AI算力散热催生新机遇,金刚石双路线迎来产业拐点

  • 来源:东吴证券
  • 发布时间:2026/07/17
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培育金刚石行业深度研究:AI算力散热催生导热新机遇,金刚石双路线迎来产业拐点.pdf

本文对培育金刚石行业进行了深度研究,指出AI算力散热需求催生了金刚石导热新机遇,推动产业从“培育钻石”向“先进散热”价值重估。报告分析了HPHT与CVD两大制备工艺的互补分工,HPHT主导工业金刚石市场,CVD适配半导体高端散热。培育钻石行业经历量价周期调整后,2026年初供需拐点显现,业绩迎来修复。AI算力散热市场空间巨大,金刚石散热沿冷板、盖板、芯片背面、衬底分层落地,短期复合材料率先放量,中长期CVD热沉渗透高端算力。国内企业如黄河旋风、力量钻石、四方达等积极布局散热赛道,通过技术突破和产能扩张抢占市场。

培育金刚石两大制备工艺形成产业互补

培育金刚石主要通过高温高压法(HPHT)与化学气相沉积法(CVD)合成。HPHT模拟地球深部环境,以石墨为碳源,技术成熟且成本低,主导工业金刚石市场,产品包括金刚石微粉和块状单晶毛坯,是金刚石金属复合材料的上游基础。CVD法则在真空腔体内通过等离子体沉积生长,MPCVD技术具备纯度高、缺陷少等优势,可制备片状金刚石热沉,适配半导体高端散热场景。国内企业在HPHT领域具备全球产能优势,而CVD散热片领域正处于快速追赶阶段,头部企业如四方达、黄河旋风等在扩产CVD产能及突破大尺寸量产方面取得进展。

培育钻石行业周期触底,业绩迎来修复

2021-2025年,培育钻石产能快速扩张,中国产量复合年均增长率较高,但全球零售均价持续回落,供需由偏紧转向宽松,行业毛利率中枢下移。2026年初,随着上游原材料涨价及AI散热需求落地,工业金刚石价格上调,行业供需拐点显现。目前企业盈利修复主要依靠传统工业金刚石,散热业务暂未贡献实质营收,未来若算力散热需求放量将打开第二增长曲线。

AI算力打开金刚石散热增量空间

AI芯片功耗大幅提升,传统铜铝散热存在瓶颈,金刚石凭借超高热导率及与硅接近的热膨胀系数,成为高端芯片散热的理想材料。金刚石散热沿冷板、盖板、芯片背面、衬底由外向内分层落地,短期金刚石铜/铝复合材料可能率先规模化放量,中长期CVD热沉渗透高端算力。根据中性/乐观/悲观情景测算,2030年金刚石散热市场规模有望达到数十亿美元级别。

国内相关标的布局散热赛道

国内企业积极布局散热赛道,黄河旋风突破8英寸CVD多晶热沉量产;力量钻石通过合作切入散热领域;四方达自研MPCVD设备打造大规模产线;中兵红箭依托军工渠道布局单晶散热;惠丰钻石布局低电价基地降低CVD能耗;国机精工依托双院所加速高端金刚石国产替代。

编辑:流星雨
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