2026年大族激光深度报告:苹果创新加速+算力PCB扩产,激光龙头迎接新一轮高成长

  • 来源:招商证券
  • 发布时间:2026/02/26
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大族激光深度报告:苹果创新加速+算力PCB扩产,激光龙头迎接新一轮高成长.pdf

大族激光深度报告:苹果创新加速+算力PCB扩产,激光龙头迎接新一轮高成长。大族激光:平台型激光设备龙头,再迎新一轮成长期。大族激光是亚洲最大、全球知名激光设备厂商,多元布局消费电子、PCB、泛半导体和新能源专用设备和通用行业设备,具有全球化的产能布局。公司经历04-08、09-11、12-15、16-18、20-21五轮向上周期。22年后由于消费电子、PCB和新能源下游需求疲软,22-23年业绩承压,24年业绩开始企稳,25Q1-3业绩在PCB业务高增及消费电子等其他业务改善下,实现收入127亿同比增长26%,归母净利8.6亿,剔除前年同期处置大族思特股权8.9亿非经常性损益后,同比增长59%...

大族激光:平台型激光设备龙头,再迎新一轮成长期

大族激光是平台型激光设备龙头,多元布局消费电子、PCB、泛半导体、新能源 领域的专用设备和通用设备,具有全球化的交付能力。大族激光主要业务为激光 及自动化设备及其关键器件的研发、生产和销售,具备从基础器件、整机设备到 工艺解决方案的垂直一体化优势,是亚洲最大、全球知名的激光设备生产厂商。 设备是公司主要的收入与利润来源,公司研发生产的激光器、通用运动控制系统、 振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品逐渐推向市场。2024 年营收 148 亿, 其中专用和通用设备产品占比为 59.6%和 40.4%,其中专用设备下游涉及消费电 子、PCB、泛半导体、新能源四大领域,2024 年营收占比为 14.5%、22.6%、 12.0%和 10.4%。公司 26 年 2 月公告,为进一步拓展海外业务,提升服务能力, 公司计划在海外投资设立运营中心,投资旨在贴近国际市场,满足海外客户需求, 增强资源配置与运营效率,公司拟投资 1.5 亿美元在东南亚设立海外运营中心。

历史业绩回顾:2018 年以前,公司保持高速发展趋势,2018 年营收增至 110 亿 元,较 2004 年上市营收增长超 25 倍,2018 年归母净利增至 17 亿元,较 2004 年上市增长超 35 倍,苹果为主的消费电子业务贡献主要收入和利润来源。 2020-2021 年公司营收、归母利润增长主要系 PCB、新能源等非消费电子业务 增长贡献。2022-2023 年由于下游 PCB、新能源行业需求不振,消费电子创新 放缓,公司总体业绩承压。2024 年营收恢复增长,同比增长 4.8%至 148 亿元, 主要来自 PCB 业务贡献,归母净利同比增长 106.5%至 16.9 亿元,包括处置大 族思特部分股权 8.9 亿非经常性损益,剔除后约 8 亿元,较 2023 年下滑 2%。 25Q1-Q3 业绩:公司实现营收 127.1 亿元同比增长 25.5%,收入增长主要系 PCB 业务同比大幅增长,而消费电子同比改善,以及新能源及通用设备增长贡献。公 司实现归母净利 8.6 亿同比下滑 39.5%,主要系前年同期处置大族思特部分股权 带来的 8.9 亿非经常性损益,剔除此影响后,归母净利同比增长 59.3%。

回顾前五轮成长期,激光龙头再迎新一轮高成长。招商电子团队亲历了大族多轮 向上成长期,并发布超 50 篇跟踪报告,详细并系统梳理了每一轮上行动力和投 资逻辑。综合对行业和公司的最新跟踪,我们判断公司正进入新一轮向上周期, 主要系:1)AI 端侧:伴随苹果 26-27 年 AI 端侧加速创新趋势明确,再加上 OAI、 谷歌等北美巨头 AI 端侧发力,公司消费电子业务不仅受益于散热/光学等创新, 更重要是望在 3D 打印赛道成为领导者,带来后续潜在可观成长空间。2)AI 算 力:PCB 机械钻孔设备需求旺盛且盈利提升明显,超快钻孔实现 0-1 突破打开成 长空间;激光焊接、3D 打印等设备适配 AI 服务器散热升级趋势。3)其他业务: 新能源/半导体等平台化布局稳中向好,通用设备业务收入及盈利持续改善。

AI 端侧:苹果 AI 硬件创新加速带动设备投资, 大族 3D 打印核心卡位打开成长空间

1、苹果 26-27 年 AI 硬件加速创新趋势明确,有望新增激光 设备投资需求

大族激光是苹果链激光设备第一大供应商,大族营收和苹果硬件创新和销量相关 性高。大族激光主要为苹果提供激光打标、激光焊接、激光切割和自动化及检测 设备。从历史上看,苹果业务收入贡献大,盈利能力强。自大族切入苹果链以来, 伴随 iPhone 销量提升、硬件创新以及公司份额提升,2018 年以前公司收入快速 增长,逐步成长为苹果链核心供应商,苹果业务为主要收入来源,后续源于iPhone 外观等创新减少和销量稳定在高位,苹果业务增量贡献不大。公司消费电子业务 的成长和苹果 iPhone 等硬件产品创新相关性高,例如 iPhoneX 采用 2.5D 玻璃+ 金属边框+内部中板的大变,带来大量的激光设备需求,公司 2017 年收入增长 显著。

苹果处于硬件创新与 AI 共振的 3 年向上周期,看好苹果引领 AI 时代端侧及云端 创新,推动产业链迎新一轮发展机遇。

从硬件创新来看,苹果未来数年诸多品类迎来创新。a)手机:iPhone17 Pro 外观大改、散热升级、长焦升级等;超薄 iPhone Air;折叠 iPhone 有望今 年落地;直板机上下半年发布节奏切换,27 年 20 周年版预研项目;b)Mac: 低价版 MacBook 覆盖更广泛人群;c)可穿戴:26 年 AI 摄像头耳机,以及 手表健康功能中长线升级;d)家居:桌面&服务机器人、智能音箱、IPC 等 项目进展;e)智能眼镜/XR:AI 眼镜、AR 眼镜和 Vision 更新。

从 AI 创新来看,苹果具备生态及优质用户优势,为最优质的流量入口,继 续看好苹果 AI 时代引领端侧创新以及云端布局。苹果定义的 AI 是个人智能 系统,开创软硬件与系统层级的深度融合,我们认为苹果 AI 具有优势:1) 软硬一体:苹果具备芯片硬件-系统-模型-云基建/服务器的全栈自研能力, 从而确保端云模型与自身生态互联,保护用户隐私,相比之下大多厂商难以 复刻;2)优质客群:iPhone 长期定位高端,是优质流量入口,包括庞大的 中高端消费用户群体(近 14 亿)和高质量的付费账户(超 10 亿),更易 接受 AI 功能付费;3)生态:具有超 23.5 亿的庞大活跃设备数,覆盖手机/电脑/平板/穿戴/XR/家居等丰富的产品矩阵,且未来 3 年诸多新品为 AI 落地 提供理想载体。目前 AI 手机主要是单 App 轻量级应用,未来更深度的来自 于 AIOS 和各 App 底层功能融合,另外端侧模型本地快速离线处理、用户 数据隐私都是未来关注点,我们认为 Apple Intelligence 考虑最全面,依旧 看好苹果将提供最优质的系统级 AI 体验,其在端侧 AI 软件和生态的创新在 26 年值得重视,具有超预期潜力。

从公司角度,苹果硬件创新,有望驱动苹果业务需求重回高峰。25 年 iPhone Air 超薄设计和 iPhone17(外观大改、VC 散热、钢壳电池、摄像头、3D 打印小件 等),26 年折叠机全新外观设计、内部结构更复杂、零组件用量及升级等,以 及直板机部分零件工艺下沉及创新,再到 27 年 20 周年版等预研项目,以及 AI 穿戴、AI 家居等项目,均有望新增激光设备的采购需求。历史上,公司消费电子 业务与苹果 iPhone 外观改版及零组件创新关联性高,我们判断 24 年苹果业务为 近年低点,25 年开始重回增长通道,且从当前预研项目来看,26-27 年增长动能 充沛。

以散热应用为例,激光焊接赋能 VC 均热板制造工艺的革新与量产重塑。下游AI 数据中心、消费电子催生、近年,随着人工智能、3C 消费电子、新能源汽车 及 5G 通信领域,电子设备及元器件对功率密度需求的爆炸性增长,散热器也从 “辅助部件”演变为决定设备性能、可靠性与寿命的关键核心部件。传统散热片 制造技术主要采用:钎焊、机械压合/环氧粘接及搅拌摩擦焊接等连接技术,传 统方法在界面热阻、结构精度、密封可靠性和复杂几何形状适应性上无法满足新 一代散热器的需求,激光焊接工艺以其独特优势,逐渐成为散热片连接主流技术。 激光焊接作为一种高能束、高精度、低热影响及高强度连接的焊接加工方式,焊 接过程易于自动化集成,显著提升生产效率和产品一致性,适合高端、紧凑型散 热器件的现代化高精密制造,有效解决了制造及后续使用过程中的行业难点及痛 点。举例而言,针对点网焊接,大族激光手机构件及散热器焊接项目中心采用新 型精密激光微焊接加工设备,通过精准的控制焊接热输入(mj 级别),实现铜 网与基板的局部熔合可靠连接,同时确保超薄 VC 片无击穿泄漏,几乎无焊接背 痕,是目前行业内唯一能做到微米μm 级别深度稳定控制的解决方案。

2、3D 打印有望成为 A 客户后续新品金属件的重要路线,大 族有望成为行业领导者

3D 打印又称增材制造,通过逐层增加材料生成三维产品的工艺,是传统制造的 有力补充。不同于传统制造业采用的“减材制造”方式,3D 打印技术又称“增 材制造”,将三维实体模型离散化为一系列二维层片,然后按照这些层片的轮廓 信息,通过特定的成型设备,将材料逐层堆积,最终形成三维实体。3D 打印具 有材料利用率高、适配复杂结构设计、自动化程度高、新品研发周期短等综合优 势,而结构不稳定、材料成本高、设备成本高等劣势将逐步补齐。

目前全球金属 3D 打印主要应用于航空航天、汽车制造和医疗领域,消费电子领 域尚未大规模应用。3D 打印一般分为消费级和工业级市场,其中工业级(金属 类为主)市场占比 65-70%左右。工业级市场最大的应用领域为航空航天,3D 打 印技术被用于制造更轻、更复杂的飞机零部件,同时在汽车制造、生物医疗领域 也有应用。 3D 打印适配消费电子升级趋势,已初步开始在苹果、安卓产品使用。钛合金 3D 打印适用于消费电子领域,符合复杂设计、3C 产品轻薄化升级趋势和环保标准。 苹果已经先在 Apple Watch 和 Type-C 尝试 3D 打印,同时正预研 iPhone 折叠 机和直板机中框项目。3D 打印也已经用于安卓折叠机,例如 OPPO 折叠机 Find N5 采用 3D 打印,轻薄程度接近直板机。

编辑:火腿肠
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