股份。公司股东呈多元化特征： 全国社保基金 503 组合持有 5.24%，广发、华夏等投资基金亦持有股权，显示公司受 到资本市场青睐。

光器件和光通信设备勾勒成长新曲线

我们认为，公司光器件业务有望迎来新一轮成长，驱动力来自双向催化：宏观 层面，CPO 产业快速推进带来行业 Beta；微观层面，公司 FAU/MPO/MMC 产品和 光通信设备扩容彰显自身 Alpha。

2.1、 宏观因素：CPO 产业突破发展，OCS 重新定义光连接

CPO（光电共封装 Co-packaged optics），是将激光器、调制器、光接收器等关 键光学器件在芯片级别上进行封装、实现与芯片内电路的直接集成的新兴技术，其 可显著提升了通信系统的性能和功率效率，具备高集成度、高带宽、低延迟、节能 环保以及可扩展性更强的特点。

数据中心芯片-光互联技术演进路径：从 Copper DAC 到 3D CPO 的五种主流方 案，CPO 为核心发展方向。目前市面上存在的互联交互方式主要为以下五种，Copper DAC：通过主板将 ASIC 与铜缆直接连接。Pluggable Optics TRX：采用可插拔光模 块，通过接口与主板连接，再经由主板将光电转换功能从面板移至处理器或关联电 芯片旁。该方案可节省空间、提高密度、缩短高频信号走线距离，从而降低功耗。 On-Board Optics TRX：采用无源接头替代可插拔接头，进一步缩短连接长度。2.5D CPO：将光驱动与 Switch ASIC 直接封装在同一基板上，进一步缩短线距并提升 I/O 密度。3D CPO：将光电芯片实现垂直互连，不仅能够实现更短的互连距离、更高的 互连密度与更优异的高频传输性能，还能进一步降低系统功耗、提升集成紧凑度， 是高端 CPO 方案的核心发展方向。

CPO 产业步入从“1”至“100”质变阶段，市场规模有望快速增长。CPO 行业正经 历产业性突破过程中，据 YOLE、TrendForce 联合预测，CPO 市场规模将从 2024 年 的 0.46 亿美元增至 2025 年的 4.2 亿美元，2026 年突破 32 亿美元，预计 2030 年达 81 亿美元，2024-2030 年 CAGR 高达 137%，核心驱动力系传统可插拔模块向 CPO 方案、铜缆向光纤互连的转型、AI 算力集群建设三大方向的影响。

共封装纵向扩展场景先行部署，头部厂商协同验证其成长逻辑。Roadmap 来看， 行业共识 2025 年为 CPO 导入期，2026 年为规模化商用元年，2028 年则进入高速增 长期。在应用场景方面，CPO 于横向扩展（scale-out）网络中实现机架间高带宽、低 延迟连接，于纵向扩展（scale-up）网络中替代铜缆提供更长传输距离与更低功耗； 2026 年已优先在纵向扩展场景批量部署，后续将向横向扩展延伸。在产业协同方面， 主流大厂纷纷加入产业化进程，间接验证 CPO 产业增长的可持续性明确：英伟达早 于 2025 年宣布 2026 年在 AI 数据中心全面应用 CPO 技术，其 Quantum-X InfiniBand 与 Spectrum-X 以太网平台将通过硅光集成；Broadcom 在 2024 年交付全球首款 51.2Tbps CPO 以太网交换机；Intel 在 ISSCC 2024 上展示基于 VCSEL 阵列与驱动芯 片的 CPO 技术进展。

纯光交换降本增效，OCS 迎四年 58%高增长。OCS（光路交换机）作为光通信 网络中实现光信号直接交换的核心设备，通过建立、保持和拆除光电路连接，实现 端到端的光信号透明传输。与传统电交换机相比，OCS 具备三大显著优势：纯光层 处理无需光电转换，传输速率可达 Tb 级，时延降低至电交换方案的 1/10 以下，完 美适配 AI 算力集群及 800G/1.6T 光模块的高速互联需求；同时省去电层处理环节， 能耗较传统方案降低 60%以上，助力数据中心绿色化转型；此外，OCS 支持动态光 路配置，可快速响应云计算、边缘计算等场景的弹性带宽需求，已在智算中心实现 数千个算力节点的无损连接。据 Cignal AI 测算，2025 年全球 OCS 市场规模约为 4 亿美元，在 AI 需求驱动下，预计 2029 年将突破 25 亿美元，四年复合年增长率高达 58%，高增长趋势明确。

2.2、 微观视角：FAU/MPO/MMC 和光通信设备业务积极推进

杰普特主营产品为 FAU/MPO（MMC），前者为 CPO 产业核心紧缺零部件，后 者则直接受益于 CPO 的需求增量，因此我们认为整个产业的催化可有效传导至公司 端，行业宏观至公司微观的逻辑传导机制通畅。下面，我们将分拆 CPO 的产业链并 提炼出其核心的增量环节。 产业链三大环节清晰，核心器件需求重构。产业链角度来看，CPO 产业链主要 分为上游原材料与设备供应、中游 CPO 产品设计与制造、下游应用场景及终端用户 三大核心环节。上游涵盖硅基材料、光学元器件、电子元器件及光刻机、刻蚀机、 先进封装设备等；中游负责整合上游资源，完成产品加工、组装与性能测试；下游 应用场景覆盖广泛。相较传统光模块产业链，CPO 产业链结构出现明显调整：减少 了激光器芯片、探测器芯片等部分有源器件的需求，新增了集成化光引擎、硅光芯 片、薄膜铌酸锂调制器等核心器件需求。