2026年壁仞科技公司研究报告：全栈自研国产GPU厂商，集群能力国内领先

国产 GPGPU 领先厂商，“底层架构-硬件系统软件平台”全自研

1.1 聚焦高算力需求重点行业，提供智能计算解决方案

壁仞科技专注于开发 GPGPU 芯片及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，以提 供 AI 所需的基础算力。公司成立于 2019 年，通过整合自主研发的基于 GPGPU 的硬件及专有的 BIRENSUPA 软件平台，解决方案支持从云端到边缘的广泛应 用中 AI 模型的训练及推理。

公司提供包含硬件系统和软件平台的智能计算整体解决方案，实现千卡集群商用。 基于自主研发的 GPGPU 架构与芯片的硬件系统，以及 BIRENSUPA 计算软件 平台，公司是中国最早实现千卡集群商用的 GPGPU 公司之一，其千卡集群连续 运行 5 天以上软硬件无故障，训练服务 30 多天不中断,线性加速比达 95%,5 分 钟内将千亿参数模型恢复至最后检查点，速度行业领先。

公司聚焦高算力需求重点行业，与头部公司战略合作。公司重点布局的行业涵盖 AI 数据中心、电信、AI 解决方案、能源及公共事业、金融科技及互联网领域，与 各行业头部企业建立战略合作关系。根据招股说明书，公司已向九家《财富》中 国 500 强企业提供解决方案，其中有五家亦位列《财富》世界 500 强榜，并吸引 了主要客户的多次重复购买。

1.2 实施“1+1+N+X”平台战略，产品矩阵丰富全面

公司采用以平台为基础，硬件与软件相结合的策略，打造全面产品组合。公司实 施高效的“1+1+N+X”平台战略，即利用统一的硬件架构及软件平台，在硬件及 软件之间实现高度协同设计，衍生出多款 GPGPU 芯片及基于 GPGPU 芯片的 硬件产品组合。公司产品全面支持 DeepSeek、MiniMax、QWEN、LLaMA 等 主流开源大模型，以赋能广泛的应用场景。该平台化战略让公司能够在硬件及软 件之间实现高度协同设计，从而在确保一致的用户体验的同时显著提高开发效率。

公司基于第一代 GPGPU 架构已构建完整的硬件产品矩阵，并推进第二代架构 产品落地。公司已成功开发 BR106、BR110 两款芯片，并通过将两颗 BR106 芯片裸晶进行共封装，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的 BR166 芯片产品，以上三款芯片均已实现量产。基于 BR106 和 BR166 芯片， 公司已开发全面的 GPGPU 硬件系统组合，如 PCIe 板卡、OAM 等。 除现有产品组合外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯 片 BR20X 系列用于云训练与推理。BR20X 将提供更强的单卡运算能力，同时 增强对 FP8、FP4 等更广泛数据格式的原生支持，预计于 2026 年实现商业化上 市。此外，公司还在同步规划未来一代 BR30X 产品和 BR31X 产品，预计将于 2028 年实现商业化上市。

BIRENSUPA 提供全面的软件栈，实现硬件算力与算法框架的深度协同。公司开 发的 BIRENSUPA 软件平台采用分层架构，覆盖从驱动、库、编译器到对 PyTorch、TensorFlow 等主流机器学习框架的支持，能充分发挥公司硬件功能特性、优化其性能表现，提高开发效率，并管理大规模 GPGPU 集群。该软件平 台支持跨多芯片产品的快速适配及优化，为用户提供跨产品的无缝兼容性，降低 使用门槛。同时，BIRENSUPA 平台兼容其他第三方 GPGPU 计算软件平台， 降低了开发者的迁移成本。

1.3 软硬件全栈协同创新，高研发投入构筑技术壁垒

公司坚持原创 GPGPU 架构，核心技术自主可控。公司的解决方案基于五大技术 支柱：自主研发的 GPGPU 架构、SoC 设计、硬件系统、软件平台及集群部署 优化。从底层架构到硬件系统再到软件平台，公司坚持自主开发，以提高核心技 术的自主可控能力。公司芯片不受制于既有架构，能针对 AI 工作负载极致优化。 2022 年，公司在权威 AI 评测 MLperf 中以芯片 BR104 获多项全球第一，并成 为唯一一家受邀在 HotChips 会议上发言的中国 GPGPU 公司。

研发人员占比高达 87%，研发团队富有行业经验。截至 2025 年末，公司研发人 员占比 87%，累计研发投入超 42 亿元。核心技术团队由 CTO 洪洲及 COO 张 凌岚领导，两人分别拥有近 30 年及逾 23 年行业经验，曾效力于英伟达、AMD、 三星、华为等全球顶尖科技公司。高素质且拥有丰富行业经验的研发团队为公司 奠定了坚实的技术研发基础。 公司维持高研发，在中国 GPGPU 公司中发明专利申请数居于首位。2022 年至 2025 年，公司累计研发投入达 42.07 亿元，研发开支占总经营支出的比例维持在 75%左右。2025 年，公司研发投入为 14.76 亿元，同比增长 78.5%，主要为 下一代产品量产奠定基础。高研发投入支持产品持续迭代以满足客户需求，正转 化为坚固的技术壁垒。截至 2026 年 2 月 28 日，公司已在全球多个国家和地区 完成全方位专利布局，累计申请专利 1630 余项，专利申请量稳居中国通用 GPU 企业首位;累计获得专利授权730余项，位列国内通用GPU公司第一，更以100% 的发明专利授权率，位列国内芯片公司榜首，进一步显露技术研发的高质量与前 瞻性。

1.4 港股 IPO 发行概况与募投项目分析

公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所主板挂牌上市，股票代码 6082.HK，本次全 球发售 284,846,600 股 H 股，最终发行价 19.60 港元/股，募资净额 53.75 亿 港元；中国香港公开发售超额认购 2,347.53 倍，国际配售超额认购 25.95 倍， 获多家知名机构战略加持，资本市场认可度突出。本次 IPO 募集资金主要用于智能计算解决方案研发，重点投向 GPGPU 芯片迭代、智能计算硬件升级与软件平 台开发，持续强化软硬件全栈技术壁垒；少量用于智能计算解决方案的商业化拓 展，加速产品在 AI、智算等场景的落地；其余用作营运资金及一般公司用途，保 障公司中长期稳定发展。

1.5 股权结构：创始人与员工平台联合控股，多元投资者共同持股

公司所有权由创始人团队、员工持股平台与多家财务投资机构、基石投资者共同 持有，无单一控股股东。创始人张文先生及其控制的员工持股平台上海壁立仞作 为单一最大股东集团，合计持股约 15.63%，承担核心表决权与管理决策职能。 QM120 Limited、碧桂园创投、Sky9 Capital、珠海格力创投、深圳松禾等领航 资深独立投资者作为被动财务投资者，合计持股约 12.50%；其余数十家现有机 构股东合计持股约 59.99%，3W Fund、启明创投、平安人寿等基石投资者合计 持股约 6.17%，均为财务投资性质。

公司的日常运营由以董事长兼首席执行官张先生为核心的高级管理层负责，董事 会负责重大战略决策与监督。公司目前由张先生同时担任董事长与首席执行官， 以保障集团领导统一、战略规划与执行高效协同，推动公司快速决策与落地。董 事会由来自工程、电子工程、材料科学及经济学等多领域的专业人士组成，年龄 介于 46 岁至 65 岁间，兼顾性别与行业背景多元化，为公司高标准运营与持续发 展提供治理支撑。