（一）概伦电子：聚焦关键环节，国内首家上市 EDA 公司
深耕器件建模和电路仿真领域，以 DTCO 方法学为核心驱动。概伦电子成立于 2010 年，面向全球领先的集成电路设计和制造企业，提供制造类 EDA、设计类 EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等产品与服务。公司在产业链 关键环节持续深耕，已在器件建模和电路仿真等核心 EDA 工具领域形成具备国际 竞争力的产品体系，并以此为锚点，构建以 DTCO （设计-工艺协同优化）为核心 的 EDA 流程体系，系统性推进技术规划与产品布局。2021年，公司于上交所上市， 成为国内首家上市 EDA 公司。上市以来，公司持续进行技术创新，丰富产品矩阵， 目前已与多家海内外知名集成电路设计及制造企业建立了长期稳定的合作关系。
公司主营产品及服务包含制造类 EDA、设计类 EDA、半导体器件特性测试系统和 技术开发解决方案。在 EDA 工具领域，公司一方面深耕制造 EDA 环节，提供 SPICE 建模、PDK 开发与验证、标准单元库特征化与验证，以及面向光刻工艺的 建模仿真与掩模版自动化设计等工具；另一方面，在设计环节布局泛模拟设计类 EDA（电路设计平台、电路仿真与电路分析等）与数字设计类 EDA（电路数字仿真、 SoC 设计与验证、标准单元库开发、ESD 验证等）。此外，公司通过提供半导体器 件测试系统，与 EDA 工具软硬件协同，并提供一站式技术开发解决方案服务。 商业模式方面，公司的 EDA 工具业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期 限授权。此外，通过向客户销售测试仪器而获得产品销售收入以及向客户提供技术 开发解决服务而获得服务收入。2024年，EDA 工具授权、半导体器件特性测试系统 和一站式技术开发解决方案营收占比分别为 61.38%/28.02%/10.14%。
股东结构多元灵活，员工深度绑定。公司第一大股东 KLProTech H.K. Limited 持股 比例为 17.15%，现任董事长刘志宏先生直接持股 16.10%，以共青城明伦、共青城 峰伦等员工持股平台为核心载体，公司高管及员工持股比例较高。2025 年 10 月， 依托上海国有资本投资母基金有限公司的上海芯合创一号私募投资基金合伙企业战 略入股公司，认购 5.0% 股权，进一步优化了公司股权结构，也体现了公司在上海 市 EDA 产业布局中的重要战略地位与发展潜力。
（二）主营业务：深耕器件建模和电路仿真领域，以 DTCO 为核心驱动
以 DTCO 理念为核心，持续进行产品迭代与新品研发。公司围绕器件建模、电路仿 真验证等关键环节，打造了从器件模型到电路仿真、版图设计、物理验证的 EDA 平 台。在制造阶段，公司以器件建模与仿真制造类 EDA 工具深度服务晶圆厂客户， 参与新工艺节点的研发与量产优化，并与晶圆厂共同迭代 PDK 体系；在设计阶段， 公司通过电路仿真、验证等设计类 EDA 工具，支持 Fabless 客户基于晶圆厂提供 的 PDK 完成电路设计与版图实现，并输出制造所需的设计数据。器件建模决定了 设计端仿真的可信度与 PDK 的可用性，是工艺能力向设计端传导的关键接口；电 路仿真输出的电路性能特征，又反过来支撑了工艺窗口与模型参数的迭代优化。
1. 制造类EDA：打造从 SPICE 模型、PDK 到标准单元库的完整设计支持工具链
公司制造类 EDA 产品线涵盖从 SPICE 模型、PDK 套件到标准单元库开发各阶段 的十多款 EDA 产品，形成了业界领先的设计实现 EDA 综合解决方案。通过将自 动化、并行加速、云计算等先进方法学与 EDA 产品技术相结合，帮助客户显著提 高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助力芯 片制造与设计更高效地协同优化，有效提升芯片良率、性能、功耗与尺寸等核心指 标。2024 年 9 月，公司发布了掩模版自动化设计平台 FAR™ 和先进光刻工艺建 模和仿真工具 FabLitho™，进一步拓展了公司在制造环节的 EDA 产品品类。
公司在 SPICE 建模 EDA 解决方案领域具备领先的技术能力，相关 EDA 工具多 年来服务于台积电、三星电子、联电、格芯及中芯国际等全球领先晶圆代工厂，支持 其先进工艺节点的开发。此外，公司新一代大容量、高性能并行 SPICE 仿真器 NanoSpice™ 通过了三星代工厂 3/4nm 工艺技术认证，反映了公司在先进工艺领 域的竞争力。
2. 设计类 EDA：从泛模拟设计向数字设计拓展
公司设计类 EDA 产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数 字电路与 SoC 设计等，可进一步划分为泛模拟设计类 EDA 产品线及数字设计类 EDA 产品线。基于行业领先的电路仿真核心技术，公司设计类 EDA 服务对象从最 开始的存储器芯片，覆盖至人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，并积极扩展 数字电路和 SoC 设计流程的应用领域，能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点 和 FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，产品矩阵逐渐完善。
① 泛模拟设计类
公司的模拟设计类 EDA 产品线主要包括 NanoDesigner 电路设计平台、电路仿真、 电路分析等。其中电路仿真及验证是芯片制造前，集成电路设计企业对集成电路的 功能运行进行模拟，以验证功能和性能指标是否达标的途径，公司的电路仿真技术 能力和产品应用覆盖处于行业领先水平，包括并行式大容量 SPICE 仿真器、高性 能 Fast SPICE 仿真器和混合信号仿真解决方案等。
② 数字设计类
公司的数字设计类 EDA 产品线包含规划与验证、时序验证、标准单元库特征化与 验证解决方案，不仅支持早期 RTL 级设计规划以预测、预防设计后期可能出现的问 题，还支持门级晶体管级混合时序分析和关键路径分析，并支持在更早的设计阶段 完成芯片与封装设计之间的连接性验证。另外，公司标准单元库特征化和验证解决 方案可协助客户高效创建标准单元库。2023 年，公司推出数字仿真 EDA 工具。
3. 半导体器件特性测试系统：测试 集成电路器件特性，与 EDA 产品软硬件协同
半导体器件特性测试是对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、电压、 电容、电阻、低频噪声（1/f 噪声、RTN 噪声）、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。公司产品及服务包括一体化半导体参数分 析仪 FS-Pro 系列、低频噪声测试系统 981X 系列和多种并行测试解决方案，面向 国内外芯片设计公司、代工厂和 IDM 公司等。
公司测试系统能力较为全面。公司 981X 系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业 界头部企业的普遍认可和应用，而 FS-Pro 半导体参数测试系列系公司于 2019 年 末收购博达微后新增产品，几乎所有半导体器件的低频特性表征都可以在 FS-Pro 测试系统中完成，其较强的参数测试分析能力加速了半导体器件与工艺的研发和评 估进程。
4. 一站式技术开发解决方案：与各类产品相互配合，组成附加值更高的解决方案
公司的一站式工程服务主要是利用自有的 EDA 工具和测试设备，基于自身经验和 能力，为客户提供完整的 Design Enablement 服务和增值的 EDA 解决方案，具 体包括测试结构设计、晶圆级测试、SPICE 建模、PDK 开发、标准单元库特性化 及 IP开发等一站式设计支持工程服务等。
目前，公司已经打造出一支由数十名业界专家组成的工程服务团队，并为代工厂和 设计厂商长期持续提供工程服务，累计成功交付器件模型超过千套、积累了数万小 时的晶圆级器件测试经验，并提供覆盖各工艺节点的高品质 PDK 及IP 开发服务。 这些服务与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案。 一方面可以充分对 EDA 软件产品进行引流，拓宽销售渠道，加快产品推进和导入 进展；另一方面亦可促进客户对公司其他产品的使用，进一步增加客户粘性。
（三）财务分析：营收稳步增长，利润端扭亏为盈
营收稳步增长，利润端扭亏为盈。公司积极拓展新用户并继续深耕现有客户，挖掘 新需求，提升单客收入。2020-2024年，营收由 1.37 亿元增至 4.19 亿元，CAGR 达 32.13%。利润端，由于公司属于技术密集型，研发投入较大，2023 年与 2024 年连续出现亏损，但 2025 年已扭亏为盈。2025Q1-Q3，公司营收 3.15 亿元，同 比+12.71%，归母净利润 4199 万元，扣除股份支付影响的归母净利润 5149 万元， 扣非归母净利润 -1952 万元。
各业务营收持续增长，技术开发解决方案占比提升。2025Q1-Q3，公司 EDA 工具 授权产品 / 技术开发解决方案 / 半导体特性测试仪器业务营收分别为 2.1 亿元 / 6164 万元 / 4039 万元，同比 +10.7% / +89.6% / -25.6%。 境内业务快速增长，海外营收较为平稳。2025Q1-Q3，公司境内/境外营收分别为 2.30 / 0.84 亿元，同比 +20.2% / -3.5%。
毛利率维持高位，净利润实现扭亏为盈。2020-2024 年，公司毛利率超 80%，体现 出较强的产品定价能力与技术壁垒。净利率在 2023-2024 年连续下行，主要受股份 支付费用、持续加大研发投入以及部分非经因素影响。2025Q1-Q3，公司毛利率提 升至 89.1%，净利率回升至 13%，实现扭亏为盈。分业务看，公司 EDA 工具授权 产品采用自研软件授权销售模式，毛利率基本维持在100%水平；测试仪器业务毛利 率长期稳定在 65% 以上；而技术开发解决方案毛利率受人工成本等因素影响波动 较大。2025H1，公司 EDA 工具授权产品 / 技术开发解决方案 / 半导体特性测试 仪器业务毛利率分别为 100% / 73.43% / 77.38%。
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