2026年芯碁微装深度研究报告：全球直写光刻设备领先企业，乘AI东风驶入成长快车道

十年砺剑，成就直写光刻全球引领者

（一）深耕直写光刻，拓展产品矩阵

公司成立于2015年，是我国专注于PCB领域及泛半导体领域的直写光刻设备领先厂商， 主营以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发生产及销售。根 据灼识咨询的资料，按 2024 年的营业收入计，公司是全球最大的 PCB 直接成像设备供 应商，市场份额为 15.0%。根据灼识咨询的资料，截至 2025 年 6 月 30 日，公司是全球 唯一一家同时业务覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有 的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。

公司股权结构清晰，持股比例相对集中。截至 2026 年 3 月 16 日，实际控制人、创始人 程卓女士持有公司已发行股本总额约 27.78%，包括 25.92%的直接权益及通过亚歌创投、 纳光刻及合光刻持有的 1.86%的间接权益。

公司主要产品包括：PCB 直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系 统；以及上述产品的全面售后维护及支持服务。

（二）业绩阶段性回调后重拾增势盈利有望提升

收入稳健增长，归母净利润进入加速修复上升通道。2018-2025 年，公司收入从 0.87 亿 元增长至 14.08 亿元，CAGR 为 48.77%；归母净利润从 0.17 亿元增长至 2.9 亿元，CAGR 为 49.60%。其中，2025 年度净利润同比增长 80.42%，主要得益于高端 PCB 及泛半导体 领域的持续突破，以及前期富有成效的全球化战略布局进入收获期。

毛利率/净利率有所波动，经营性现金流净额有所改善。2020-2025 年，公司毛利率/净利 率稳定在较高区间，仅在 2024 年出现小幅波动。经营性现金流于 2023 年有所降低，主 要系公司为满足业务扩张而进行的战略性采购备货及人员薪酬支出大幅增加所致；2024- 2025 年因销售回款有所改善。

费用管控有效，研发投入持续强化。2020-2025 年，公司销售费用率整体稳定在 5%-7% 区间，管理费用率维持在 4%左右，整体结构良好。公司研发投入规模逐年提升，从 2020 年的 0.34 亿元稳步增长至 2025 年的 1.31 亿元，研发费用率基本保持在 10%左右的水平。

AI 浪潮起，高端 PCB 与封装需求迸发

（一）AI 算力强劲，PCB 开启扩产潮

AI 算力建设加速叠加下游需求复苏，PCB 行业迎来新一轮高速扩产周期。受 AI 强劲需 求的驱动，全球众多科技企业为抢占 AI 技术高地，持续加码基础设施建设，推动投资重 心坚定地向算力侧倾斜，2025 年 1 月，OpenAI、微软、甲骨文、英伟达等共同参与“星 际之门”计划，在未来四年内计划投资 5000 亿美元，在美国建设新一代人工智能基础设 施；在海外科技巨头在 AI 基础设施领域的投资竞赛进入白热化阶段，我国众多科技企业 也在持续努力奋进。2023 年受全球宏观经济波动及消费电子市场疲软影响，PCB 行业整 体产值承压下滑。进入 2024 年，全球经济逐步回暖，叠加 AI 基础设施投资提速、消费 电子复苏及汽车电子升级等多重利好，PCB 产业迎来复苏拐点。2025 年，国内外云服务 商和科技公司持续加码 AI 算力建设，AI 服务器、交换机、光模块等核心硬件需求维持 高景气，直接带动上游 PCB 投资加速。据灼识咨询及 Prismark 数据，2025 年全球 PCB 行业营收和产量将分别增长 7.6%和 7.8%；预计至 2029 年，行业总产值有望达 964 亿美 元，2024–2029 年 CAGR 为 5.6%。

AI 基础设施成为本轮周期的核心引擎，行业进入结构性加速阶段。从应用终端来看，消 费电子（包括手机、PC 等）仍是 PCB 需求的主要组成，据 Prismark 数据 2024 年产值达360 亿美元，占比约为 49%；汽车电子 PCB 需求稳步提升，预计 2024–2029 年复合增速 达 6.1%；工业/医疗/航天军工应用领域 2024–2029 年复合增速预计分别达 5.8%/4.7%/6%。 在全球 AI 产业链基础设施快速发展的驱动下，服务器/存储领域或将成为 PCB 行业弹性 较强的下游板块，2024 年产值达 109 亿美元，产值占比已从 2020 年的 9%提升至 15%， 预计 2029 年将进一步增长至 18%，对应 2024–2029 年复合增速达 10%。行业产值结构正 转向 AI 主导驱动，多下游百花齐放共同推动 PCB 产业长期向好发展态势。

AI 推动 PCB 规格不断提升，高多层、HDI 需求高速成长。随着 AI 算力需求激增，AI 服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值的高多层板及高多层 HDI 板的需求快速释放。 根据 Prismark 数据，2024 年 18 层及以上高多层板市场产值同比增长 40.2%，HDI 板增 速亦达 18.8%，显著高于行业整体水平（5.8%）；同时预计 2024–2029 年 18 层及以上多 层板将实现 15.7%的复合增长。相较之下，常规多层板、IC 封装基板及挠性板等与 AI 相 关度较低的品类增速相对平缓。整体来看，AI 相关高阶应用强势拉动高端 PCB 需求放 量，行业需求结构正加速向高层数、高密度、高附加值产品集中，扩产重心亦逐步转向 高端化。

中国大陆厂商高端产能快速释放，有望助推国产高端 PCB 设备加速放量。从全球主要 PCB 生产区域产值变化看，2000–2023 年中国大陆是全球 PCB 产值增长最快地区，CAGR 高达 11.1%。据 Prismark 数据，2024 年，在 AI 爆发推动下，中国大陆 18 层及以上高多 层板及 HDI 板产值分别同比增长 67.4%、21%，叠加半导体先进封装国产替代率的大幅 提升，IC 封装基板产值增长 21.2%，共同促进中国大陆 PCB 产值同比提升 9.0%。TPCA 数据显示，2024 年中国陆资 PCB 企业全球市占率升至 35.7%，首次超过中国台资厂商的 31.4%，跃居全球第一。伴随高端板型持续放量与类载板、封装基板等领域的持续投入， 中国大陆在全球市场的竞争优势正加速强化。Prismark 预计 2024-2029 年中国大陆地区 18 层及以上高多层板/HDI 板复合增长率将达 21.1%/6.3%的高增态势。中国大陆厂商在 高多层、HDI 和封装基板等高端领域不断取得突破，有望带动国产高端 PCB 设备加速放 量。

（二）需求持续扩张，市场空间可期

直写光刻设备是微纳制造的微纳米光刻工艺的核心设备。产业链上游：原材料、模块及 组件，其中包括光源、圆形生成模块、运动平台、光路组件及自动控制组件等；中游：直 写光刻设备供应商，并负责软件系统、定制化制程开发、技术支持；下游：印制电路板制 造商等终端用户，涵盖包括消费电子、AI 数据中心、汽车电子等在内的多终端应用领域。

电子产业升级为核心增长引擎，全球直写光刻设备行业正处于结构性增长阶段。从应用 终端来看，先进封装是增长最快的细分市场，2020-2024 年复合增速高达 39.2%，2024- 2030 年预测进一步攀升至 55.1%，成为行业增长的核心驱动力；PCB 制造作为最大的细 分市场，2024 年产值达 46 亿元，2024-2030 年复合增速预测放缓至 6.6%，但仍是行业收 入的主要贡献者；IC 载板制造领域 2024-2030 年复合增速预计为 8.3%；其他领域（包括 掩膜版，平面显示器和光伏电池，MEMS 及功率半导体等）保持稳定增长，2020-2024 年 复合增速为 3.2%，2024-2030 年预计提升至 5.8%。整体而言，行业增长的主要动力来源 于下游电子产业升级对高精度图形化工艺的迫切需求，直写光刻技术凭借其无掩膜、高 精度、高柔性的技术优势，正在加速替代传统掩膜光刻工艺，推动各细分领域设备需求 持续释放，尤其是先进封装领域的技术迭代与产能扩张，将成为未来十年行业增长的最 重要引擎。

（三）行业壁垒已现，竞争格局集中

PCB 直接成像：行业壁垒已现，竞争格局相对集中。以 2024 年收入计，公司 PCB 直接 成像设备销售额达 6.85 亿元，市场份额为 15.0%，在全球 PCB 直接成像设备供应商中排 名第一。其他设备供应商主要包括日本 ORC、USHIO、源卓微纳、大族数控、以色列 Orbotech 等，全球前五大 PCB 直接成像设备供应商合计市场份额约为 55.1%。

泛半导体光刻：起步较晚，市场仍由外企主导。市场主要包括瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等国际厂商以及江苏影速、中山新诺等国内厂商。

编辑：火腿肠