2026年东山精密公司研究报告：光模块与高端PCB双轮驱动AI基建新龙头

国内 PCB 龙头稳健成长，光通信开启第二增长曲线

1.1 全球领先的智能互联核心器件龙头，三大业务板块协同发展

东山精密历经近三十年发展，依托持续的并购整合战略，实现了从传统钣金加工向 高端电子制造产业的转型升级，目前已成为全球精密制造与电子电路解决方案的领军企 业。东山精密成立于 1998 年 10 月，总部位于苏州吴中经济开发区，前身为创立于 1980 年代的钣金制造企业，2007 年完成股份制改造，2010 年 4 月登陆深交所中小板。2014 年公司以 3.13 亿元收购牧东光电，切入触控显示面板领域；2016 年以 6.11 亿美元收购 纳斯达克上市公司 MFLEX，一举切入苹果供应链并跃升为全球柔性电路板（FPC）龙头； 2018 年以 2.93 亿美元收购伟创力旗下 PCB 企业 Multek，补强硬板及刚挠结合板布局； 2022 年以 13.83 亿元收购 JDI 持有的晶端显示，拓展车载显示模组业务；2025 年通过 全资子公司香港超毅以不超过 59.35 亿元（含 6.29 亿美元股权对价及 10 亿元可转债） 收购全球光模块头部企业索尔思光电 100%股权，并于 2025 年 10 月起正式纳入合并报 表，同期完成对法国 GMD 集团的收购，加速欧洲市场布局。 目前公司形成电子电路、光电显示、精密制造三大核心业务板块，产品涵盖柔性/ 刚性印刷电路板（FPC/PCB）、触控显示模组、新能源汽车精密结构件及光通信模块等。 公司长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四家、全球前五大纯电动汽车 厂商及全球前五大云服务供应商中的四家，是全球智能互联互通核心器件的重要供应商。

公司股权结构稳定，实控人袁氏家族通过定增巩固控制权。东山精密为自然人实际 控制的民营企业，实际控制人为袁富根及其子袁永刚、袁永峰。截至 2025 年 11 月，袁 永刚、袁永峰、袁富根分别直接持有公司 16.53%、13.51%、3.21%股权，合计持股 33.25%， 较 2024 年末的 28.27%显著提升，主要系袁永刚、袁永峰于 2025 年 6 月参与定增分别 增持 1.01 亿股、0.26 亿股所致。截至 2026 年 3 月 4 日，公司总股本约 18.32 亿股。当 前公司股权结构稳定，实控人家族通过一致行动安排及较高比例的股份锁定（定增股份 锁定期 36 个月），确保了对公司长期战略发展的控制力。

1.2 公司营业收入稳健增长，收入结构不断优化

营业收入稳健增长，近年来保持正增长态势。 2021-2024 年公司营收从 317.93 亿 元增长至 367.70 亿元，CAGR 为 5.0%，2024 年电子电路业务同比增长 6.62%，新能源 业务快速放量实现收入 86.5 亿元（同比+36.98%），共同支撑营收增长。2025 年前三 季度实现营收 270.71 亿元，同比增长 2.3%。近年来尽管消费电子整体需求承压，但公 司凭借与大客户的深度绑定及自身份额的持续提升，核心业务仍保持稳健，整体营收保 持稳健增长。 从收入结构看，电子电路业务始终是公司的核心支柱。 2024 年该板块实现收入 248.01 亿元，同比增长 6.62%，营收占比 67.45%，毛利率保持在 18.34%的行业较高水 平。2025 年上半年电子电路业务收入 110.59 亿元，同比增长 1.93%，营收占比 65.23%， 毛利率 17.55%，继续保持稳健增长。新能源业务（含车载 FPC、液冷板、电池壳体等） 2024 年实现收入 86.5 亿元，同比大增 36.98%，营收占比提升至 23.52%。2025 年前三 季度新能源业务实现收入 75.20 亿元，同比增长 22.08%，延续高增长态势。触控面板及 液晶显示模组业务受益于苏州晶端收购整合及车载显示拓展，2024 年收入 63.70 亿元， 同比增长 31.02%。2025 年上半年该板块收入 30.49 亿元，同比下降 2.35%，预计下半 年随车载显示放量将有所回暖。精密组件业务稳步增长，2024 年收入 45.40 亿元，同比 增长 9.08%。2025 年上半年精密组件业务收入 23.62 亿元，同比增长 11.87%，新产能 爬坡效果显现。

利润端经历战略性调整后修复态势明显。2021-2022 年公司归母净利润从 18.62 亿 元增至 23.68 亿元，同比增长 27.2%。2023-2024 年公司进行战略优化调整，分别实现净利润 19.65 亿元和 10.86 亿元。从盈利能力看，综合毛利率由 2022 年的 17.6%降至 2024 年的 14.02%，净利率相应波动，但核心电子电路业务毛利率仍保持在 18.34%的较 高水平。随着新能源业务持续放量，2025 年前三季度归母净利润 12.23 亿元，同比增长 14.61%，呈现明确修复态势；毛利率回升至 13.8%，净利率回升至 4.5%，步入上升通 道。

公司注重费用管控，持续加大研发投入。 从费用端看，2021-2025 年前三季度期间 费用率分别为 8.14%、7.31%、7.94%、7.55%、7.95%，整体占比较低，体现公司良好的 成本管控能力。同时公司持续强化技术创新，2024 年研发费用 12.67 亿元，同比增长 9.1%，研发人员占比 19.64%，重点投向 AI 服务器、车载显示、光通信等前沿领域，为 长期发展储备技术动能。

AI 终端需求放量驱动，PCB 成长空间加速释放

2.1. AI 应用需求加速释放，PCB 行业迎来结构性升级

随着 AI 应用需求加速释放，算力基础设施正加快向更高带宽、更高密度和更高功率方向演进，PCB 硬板材料体系也随之进入升级通道。以 NVIDIA 平台演进为例， NVLink SerDes 速率已由 56Gbps 提升至 224Gbps，Rubin Ultra 机柜总互联带宽进一步跃 升至 1.5PB/s，意味着单机柜内部信号传输频率、链路损耗控制和系统级信号完整性要 求显著抬升。在这一背景下，算力升级已不再只是芯片性能的线性提升，而是对服务器 内部互连介质提出了更高标准。随着 224G 及更高阶 SerDes 逐步导入，传统 M7/M8 级 覆铜板在高频场景下面临介质损耗快速放大的问题，已难以支撑超高速电信号在板内稳 定传输，PCB 材料体系因此正加速向 M9 等级演进。尤其在英伟达 Kyber 机柜所采用的 正交背板架构中，为满足 Canister 内部无阻塞交换对低损耗传输的要求，正交背板需采 用 M9 级以上超低损耗 CCL 材料，反映出 PCB 硬板已从通用连接载体转向决定 AI 服 务器带宽上限和系统可靠性的关键基础设施，行业升级逻辑也由单纯层数增加，进一步 转向材料、结构与电性能的全面提升。

在此背景下，算力升级与密集化的要求重塑 PCB 技术路径，推动行业向高端化、 高性能化方向加速迭代。随着电子系统复杂度提升，PCB 也不再只是“连线板”，而是兼 顾高速信号、供电网络和电磁兼容等多重约束的关键载体。AI 应用场景从训练向推理全 面扩展，大模型参数规模持续跃升，算力需求呈指数级增长，带动 GPU 架构不断向更 高带宽、更高功耗和更高集成度方向演进。NVIDIA 数据显示，过去八年数据中心 GPU 算力提升约 1000 倍，同时单位 Token 能耗下降超过 4 万倍，算力效率显著改善。在算 力密度与功率水平同步抬升的背景下，AI 服务器硬件体系加速向高功耗、高带宽与高密 度方向演进，对 PCB 层数、材料性能及 HDI 结构提出更高要求。

AI 算力爆发驱动服务器 PCB 层数跃升与价值重构，高层数刚性板成为产业链核心 受益环节。服务器及数据中心 PCB 层数近年来持续提升，传统通用服务器主板层数多 集中在 12–16 层，而 AI 服务器主板及 GPU 加速卡层数已提升至 18 层以上，部分高端 平台达到 20 层及更高层级，层数提升直接带来布线复杂度、材料要求及制造难度提升， 显著推高单板价值量，使服务器主板及 AI 加速卡 PCB 单板价值量从智能手机的 30–50 美元区间跃升至数百美元级别；市场结构性分化进一步凸显这一趋势，2024 年全球 PCB 市场规模约 730 亿美元，2023–2028 年全球 PCB 产值年复合增长率约 5.5%，然而服务 器及数据中心相关 PCB 细分领域产值 CAGR 达 11.6%，增速显著高于行业平均水平， 成为拉动结构升级的核心引擎，与此同时下游 GPU 市场的快速扩张为高端 PCB 需求提 供了更加直接的增量支撑，根据 Precedence Research 数据，全球数据中心 GPU 市场规 模预计将由 2024 年的约 169 亿美元增长至 2034 年的约 1927 亿美元，十年复合增长率 维持在高双位数水平，随着 GPU 市场规模快速扩张，单机 GPU 数量增加、功耗提升及 高速互连需求增强，进一步推动高层数刚性板、高阶 HDI 及高速材料体系需求同步放 大，18 层以上高层板出货占比持续提升，成为产业链价值升级的核心受益方向。

2.2. 消费电子终端创新迭代，FPC 增量空间持续打开

消费电子结构日益精密化，FPC 已成为支撑多模组高密度集成的核心连接方案。 FPC 核心价值在于以柔性基材替代传统刚性材料，使电路连接从平面布线走向立体布线。 相较刚性板，FPC 具备轻薄、可弯折、可卷曲、可异形设计和可立体组装等特征，因此 在终端设备迭代创新、内部空间不断压缩、结构设计愈发复杂的背景下，愈发适配当前 消费电子的演进方向。

从终端硬件演进规律看，过去十年消费电子升级并不只是性能升级，更是内部结构 持续"拥挤化"的过程。摄像头模组增加、OLED 全面屏导入、无线充电、3D 感知、侧 边功能键、潜望式长焦等创新，表面上对应的是单项功能改善，实质上对应的是机身内 更多元器件、更复杂模组堆叠以及更高密度的信号和电源连接需求。随着消费电子产品 如手机、智能手表、VR 眼镜设备等终端迭代创新，硬件升级越难依赖单一大部件替换， 反而更多依靠多个小模组同时升级，FPC 恰恰是这种多模组系统里的基础连接载体。FPC 不仅能帮助单机内多模组系统节省空间，还能在狭小空间中完成跨模组、跨层级的连接， 把原本依赖结构件让位、布线绕行的设计问题转化为柔性互连方案，从而提升整机设计 自由度。因而，在消费电子终端结构小型化、轻量化、移动化趋势持续强化背景下，终 端单机对 FPC 数量和质量上的需求正在持续上升，且不再仅体现为简单配套数量增加， 而是同时表现为数量、面积与性能要求的同步提升。 终端创新对 FPC 需求的拉动，在行业标杆产品 iPhone 的迭代中体现得尤为充分。 FPCworld 和 iFixit 数据显示，2017 年 iPhone X 在 OLED 全面屏、3D 成像、无线充电等 功能创新推动下，FPC 用量达到 24 块，较 iPhone 7 增加约 10 块，单机价值量也由过去 约 30 美元提升至 40 美元以上；而从更长周期看，iPhone 单机 FPC 用量已由 iPhone 5s 的 13 片扩展至 iPhone 12 的 30 片。相较 iPhone 12 系列，Apple 最新发布的 iPhone 17 手 机背板升级，摄像头升级为 48MP 主摄，搭载更长焦摄像头，手机侧面保留 iPhone 16 系 列新增摄影控制键。该影像系统的升级对摄像头模组体积、数据吞吐与供电管理要求同步提升，FPC 不再只是完成基础连接，而要承担更高密度、更高可靠性的信号与电源传 输任务，单机 FPC 数量、面积与规格要求同步抬升。这一规律在智能手表、VR 眼镜等 可穿戴设备中同样成立，印证消费电子升级对 FPC 的拉动不再体现为简单配套数量增 加，而是单机内部连接方案复杂度与价值量的全面提升。