2026年壁仞科技公司研究报告：壁立算砥，千仞芯芒

壁仞科技：背靠上海，博采众长

1.1 团队背景多元，专利数量领先

壁仞科技成立于 2019 年，定位于自研 GPGPU 芯片及软硬一体的智能算力解决方案。 创始团队来自 NVIDIA、AMD、华为等科技大厂，经验深厚且广泛多元。公司创始人张文履 历涵盖集成电路、AI 行业企业高管及投资领域，兼具有深厚法律与资本市场背景；CTO 洪 洲拥有 30 年 GPU 设计经验，曾担任华为海思 GPU 首席架构师。核心团队成员均有半导 体行业深厚积淀及顶尖学历背景，截至 2025.6.30，公司研发团队人数为 657 人，占总人数 的 83%，且公司拥有超过 210 名 10 年以上行业经验的研发人员。截至 2025 年 6 月 30 日， 公司拥有全球 1158 项发明专利，为中国 GPGPU 公司第一。

股东背景：政府资本中，上海及广东国资持股比例较高。根据招股书，上海国资包括金 浦投资等，广东国资包括珠海格力（1.95%）、广州产投（0.81%）、知识城（0.81%）、 珠海大横琴（3.42%）。

成立以来，公司产品迭代与市场开拓并进。2020-2021 公司完成多轮大额融资，推进首 代芯片 BR106 的研发与流片，逐步建立与电信运营商及重点行业客户的合作关系；2022 年 BR110 流片成功，公司在 MLPerf 等国际基准测试中取得领先成绩；2023 年 BR106 实现 量产并首次形成收入，公司进入商业化落地阶段；2024 年公司在 AIDC 千卡级 GPU 集群、 三大电信运营商应用场景中实现标志性部署，启动第二代产品 BR20X 研发；2025 年公司 完成所有 GPGPU 产品对所有 DeepSeek-V3/R1 版本蒸馏模型的快速训练与推理支持。

1.2 专注 GPGPU 架构，融合先进技术是特点

公司开发 GPGPU 芯片及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，为 AI 提供所需的基础计 算能力，主要业务包含两大板块： （1）基于 GPGPU 架构与芯片的硬件系统； （2）BIRENSUPA 计算软件平台。 公司解决方案依托五大核心支柱：自主 GPGPU 架构、SoC 设计、硬件系统、软件平 台及集群部署优化，采用 “硬件 + 软件” 协同模式，通过大规模智能计算集群交付，外包 非核心业务以优化芯片设计流程。

公司推行 “1+1+N+X” 平台战略，即 1 个 GPU 架构 + 1 个统一软件平台，衍生多 款芯片及产品组合，覆盖云训练、云推理、边缘运算等场景。当前公司量产芯片为 BR10X 系列产品，包含三款芯片，以液冷或风冷 OAM 模组、PCIe 板卡或者服务器及集群等多种 形态交付。

BR106：一款专为大规模计算而设计的 GPGPU 芯片。BR106 致力于解决 AI 训练和 推理的计算需求，并以提高性能及降低总体拥有成本为目标。根据招股书，BR106 针对 H.264/H.265 标准下的 1080p30 帧视频流具有 32 信道编码能力及 256 信道译码能力。华 为昇腾 Atlas 300V 视频解析卡可提供 H.265 标准下 1080p30 帧视频流 24 路编码及 80 路 译码能力，而 Atlas 300V 算力为 50TFLOPS@FP16，因此我们推测，BR106 算力约为昇 腾 Atlas 300V 的 1.5~3 倍，对应 75~150TFLOPS 算力。 BR166：利用芯粒技术将两个 BR106 裸晶和四个 DRAM 集成到一个封装中，推出高 性能 BR166 芯片。两颗 BR106 裸晶之间的 D2D（裸晶间）双向带宽可高达 896GB/s，确 保两个裸晶之间高速的内部数据交互。 BR110：公司第一代边缘及云推理芯片。它是一种经济高效、节能的解决方案，主要针 对边缘推理工作负载而设计。BR110 采用与 BR106 相同的架构，提供多精度性能，并在即 用型 BIRENSUPA 软件平台上运行。BR110 为云端及边缘推理应用程序提供灵活、高效、 安全及多样化的计算解决方案，可应用于嵌入式边缘计算场景，如工控系统、机器人及其他 嵌入式设备。BR110 针对 H.264/H.265 标准下的 1080p30 帧视频流具有 16 信道编码能力 及 160 信道译码能力。

公司于 2023 年 1 月实现 BR106 量产，于 2024 年 10 月实现 BR110 量产，2025 年实 现了 BR166 芯片的量产。壁砺 166L 及壁砺 166M 已于 2025 年 8 月开始量产，壁砺 166C 已于 2025 年 12 月开始量产。 下一代产品 BR20X 预计于 2026 年量产出货，算力更高、带宽更大。BR20X 在提供更 强单卡算力的同时，增加对 FP8、FP4 精度的支持，BR20X 配备了更大更快的内存、更高 速的互连带宽及超节点系统设计。公司已完成 BR20X 的硅前工作，预计将于 2026 年实现 商业化上市。

BIRENSUPA 软件平台

BIRENSUPA 软件分层架构涵盖驱动程序、编程平台、框架及解决方案，兼容 PyTorch、 TensorFlow 等主流框架，自研 suInfer 等推理引擎及 SCCL 通信库，提供弹性工具包及异构 GPU 协同训练功能，支持多场景 AI 应用开发与部署。此外，BIRENSUPA 兼容其 他第三方 GPGPU 计算软件平台，显着降低了客户迁移的成本。

1.3 收入随市场扩大而提升，存货储备充足

公司收入逐年提升，2023 年-2024 年以 BR106 销售为主，2025 上半年实现 5980 万 元收入。公司 2023 年起产生收入，2024 年度收入 3.368 亿元（14 名客户），2025 年 上半年收入 5890 万元（12 名客户）。 在手订单充沛，销售协议及合约总价值 12.41 亿元。截至 2025 年 12 月 15 日，公司 有 24 份未完成具约束力的订单，总价值为 8.22 亿元。同期，公司产品订立五份框架销售 协议及 24 份销售合约，总价值约 12.41 亿元。 利润端仍在亏损，毛利率 23-25H1 分别为 76.4%、53.2%、31.9%。公司近年毛利率 下滑主要原因系高端产品销售占比下降，24 年销售主力为壁砺 106M PCIe 板卡，25 年上 半年交付订单主要为入门级产品壁砺 106C，因此毛利率有所下滑。随着下半年及未来 BR166 及 BR20X 系列芯片销售起量，将带动毛利率回升。 预计 2025 年亏损净额将大幅增加，主要来自 BR20X 新一代产品流片使得研发开支增 加，以及财务成本因 Pre-IPO 投资人特殊权利造成的赎回负债余额的预期增加而上升，该 等赎回负债在上市后解除。

客户和销量处于快速上升趋势。从销量看，历史期间主要以 BR106 为主。2025H1，共 销售 BR106 2216 卡，BR166 22 卡。预计下半年起 BR166 占比逐步提升。 从存货水平看，2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025H1 公司存货分别为 3925 万 元、1.7 亿元、1.5 亿元、6 亿元，2025 年存货对在手订单 12.4 亿元形成一定支撑。

技术：Chiplet 芯粒、OCS 等技术独具特色

2.1 GPGPU 架构，硬件系统助力算力发挥

架构：公司产品使用单指令多线程（SIMT）架构，该架构为经典 GPGPU 架构，更好 兼容 CUDA 等软件框架。SIMT 意为单指令多线程，与 CUDA、OpenCL 等流行度广的软 件框架更为适配。用户做 AI 开发时无需关注底层向量运算，只需编写单线程任务逻辑，编 译器会自动将任务映射为 SIMT 架构的线程束，硬件再根据线程束的执行状态（如分支收 敛）优化调度，这也是 GPGPU 能兼顾通用性和并行效率的关键。相较于 SIMD（单指令 多数据） 架构，GPGPU 的 SIMT 架构支持更多并行线程数（单芯片可达数万个线程）， 且通过线程束调度隐藏内存访问延迟，大幅提升了深度学习、科学计算等大规模并行任务 的能效比。我们认为，如果产品定位训练市场，SIMT 微架构是更合适的硬件架构，华为昇 腾 950 芯片从 910C 的只支持 SIMD 转变为 SIMD+SIMT 并行也能佐证。

全面的硬件系统设计能力有助于更好发挥芯片的性能。可支持包括自主开发的 GPGPU 在内的各种硬件规格，如 PCIe、OAM、UBB、服务器及服务器集群。公司遵循开放计算项 目标准。公司产品线涵盖 75W 边缘计算至 450W PCIe/600W OAM 产品形态。下一代设计 将升级至高达 700W 的风冷和 1000W 的液冷。公司的 UBB 可以使用内部的 P2P 接口连接 多达八张具有多种拓扑的 OAM 卡。 未来壁仞聚焦 GPGPU 架构、SoC 设计、高速互连与软件平台四大核心技术的创新。 重点推进 BR20X、BR30X 等下一代芯片研发，提升计算密度与能效比。设计更灵活、更强 大的 SerDes 连接，以纵向扩展系统。同步布局 3D 堆叠与 CPO 等先进封装技术，增强芯 片在大型 AI 集群中的协同性能。软件层面，深化 BIRENSUPA 平台全栈优化，扩展对主流 AI 框架的兼容性，构建自主软件开发与测试基础设施，提升开发效率与生态黏性。

2.2 互联：推出 OCS 光互连光交换超节点

壁仞科技是中国首批在商业化产品中使用 PCIe 5.0、CXL、高性能 DRAM、双裸晶芯 粒（Chiplet）等设计的 GPGPU 公司之一，同时亦前瞻布局 3D 堆叠技术、CPO（共封装 光学）等先进技术的研发。因此基于壁仞芯片的 AI 计算系统性能及可扩展性较好，降低大 模型训练及推理部署成本。 壁仞 GPU 集成了高速串行╱解串器（SerDes），最高互联带宽可达 512GB/s。根据招 股书，壁仞科技是中国首家在单一服务器中实现八块 GPU 卡点对点全网状拓扑的 GPGPU 公司。壁仞专有的 BLink 系统实现 GPU 间互联，最大双向数据传输速率高达每通道 64GB/s， 共 4 至 8 条通道，即最高带宽可达 512GB/s。 片上集成光交换模块，发布 OCS 光互联超节点。2025 年 7 月，壁仞联合曦智科技、 中兴通讯，共同发布 LightSphere X 超节点。光跃 LightSphere X 采用光互连技术，通过增 加机柜数量构建超节点，突破传统互连方式下超节点的物理限制。相比铜缆，光缆的远距离 传输优势可实现交付与机柜解耦，其核心价值在于：突破单机柜功耗束缚，支持万卡级弹性 扩展，兼容现有机房设施降低部署成本，并可按算力需求动态调整超节点规模，实现分阶段 建设。

光跃 LightSphere X 全球首创的分布式光交换（dOCS，distributed Optical Circuit Switch）技术则进一步提升了超节点的灵活度和系统可扩展性。不同于传统的集中式交换， 其通过在每个 GPU 上集成光交换功能，较灵活切换 GPU 间互连拓扑结构。这不仅可实现 故障场景下的拓扑实时重构，提高大模型训推性能，降低 GPU 冗余成本，还能按模型算力 需求动态调整超节点规模，切换拓扑网络。此外，分布式设计支持 GPU 高带宽通讯域弹性 扩展。光跃 LightSphere X 将实现 2 千卡规模部署。 单卡性能提升至 1P 级，集群训推性能提升。基于多计算芯粒（Chiplet）与 CoWoS 2.5D 封装协同设计的 GPU 模组单卡算力达到 1P 级。通过自主研发智算云平台软件灵活配置超 节点网络拓扑，支持密集通信和更大 TP&EP，高效适应各种大模型需求，大幅提高节点的 可扩展性。OCS UBB 采用独创的革新载板设计，超低损板材多层架构，互联拓扑丰富灵活。 该训推一体架构可动态分配计算资源，既满足千亿参数大模型训练的高吞吐需求，又保障 推理任务的低时延响应。

编辑：火腿肠