2026年世运电路公司研究报告：特斯拉核心供应商，商业航天+AI算力打开新空间

深耕行业四十年，全球 PCB 核心玩家

1.1. 汽车电子主业为基，场景拓展打开增量空间

汽车电子为基，横向拓展新兴行业。世运电路始建于 1985 年，主要从事印制电路板 （PCB）的研发、设计、生产和销售业务，早期是香港世运集团在江门投资的大型 PCB 厂商，2017 年 IPO 登陆上交所主板。通过募资不断加大投入高端产品研发，公 司已逐步实现了从低端单面板生产到双面板、高精密互连 HDI 板的量产。2019 年 公司进入特斯拉供应链实现深度绑定，成为公司汽车终端客户。2024 年公司定增募 资开启泰国工厂建设。

公司凭借高精密、高可靠性、多品类的产品优势，下游应用场景覆盖汽车电子、新 能源、通信、工业控制、消费电子、航空航天等多个高增长赛道，深度绑定各领域 头部客户，业务布局具备极强的延展性与抗周期性。

背靠顺德国资，国内外有望实现双轮驱动。2024 年控股股东新豪国际集团与广东顺 德控股集团（顺控集团）签订了股份转让协议，截至 2025Q2，顺德市国资委旗下广 东顺德控股集团有限公司为实际控制人，直接持有公司 23.67%的股份；第二大股东新豪国际集团有限公司持有公司 20.11%的股份，为重要战略股东。创始人佘英杰持 有新豪国际 100%股份并担任公司总经理、副董事长。 公司成立发展至今，主要销售至海外客户，公司由民营企业转变为国资控股，有望 助力其打开国内市场。国资控股提升了公司的融资信用评级，并在地方政策配套方 面予以支持，助力其后续发展扩产。

PCB 种类多样，下游需求应用广泛。PCB 一般可以分为刚性板、柔性板、金属基板、 HDI 及封装基板，主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备、通信设 备、物联网及航空航天等高科技领域。

公司下属核心子公司主要包括鹤山市世安电子科技有限公司、珠海市世运精密电路 有限公司、泰国世运，涵盖多种类 PCB 产品：

1） 鹤山市世安电子科技有限公司：世安电子为成立于 2012 年，与母公司位于同一 生产基地，是世运电路全资子公司，承接 IPO 募投项目，年产 200 万平方米高 密度互连积层板和精密多层线路板。一期已于 2018 年末投产，至 2020 年 6 月 实现满产；二期项目于 2020 年 5 月投产，至 2021 年 5 月实现满产。 2） 珠海世运精密电路有限公司：珠海世运是公司于 2021 年增资扩股的子公司，目 前公司股权占比为 65.59%。珠海世运主要生产 FPC 双层板、软硬结合板，下游 应用于消费电子市场，包括移动通信、指纹识别、液晶显示等领域。公司整合资 源积极为珠海世运引入新能源汽车、低空飞行、AI 眼镜等领域客户，计划开展 二期新产线的投资建设，主要生产 HDI 柔性电路板及 HDI 软硬结合板，应用于 高端领域，产品预计单价、毛利均有提升。 3） 泰国世运：为应对宏观环境、产业政策以及国际贸易格局，公司于 2024 年筹划 并实施在泰国投资新建工厂，投资额不超过 2 亿美元，规划年产能 120 万平方 米/年，产品应用在新能源汽车、人工智能等领域。截至 2025 年半年度，已完成 主体工程建设，预 2026 年末投产。

1.2. 海外市场主导营收，业绩同比高增

海外需求主导营收，业绩同比高增。公司 25Q1-Q3 实现营业收入 40.78 亿元，同比 +10.96%；实现归母净利润 6.25 亿元，同比+29.46%，业绩保持高增，核心驱动包 括：1）公司产品结构的持续优化，高附加值产品比重增加，产品平均单价提高，使 公司毛利润进一步提升；2）公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，2025 年获得汇兑收益。

海外市场稳步增长，国内客户需求回暖。公司的境外业务持续主导，总营收的八成 来自境外。2022 年以来，境内营收有上升趋势，从 2022 年的 17.02%增长至 2025 年 半年度的 20.24%。2025 年半年度境内毛利率为 28.31%，高于境外的 21.3%，显示 出公司在国内市场具有更强的定价能力和成本控制，境外毛利率也受到国际市场竞 争、汇率波动、各国关税政策变化和运输成本上升的影响。

产品结构优化，单价毛利持续提升。2025Q1-Q3，公司实现毛利 9.29 亿元，同比+7.3%； 毛利率 22.79%，同比+0.7pcts。在成本端，近几年公司期间费用率(含研发费率)保持 稳中有降，由 2021 年的 8.5%降至 2024 年的 7.3%。在研发方面，公司在汽车自动 驾驶、具身智能、AI 服务器方向持续投入研发，2025Q1-Q3 研发费用 1.6 亿元，同 比+7.3%。

定增募资提升产品矩阵，多维布局夯实护城河。2024 年 3 月，公司通过定向增发， 共募集资金 17.93 亿元，增发约 11796 万股。经募投项目调整，约 5.77 亿资金用于 鹤山世茂的年产 300 万平方米 PCB 新建项目，预定可使用状态日期为 2027 年 6 月； 5.2 亿元用于投资泰国年产 120 万平方米高多层/HDI PCB 建设项目，3 亿元用于广 东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目，预计 2026 年投产。

2025 年 6 月，公司控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代 PCB 智造基地项目， 本项目总投资额为 15.00亿元，项目产品包括芯片内嵌式 PCB产品 18万平方米/年， 高阶 HDI 电路板产品 48 万平方米/年，投资周期 18 个月，预计 2026 年终开始投产。 公司拟投资建设 “芯创智载” 项目，旨在提升公司高端电路板的规模化量产能力， 匹配下游客户对 PCB 产品持续升级的工艺需求，对比传统 PCB 产品价格有显著提 升，推动毛利率的提高，进一步增强公司核心竞争力。其中，芯片内嵌式 PCB 主 要应用于新能源汽车和储能领域，凭借更高的集成度与功率密度，可显著优化电气 性能，包括降低系统杂散电感与开关损耗、大幅提升开关速度，最终有效提升整车 续航里程。

深度配套特斯拉供应链，与巨头共成长

2.1. 汽车：智电化+电动化双轮驱动，拉动高端化 PCB 需求

在传统燃油车中，内燃机、变速器、活塞等机械结构形成了车辆运行的核心物理基 础。电子部件则作为辅助控制核心，通过电子化手段优化机械系统的运行效率与安 全性。传统燃油车对 PCB 的要求以基础可靠性与成本控制为主，其应用场景相对 单一，以中低层数板为主，电路设计复杂度和信号传输速率要求处于中等水平。 ECU 作为燃油车的“大脑”，集中处理海量传感器数据，通过精准控制喷油和点火 来驱动机械运转，变速器、ABS 系统等也高度依赖于 PCB。 新能源汽车在传承传统燃油车电子化逻辑的基础上，对车辆电子架构进行了根本性 重塑，其核心特征是全域电子化、能量高度化与集成化。按动力架构分类，VCU（整 车控制器）、BMS（电池管理系统）、MCU（电机控制器）共同构成了新能源汽车的 核心电控系统，三者协同，是车辆实现高效、安全、智能运行的关键。 VCU：作为整车的“大脑”，VCU 负责统筹管理车辆的所有动力与能量分配。它接 收驾驶员的加速、制动等操作指令，同时采集 BMS、MCU 等子系统的实时数据， 通过算法决策输出扭矩、功率等控制信号，协调电池、电机、充电系统等部件的工 作状态，保障整车动力响应平顺性与能量利用效率。 BMS：电池系统的核心。它实时监测电池单体电压、电流、温度等关键参数，通过 均衡算法保证各电芯状态一致，同时实现过充、过放、过温、短路等故障保护，精 准估算剩余电量及续航里程，是提升电池寿命、保障充电安全的核心模块。 MCU：接收 VCU 的扭矩指令，通过逆变器将动力电池的直流电转化为频率、电压 可调的三相交流电，精准控制驱动电机的转速与扭矩输出，实现车辆的起步、加速、 减速等动态响应，同时在制动时回收动能，将机械能转化为电能回充至电池，提升 能源利用效率。

从应用场景划分，汽车电子用 PCB 主要可分为车体电子控制与车载电子控制两大类 别：1）车体电子控制系统主要涵盖发动机控制、车身控制及底盘控制系统；2）车 载电子控制系统则侧重提升驾乘舒适性与便利性，主要包括信息系统、导航系统及 车载娱乐系统等。 2025 年 1-12 月全球新能源汽车销量约 2361.8 万辆，同比+29.6%，渗透率为 24.7%， 较去年同期上升 4.8PCT。随着汽车电子化程度持续提升，PCB 在汽车领域的应用场 景不断拓展，车用 PCB 的市场规模及在整体 PCB 行业中的占比预计将逐年提升。

汽车电动化趋势显著带动 PCB 单车用量与价值量大幅提升。传统燃油车对 PCB 需 求整体偏低，且价值量较小，其中动力系统 PCB 需求占比最高，约为 32%。传统燃 油车单车 PCB 用量约 1 平方米，价值约 60 美元；高端车型用量约 2–3 平方米， 价值约 120–130 美元。相比之下，新能源汽车单车 PCB 用量接近 8 平方米，价值 量高达 400 美元，较传统燃油车提升 6 倍以上。

汽车智能化驱动车载传感器扩容，拉动车用 PCB 量价齐升。根据 ICVTAnk 数据， 2023 年全球具备自动驾驶功能的乘用车占比达 85%，以 L1、L2 级辅助驾驶为主； 未来随着自动驾驶由 L2 向 L3 及更高等级升级，预计中国 L2/L3 级自动驾驶渗透率 将从 2020 年的 15% 提升至 2030 年的 70%，L4 级自动驾驶渗透率有望由 0.01%提 升至 20%，进一步推动中高阶 PCB 需求扩容。随着自动驾驶向更高等级演进，车 辆需搭载更多高清摄像头、激光雷达、超声波雷达等高性能车载传感器，直接推高 单车 PCB 使用数量。

不同智能硬件对 PCB 品类提出差异化要求：毫米波雷达适配高频 PCB，激光雷达 适配细线宽、高线密的 HDI 板。高频 PCB 与 HDI 等中高阶产品，能够显著提升电 路抗干扰能力与运行稳定性，保障汽车电子系统安全，伴随其应用比例提升，单车 PCB 价值有望持续上行。 在动力电池领域，FPC 软板凭借体积小、重量轻、可弯折的优势，完美契合电池 BMS 轻量化、集成化的发展需求，替代传统电池线束已成行业趋势，并将同步带动上游 PI 基材市场扩容。预计 2026 年 FPC 在动力电池中的渗透率有望达到 80%，当前主 流汽车电池组包含 7-12 个电池模组，单个模组需配置 1-2 片 FPC，对应单车 PCB 价值新增 60-210 美元。 随着汽车电动化、智能化、网联化渗透率持续提升，高压平台升级、ADAS 高阶功 能落地、车联网高速传输等核心技术的门槛不断提高，将推动行业需求结构向高附 加值领域倾斜，具备核心 PCB 技术储备的企业将获得更强的市场竞争力。

车用 PCB 对产品可靠性、稳定性要求极高，行业准入壁垒显著。整车认证周期长、 标准严苛，车企一旦完成供应链导入，黏性较强，短期内不易更换供应商，对新进 企业形成明显的时间壁垒。世运电路 2015 年成为特斯拉合格 PCB 供应商，2017 年 开始批量供货。 车用 PCB 主要分为车载类与车体类两大品类，车载 PCB 多用于娱乐、倒车雷达等 辅助功能，车体 PCB 则配套核心机械与电控装置，直接决定整车安全与行驶性能， 技术门槛更高，世运电路早期以供应车载娱乐、倒车雷达等中低端车载 PCB 为主。 随着与特斯拉合作持续深化，公司逐步参与前端产品设计与定点开发，产品层数、 工艺难度持续提升，业务结构也实现稳步升级，2019 年公司成为其核心 PCB 供应 商，供应范围扩展至 Model 3/Y 智能座舱、ADAS 辅助驾驶系统 PCB。

2.2. 算力：从 Terafab 到 Dojo

特斯拉正从传统的整车销售向 AI 驱动转型。根据指引，2026 年特斯拉的资本支出 将超过200亿美元（不包括Terafab），较2025年翻倍，在方向上主要包括扩大Robotaxi 车队、Optimus 机器人自购用于训练、为 FSD 和 Optimus 训练增加算力投入，以及 自研 AI 芯片工厂。 2025 年 11 月在年度大会上，马斯克首次披露自建超级芯片工厂（Terafab 计划，现 有合作伙伴供应无法满足需求；2026 年 3 月，马斯克正式启动 Terafab，选址德州奥 斯汀。 Terafab 定位于美国本土“设计—制造—封装”一体化超级晶圆厂，聚焦 AI 专用芯 片与存储芯片，服务汽车、机器人、数据中心、太空算力场景，降低地缘与供应链 风险。根据马斯克披露，项目目标是每年生产超过 1TW 的计算能力，其中约 80% 用于太空，约 20%用于地面。 在地面端，Dojo 定位于专为训练 FSD 与 Optimus 神经网络设计的高性能计算系统。 特斯拉的 Dojo 由马斯克于 2019 年提出，随着特斯拉全球车队的数据进入指数级增 长阶段，高效沉淀、处理海量真实路况数据并快速迭代 FSD 算法，成为自动驾驶 落地的核心瓶颈。在这种背景下，特斯拉必须搭建专属、高性价比的人工智能算力 底座，Dojo 应运而生，其目标就是成为驱动特斯拉自动驾驶持续进化的核心引擎， 支撑其 AI 与无人化战略走向终局。 2026 年 1 月，在经历前期项目暂停后，马斯克于社媒宣布重启 Dojo 3 项目。Dojo 3 的核心理念不在于追求开发一颗独立、高度特化的训练芯片，而是将基于特斯拉 已经成功的 AI5 芯片以及规划中的 AI6 芯片。

编辑：火腿肠