机械设备行业数据中心专题报告2：超节点蓄势待发，关注连接器液冷核心环节

随着大模型参数规模从千亿级迈向万亿乃至十万亿级，传统8卡服务器架构在训练和推理阶段的通信瓶颈日益凸显。在此背景下，超节点（SuperPod）技术成为算力厂商突破性能限制的关键路径。西部证券最新研报指出，2026年有望正式成为国产超节点的落地元年，其中高速连接器与液冷系统作为支撑高密度计算的核心环节，将迎来显著的市场增量。

国产超节点生态全面加速，多厂商入局

超节点通过专用高速总线将数十颗乃至数千颗、数万颗AI芯片连成紧密协同的计算系统，使得整柜甚至多柜机器在软件层面表现得如同一台超级计算机。目前，国内多家头部科技企业已密集发布或部署超节点产品，形成了百花齐放的竞争格局。

华为是这一领域的先行者。其昇腾384超节点已商用超过750套，预计将于2026年第四季度上市Atlas 950 SuperPoD智算超节点。该超节点以单柜64卡为基本单元，最大可支持8192张NPU卡高速互联，整个系统由160个机柜组成，占地面积约1000平方米，提供约8ExaFLOPS的FP8算力和16 ExaFLOPS的FP4算力。此外，华为还规划了Atlas 960超节点及更大规模的集群，旨在实现百万卡级的算力互联。

阿里云亦取得了突破性进展。2026年7月，阿里上线国内首个运行2万亿参数大模型的超节点——真武M890。该超节点搭载平头哥自研的训推一体AI芯片，并采用磐久AL128超节点服务器架构，通过自研互联芯片ICN Switch 1.0让128张AI芯片组成一台计算机，P2P时延低于150ns。截至2026年5月，真武AI芯片已累计出货56万片，服务众多行业客户。

其他厂商也在积极布局。中科曙光刚刚落成了十万卡级别的曙光8000超集群；中兴通讯联合壁仞科技、沐曦股份等多家国产GPU厂商推出了支持多芯片混插的Matrix超节点；紫光股份旗下新华三发布了可从32卡灵活扩展至16384卡的UniPoDS80000系列；沐曦股份则发布了以64卡为基本规格的曦景S600。这些举措标志着国产超节点生态已从概念验证走向规模化商用阶段。

无背板正交架构提升连接器价值量

在超节点的物理构建中，互联架构的创新直接决定了信号传输效率与散热能力。以阿里磐久128卡超节点为例，其网络采用了无背板的正交互联方案。在该架构中，计算节点在前面横向排列，Switch节点在后面竖向排列，中间去除了传统的PCB背板。这种设计不仅有助于提升散热效率和信号传输质量，还简化了结构并优化了数据传输路径。

研报分析认为，无背板正交方式互联较大提升了背板连接器在机柜构建环节的重要性。由于连接分布在不同的节点的不同连接器上，出现故障时可以只换单个节点，对连接器的可靠性与精密制造提出了更高要求。因此，高速连接器有望成为超节点产业下的重要增量市场。

胜蓝股份等本土企业已在该领域取得进展。胜蓝新一代224Gbps背板互连方案聚焦电缆应用需求，采用公母同体接口架构，传输速率达224Gbps-PAM4，并具备向448Gbps平滑升级的技术潜力。该方案支持可变端子间距与密度配置，兼顾优异信号完整性，全面适配AI算力及超大规模数据中心的高速互连需求。公司数通类连接器已通过AMD、浪潮、联想等头部客户认证，并间接渗透至华为设备供应链。

液冷系统成为高密度算力部署刚需

超节点的高密度特性导致单机柜功率急剧上升，传统风冷难以满足散热需求，液冷技术因此成为核心增量环节。以华为Atlas 900 A3 SuperPoD液冷机柜为例，其以Manifold供回水系统为核心，将外部冷却水分配至各层计算节点冷板，并通过回水管路汇流带走CPU/NPU等高功耗器件热量。

从结构上看，机柜底部通过Manifold供水/回水接口接入外部CDU或冷却水系统，冷水沿Manifold供水管上行并分配至各计算节点，节点冷板吸热后形成热水，再经Manifold回水管汇流排出。同时，机柜集成球阀、排气阀、排水管、液冷调测接头、接水槽、漏液检测板/检测绳等安全维护部件，配合Busbar供电母排和导流结构，实现整柜级液冷的供液、回液、排气、排水、检测和维护闭环。

在这一产业链中，液冷板、快接头、Manifold、CDU（冷量分配单元）等核心环节持续受益。科创新源为昇腾AI芯片供应定制化液冷板，飞荣达提供铜金刚石复合基板以提升换热效率；飞龙股份供应耐高温电子水泵，川环科技提供高压氟橡胶管路保障冷却液稳定循环。而在系统集成方面，川润股份作为华为液冷服务器核心供应商，其整机柜支持66kW高密度部署；高澜股份则提供冷板式、浸没式、集装箱式三类液冷方案，其中浸没式方案可将数据中心PUE降至1.05以下。

投资建议与风险提示

随着国产AI芯片渗透率加速提升，国产超节点产业放量在即。研报建议重点关注连接器与液冷两大细分环节的投资机会。相关标的包括胜蓝股份、奕东电子、鼎通科技、英维克、川环科技、飞龙股份、申菱环境、科创新源、高澜股份、飞荣达、川润股份等。

然而，投资者需注意潜在风险。首先，液冷技术若迭代不及预期，可能导致大规模产业化时间节点存在不确定性；其次，超节点行业整体进展若慢于预期，将直接影响相关标的业绩释放；此外，宏观经济波动可能影响数据中心建设进度，以及个别标的自身经营业绩不及预期也是需要警惕的因素。