2026年优迅股份公司研究报告：光通信电芯片国产先行者

业务聚焦，成长动能向高速率切换

1.1 专注光通信电芯片，技术积累深厚

深耕光通信电芯片，国产替代领先者。优迅股份专注光通信前端收发电芯片的研发 与设计，逐步从国产替代走向全球引领，10G 及以下市场市占率全球第二。 1）技术积累与创立期（2003-2008 年）：2003 年，创始人柯炳粦在厦门创办优迅 股份，是国内最早进入光通信电芯片设计领域的企业之一，早期基于 CMOS 工艺推出 155Mbps 和 1.25Gbps 套片解决方案。 2）技术升级与产品拓展期（2009-2018 年）：2012 年，国内首款支持“光纤到户” 的芯片 UX3328 开始规模化应用，驶入发展快车道；公司研发团队通过优化 CMOS 及 锗硅 Bi-CMOS 工艺平台，逐步覆盖 10G 及以下速率产品，2016 年实现 10G 光收发芯 片组的量产。 3）高端突破与资本化扩张期（2019 年至今）：2019 年，公司推出集成 DDM 功能 的 10G LR 和 SR 三合一芯片，开始向高端市场渗透；2025 年，200G 启动研发，可支 持 400G/800G 光模块的单波 100G 电芯片开始送样；2025 年 12 月 19 日，优迅股份成 功在上交所科创板上市。

1.2 需求复苏叠加费用优化，盈利水平提升

光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的 重要任务，公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、 光模块和光终端）中，应用场 景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。 目前，光通信收发合一芯片为公司主力产品。公司业绩波动主要受主力产品光通信芯片 影响，2024 年起随市场需求回暖恢复增长，2025 年贡献约 84%收入。公司各产品毛利率 均维持在约 40%以上，主要系产品技术门槛高，竞品稀缺。未来成熟的中低速率产品竞争 加剧，盈利空间主要依靠面向数据中心的高速率产品拉升。

低速率产业地位稳固，向高速率产品迈进。公司的单通道 25G 电芯片及 4 通道 100G 电芯片已在数据中心、5G 无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积极布局一系 列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的 50G PON 收发芯片、用于数据中心场 景的 400Gbps 及 800Gbps 收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干收发芯片以及基于终端 侧应用场景的 FMCW 激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。

2024 年开始，收入及净利润显著增长。2023 年公司业绩承压，主要系下游光通信市场 阶段性调整，电信运营商 5G 建设节奏放缓，资本开支收缩，同期晶圆采购成本受汇率及供 应商涨价影响上涨挤压利润。2024 年开始，运营商千兆光网建设重启，10G PON 集采放 量，同时 AI 算力基础设施建设提速，数据中心光模块需求回暖，业绩显著修复，2025 年公 司净利润增速继续向上。

受益规模效应费用优化成效显著。公司费用控制能力突出，依托以直销模式为主的销售 模式，销售费用率维持在 3%左右；受益于业务放量带来的规模效应，期间费用率整体呈现 稳步优化趋势。研发方面，公司坚持正向研发路径，研发费用额持续增长，研发费用率维持 在 17-21%。

1.3 控制权稳定，管理层经验丰富

员工持股平台控制表决权，股权结构稳定。公司股权较为分散，单一股东所持表决权均 未超过 30%。截至 2025 年 12 月 19 日，公司实际控制人为董事长柯炳粦，直接持股 8.19%。 柯炳粦与其子柯腾隆通过员工持股平台芯优迅、芯聚才等，合计控制公司 20.35%表决权。

治理结构稳定，技术背景深厚。公司创始人柯炳粦出身厦大法律系，任公司董事长；其 子柯腾隆 2014 年加入公司，任公司副总经理。早期，公司的核心技术人员为 Ping Xu，也 是公司实控人，2007 年后，时任总经理 Ping Xu 与公司股东、经营层之间出现经营理念 分歧，2009 年起柯炳粦全权负责公司经营，2015 年，Ping Xu 辞去总经理职务，2022 年 8 月，多次股权转让后，Ping Xu 已不再直接持有公司股权。公司自己培养的林少衡，2013 年引入来自 JDS Uniphase 的陈哲，已成为公司技术骨干。

技术储备扎实，前瞻布局高速与车载新赛道。公司始终坚持正向设计路线，形成覆盖光 通信电芯片设计全链条的 7 大核心技术集群，掌握双工艺设计和集成研发能力。截至 2025 年 12 月 31 日，拥有授权专利 114 项（发明专利 83 项）、软件著作权 8 项、集成电路布 图设计 35 项。公司推行“量产一代、研发一代、储备一代”策略，巩固中低速率产品优势 的同时，前瞻布局高端及终端侧新产品。2025 年底，公司研发人员占员工总数 55.4%，核 心技术高管林永辉、林少衡、陈哲等均任职超过 10 年。

电芯片—与光同行，高速化、集成化

光通信电芯片是光通信系统与光模块的电子中枢，围绕 “电 - 光 - 电” 转换的全 流程，电芯片承担电信号处理、驱动、整形与管控功能，在光模块中价值占比约 20%，仅 次于光芯片/光器件。

光通信电芯片的具体功能包括： 1） 信号调理与补偿： 纠正信号在高速传输或光纤传播过程中产生的色散、衰减和畸 变。 2） 信号放大： 将光探测器转换出的微弱电流信号放大为标准的电压信号。 3） 驱动控制： 提供足够的电流或电压来驱动激光器（发光）或调制器。 4） 时钟同步： 从高速数据流中提取时钟信号，消除抖动，确保数据同步。

一般而言，光通信电芯片属于高速模拟/数模混合芯片，主要包括以下几类：激光驱动 器芯片 (LDD)、跨阻放大器芯片 (TIA)、限幅放大器芯片 (LA)、时钟数据恢复芯片 (CDR)、 数字信号处理芯片 (DSP) 及收发合一芯片等。

在光模块中，多种电芯片需要协同发挥作用。信号在发射端链路是：电信号 —>DSP (含 DAC) —>LDD —>激光器 (光芯片) —>发出光信号。 接收端链路是：收到光信号 —>光探测器 (光芯片) —> 转化为微弱电流 —>TIA—>LA/CDR 或 DSP (含 ADC) —>输出标准电信号。 速率也是光通信电芯片的重要技术指标。目前电芯片的速率从 155Mbps 到 200Gbps 不等。但电芯片和光模块之间的速率并非一一对应，电芯片通过多通道聚合实现更高的速 率，例如，800Gbps 光模块可通过 8 通道 100Gbps 电芯片方案或 4 通道 200Gbps 电 芯片方案实现。

2.1 现状：低速率市场国产化程度高，高速率市场正突破

电芯片的应用场景与光通信的部署深度绑定。主要的应用场景包括数据中心侧和电信 侧。电信侧又包括 1）电信骨干网和城域网；2）5G/6G 基站前传与中回传；3）FTTx：例 如光纤到户等场景。

数据中心侧电芯片市场规模大，且增速更高。根据 ICC 讯石咨询数据，2024 年全球光 通信电芯片市场规模达到 39.4 亿美元，预计到 2029 年将达 97.3 亿美元，复合年增长率 （CAGR）将达 20%。无论是电信侧还是数据中心侧，100G 及以上电芯片的需求都在快速 增加。

当前，光通信电芯片的主要玩家包括：1）海外：博通、MARVELL、MaxLinear、MACOM、 Semtech（先科电子）等；2）国内：优迅股份、嘉纳海威、达发科技、亿芯源等。 国产厂商已经占据 10G 及以下电芯片市场。根据 ICC 数据，10G 以下市场全球 TOP1 仍为 Semtech，市占率 31%，第二到五均为中国企业，分别为优迅股份、嘉纳海威、达发 科技、亿芯源，市占率分别为 28%、16%、8%、6%。 25G 及以上市场，国产光模块厂商已具备全球竞争力，而电芯片国产厂商市占率仍较 低。根据 ICC，在 25G 速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场 7%，自 给率仍然较低。市场的主要玩家为 Semtech、MACOM 等。根据 Semtech CEO 公开演 讲，Semtech TIA 产品在数据中心单模 800G 光模块市场市占率接近 50%。

MACOM 是光学半导体领域的领先供应商，业务集中于高速率市场。FY2025 实现营 业收入 9.67 亿美元，同比增长 33%，主要受益于 AI 数据中心的旺盛需求。Semtech 为高 性能半导体供应商，在 50G 光模块 Driver 市场占据主导地位。Semtech 也在积极布局 800G 及 1.6T AI 数据中心光互联需求，FY2026 营收 10.50 亿美元，其中光通信电芯片业 务发展迅猛，收入占比 31%，同比增 23%。

2.2 速率提升是电芯片迭代的主轴

数据中心与电信网络流量持续爆发，AI 与云计算进一步推高带宽需求，速率提升成为 必然趋势。当前 AI 算力集群已形成以 400G/800G 光模块为主力的需求格局，而下一代 GPU 产品将向 1.6T/3.2T 速率迭代。 根据 LightCounting ，2025 年全球光模块及相关产品销售额突破 230 亿美元，同比 增长达 50%。其中，核心产品以太网光模块销售额约为 180 亿美元，同比大幅增长 70%。 800G 以上高速光收发模块在全球出货占比预估将自 2024 年的 19.5%上升至 2026 年的 60%以上，并逐渐成为 AI 数据中心的标准配备。 电芯片端，单通道速率 200Gbps（PAM4 调制，112GBaud 波特率）电芯片，已成 为 1.6T 光模块（8×200G 架构）的核心支撑，800G 光模块则是以 8 通道 100Gbps 电芯 片为主，次主流为 4 通道 200Gbps。2026 年 3 月，博通在 OFC 上发布 3nm 工艺的 400G 单通道光 PAM-4 DSP——Taurus™ BCM83640，已验证可与博通的 400G 电吸收调制激 光器（EML）和光电探测器（PD）互通，为未来 1.6T、3.2T 光模块放量奠定了基础。

编辑：火腿肠