2026年广合科技深度报告：聚焦算力服务器核心赛道，“产品迭代+客户扩张”双向启航

公司概况：聚焦服务器 PCB 主航道，全球化布局逐步成型

广合科技是一家长期深耕高多层印制电路板研发、生产与销售的高端 PCB 厂商，核心 产品面向服务器、算力平台、通信设备等对高速、高层数和高可靠性要求较高的应用场 景。与一般综合型 PCB 厂商不同，近年来公司业务重心持续向服务器及 AI 相关应用领域 板卡集中，具备较强的专业化制造能力、客户黏性与全球交付基础，是本轮 AI 基础设施升 级周期中较具代表性的高端 PCB 受益标的。

1.1 从单基地走向三地协同，算力服务器 PCB 产能与交付体系持续完善

公司发展主线可以概括为两条：一条是产品端持续向服务器、AI 板卡等高附加值领域 聚焦，完成从传统高多层 PCB 厂商，向超高多层且任意阶互连的高端 AI 服务器应用 PCB 厂商的升级；另一条是制造端从单一广州基地逐步扩展为广州、黄石、东莞、泰国协同的 全球化布局，在兼顾利润率、成本效率和交付韧性的同时，为后续高景气需求释放提供产 能保障。随着高端产品占比提升与国内外增量产能落地，公司成长逻辑已升级为“高端化+ 全球化”双轮驱动。

1.1.1 发展历程：由通用 PCB 制造商走向高端服务器 PCB 专业厂商

广合科技成立于 2002 年，长期深耕高多层印制电路板（PCB）的研发、生产与销售， 并逐步将产品重心向算力服务器等中高端应用场景聚焦。二十余年的发展历程中，公司始 终围绕“高层数、高速率、高可靠性”的技术主线持续迭代，构建起以高多层/高速 PCB 能力为核心的竞争壁垒。

回顾公司发展历程，可以清晰地看到一条从传统高多层 PCB 制造商，向超高多层且任 意阶互连的高端 AI 服务器应用 PCB 专业厂商的进阶轨迹。2002-2010 年为初创积累期，公 司主要承接消费电子电脑和通信设备的传统常规 PCB 订单，在这一阶段完成了基础制造能 力的构建和核心团队的磨合。2010-2016 年为战略转型期，公司敏锐地捕捉到互联网计算 基础设施建设的产业机遇，开始有意识地将资源向服务器 PCB 领域倾斜，逐步建立起服务 Dell、HPE、亚马逊等国际品牌的渠道能力。2016 年至今为高速成长期，随着 AI 算力需求 的爆发，公司逐渐完成了业务结构的迭代与升级。 2019 年 1 月公司设立香港全资子公司“广合国际”，2020 年 6 月完成股份制改造，治 理结构与资本运作平台进一步规范化，为后续规模化扩产与多基地协同奠定基础。2016 年 完成相关 PCB 业务整合后，公司逐步确立了以服务器 PCB 为主、消费电子和工业控制为 辅的业务格局，资源投入持续向“云”端倾斜。

1.1.2 产能布局：广州、黄石、泰国三地协同推进全球化扩张

在产能与全球化布局上，公司采取“国内扩产+海外基地”双线并进的策略。广州基地 作为核心制造中枢，一厂承担 14-30 层通用服务器和 AI 服务器主板等中高端产品量产，二 厂进一步扩充并升级自动化和智能制造能力，主要承接高层数、高附加值产品。黄石基地 作为 A 股 IPO 募投的重要投向，主要承接通用服务器、存储服务器等相对标准化产品，与 广州基地形成“广州偏高端、黄石偏规模”的协同分工。泰国工厂则是公司首个海外生产 基地，2025 年 6 月正式投产，是公司补齐全球化生产与交付的关键拼图。 从产能的具体落地上看，广州基地稼动率长期维持在 90%以上的高位。黄石基地 2025 年末稼动率已突破 80%，主要负责消费及工业场景 PCB 及部分中低端服务器 PCB。泰国 工厂已于 2025 年 6 月正式投产，目前处于客户认证和产能爬坡阶段，预计 2026 年一期可 实现满产运行。 这种“三地四厂”的产能布局具有明确的战略考量：广州基地作为利润中心和高端产 品制造中心，承担技术突破和高附加值产品量产的核心任务；黄石基地作为规模扩张和成 本优化的重要抓手，承接标准化产品的放量需求；泰国基地则是应对地缘政治风险和满足 海外客户供应链多元化要求的关键布局。三者协同，构成了公司未来 3-5 年产能增长的核 心支撑。

1.2 股权稳定、管理层深耕行业，为长期经营提供坚实保障

公司股权结构稳定、实际控制权清晰，同时通过员工持股平台实现了管理层与核心骨 干的深度绑定，保证了战略执行的一致性和经营决策的延续性。更重要的是，公司管理层 和技术团队多数拥有 PCB 龙头企业从业背景，兼具制造管理经验与技术积累，这使公司在 当下 AI 服务器 PCB 规格与需求快速迭代的背景下，不仅具备匹配客户需求快速切入的能 力，更具备持续提升产品规格品质和稳定量产的组织能力。

1.2.1 股权结构稳定，实际控制关系清晰

广合科技的控股结构不仅保障了发展战略的一致性，也为管理层与核心技术团队的稳 定提供了坚实支撑。截至 2025 年三季报，公司第一大股东广州臻蕴投资有限公司持股 36.22%，实际控制人肖红星、刘锦婵夫妇持有臻蕴投资 99.90%股权，并通过广生、广财、 广谐投资等合伙平台进一步实现决策集中与团队稳定绑定。前四大股东合计持股超过 57.57%，确保了股东决策的高度一致性与稳定性。

从股权结构的演变来看，公司在 IPO 前经历了多轮股权优化。2016 年业务整合完成 后，实际控制人通过臻蕴投资实现了对公司的绝对控股；2019 年引入员工持股平台广生、 广财、广谐投资，将核心管理层和技术骨干的利益与公司长期发展深度绑定；广合科技2024 年 IPO 后，公众股东持股比例约 10%（4,230 万股），形成了“实际控制人绝对控股+ 员工持股激励+公众股东参与”的多元化股权结构。这种结构既保证了决策效率，又兼顾了 各方利益，为公司的长期稳健发展奠定了制度基础。

1.2.2 管理层深耕行业，兼具经营与制造经验

同样值得关注的是管理层及核心技术团队的深厚行业积淀。公司董事长肖红星曾任东 莞生益电子有限公司生产经理，后于多家 PCB 企业担任要职，自 2013 年起执掌广合科 技，在产业资源整合与经营战略规划方面经验丰富。总经理曾红拥有华南理工大学电子技 术高级工程师职称，曾在东莞生益电子长期担任管理职务，2013 年加入广合后主导了多个 重要技术升级与产能扩张项目。 从管理层的专业背景来看，核心高管团队呈现出明显的“技术+制造”双轮驱动特征。 董事长肖红星在生产管理、品质控制、供应链整合等方面拥有超过 20 年的实战经验，对 PCB 行业的技术演进和客户需求变化有着深刻理解。总经理曾红作为技术出身的高管，在 高层板制造工艺、高速信号完整性设计等核心技术领域具有深厚积累，其主导的技术升级 项目多次帮助公司突破高端产品量产瓶颈。这种“战略视野+技术深度”的管理层组合，使 公司在面对 AI 服务器 PCB 快速迭代的技术挑战时能够保持敏锐的判断力和高效的执行 力。

1.2.3 技术团队背景扎实，支撑高端产品持续突破

技术团队同样履历亮眼。副总经理兼总工程师黎钦源、研发总监彭镜辉、副总经理王 峻、设备设施部总监黄杨等核心成员均具备生益电子、方正科技等 PCB 行业领先企业的工 作经历，在制造工艺、产线优化、设备管理与质量控制方面的经验积累非常深厚，团队全 面扎实的从业履历与开阔视野，是公司在日益激烈的市场竞争中保持持续创新并不断进步 的根本保障。 具体而言，技术总监黎钦源在生益电子任职期间主导了多项高层板工艺开发项目，在 层间对准控制、微孔可靠性提升等关键技术领域拥有丰富经验；副总经理彭镜辉在工艺优 化和新品导入方面能力突出；王峻在销售以及市场推广方面有较高的造诣。这种“技术专 家+制造能手”的人才组合，是公司能够在高端服务器 PCB 领域保持头部竞争力的重要支 撑。

1.3 高速多层构筑产品基色，材料与工艺升级决定能力上限

从产品本质看，广合科技的技术升级并不单单局限于层数提升，而是在高速化、材料 体系、结构复杂度和一致性制造能力上的持续进阶。对于服务器和 AI 平台而言，PCB 早 已不只是连接器件的载体，而是直接决定信号完整性、电源分配效率和系统可靠性的基础 平台，因此公司围绕高多层、高速板、HDI 及低损耗材料能力持续积累，本质上是在为更 高规格的平台演进提前卡位。

1.3.1 产品结构持续升级，演进路径清晰

广合科技主营产品围绕多高层印制电路板（PCB）展开，呈现出清晰的“多层化→高 速化→结构化”升级路径。对于 AI 服务器等高算力平台而言，PCB 不仅承担“连接”功 能，更是高速链路与电源网络的承载体，阻抗控制、回流路径、插损与串扰、孔可靠性与 层叠设计等指标直接影响整机稳定性与平台性能表现。 从产品的技术演进来看，公司经历了三个阶段的升级：第一阶段（2010-2016 年）以 4-10 层通用服务器板为主，主要满足传统企业级服务器的连接需求；第二阶段（2016-2022 年）以 12-20 层高速服务器板为主，开始涉及 PCIe 4.0/5.0 高速信号传输；第三阶段（2022 年至今）以 20 层以上 AI 服务器板为主，全面支持 PCIe 5.0/6.0、NVLink、CXL 等超高速 互连技术。这种持续的技术升级，使公司能够紧跟下游客户的服务器平台迭代节奏，在每 一代产品迭代中都保持技术领先。

1.3.2 核心板型覆盖高多层、高速与结构化需求

从产品形态看，单双面板、四层/六层等中低阶多层板这些入门级的 PCB 产品并非公 司重点，公司产品更集中于面向中高端应用的多层化与高速化产品。这类产品需要更严格 的层叠设计与制造窗口控制，在更高层数下实现更稳定的孔金属化品质、更一致的线宽线 距与更可控的阻抗偏差，从而支撑客户在更高数据速率下仍具备足够的信号裕量。 公司产品矩阵进一步延伸至若干“结构化板型”：HDI 类产品面向高集成度器件互连与 空间约束更强的结构需求；厚铜类产品更多服务于供电与散热更敏感的系统环节；高频/低 损耗材料板用于在更高带宽与更高频段下控制传输损耗。对公司而言，这些板型并非“堆 层数”的简单延伸，而是材料体系、工艺能力、质量控制与工程设计协同的结果，往往也 是客户粘性与认证壁垒更强的产品方向。 在具体的工艺能力上，公司已掌握高速信号传输所需的关键技术，阻抗控制能力达到 ±8%，并具备精确阻抗控制、插入损耗控制、高精度背钻和 POFV 设计等能力。这些工艺 能力的积累，使公司产品覆盖 12–22 层加速板、14–24 层 CPU 主板以及 22–50 层 UBB/交 换板，并在 30 层以上高层数产品领域具备较强竞争力。

1.3.3 下游聚焦服务器与算力场景，市场定位清晰

从下游应用看，公司产品的核心承载场景为服务器/算力相关领域。服务器平台迭代 快、验证严、工程变更频繁，供应商不仅需提供满足电气性能要求的板型方案，还需在样 品验证、试产导入与量产爬坡过程中提供稳定的工程响应与一致性管理能力。正因如此， 面向服务器的高速多层板通常构成公司产品结构的“主力盘”，并带动材料与工艺平台向更 高端迁移。

从产品结构来看，公司算力场景 PCB 产品（含 AI 服务器、通用服务器、数据中心交 换机、存储服务器等）占总收入约 70%；其中八层及以上高端板占主营业务收入超 70%。 这种“通用服务器基本盘、AI 服务器拉增长”并且“全市场全品牌客户广域覆盖”的产品 结构，使公司能够在享受行业景气红利的同时，保持业绩增长的稳定性。

编辑：火腿肠