2026年新股专题：盛合晶微，国内先进封测领军者，三大业务协同发力

盛合晶微：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业

1.1.从合资起步到封测龙头，三大业务铸就行业领先地位

公司成立于 2014 年，前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技合资创立，2021 年中芯国际 转让股权后更名为盛合晶微。至今已完成 5 轮融资，2023-2024 年累计融资超 10 亿美元，资 本实力雄厚。公司起步于 12 英寸中段硅片加工，并延伸至晶圆级封装及芯粒多芯片集成封 装，目前已发展成为全球领先的晶圆级先进封测企业。与境内外多家领先芯片设计、晶圆制 造企业深度绑定，客户覆盖全球头部智能手机、计算机及服务器品牌，合作已转化为持续规 模收入。据灼识咨询数据，截至 2024 年末，公司 12 英寸 Bumping 产能规模、12 英寸 WLCSP 收入及 2.5D 收入均位列中国大陆第一。

公司业务涵盖中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装三大板块：

中段硅片加工：包括 Bumping 和独立 CP 测试，是先进封装的前道基础工序。Bumping 通 过在晶圆表面制作金属凸块提供电气互连接口，16 年公司已实现规模量产，24 年 12 英 寸 Bumping 产能位列国内第一；CP 测试在切割前完成芯片电气筛选，确保后道封装使用 合格晶粒，24 年公司独立 CP 收入 3.09 亿元，市占率中国大陆第二。

晶圆级封装：公司 WLCSP 于 18 年实现规模量产，主要服务于射频、电源管理、存储等 移动终端芯片，24 年收入位列国内第四，其中 12 英寸国内第一；FOWLP 处于小批量试 产阶段。

芯粒多芯片集成封装：2.5D 集成（SmartPoser®-Si）面向 CPU、GPU、AI 芯片等高性能 运算领域，客户覆盖人工智能、数据中心、自动驾驶等终端，公司全面布局硅/有机/硅 桥三大转接板技术路线，24 年收入 19.6 亿元，市占率国内第一，；3D 集成（SmartPoser®- POP）聚焦高端智能手机、智能穿戴及 5G 毫米波天线等应用，服务于高端消费电子芯片 领域。

1.2.营收增速全球领先，盈利能力显著改善

收入复合增速居全球首位，利润成功实现扭亏为盈。2022-2025 年，公司收入从 16.33 亿元 增至 65.21 亿元，CAGR 58.7%；归母净利润从-3.29 亿元增至 9.23 亿元；扣非后归母净利润 从-3.49 亿元增至 8.59 亿元，成功实现扭亏为盈。其中，2022 年公司出现经营亏损，主要系 先进封装业务研发周期长、投入大，从技术平台研发到产能释放需一定周期；2023 年起，随 着芯粒多芯片集成封装技术平台规模量产，叠加终端硅片加工及晶圆级封装业务产销规模持 续提升，公司实现盈利快速增长。Gartner 数据显示公司 2022-2024 年复合增长率在全球十 大封测企业中位居第一；

芯粒业务放量带动收入结构优化，成为公司增长核心引擎。公司在巩固中段硅片加工及晶圆 级封装业务领先优势的同时，于高附加值芯粒多芯片集成封装领域实现关键突破，推动收入 结构实现优化。2022 年，中段硅片加工贡献收入 10.91 亿元，占总营收 67%，为绝对主力； 芯粒业务收入 0.86 亿元，占比仅 5%。随着芯粒业务持续放量，收入占比快速提升，至 25H1 达 56%，成为公司第一大收入来源。同期，中段硅片加工收入占比为 31%，晶圆级封装业务占 比约 12%。

盈利能力大幅改善，费用管控成效显著。2022-2025H1，公司毛利率从 7.32%提升至 31.79%， 增长 24.47 个百分点，主要受益于高附加值芯粒业务占比提升及规模效应显现。费用管控成 效显著，期间费用率从 23.76%下降至 15.37%，其中销售费用率从 1.37%降至 0.78%，管理费 用率从 5.99%降至 3.49%，研发费用率从 15.72%降至 11.53%。盈利能力大幅改善，净利率由 -20.13%提升至 13.68%，实现由亏转盈。

1.3.股权结构多元，核心团队深度持股

无实控人架构，员工持股深度绑定。截止至 2025 年 6 月 30 日，公司无控股股东及实际控制 人，主要股东包括无锡产发基金（持股 10.89%）、招银系主体（合计持股约 9.95%）、厚望系 主体（合计持股约 6.76%）、中金系主体（合计持股约 5.33%）；员工持股平台共计 12 个（盛 晶微、盛集微、盛芯维等），合计持股约 4.53%。下属子公司方面，公司境内子公司包括盛合 晶微江阴、澄芯集成，主要负责中段硅片加工和后段先进封装业务；境外子公司包括盛合晶 微香港和盛合晶微美国。

实施多轮股权激励，人员范围覆盖广泛。2019-2024 年，公司共进行 13 次期权授予，行权价 格区间为 0.36-1.20 美元，激励对象 636 人，涵盖公司董事（不含独立董事）、高级管理、核 心技术等骨干人员。业绩考核目标以 2022 年收入为基准，要求 2023-2026 年各行权期对应 收入增长率分别不低于 50%、100%、150%及 200%。

1.4.多品类封测产线协同布局，募投扩产卡位芯粒集成缺口

江阴生产基地多期布局，先进封装产能梯次释放。公司生产基地位于江阴，分多期建设并持 续扩充先进封装产能。江阴生产基地一期投资额 9400 万美元，于 2017 年投产，形成 12 英 寸晶圆级凸块封装及 CP 测试年产能 60 万片，覆盖 0.18 微米及以下数字/模拟集成电路、 MEMS、化合物半导体制造及传统先进封测，主要匹配 Bumping、CP 产品。二期投资额 10.5 亿 美元，于 2021 年投产，新增 12 英寸中段硅片制造及 3D 芯片集成加工年产能 300 万片，主 要匹配 Bumping、CP 及 WLCSP 产品。此外，二期在建项目包括超大尺寸 Fan-out 先进封装、三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装，分别于 2024 年部分投产及预计 2026 年投产，将逐步释放 2.5D、3D Package、3DIC 等芯粒多芯片集成封装产能，进一步完 善公司在先进封装领域的技术布局。

公司本次募集资金拟投向三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装两大项 目。 1） 三维多芯片集成封装：总投资 84 亿元，拟使用募集资金 40 亿元，建设周期 3 年（23 年 1 月-25 年 12 月），建成达产后将新增 1.6 万片/月的 2.5D、3DPackage 等芯粒多芯片集成 封装产能和 8 万片/月的配套凸块制造产能； 2） 超高密度互联三维多芯片集成封装：总投资 30 亿元，拟使用募集资金 8 亿元，建设周期 3 年（24 年 1 月-26 年 12 月），建成达产后将新增 4000 片/月的 3DIC 等芯粒多芯片集成封 装产能。

上述在建工程项目产线于 2023 年中开始逐步规模量产，2024 年、2025H1 产能利用率分别为 57.62%、63.42%，处于爬坡阶段。据公司招股说明书援引灼识咨询及 J.P.Morgan 数据，盛合 晶微在建项目、本次募投项目、中国大陆同行业可比公司扩产项目全部达产后，行业供给缺 口仍难以完全覆盖。

中段硅片加工：Bumping 市占率 25%居第一，CP 技术指标全面领先

中段硅片加工主要包括凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid bonding）及晶圆测试（CP）等核心工艺。 1） 凸块制造（Bumping）：通过溅镀、光刻等多道工序制造微型金属球或柱形连接物，缩短互 联距离，提高信号传输速度。 2） 重布线（RDL）：在晶圆表面制造金属布线，优化 I/O 接点并实现电气延伸。 3） 硅通孔（TSV）：在晶圆内部打造垂直通孔，提升互联密度。 4） 混合键合（Hybrid bonding）：通过金属和氧化硅键合提供更细间距的互联解决方案。5） 晶圆测试（CP）：对晶圆上的每个晶粒进行详细测试，确保符合器件特征。

2.1.Bumping：市场空间广阔，公司量价齐升领跑国产

定义：Bumping 是先进封装的基石，智能手机与通信芯片为主力应用

Bumping 是 FC、Fan-out、Fan-in、CSP、3D、SiP 等先进封装结构实现互联的基础工艺，主 要弥补传统引线键合在高集成度、高性能芯片封装中的局限性。目前下游需求主要来自智能 手机应用处理器（约占 30%-40%）、网络通信芯片（约占 30%-40%）及高性能运算芯片（约占 5%）等领域。

规模：中国市场增速显著高于全球，成长空间广阔

中段硅片加工市场规模稳步增长，Bumping 作为核心工艺占比保持稳定。2022-2024 年，全球 中段硅片加工市场规模从 1134 亿元增长至 1225 亿元，CAGR 3.9%；中国大陆从 195 亿元增 长至 227 亿元，CAGR 7.8%。假设 22-24 年 Bumping 占中段加工市场规模的比重维持 25 年水 平（全球约 80%、中国约 82%），测算得 24 年全球 Bumping 市场规模约 986 亿元，同比+14.4%； 中国大陆约 185 亿元，同比+18.5%。预计 2024-2029 年全球 Bumping 市场规模复合增长率为 8.3%，至 2029 年增至 1472 亿元；中国大陆复合增长率达 13.1%，至 2029 年增至 343 亿元。

盛合晶微：产能规模全国第一，量价齐升驱动高增长

公司是中国大陆最早实现 12 英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是首家提供 14nm 先进制程 Bumping 服务的企业，填补国内高端产业链空白。此后，公司相继突破多个更先进 制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进集成电路制造产业链。据科创板上市申请文 件的审核问询函的回复数据，截至 2024 年末，公司拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产 能规模，市占率 25%。 Bumping 收入持续增长，12 英寸占比达 97%。2022-2024 年，公司 Bumping 业务收入从 6.18 亿元增至 14.46 亿元，CAGR 53.0%；2025H1 收入 7.93 亿元，其中 12 英寸收入 7.70 亿元， 占比 97%，8 英寸收入 0.24 亿元，占比 3%。

盛合晶微：产能规模全国第一，量价齐升驱动高增长 公司是中国大陆最早实现 12 英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是首家提供 14nm 先进制程 Bumping 服务的企业，填补国内高端产业链空白。此后，公司相继突破多个更先进 制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进集成电路制造产业链。据科创板上市申请文 件的审核问询函的回复数据，截至 2024 年末，公司拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产 能规模，市占率 25%。 Bumping 收入持续增长，12 英寸占比达 97%。2022-2024 年，公司 Bumping 业务收入从 6.18 亿元增至 14.46 亿元，CAGR 53.0%；2025H1 收入 7.93 亿元，其中 12 英寸收入 7.70 亿元， 占比 97%，8 英寸收入 0.24 亿元，占比 3%。

Bumping 产能持续扩张，单位产能投资趋于平稳。2022-2025H1，公司 Bumping 产能从 100（假 定基数）增至 170.93（2024 年），CAGR 30.8%，2025H1 产能 91.59。产能利用率稳步提升， 从 65.61%升至 79.09%，产销率持续超过 100%，2025 上半年达 120.51%，呈现供不应求态势。 单位产能投资整体呈下降趋势，2023 年因新项目启动建设短暂冲高后，随产能爬坡推进已回 落并趋于平稳。

优势：Bumping 技术全面领先，多品类布局+微凸块密度比肩全球龙头

多品类 Bumping 产品布局，微凸块间距持续突破至 20μm。公司具备 8 英寸和 12 英寸 Bumping 服务能力，拥有先进制程芯片的 Bumping 量产经验，产品涵盖铜柱凸块、铜柱微凸块、铜镍 金微凸块、锡银凸块、植球凸块等，可满足不同封装形式及应用场景需求。其中，铜柱类、 铜镍金及锡银凸块的工艺流程相近，区别主要在于电镀材料、电镀结构及工艺管控难度。在 技术演进方面，2014-2018 年公司形成 100-60μm 间距 12 英寸凸块制造核心技术，并实现 28nm、14nm 及更先进制程的规模量产；2019-2022 年通过优化涂胶及电镀工艺，突破 40μm 间 距 2.5D 微凸块技术，并完成金凸块及晶背凸块工艺开发；2023-2025 年进一步攻克 20μm 间 距下一代 2.5D 微凸块及金凸块核心技术。

2.2.独立 CP：盈利能力持续走强，技术领先支撑定价优势

定义：及早止损，良率与成本的核心抓手

CP 测试（晶圆中测）：在晶圆切割前对裸芯片进行电学筛选，提前标记不良芯片，避免为失 效品投入高昂的封装成本。对于手机 SoC 等大尺寸、高价值芯片，封装费用占总成本比重较 高，CP 测试对控制整体生产成本至关重要。从下游应用结构看，网络通信芯片占比 30-40%， 高性能运算芯片与存储芯片各占 20-30%，消费电子约占 15%。

规模：2029 年全球近 400 亿，中国大陆市场占比持续提升

2022-2024 年，全球 CP 测试市场规模从 221 亿元增长至 239 亿元，CAGR 3.9%；中国大陆从 36 亿元增长至 41 亿元，CAGR 7.8%，增速高于全球。预计 2024-2029 年，全球 CP 测试市场 将以 10.2%的复合增长率持续扩张，至 2029 年达 389 亿元；中国大陆市场 CAGR 将达 14.2%， 增速持续领跑，占全球比重有望从 2024 年的 17.3%提升至 2029 年的 20.7%。

编辑：火腿肠