2026年炬芯科技公司研究报告:抓住AI终端浪潮,迈向长期成长
- 来源:华源证券
- 发布时间:2026/03/09
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炬芯科技公司研究报告:抓住AI终端浪潮,迈向长期成长。AI×IoT融合驱动集成电路创新,端侧芯片有望迎来结构性机遇。生成式AI与物联网终端(AlxIoT)的加速融合,推动行业向低功耗、高算力方向演进。随着存内计算、异构架构等技术的快速突破,音频SoC与AI处理器芯片的应用场景从传统通信娱乐扩展到健康监测、智能感知和实时交互等领域,或为炬芯科技提供了广阔的长期增长空间。这一市场趋势不仅催化了端侧芯片的需求增长,还为公司产品迭代奠定了技术基础,使其在AI终端浪潮中占据先发优势。炬芯科技聚焦智能音频与AI处理器双主线,产品结构优化有望驱动盈利增长。公司通过聚焦智能音频SoC和AI处理器芯...
炬芯科技:抓住AI 终端浪潮,迈向长期成长
1.1.国内领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商
炬芯科技是国内领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商。公司主要业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。承继与发扬近 20 年的研发沉淀和经验,炬芯科技将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP 以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片SoC上,在半导体行业形成独特竞争优势。

公司自 2014 年成立以来,始终专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网领域提供专业集成芯片产品及解决方案。顺应人工智能的蓬勃发展,针对端侧设备AI 音频需求的演进,公司在最新一代产品中整合了低功耗 AI 加速引擎,将产品逐步升级为三核异构计算架构,以打造低功耗端侧 AI 算力。 公司产品矩阵涵盖智能无线音频 SoC 芯片、便携式音视频SoC 芯片、端侧AI 处理器芯片三大领域,广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、AI 眼镜、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机及低功耗端侧AI 处理器等领域。公司产品凭借深厚的音频技术积累,打造了低功耗、高音质、低延迟的多条产品系列,已进入国内外多家知名品牌供应链。2025 年上半年,公司蓝牙音频 SoC 芯片产品收入在总营收中占比70.82%,便携式音视频 SoC 芯片占比 10.31%,智能语音交互 SoC 芯片(端侧AI 处理器芯片)占比18.80%。 公司与知名企业达成长期战略合作,客户资源丰富。公司为Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业,专注于芯片的研发与设计,而将晶圆制造、芯片封装测试等生产环节通过委外方式进行,向晶圆制造企业采购晶圆,委托封装测试厂进行封装和测试。公司主要服务的终端品牌包括哈曼、SONY、Bose、安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等,通过提供差异化搭配的系列芯片组合,可满足市场上终端品牌的差异化需求,得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM 代工厂的普遍认可,未来有望持续加大主流终端品牌的渗透率。
1.2.增长引擎强劲,经营底盘稳健
营收与归母净利润重回增长通道,2025 年凭借 AI 有望再度发力。2024 年,公司实现营业收入约 6.52 亿元,同比增长 25.34%。其中端侧 AI 芯片全年实现收入0.82 亿元,同比增长 141.08%;2025 年第三季度,公司延续增长态势,单季营业收入为2.73 亿元,同比增长约 46.64%;归母净利润为 0.6 亿元,同比增长 101.09%。公司紧紧把握技术发展趋势,瞄准市场需求,采取积极销售策略,稳步提升公司产品在国际一线品牌中的渗透率,推动公司营业收入稳健增长。
产品结构优化,AI 芯片表现亮眼。公司的营业收入主要来自智能无线音频SoC芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列等产品。2025 年中报数据显示,智能无线音频 SoC 芯片系列业务实现营业收入 3.18 亿元,同比增长53.39%,在营业收入中占比达到 70.82%;便携式音视频 SoC 芯片系列业务实现营业收入0.46 亿元,同比增长9.68%,占比达 10.31%;端侧 AI 处理器芯片系列业务实现营业收入0.84 亿元,占比为18.80%。
凭借低功耗、高算力的优势,端侧 AI 处理器芯片出货量不断攀升,销售收入实现倍数增长;低延迟高音质无线音频产品持续放量,销售额持续上扬;蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度,不断深化公司与客户合作的广度和深度。同时,公司持续优化产品结构和客户结构,毛利水平有所提升。

盈利质量显著增强,毛利率和净利率维持高位。2025 年H1 公司毛利率为50.67%,净利率为 20.35%。分业务看,2025 年上半年蓝牙音频 SoC 芯片系列毛利率为50.94%,同比增长 3.34 个百分点;便携式音视频 SoC 芯片系列毛利率为50.29%,同比增长1.71个百分点;智能语音交互 SoC 芯片(端侧 AI 处理器芯片)系列的毛利率为49.77%。公司毛利率稳步提升,主要得益于产品结构持续优化。公司净利率有所改善,高毛利业务扩张与成本控制协同发力,整体盈利质量持续增强。
公司费用率维持稳健,持续投入技术研发。公司 2025 年三季度销售费用为0.06亿元,同比增长 49.59%,占营业收入 2.09%;管理费用为 0.12 亿元,同比上升16.17%,占营业收入 4.37%;公司研发投入持续加码,2025 年第三季度研发支出为0.70 亿元,同比增长17.16%,占收入比例达到 25.48%。这不仅体现了公司对技术创新的高度重视,也为未来产品迭代和竞争力提升奠定了基础。同时在端侧产品加速 AI 化的趋势下,随着产品性能提升与市场放量,公司竞争力或将不断增强,有望进一步推动利润水平稳步上行。
公司股权结构稳定。截至 2025 年三季报,公司控股股东为珠海瑞昇投资合伙企业(有限合伙),共计持有公司 23.20%的股权。此外,珠海辰友投资合伙企业(有限合伙)、厦门炬上吉投资合伙企业(有限合伙)、厦门炬上益投资合伙企业(有限合伙)以及珠海炬焱投资合伙企业(有限合伙)为公司员工持股平台,合计约持有公司4.14%的股份。
以激励计划为抓手,推动组织与个人目标深度融合。为强化核心团队建设,公司于2024年推出限制性股票激励计划,覆盖管理与技术骨干共 123 人,授予价格分别为14.00元/股与20.50 元/股。公司推进股权激励计划,覆盖关键岗位工作人员,将员工利益与公司长期发展紧密绑定,不仅有效激发员工的工作积极性和创新精神,也体现公司对于人才发展的重视,为公司持续发展注入强大动力,展现出以中长期增长驱动价值创造的坚定战略定力。
音箱+麦克风稳步推进,细分市场多元拓展
2.1.蓝牙音箱:坚持大客户策略,深耕细分市场
2.1.1.蓝牙音箱市场增长迅猛,线上与新兴市场潜力可期
全球便携式蓝牙音箱市场呈稳步扩张。蓝牙音频设备正逐步成为智慧互联生态的重要流量入口。根据蓝牙技术联盟(SIG)预测,到 2028 年蓝牙设备的年出货量将达到75亿台。根据 Mordor intelligence 数据显示,2024 年全球蓝牙音箱市场规模为152.4 亿美元,预计到2029 年将扩大至 382.8 亿美元,2024 至 2029 年间的年均复合增长率高达20.22%。全球音箱市场正经历从“硬件竞争”向“生态竞争”的范式转移,音箱作为“智能硬件入口”的战略价值开始逐步凸显。 国内维度上,自 2019 年的峰值过后,国内正处于存量替换阶段。根据洛图科技统计,2024 年蓝牙音箱全渠道销量达 2488 万台,同比增长 5.0%;销售额达到72.0 亿元,同比增长 8.4%。其中,电商渠道表现尤为突出,占据了 91.8%的销售份额。随着消费升级趋势和国潮品牌的崛起,中高端智能音箱逐渐受到消费者青睐,带动了整体产品单价与销售额的双向提升。

2.1.2.头部品牌具备较强壁垒,公司有望享受大客户增长的红利
蓝牙音箱市场(尤其是中高端领域)的头部品牌存在较强壁垒,为能够进入其供应链的芯片厂商提供稳定的需求基本盘。国际知名音频品牌如 Bose、JBL、索尼等,凭借其品牌声誉、声学技术和工业设计,在全球高端蓝牙音箱市场中建立了较强的壁垒;国内蓝牙音响市场格局也较为稳固,其中哈曼卡顿在 2025 年上半年的传统主流电商平台市场份额中占据了13%,稳居榜首。
公司深耕大客户策略,精准卡位中高端市场。公司持续加大与国内外一线品牌的合作深度,拓展中长期的发展空间;在蓝牙音箱芯片市场携手哈曼、Bose、LG等为代表的品牌客户持续推出热销产品,不断提升市场份额,提高对国际头部品牌客户的渗透率。
2.2.无线麦克风:自媒体浪潮下,卡位百亿市场
2.2.1.无线麦克风市场保持高速增长
无线麦克风具备百亿市场,未来或将保持较高增长态势。无线麦克风是一种通过无线信号传输音频的设备,广泛应用于演讲、演出、会议、教学以及影视制作等场景,它摆脱了传统有线麦克风对距离和位置的限制,使使用者能够更加自由地移动,同时避免了线缆缠绕或拉扯带来的不便与安全隐患。 在短视频、直播等新兴内容创作形式的强力推动下,无线麦克风市场展现出迅猛的发展态势,已成功迈入百亿级市场规模行列。我爱音频网预测,2030 年全球无线麦克风市场规模有望进一步扩大至 267 亿元,2023 至 2030 年的年化复合增长率预计达10.6%。
2.2.2.公司卡位无线麦克风市场,竞争优势明显
炬芯作为业内率先推出无线麦克风单芯片解决方案的厂商,在无线麦克风主控芯片领域占据显著优势。2022 年,公司率先推出第一代 ATS2831P 系列芯片,不仅是业界最早实现量产的单芯片 SoC 解决方案,更凭借行业首创的 AI 降噪规格,奠定了坚实的技术先发地位;为顺应无线麦克风向小型化、轻量化发展的趋势,2023 年推出的第二代ATS3031系列,成功助力品牌客户打造出当时体积最小、重量最轻的产品,再次引领行业升级;2025年,第三代 ATS3231 系列重磅发布,成为业界首个搭载无线监听功能的无线麦克风芯片方案,持续以技术突破定义行业新标准。 低延迟高音质无线音频 SoC 芯片是公司着力开拓的重要市场,目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等细分市场,并已进入SONY、大疆、RØDE 罗德、猛玛等多个品牌的供应链中。
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