豪威集团-603501-CIS向智驾与新兴迁徙，模拟借AI光通信打开第二曲线

AI拓展视觉感知边界，新兴应用成为CIS增长来源

随着人工智能技术向终端侧加速渗透，图像传感器正从传统影像记录器件，演进为智能终端感知外部世界的核心入口，应用场景由智能手机、汽车向运动相机、机器人、智能眼镜及具身智能等领域拓展。2026年上半年，中国运动相机线上全渠道销量达311.9万台、销售额达82.0亿元，同比分别增长超过90%。运动相机在高速运动、明暗变化及低光环境下仍需输出清晰画面，对图像传感器的高动态范围、高速读出、低光性能及低功耗提出明确要求。轻量化可穿戴影像设备、多摄像头协同拍摄等产品形态陆续推出，带动单机图像传感器用量提升。

人形机器人出货量呈现高速增长态势。2026年上半年全球人形机器人出货量超过2.2万台，同比增长接近300%，全年出货量预计超过5万台。中国品牌占据全球市场主导地位，智元、宇树科技、银河通用、优必选及乐聚机器人位列全球前五，合计占比超过86%。机器人从环境感知走向自主作业，对CIS的需求由多视觉配置进一步延伸至全局快门、宽动态范围及低光性能。人形机器人需配置双目视觉、深度视觉及手部近距视觉等多类图像传感器，单机用量明显高于传统消费电子终端。

端侧AI向智能眼镜及随身设备渗透，终端出货增长与视觉交互升级共同拓宽CIS需求。2026年第一季度全球智能眼镜市场出货量达到356.6万台，同比增长130.1%。具备视觉感知功能的智能眼镜通过配置图像传感器支持外界识别、深度与运动感知及眼动追踪等功能，AR交互进一步拓展SLAM定位、手势检测等视觉需求。

豪威集团围绕专业影像、机器人及端侧AI形成差异化产品布局。2026年上半年，公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入92.54亿元，占主营业务收入的比例为66.05%。其中来自专业影像终端的图像传感器收入实现12.87亿元，同比增长53.36%；机器视觉与机器人相关收入实现2.10亿元，同比增长71.15%。公司依托Nyxel近红外成像、BSI背照式工艺及全局快门等技术，将既有技术优势向新兴应用延伸。

L3自动驾驶落地渐近，智驾推动汽车CIS量价齐升

2026年7月30日，《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准发布，将于2027年7月1日起实施，为L3自动驾驶落地提供标准支撑。整车端，智界RX、极氪9X等车型已将面向L3的架构设计落实至硬件配置：智界RX搭载38个高精传感器并构建八大环节冗余系统；极氪9X采用浩瀚L3级智能驾驶技术架构，全车配备43个高感知硬件，算力达到1400TOPS。感知硬件、计算平台与安全架构的提前部署，为后续功能升级提供基础。

高阶智驾推动单车CIS搭载数量与单颗价值量同步提升。全球每辆新车平均搭载的CIS数量已由2020年的2.2颗提升至2024年的3.4颗，预计2029年达到8颗；中国市场2024年单车平均搭载量为4.1颗，预计2029年提升至9.2颗。价值量方面，车载CIS主流规格已由2021年前的低于300万像素，升级至当前的300万像素环视及800万像素前视ADAS方案，行业预计2029年前后高分辨率方案将向1200万像素及以上演进。HDR、LED闪烁抑制、近红外增强及功能安全等性能要求持续提高，推动单颗CIS价值量提升。

汽车CIS兼具技术、车规认证与客户导入壁垒。车规认证周期通常长达2至3年，客户认证、产品导入及量产稳定性构成较高进入门槛。2024年豪威集团、安森美及索尼分别占据汽车CIS市场32.9%、30.4%及17.6%的份额，前三家合计超过八成，豪威集团位列第一。短期来看，受汽车市场需求下降及部分客户调整采购备货节奏影响，2026年上半年公司图像传感器业务来自汽车市场的收入约31.59亿元，同比下降16.64%，但公司仍持续推进产品性能优化并跟进客户项目导入。

消费电子整体承压，2亿像素向主摄与多摄场景渗透

存储器件涨价叠加终端需求偏弱，消费电子出货及上游CIS采购节奏承压。2026年上半年，DRAM、NAND等存储器件供给趋紧、价格上涨，增加智能手机厂商的物料及整机成本压力。2026年第一季度和第二季度全球智能手机出货量分别同比下降6%、11%，预计全年出货量下降约14%。部分下游客户阶段性调整机型组合、生产安排与采购节奏，进一步影响上游图像传感器的出货及收入。

智能手机高端化趋势延续，2亿像素向主摄与多摄场景渗透，为手机CIS带来结构性升级机会。2026年上半年全球高端智能手机市场（批发均价在600美元及以上）销量同比增长5%，占全球智能手机总销量的29%，创历史新高。当前高端CIS升级路线正由5000万像素向2亿像素演进，2026年部分高端旗舰机型已出现搭载2至3颗2亿像素传感器的配置，推动高像素方案向多摄系统延伸。主摄、超广角与长焦协同，以及大像面长焦、长焦微距等方案发展，有望提升产品平均售价与单机CIS价值量。

豪威集团已形成多规格2亿像素产品布局。最新OVB0D采用1/1.11英寸大底与第二代DCG+LOFIC技术，实现108dB原生动态范围，进一步强化高像素与高动态范围成像能力。随着2亿像素产品放量及产品结构优化，公司手机CIS平均售价有望环比提升。

产能趋紧推升涨价预期，产业链布局强化供应保障

AI电源需求增长叠加8英寸产能收缩，推动晶圆代工涨价。AI服务器及边缘AI应用带动功率器件需求增长，叠加台积电、三星逐步缩减8英寸产能，全球8英寸晶圆产能预计在2025年下降0.3%的基础上，于2026年进一步下降2.4%；同期产能利用率预计由2025年的75%至80%升至85%至90%，部分代工厂已通知客户计划涨价5%至20%。新增产能仍需分配至PMIC、功率分立器件、光通信及硅光等应用，55nm高压及低功耗等部分12英寸成熟制程亦出现供应紧张。

AI与存储需求争夺制造资源，叠加消费电子客户提前备货，CIS面临产能分配与采购前置的双重压力。晶圆厂向存储等需求更强的产品调整资源配置，压缩部分CIS及驱动IC的供应空间。力积电于2026年初表示，因客户需求上升及产能调配，1月已调涨驱动IC与CIS代工价格。对于国内CIS供应商，晶圆供应趋紧增加产能获取难度，代工报价上涨则抬升产品成本，供需与成本因素共同增强向下游传导价格的动力。

在此背景下，豪威集团拟投资10亿元参股荣芯半导体，交易完成后预计持有其注册资本的5.88%。荣芯半导体聚焦12英寸特色工艺代工，布局28至180nm成熟制程特色工艺，重点覆盖图像传感器、模拟芯片及数模混合芯片等领域。股权合作有助于双方加强产能规划与排产协调，降低供应紧张时期的交付不确定性。同时，公司拟投资2亿元参股睿晶半导体，预计持有其注册资本的5.13%，旨在加强光掩膜等关键产能配套，优化版图设计并缩短技术验证周期。两项布局共同完善从设计验证到量产交付的协作体系。

AI驱动光通信需求高增，模拟业务打开第二曲线

AI训练与推理推动高速互联需求扩张，光模块出货增长与速率升级共同带动光通信市场规模提升。AI算力集群要求大量GPU协同运行，推动400G、800G及1.6T等高速光模块规模化放量。全球光收发器出货量将由2023年的2650万只增长至2026年的9200万只以上。LightCounting预计2026年光通信器件市场规模达到294亿美元，较2025年预计的225亿美元增长30.7%；2026年AI集群用以太网光收发模块及CPO销售额约260亿美元，高于2025年的约165亿美元。

中国企业在光模块制造环节占据重要地位，为国内模拟芯片厂商切入高速光通信供应链提供客户基础。中际旭创、新易盛、光迅科技及海信宽带等企业在400G、800G及1.6T产品上形成较强竞争力。2025年约241亿美元的数据及电信光通信器件收入中，上述四家企业的份额分别为22.1%、14.1%、7.0%及5.5%。光模块内TIA、激光驱动等高速模拟信号链器件长期由海外厂商主导，随着国内光模块厂商全球份额提升，上游高速模拟芯片的本土配套需求同步显现。

光模块中的模拟芯片覆盖电源管理、信号调理及高速信号链，速率升级推动单模块模拟芯片价值量提升。800G光模块中模拟芯片的BOM价值量约为8至10美元，向1.6T演进后有望提升至20美元以上。高速光模块放量叠加内部元器件复杂度提高，共同拓展模拟芯片的需求规模与单模块价值空间。

豪威集团模拟业务向光通信及AI算力基础设施延伸，已实现下游客户量产导入并形成收入贡献。公司模拟解决方案业务重心正由消费电子向工业、汽车、光通信及AI算力基础设施拓展。2026年上半年，光通信AI业务收入占比达到9%，汽车IC占比由2025年同期的16%提升至22%，汽车IC销售收入同比增长67%。2026上半年，公司完成对成都翌创微电子有限公司的控股收购，进一步补充数字电源控制等产品能力。随着高速信号链、数字电源及光交换相关产品布局逐步完善，公司模拟业务有望进一步拓展在光通信及AI算力基础设施领域的应用空间。

盈利预测与估值分析

考虑到公司光通信AI等相关业务进展顺利，CIS业务整体结构改善明显，预计公司在2026年、2027年、2028年分别实现营收311.4亿元、372.8亿元、427.4亿元，同比增长7.9%、19.7%、14.6%；分别实现归母净利40.8亿元、55.2亿元、69.5亿元，同比增长0.8%、35.3%、26.0%。选取思特威、格科微、圣邦股份、汇顶科技等IC设计公司作为可比公司，2026年和2027年可比公司平均PE分别为106倍和44倍。豪威集团作为国内CIS龙头企业，当前估值相比可比公司显著偏低，维持“买入”评级。