2026年大族激光公司研究报告：消费电子与PCB双引擎发力，激光设备龙头再启征程

深耕激光装备赛道，进入新一轮成长周期

1.1 平台型激光设备龙头，构建多元业务版图

激光打标起家，平台化多领域布局。纵观公司发展历程，可以分成以下几个阶段： （1）1996-2001 年创业起步：1996 年公司董事长高云峰创立大族实业，以激光打标为 起点，奠定发展根基。根据中国工业经济联合会统计，2001 年，公司在激光信息标记设 备制造行业市占率达到 62.2%。 （2）2002-2010 年快速发展：2004 年，登陆深交所上市融资；期间拓展 PCB、LED、消 费电子等赛道，实现规模与技术的双重腾飞。 （3）2011-2015 年稳定发展，通过海外收购完善全球化布局。 （4）2016 至今持续领航，深耕消费电子、PCB、新能源、半导体等领域，根据华经产业 研究院，大族激光 2024 年以 15%的市占率领跑中国激光设备行业。子公司大族数控实 现 A+H 平台布局，将把握 AI PCB 产业全新的黄金发展机遇；公司 3D 打印业务与消费 电子头部客户长期深度合作，有望成为公司新的业务增长点。

从关键器件到整机，构筑全链竞争优势。公司具备从基础器件、整机设备到工艺解决方 案的垂直一体化优势。

1）信息产业设备：为公司核心营收板块

消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防 水气密性检测设备、CNC 数控机床等，应用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费 电子产品，公司围绕大客户的创新性需求，在激光加工、3D 打印等环节持续更新产 品和工艺，积极配合客户进行设备迭代升级。

PCB 设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等， 面向钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 生产的关键工序。 2）新能源设备：产品聚焦锂电与光伏两大赛道，分别用于锂电池电芯、模组、PACK 段 的生产加工环节和光伏电池及组件环节。 3）半导体设备：产品包括前道晶圆切割设备（（激光表切、全切设备，激光内部改质切割 设备等）、后道封测设备及晶圆自动化传输设备（（焊线设备、固晶设备、测试编带设 备等），用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。 4）通用工业激光加工设备：包括标准激光切、焊接、打标等，广泛应用于工程机械、建 设机械、汽车配件等多元通用领域。

1.2 股权结构稳定，高管经验丰富

公司实际控制人为高云峰。截至 2026.4.1，实际控制人高云峰先生直接持有 9.36%的股 份，通过大族控股集团间接持有 15.65%的股份，合计持有公司 25.01%的股份，与大族 控股集团有限公司为一致行动人。公司高管行业经验丰富，董事长高云峰于 1996 年创 办大族实业，首席技术官吕启涛激光产品研发经验深厚。

1.3 业绩进一步提速，多条业务线共振向上

业绩重回增长态势。公司营收从 2019 年的 95.6 亿元增长至 2025 年的 187.6 亿元， CAGR 为 11.9%。2022/2023 年，受下游消费电子、PCB 等行业需求疲软影响，营收阶 段性承压；2024 年，公司紧抓制造业结构性复苏机遇，在 PCB、新能源、消费电子等高 端装备领域持续发力，成功实现业绩修复，全年实现营收 147.71 亿元，同比增长 4.83%； 受益于消费电子智能终端创新趋势和 AI 驱动带来的供应链强劲需求，2025 年实现营收 187.6 亿元，同比增长 27.00%，增幅进一步加大；扣非归母净利润为 8.1 亿元，同比增 长 82.28%。

利润端，公司毛利率/净利率长期维持在 35%/10%左右，2025 年公司毛利率为 33.3%， 净利率为 7%。我们认为，随着公司 3D 打印业务的发展，在 AI 算力 PCB 专用设备市场 占有率持续攀升，以及在新能源业务紧跟大客户扩产及出海，盈利结构有望持续优化。费用端，公司销售费用率、管理费用率和财务费用率合计从 2019 年的 17.1%降至 2025 年 15.0%。

盈利结构持续优化。2025 年，PCB 及自动化配套设备收入占比从 2024 年的 23%提升至 31%，成为公司重要增长引擎。随着 AI 算力对 PCB 提出更高要求，公司相关设备方案 不断优化。其他智能制造装备在 2025 年收入占比为 69%，其中公司深度参与海外客户 创新产品开发，为智能手机（散热、光学、金属 3D 打印）及智能眼镜（焊接、检测）等 项目提供领先解决方案与量产设备，新能源设备持续发力大客户及海外业务，盈利结构 将持续优化。

研发投入持续加码，技术优势不断巩固。公司持续强化研发投入，夯实技术领先优势。 其中，3D 打印业务聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，系统性提升打印 效率；红光/绿光金属 3D 打印设备采用全自主研发的一体化架构，稳定打印纯铜、铜合 金等高反材料。公司正大力扩充海外研发生产销售团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住 供应链多元化带来的市场机会。2025 年，公司研发费用为 21 亿元，研发费用率为 11%， 研发人员数量稳步增长至 6645 人，占员工总数比重 32%。整体来看，持续高强度的研 发投入为公司构建了坚实的技术护城河，支撑其在高端装备领域持续保持竞争力。

消费电子：拥抱 AI 终端创新周期，3D 打印释放增长潜 力

2.1 苹果进入创新周期，激光加工需求增加

苹果与三星强势拉动，手机高端化趋势加速。根据 IDC 的数据，2025 全年，全球智能手 机出货量达到 12.6 亿部，同比增长 1.9%。出货量连续第二年实现增长，在关税波动、 供应链扰动及多国宏观经济承压的背景下，展现出强劲韧性。25Q4，全球智能手机出货 量达 3.36 亿部，同比增长 2.3%。尽管受到存储芯片短缺的影响，高端机型持续增长、 折叠屏强劲表现以及消费者对未来涨价预期而提前换机等因素共同推动出货量实现增长。 2025 年分厂商来看，苹果出货量为 2.48 亿部，凭借 iPhone 17 系列的成功表现，实现 了历史新高的出货量，同比增长 6.3%；三星出货量为 2.41 亿部，同比增长 7.9%，其中 第四季度增长强劲，得益于 Galaxy Z Fold 7 折叠屏以及搭载 AI 功能。苹果与三星合计 市场份额从 2024 年的 37%提升至 2025 年的 39%，体现了全球消费者对高端机型的升 级需求，智能手机市场持续向更高价格区间缓慢转移。

折叠屏手机市场将迎来关键转折。展望 2026 年，IDC 预测折叠屏市场将迎来转折点，得 益于多款新品发布与巨头入局，市场同比增幅预计跃升至 30%。三星将延续 2025 年 Galaxy Z Fold7 发布后的成功势头，于 2026 年初推出 Galaxy Z Trifold，将三折屏创新 带给全球主流消费者；华为搭载 HarmonyOS Next 的折叠屏手机也将强势增长，预计 2026 年出货量将接近翻倍；苹果若如期推出首款折叠屏 iPhone，有望凭借其品牌影响 力直接占据约 22%的市场份额和 34%的市场价值，强势入局，将显著提升消费者对折 叠屏品类的关注度，并推动该形态产品向主流市场加速普及。2029 年前，折叠屏类设备 市场预计以 17%的年复合增长率迅速增长。从中国市场来看，IDC 预计，2026 年中国折 叠屏手机市场出货量将超过 1000 万台，同比增长 9.1%。

激光作为一种高精度、高能量密度、高亮度的加工方式，已广泛应用在 3C 行业。在智能 手机这一高度集成化、精密化的产品中，激光加工技术的应用尤为广泛，几乎覆盖了从 外壳装饰到内部电路板的每一个制造环节。

1）在手机外观零部件的应用： 激光打标：制作手机外壳上 logo、文字标记等图案，激光打标通过激光束在材料表面产 生局部高温，使材料表面发生物理或化学变化，从而留下永久性的标记。这一过程不仅 速度快、效率高，而且标记清晰、美观，且不易磨损。 激光钻孔：用于手机外壳上的扬声器孔、麦克风孔等微小孔径的制作，相比传统的机械 钻孔，激光钻孔具有更高的精度和灵活性，能够轻松实现微米级孔径的加工，且孔壁光 滑、无毛刺，无需后续加工即可直接使用。这一技术不仅提升了手机的音质效果，还增 强了其外观的精致感。 激光切割：用于手机外壳及屏幕玻璃的切割，激光切割以其非接触、无应力、高精度的 特点，能够满足直线、曲线、异形的切割需求。

2）在手机内部零部件的应用： 激光打标：制作电子元器件、线路板等关键部件上的 logo、序列号、批次号等标识，体 现了激光打标技术在高精度、高清晰度标识方面的独特优势。 激光切割：FPC 软板、PCB 板等作为手机内部的核心组件，其加工质量直接影响到手机 的性能和稳定性。激光切割技术以其高精度、高效率的特点，成为这些电路板加工的首 选方法。通过激光切割，可以精确地去除多余材料，形成复杂的电路布局和精细的元件 安装孔位，为手机的集成度和可靠性提供了有力保障。 激光焊接：用于手机背板的焊接，传统的焊接方法往往存在热影响区大、易变形等问题， 而激光焊接技术则以其热输入小、焊接速度快、焊缝美观等优点，成为手机背板焊接的 理想选择。激光焊接能够实现金属与金属、金属与塑料等多种材料之间的牢固连接，为 手机背板的强度和密封性提供了可靠保障。

苹果手机进入外观创新周期，有望提振激光设备需求。1）2025 年，发布全新产品线 iPhone Air，并重新设计了 iPhone 17 Pro 系列的后摄模组；2）2026 年，将发布折叠屏 iPhone；3）2027 年，iPhone 将迎来 20 周年，苹果准备了一款里程碑式纪念机型，参考 10 周年 2017 年发布的 iPhone X 在面板设计改动大，机身采用金属边框+2.5D 玻璃后盖 新工艺，我们推测 20 周年纪念机也有望在外观较大变化。 iPhone 结构件变化，增加激光焊接需求。iPhone16 系列的相机控制按钮采用激光无缝 焊接集成在钛合金边框上，iPhone 16 Pro 换成钢壳电池，也离不开激光焊接。传统的软 包电池中用激光焊接，主要是用于极耳和电芯、极耳与引线之间的焊接，而针对钢壳这 类薄壳材料而言，采用激光焊接技术进行封装为首选，壳体供应商加大对激光焊接产能 投资，购置更多专用于小型 3C 钢壳电池的激光焊接设备。iPhone 17 Pro 系列新增 VC 均热板，VC 均热板制造过程中的焊接工艺包括激光点网、上下盖合片、上下盖封边、注 液体封口及周边结构件焊接等。 点网焊接是 VC 均热板散热技术中的关键工艺环节，主要用于将铜网等毛细结构与散热 片基板焊接固定，形成完整的散热通道。该工艺要求高精度、高可靠性，需确保焊点均 匀、牢固，且不影响散热性能。焊接过程中需要解决铜材薄、易变形等问题，保证焊接 强度和密封性，以满足 VC 散热片在高温、高负荷环境下的稳定工作需求。这一工艺是 提升 VC 散热效率和产品品质的核心环节之一。 针对点网焊接，大族激光手机结构件及散热器焊接项目中心采用新型精密激光微焊接加 工设备，通过精准的控制焊接热输入（（mj 级别），实现铜网与基板的局部熔合可靠连接， 同时确保超薄 VC 片无击穿泄漏，几乎无焊接背痕，是目前行业内唯一能做到微米 μm 级 别深度稳定控制的解决方案。针对微焊点的深度量化检测，每组参数扫描 32pcs 物料， 无论焊点在铜网口还是网线上，深度值均在 25 微米以内，金相切片未发现深度超数值、 铜片击穿现象。

VC 均热板与结构件的激光焊接是一种精密焊接工艺，主要用于确保 VC 均热板与被散热 结构件的紧密连接，是 VC 均热板散热系统的关键环节，对提升电子设备散热性能和可 靠性至关重要。该工艺具有的特点：1）高精度：激光束聚焦能量集中，可实现微米级焊 缝控制，确保焊接精度，避免虚焊、漏焊等问题；2）热影响小：局部加热特性减少对周 边材料的热变形影响，尤其适用于超薄 VC 均热板（如 0.2-0.3mm 厚度）的焊接，防止 内部工质泄漏，保障散热性能；3）自动化兼容：可与自动化生产线集成，提高生产效率 和一致性，满足大规模制造需求。 针对 VC 均热板焊接，大族激光快速开发出新型激光焊接工艺，该工艺获得国内外主要 VC 均热板生产厂商认可及大规模应用推广，确立了大族激光在 VC 均热板激光焊接领域 领导者地位。

2.2 大客户引入 3D 打印结构件，构筑新增长曲线

3D 打印相比传统减材制造，具备成本和效率优势。传统制造业遵循（“减材逻辑”——通 过切割、钻孔、铣削去除多余材料；而增材制造（（又称（“3D 打印”）则是（“加法逻辑”， 通过逐层堆积材料构建物体。3D 打印技术突破了传统（“去除”加工方法的限制，因而具 有无需模具、节约原材料、制造周期短、便于制造 3D 多层复杂结构零部件，在产品单 件、小批量及批量生产方面具有显著的成本和效率优势。

目前国内激光增材制造技术应用在工业级为主。激光增材制造技术是一种以激光为能量 源的增材制造技术，可实现难加工金属的制造，如航空航天领域采用的钛合金、高温合 金，铁基合金、铝合金、难熔合金、非晶合金、陶瓷以及梯度材料等。激光增材制造技 术还具有不受零件结构限制的优点，可用于结构复杂、难加工以及薄壁零件的加工制造。 2024 年，全球增材制造行业的下游应用领域主要为航空航天、医疗健康、汽车领域、能 源领域，收入占比分别为 17.7%、11.1%、10.3%和 8.4%。国内增材制造应用市场以工 业级应用为主，约占 70%。

编辑：火腿肠