2026年长芯博创公司研究报告：光电互连综合提供商，谷歌算力扩容核心受益

光电互连解决方案综合提供商

1.1. 从单一光器件供应商向综合光电互连解决方案提供商的战略转型

PLC 光分路器起家，逐步构建光电互连系统解决方案。2003 年 7 月，博创科技在 嘉兴成立，是国内首家推出 PLC 光分路器的企业。2016 年公司在深交所创业板顺 利上市，成为细分市场的佼佼者，在 SFP+10G Combo PON 光模块领域国内领先。 22 年，长飞光纤完成控股收购；23 年博创成功收购全球 AOC 和 MPO 连接器技术 领先者长芯盛，构建了从光纤到器件再到系统解决方案的完整链条，在当前强调自 主可控和全栈能力的市场环境下竞争力凸显。 公司主要产品面向电信和数据中心、消费及工业互连领域。应用于电信市场的产品 包括 PLC 光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网的 DWDM、AWG 和 VMUX 等，应用于数据中心的产品包括光收发模块，有源光缆 AOC 和铜缆产品 DAC/ACC/AEC，速率范围覆盖 10G~800G，应用于消费、工业级 以及医疗等行业互连的高速有源光缆以及各类处理器接口的芯片、模组组件等。

1.2. 长芯盛：全球 AOC 和 MPO 连接器技术领先者

长芯盛是专门从事光电芯片、光电模组、有源光缆(AOC)、有源铜缆（ACC/AEC）、 综合布线、数据中心微模块、无源通信、机柜及配线等相关产品研发、生产与销售 的高新技术企业，主要产品面向数据通信、消费与工业高速互连领域。长芯盛旗下 拥有 FIBBR 和 iCONEC 两大子品牌，其中，FIBBR 不仅率先研制出业内首款 8K 高 清 HDMI v2.1 光纤线，同时还拥有 DP、USB 等多系列光纤数据传输产品，凭借广 泛的市场应用和良好的客户口碑，多次斩获行业及各类国际媒体大奖；综合布线品 牌 iCONEC，在布线领域拥有众多自主知识产权，连续多年荣膺全国综合布线行业 十大品牌，面向数据中心和智能楼宇方向，为客户提供全面的综合布线产品与解决 方案。

长芯盛综合布线品牌 iCONEC®是行业领先的网络基础设施提供商，也是长飞集团 旗下唯一专业从事综合布线业务的子品牌。长芯盛总部位于武汉，在北京、上海、 广州、深圳、汉川、香港、台湾及美国、德国、日本、印尼等多地设有分子公司及 办事处。公司在湖北武汉、汉川以及印尼均设有生产基地。

iCONEC®数据中心解决方案向高密度、高效可靠、全场景的方向发展，坚持自主创 新，基于未来行业细分应用场景和服务，提供多样化的解决方案，涵盖数据中心综 合布线系统、微模块系统、光纤槽道系统、光模块系统。

1.3. 全栈能力+自主可控，AI 驱动数通业务增长

公司业务可具体划分为集成光学、PON 光模块、消费与工业高速互连、数通有源、 数通无源五大业务板块。2025 年上半年，受行业周期和市场价格竞争双重影响，公 司电信市场业务下滑；得益于人工智能的迅速发展、数据中心算力的显著提升及网 络迭代升级的有利推动，公司数据通信、消费及工业互连市场业务实现快速增长， 实现销售收入 9.76 亿元，比上年同期增长 154.37%，占公司营业收入的 81.36%。

1.4. 公司财务情况

公司营收快速增长，数据通信、消费及工业互连业务带动整体毛利率提升。25Q1-3 公司实现营业收入 17.94 亿元，YoY+45.41%，超越 2024 年全年营收规模；实现归 母净利润 2.50 亿元，YoY+566.59%。从营收构成来看，2025 年上半年海外市场营收 占比 61.43%，国内市场占比 38.57%。2025 年上半年，整体毛利率为 40.19%，数通、 消费及工业互连市场毛利率为 45.65%，电信市场毛利率为 15.94%，收购长芯盛之 后数通业务毛利率提升显著，带动整体毛利率迅速增长。费用控制良好，期间费用 率呈下降趋势。25Q1-3，销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为 1.95%/5.42%/4.79%/0.35%。

谷歌 AI 基建持续投入，网络架构带动光铜需求

2.1. AI 商业化领先，算力扩容迫在眉睫

AI 商业化闭环初步形成，赋能作用明显。在 AI 业务带动之下，谷歌 2025 三季度营 收首次突破千亿美元，谷歌 CEO 表示全栈式 AI 策略推动了这一增长。谷歌 AI 业 务已进入实质商业化阶段，形成了明确产品线和用户规模。Gemini 大模型已通过 API 开放给开发者及企业客户，官方披露Gemini 模型每分钟处理Token 数量已达70 亿， 反映调用密度和商用落地广度。Gemini App 作为面向 C 端用户的 AI 助手，全球月 活跃用户数已达 6.5 亿人。另外，在广告业务中，生成式 AI 已被用于素材生成、搜 索广告推荐和视频广告生成，谷歌称 AI 已“正向影响广告系统的每一部分”。

谷歌大力投入 AI 基础设施，算力扩容进程加速。据财联社援引多名知情人士消息， 谷歌云 AI 基础设施负责人 Amin Vahdat 在 11 月 6 日的全员大会上直言，谷歌必须 “每 6 个月将算力容量翻倍”，未来 4 到 5 年的总体目标是实现“1000 倍能力提升” （Now we must double every 6 months.... the next 1000x in 4-5 years）。会议资料显示， Vahdat 在名为《AI 基础设施》的演示中明确指出，“AI 基础设施竞争是整个 AI 竞 赛中最关键、也最昂贵的部分”。他强调，谷歌的任务“不是比谁花得更多”，而是 要构建更可靠、更高性能、更具扩展性的基础设施。公司 CEO 桑达尔·皮查伊在会 上进一步警告称，2026 年将是“极为紧张的一年”，AI 竞争、云需求和算力压力将 同步推高公司的投入节奏。皮查伊在回应内部关于“AI 泡沫”的担忧时表示，市场 确实存在讨论，但“在当下时刻，投入不足的风险远高于投入过度”。

2.2. 谷歌网络架构解析：光铜互连需求共振

TPU（Tensor Processing Unit）是谷歌定制开发的应用专用集成电路 (ASIC)，用于 加速机器学习工作负载。其核心设计目标聚焦于极高的矩阵乘法吞吐量和优异的能 效表现。如今，TPU 已支撑谷歌大多数 AI 服务。谷歌在 2025 年 4 月正式发布第七 代 TPU 芯片 Ironwood，专为 AI 推理任务设计，目标是为智能体提供主动检索、数 据生成及协作推理能力，而非仅被动响应查询。相比 2022 年的 TPU v4（4096 芯片、 32GB HBM、275 TFLOPs）和 2023 年的 TPU v5p（8960 芯片、95GB HBM、459 TFLOPs），Ironwood 在核心规格上大幅跃升，其峰值算力达到 4614 TeraFLOPS （TFLOPs），内存容量为 192GB，带宽高达 7.2 Tbps。Ironwood 首次支持 FP8 计算 格式，使得在张量核和矩阵数学单元中处理大规模推理任务时更加高效。