2025年光伏浆料行业专题报告：技术+成本驱动以铜代银产业化提速

光伏浆料：电池降本关键环节，以铜代银大势所趋

光伏浆料：光伏电池核心材料，非硅成本占比 50%+

导电银浆是光伏电池电极核心材料，银粉成本占比约 90%。导电浆料是制造光伏电池电极 的关键材料，直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件输出功率。由于银浆导电性优、 接触电阻低，是光伏导电浆料的主流选择。根据银浆烧结温度，主要分为高温银浆和低温 银浆，前者烧结温度为 700-800℃左右，适用于 PERC/TOPCon/TBC 等技术路线，后者烧 结温度为 250℃以下，适用于 HJT/HBC 等技术路线。光伏银浆主要由银粉、玻璃氧化物、 有机原料等构成，其中银粉作为导电材料，成本占比较高，其粒径大小、粒径分布、振实 密度、比表面积等参数对光伏银浆的导电性能有直接影响。根据日御光伏招股书，在光伏 银浆中，银粉成本占比为 88-91%。

电池技术从 P 型迭代至 N 型，驱动单位银耗提升。由于 P 型电池效率已接近理论极限，N 型电池凭借转换效率高和新建产能释放迅速实现替代。根据 CPIA 统计，P 型电池市场占比 从 2022 年的 88%下降至 2024 年的 20.5%，N 型电池市场占比从 2022 年的 9.1%提升至 2024 年的 79.4%。随着 N 型电池性能优化，市占率有望持续提升。由于 TOPCon、HJT 电池为双面结构，正背面均需要采用正面银浆，而 BC 电池栅线位于电池背面，需要较大横 截面积以降低电阻率，银浆耗量均高于 P 型电池。根据 CPIA 统计，2024 年 PERC、TOPCon、 HJT、BC 电池银浆耗量分别为 74、86、75、135mg/片。根据聚和材料投资者交流，2024 年 PERC、TOPCon、HJT、BC 电池主流技术路线银耗为 7-8、9-11、9-10、14mg/W。

电池组件企业经营承压，银浆在电池非硅成本占比超 50%，为降本重要环节。2023 年以来 新建产能陆续释放，导致产业链供需错配，价格持续下探，主要电池组件企业盈利承压， 部分企业已亏损现金流。根据 CPIA 统计（2024 年 12 月），银浆成本为 0.07 元/W，占光 伏电池成本达到 27%、占电池非硅成本达到 52%，主要系白银价格大幅上涨与硅成本大幅 下降。25 年以来金银比偏高，支撑白银价格持续上涨，叠加 N 型技术迭代驱动单位银耗提 升，我们认为银浆或为电池降本的重要环节。

降银路径：贱金属替代降本效果显著，工艺优化同步推进

光伏浆料降本路径主要包括贱金属替代与工艺优化。光伏电池片通过正背面的金属电极导 出内部电流，主要分为主栅与副栅，前者用于汇流、串联，后者用于收集光生载流子，主 流降低银耗方式包括使用贱金属取代传统银栅线，通过工艺优化降低浆料单耗。 贱金属替代降本空间较大，以铜代银为目前主流路线。贱金属替代采用铜、铝等金属材料 取代银，由于价格不及银的 1%，降本效果显著。其中铜基材料由于电阻率低、可靠性优良、 工艺兼容性高，成为银浆主流替代方案。铝浆广泛应用于 P 型硅片基底电池（BSF、PERC） 背面电极，但与 N 型硅片接触存在铝硅互溶与功函数不同，导致电池转换效率降低与接触 电阻提升等问题，目前实验室阶段主要解决方案为在铝浆中掺杂硅、氮化物、碱金属等材 料，产业化进展较慢。锡、镍电阻率较高，主要用于导电辅助材料，爱旭股份采用无银金 属化涂布技术，通过在铜栅线表面镀镍、锡层，以增强抗氧化性和焊接附着力。

工艺优化通过低固含、栅线设计与印刷工艺优化降低浆料耗量，与贱金属替代同步推进。 1）低固含：降低背细、主栅浆料固含量，通过接触电阻优化，实现效率降幅可控。2）0BB： 取消电池片主栅印刷，将焊带直接与细栅相交，主要包括焊接+点胶/印胶+固化/覆膜方案， 目前已与银包铜浆料配套在 HJT 电池批量应用。3）常规网版：采用高强度钨丝提升网纱抗 拉强度，从而降低网纱线径，叠加改善印刷起伏，实现更窄图形设计。4）钢板印刷：全开 工网版对栅线线型塑造更优，高宽比更高、开工线宽及印刷线宽更低。根据正泰新能统计， 各路线降银幅度为 10-20%。

以铜代银：多路线齐头并进，产业化放量可期

银包铜浆：HJT 电池产业化领先，TOPCon 电池推进产品验证

银包铜材料由铜芯和银壳组成，主流浆料银含量已降至 30-40%。银包铜浆料通过在铜的表 面覆盖适量的银，形成表面为银、内核为铜的复合材料，外层银壳有助于克服铜粉容易氧 化的缺陷并提升导电性，内层铜芯通过降低银含量来控制成本并提供机械强度和热稳定性； 并加入粘接剂、溶剂及添加剂，优化浆料的印刷性。根据苏州固锝募集说明书（25 年 5 月）， 目前主流银包铜浆料银含量为 30-40%，未来将批量导入更低银含量的产品，驱动金属化成 本持续下降。

银包铜浆料主要应用于低温电池，高温电池采取“高温银种子层+低温银包铜”方案。由于 高温环境下，外部银层因热激活发生局部熔融团聚，造成银壳破损，使得内部铜芯暴露在 空气中发生氧化反应，生成的氧化铜电导率低、且体积膨胀导致银层进一步破损，或导致 电池片部分区域失效。根据《Dewetting behavior of Ag in Ag-coated Cu particle with thick Ag shell》（Choi and Lee，2019），银包铜粉起始氧化温度为 220℃左右。因此，银包铜浆 料主要应用于 HJT/HBC 等低温电池，以保证浆料稳定性。对于 TOPCon/TBC 等高温电池， 主要采用“高温银种子层+低温银包铜”方案，下层为高温烧结银种子层，与硅片形成欧姆 接触并阻挡铜扩散，上层为低温烧结银包铜层，用于电流传输。

采用银包铜浆料制备的 HJT 组件效率损失较低，可靠性较优。根据《中国光伏 HJT 产业发 展白皮书（2024 年版）》，在同等网版图形下，HJT 电池使用 50/30%银含细栅浆料相较于 使用纯银细栅浆料效率损失为 0.05-0.1%/0.2-0.25%；根据《低成本银包铜浆料在 HJT 太 阳电池中的应用研究》（赵桂香等，2024），银包铜 HJT 组件在分别进行湿热（DH）、湿热 +负载、热循环（TC）、电势诱导衰减（PID）测试后，组件功率衰减均低于 3.5%，优于光 伏组件国际标准（功率衰减低于 5%），说明银包铜 HJT 组件在湿热、风雪、温度重复变化 的环境中可靠性较优。

银包铜浆料降本幅度达 50%+，已成为 HJT 电池主流电极材料。银包铜浆料自 2022 年底 导入 HJT 电池产业链以来，持续实现技术突破：2023Q2 银包铜细栅浆料首次导入量产线， 预计银含量 50%+；2024Q1 30%银含细栅首次导入量产线；2025Q2 华晟新能源表示 15% 银含细栅已实现量产，10%银含细栅初具量产潜力。根据《中国光伏 HJT 产业发展白皮书 （2024 年版）》，银包铜浆料报价方式为：浆料价格=银价×银含+加工费。根据 SMM 统计 （截至 2025 年 8 月 8 日），国内 1#银价为 9226 元/kg。我们假设银包铜浆/纯银浆料银含 为 30%/92%，加工费为 1000/600 元/kg，单瓦耗量为 15/13mg，测算 HJT 电池采用银包 铜浆料单瓦成本为 0.05 元，较纯银浆料降低 54%。由于使用银包铜浆料对组件性能影响较 小，但节省成本幅度较大，目前 HJT 电池片金属化制备主流工艺已从纯银浆料切换至银包 铜浆料，根据 CPIA 统计，2024 年国内 HJT 电池银包铜电极市场占比达 75%，预计 2025 年进一步提升至 92%。

TOPCon 电池银包铜浆料逐步导入，背面降本 1-2 分/W，远期降本 3-4 分/W。过去 TOPCon 电池主要聚焦于正面 LECO 升级、减反膜钝化优化、金属细栅优化等提效工艺，对于降本 工艺关注度较低。近期受行业供需错配影响，产业链资金紧张，由于银包铜浆料与现有产 线适配度较高，资本开支较低，头部企业积极推动产业化落地。目前银包铜浆料已在头部 厂商部分车间实现量产，可靠性接近纯银产线，后续或实现规模化量产，并从背面到双面 逐步导入。根据晶科能源 2025 年 3 月投资者交流，公司贱金属方案已经在公司中试线上实 现应用，初期应用于电池背面，目标降本 1-2 分/W，未来电池正反面全面应用，目标可实 现 3-4 分/W 降本。我们假设种子层/银包铜层银含量分别为 80%/30%，加工费为 800/1000 元/kg，测算 TOPCon 电池银包铜浆料背面/双面导入实现降本 1/3 分/W。

电镀铜：BC 电池产业化领先，性价比有待提升

电镀铜工艺包括种子层制备、图形化、金属化、后处理四大环节。电镀铜工艺通过在基体 表面通过电解方法沉积金属铜制备铜栅线，收集光伏效应产生的载流子，实现完全无银化。 1）种子层：在透明导电膜（TCO）表面蒸镀或溅射铜/镍/铜镍等种子层，并快速烧结，以 提高铜栅线和 TCO 的黏附性。2）图形化：涂覆感光材料后，将不需要镀铜的部分曝光变 性，并显影洗去未曝光变性的需要镀铜的部位，以实现后续选择性电镀。3）金属化：在电 解池中还原铜离子电镀铜栅线，保障均匀性和良品率。4）后处理：为防止铜氧化进行镀锡 /锌/其他抗氧化剂，清洗剩余的感光材料，刻蚀铜栅线区域外的多余种子层。

电镀铜导电性更好+高宽比更优，提效 0.2%-0.3%。根据《中国光伏 HJT 产业发展白皮书 （2024 年版）》，电镀铜效率优势为 0.2%-0.3%，我们认为主要系铜电镀可以减少电学损失 和光学损失：1）导电性更好：电镀铜制备纯铜栅线，电阻率接近纯银，而低温银浆或银包 铜浆料是银粉/银包铜粉和有机物等的混合物，导电性略差于纯铜，因此铜电镀栅线的导电 性能更好；2）高宽比更优：银浆在固化或烧结时受重力作用向两边塌陷，从而增加遮光面 积，而铜电镀栅线宽度在图形化环节已经确定，高宽比更优，有助于减少遮光面积，提高 电池片效率。随着印刷技术的进步，银栅线印刷线宽为 20-25um，而电镀铜栅线为 15-20um， 较银栅线低 5um。

电镀铜为 HJT 电池支线技术，性价比有待提升。根据《中国光伏 HJT 产业发展白皮书（2024 年版）》，电镀铜成本为 0.06-0.08 元/W，我们测算较传统全银浆方案低 0.03-0.05 元/W，较 0BB+银包铜浆方案高 0.01-0.03 元。电镀铜工艺较传统丝网印刷技术更复杂，产线较长， 导致其量产产能与良率较低，且产业链生态尚未建立，设备、材料成本较高，性价比有待 提升。随着电镀铜技术逐步成熟，去种子层/喷墨打印/无机掩膜材料等工艺稳定性提升，有 望推动工艺流程简化与材料成本下降。

电镀铜从工艺、性能、成本角度适配 BC 工艺升级。从工艺角度看，BC 电池铜电镀图形化 或采用掩膜/直写光刻技术，且栅线位于背面，图形化效果对转换效率影响较小，对比背面 N/P 分区工艺要求难度较低，有助于节约设备配置并简化生产流程。从性能角度看，光刻工 艺下铜栅线宽度灵活可调，可实现电流输出与接触面积的平衡，且纯铜浆导电性能较优。 从成本角度看，传统 BC 工艺银浆耗量较高，铜成本较低，有助于降低 BC 金属化成本。

电池组件厂与设备厂协同推进电镀铜产业化进程。电池组件厂方面：爱旭股份 2022 年率先 实现无银化 ABC 电池量产，通过电化学及化学手段镀铜、镍、锡，目前 10GW 珠海基地采 用无银金属化技术。通威股份 2024 年 6 月在 GW 级异质结中试线上攻克了 15um 细线宽 铜栅线量产、柔性接触连续电镀、铜栅线异质结电池互联等核心技术。国电投新能源与国 内头部设备厂协同创新，完成垂直电镀设备、感光油墨材料、曝光显影图形化设备等核心 设备与材料的全自主开发，建成整线设备国产化率 100%的 300MW 量产线。设备厂方面， 太阳井、捷得宝、罗博特科、东威科技、迈为股份等电镀铜设备企业持续推动设备性能优 化。

铜浆：BC/HJT 电池产业化进展领先，TOPCon 电池处于理论验证阶段

铜浆指以铜替代银的光伏导电浆料，主要分为高温与低温铜浆。铜浆是由铜粉、有机载体 和多种添加剂组成的功能性浆料，具有优良的导电性、导热性和可印刷性。根据烧结温度 不同，主要分为高温与低温铜浆，前者应用于 TOPCon 电池、高温 BC 电池，后者应用于 HJT、低温 BC 电池。在产业化验证中，铜浆通常与种子层配套使用，以避免铜氧化与扩散 造成电池性能下降。铜浆工艺流程较电镀铜更少，原材料与设备成本较低，但面临技术成 熟度低（低温工艺）、批量供应难度高（高温工艺）等难题。

铜易氧化、易扩散、焊接稳定性差，学术/产业界已有较多解决方案。铜粉作为铜浆主要导 电材料，由于表面能大、活性高，易发生氧化反应，生成氧化亚铜（低温阶段 200–400℃） 和氧化铜（中高温阶段＞500℃），导致电极导电性下降、剥离力下降。铜原子在硅基体的 扩散速度极快，在高温条件下，铜可通过硅晶格空位和间隙扩散机制快速进入硅基体，导 致电池少子寿命下降，PN 结迁移、开路电压降低等问题。组件常用封装胶 EVA 在光热作 用下会分解释放醋酸等酸性物质，与铜反应生成醋酸亚铜，导致电阻提升。目前学术/产业 界已开发多种解决方案，以实现铜浆抗氧化、抗扩散和焊接稳定性。

BC 电池产业化进展领先，降本空间为 2 分/W。由于 BC 电池栅线位于背面，可放宽栅线 宽度限制，且二氧化硅/氮化硅层有助于防止铜扩散，对于铜浆的适配性较强。根据《Thermal Stable High-Efficiency Copper Screen Printed Back Contact Solar Cells》（Ning Chen 等， 2023），对于 IBC 电池，银种子层+低温铜浆方案可将单瓦银耗降至 4.5mg/W，转换效率与 银浆方案持平，并通过 DH1000 测试，表明低温铜浆方案具备产业化潜力。隆基绿能布局 多项铜浆专利，包括铜粉、有机溶剂及添加剂等领域，公司预计贱金属方案降本空间为 2 分/W。

HJT 电池结构及工艺适配铜浆应用，东方日升降银成效显著。HJT 电池结构及工艺与铜浆 适配性较高：1）TCO 层：通常以 ITO（氧化铟锡）为主，铜浆可直接与其连接形成良好的 欧姆接触，无需额外制作种子层，并有效阻挡铜离子的渗透；2）低温工艺：降低铜氧化和 扩散风险。由于低温烧结或导致铜颗粒结合不够紧密，同等线电阻下，铜浆栅线宽度较大， 遮光面积较大可能导致效率损失。根据《Status of the Silicon Heterojunction Solar Cell Technology》（Andreas Lambertz 等，2024），对于丝网印刷方式，铜浆栅线宽度为 80-100 um，远高于银栅线。受此影响，根据 Copprint 演示材料，与正反均采用银浆的对照组相比， 正面银浆+背面铜浆、正面铜浆+背面银浆、正背面均为铜浆、正背面均为铜浆（降低栅线 数量）转换效率分别下降 0.5%、0.8%、0.7%、0.9%。东方日升率先实现 0BB 技术量产应 用，根据其微信公众号，铜浆方案在保证电池效率的情况下，将电池单瓦银耗下降至 0.5mg/W。

TOPCon 电池处于理论验证阶段，产业化有待推进。对于 TOPCon 电池，由于外层膜为绝 缘材料，为了让电池栅线与硅材料形成良好的欧姆接触，同时避免高温烧结过程中铜被氧 化以及在电池片上的扩散渗透，主要采取“银种子层高温烧结+低温铜浆快速固化”的方案。 根据《Ultra-Lean Silver Screen-Printing for Sustainable Terawatt-Scale Photovoltaic》 （Yuchao Zhang 等，2024），在 TOPCon 电池背面主副栅采用“银种子层+铜浆”方案转 换效率与纯银浆方案接近，单瓦银耗降至 9.3mg/W（较纯银浆方案下降 2.9mg/W，降幅约 25%）；若双面均采用“银种子层+铜浆”方案，理想单瓦银耗可降至 2mg/W，但需要图案 设计、印刷工艺、浆料配方优化以减少效率损失。根据《TOPCon solar cells with Al-free Ag and Cumetallization》（Jan Lossen 等，2024），在 TOPCon 电池采用“正背面铜主栅+银 副栅/种子层”方案与纯银浆方案电池参数接近，单片银耗下降 53%。从产业化应用来看， 由于铜浆高温易氧化，需要采取分步烧结或无氧烧结，可能导致工艺复杂度提升与生产成 本增加。

浆料厂与电池组件厂联合推进光伏铜浆产业化，BC、HJT 电池进展领先。浆料厂方面：以 色列公司 Copprint 实现低温空气烧结纯铜浆料量产，可在 200-320℃、空气气氛下 3-20 秒 完成烧结，正在为 ISC Konstanz的 IBC 电池提供丝网印刷铜浆解决方案，已具备投产条件。 聚和材料通过在铜粉中添加抗氧化剂及烧结剂，首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已 在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货。帝科股份与下游客户对高铜浆料解决方 案进行了充分验证，预计 25H2 有望大规模量产与出货。博迁新材配合下游客户推进铜浆研 发，已实现国内头部组件发货。电池组件厂方面：东方日升实现铜浆导入 HJT 电池，在电 池效率不变的情况下，实现单瓦银耗降至 0.5mg/W。华晟与帝科将围绕异质结金属化工艺， 推进银包铜浆料、纯铜浆及丁基胶的联合开发与产业化应用。通威股份正在开展铜浆在 TNC 和 THC 电池上的应用测试。隆基绿能布局多项铜浆专利，积极推动非银金属化，公司预计 贱金属方案降本空间为 2 分/W。

新型浆料市场空间广阔，头部企业份额有望提升

预计27年全球新型浆料市场空间达 105亿元，对应 25-27年 CAGR 为 124%

TOPCon 电池片为市场主流，HJT/BC 电池片渗透率稳步提升。根据 CPIA 统计，2024 年 全球/国内光伏电池片产量为 753/695GW，国内作为电池片主要产地，N 型电池片市占率为 79.4%，其中 TOPCon 电池片为市场主流，市占率达 71.1%。考虑到海外市场以 PERC 电 池为主，我们对全球不同电池技术路线渗透率进行假设。根据 CPIA 预测，25 年全球光伏 新增装机为 570-630GW，我们按照中值 600GW 测算，预计能源转型或驱动后续光伏需求 平稳增长。我们预计随着 HJT/BC 电池产业化进程加速，产量或稳步提升，预计 27 年全球 TOPCon/HJT/BC 电池片产量分别为 682/94/105GW，合计市占率为 97%。

我们预计头部一体化组件企业率先导入银包铜浆/纯铜浆有助于发挥示范效应，驱动相关工 艺优化与生产设备降本，助力产业链技术迭代。考虑到银包铜浆已在 HJT 电池批量导入， 电镀铜已在 BC 电池初步导入，铜浆处于试验与量产测试阶段，结合头部一体化组件企业贱 金属降本规划，我们预计新型浆料渗透率有望逐步提升。我们预计 27 年全球新型浆料市场 空间有望达 105 亿元，对应 25-27 年 CAGR 为 124%。

1） 银包铜浆料：目前已批量导入 HJT 电池，根据 CPIA 统计，24 年 HJT 电池银包铜浆料 渗透率为 75%，我们预计 25-26 年逐步提升，后续随着电镀铜、铜浆等新技术逐步成 熟，渗透率或有所下滑。我们假设 24 年银包铜浆料单瓦耗量、银含量分别为 15mg、 30%，随着技术逐步成熟，预计 27 年或降至 13mg、15%。由于银含量下降导致加工 难度提升，加工费或稳中有升。对于 TOPCon 电池，晶科能源已率先启动中试线测试， 预计 25-27 年从背面到双面逐步导入，渗透率持续提升，我们假设 25 年银包铜浆料单 瓦耗量、渗透率、加工费分别为 3mg、2%、1000 元/kg，预计 27 年或提升至 10mg、 25%、1200 元/kg。我们测算 27 年全球银包铜浆料市场空间为 80 亿元，对应 25-27 年 CAGR 为 104%。

2） 纯铜浆料：目前处于量产测试阶段，东方日升、隆基绿能 HJT/BC 电池铜浆产业化进展 领先，我们判断 25H2-26H1 或逐步导入量产，后续渗透率逐步提升。考虑到 BC 电池 电极位于背面，对于栅线宽度要求较小，预计产业化速度较快。我们假设 25 年 HJT/BC 电池纯铜浆料单瓦耗量分别为 25/35mg，加工费为 2500 元/kg，后续随着技术成熟均 逐步降低。我们测算 27 年全球纯铜浆料市场空间为 26 亿元，对应 26-27 年 CAGR 为 392%。

光伏以铜代银进展或影响全球白银需求

光伏为全球白银需求重要来源，约占 24 年工业需求/总需求的 29%/17%。全球白银需求主 要由工业需求、首饰需求、实物投资需求等组成。根据世界白银协会统计，2024 年全球白 银需求为 3.62 万吨，其中光伏白银需求为 0.61 万吨，约占工业需求/总需求比例为 29%/17%。 全球白银需求量由 2016 年的 3.09 万吨增长至 2024 年的 3.62 万吨，期间 CAGR 为 2%； 其中光伏需求是拉动白银需求增长的最主要驱动力，需求量从 2016 年的 0.25 万吨增长至 2024 年的 0.61 万吨，期间 CAGR 为 12%，主要系光伏新增装机持续增长与 N 型电池技术 迭代。

若以铜代银进展顺利，预计 2027 年全球光伏白银需求为 0.47 万吨，较 24 年下降 24%。 结合前文分析，我们认为后续或逐步导入银包铜浆料、电镀铜和纯铜浆料，并逐步降低单 位用量，以实现金属化降本。基于对全球光伏新增装机、N 型电池片渗透率、以铜代银渗 透率及单位银耗等因素进行预测，我们预计 25、26、27 年全球光伏白银需求量分别为 6386、 5740、4675 吨，同比+4%、-10%、-19%，或对整体白银需求造成影响。

由于高铜浆料粉体加工、配方研发、界面适配等技术壁垒较高，我们认为低附加值浆料厂 或逐步退出市场，头部企业份额有望持续提升。产业链公司包括帝科股份、聚和材料、博 迁新材。

产业链公司梳理

帝科股份：光伏导电浆料龙头，银包铜、高铜浆料产业化领先

光伏浆料龙头，拥有全品类导电银浆产品。帝科股份成立于 2010 年，已成长为全球领先的 光伏金属化浆料供应商之一。公司以先进配方化材料技术平台为依托，在深耕光伏金属化 与互联的同时，积极拓展产品在半导体电子领域的应用，逐步构建并形成了丰富的电子材 料产品组合，致力于推动半导体电子封装材料的国产化。在光伏领域，公司持续推出了全 品类导电银浆产品组合，并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应 用方案开发，满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求。在半导体电子领域，基 于共性导电浆料技术平台，公司推广销售高可靠性半导体封装材料，且面向印刷电子、电 子元器件领域推出了多款银浆与铜浆产品。

公司营收持续增长，毛利率维持在 10%左右。受益于全球光伏需求高景气与电池技术迭代， 公司光伏银浆销售量持续增长，驱动营业收入大幅增长，2021-2024 年营业收入 CAGR 为 76.5%。受市场竞争加剧影响，光伏银浆加工费逐步下降，而新技术导入初期加工费较高（N 型银浆、LECO 银浆），支撑公司毛利率维持 10%左右。公司期间费用率维持在 6%左右， 其中研发费用率保持 3%以上，主要系公司加大研发投入，以保持在光伏导电浆料行业的领 先地位。

银包铜、高铜浆料产业化领先。公司 N 型 HJT 电池低温银包铜浆料产品持续大规模出货， 持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料，市场份额与产品性能处于行业领先水平。针 对 TOPCon/TBC 等高温电池，公司与龙头客户进行了长期合作开发，使用专门设计的超低 银含高温共烧种子层浆料和独家设计的高铜浆料进行协同联用的方案设计，直接兼容 TOPCon/TBC 产线设备，预计 25H2 有望大规模量产与出货。2025 年 6 月，公司与华晟新 能源、宣城经济技术开发区、开盛集团战略签约银包铜浆料、纯铜浆、丁基胶合作开发与 应用，及 200 吨银包铜浆料与纯铜浆、5000 吨丁基胶产能落地项目，深化在光伏少银/无银 金属化方面的合作。

聚和材料：全球光伏银浆龙头，铜浆业务进展积极

全球光伏银浆龙头，多种技术路线全覆盖。聚和材料成立于 2015 年，2022 年在科创板上 市，是全球领先的光伏电池金属化综合解决方案提供商，2024 年光伏导电浆料销量 2024 吨，市占率约 30%，TOPCon 背细、BC P-Poly 等细分产品市占率已超 40%。公司产品线 覆盖主流电池技术路线，并针对新一代无网结超细线印刷技术、低银耗技术、叠层钝化技 术、SMBB 技术、0BB 技术、叠瓦技术等方向加快产品升级。在非光伏导电浆料方面，子 公司匠聚横向拓展至 5G 通信器件、基础电子元器件等核心领域，纵向切入新能源汽车三电 系统，覆盖电池电极、传感器、车载电路等场景；子公司德朗聚已推出多款胶水产品，覆 盖光伏、消费电子、汽车电子等领域。

公司营收稳步增长，费用管控能力较强。受益于全球光伏装机增长，公司光伏银浆销售量 保持增长，营业收入稳定提升，2021-2024 年营业收入 CAGR 为 49.5%。23 年以来下游电 池片厂商盈利承压竞，压力传导至银浆企业，导致加工费小幅下降，公司通过提升高附加 值 N 型浆料出货比例、加大费用管控、提升银粉自供等方式降本控费，归母净利润保持在 4 亿元左右。

银包铜浆、铜浆进展积极，助力光伏行业迈向无银化时代。1）银包铜：对于 HJT 电池， 已实现银包铜浆料大规模量产（银含降至 20%以下），并完成全开口网版与 0BB 技术导入。 2）铜浆：已开发出适配 HJT、TOPCon、XBC 的专用铜浆产品，在多轮可靠性测试中性能 表现优异，多家客户 DH500 湿热、DH1000 紫外、DH2000 热循环及 TC 焊接拉力等系列 测试中，实现小批量试产与订单交付，并围绕全开口网版、0BB 等技术进行配套开发。

博迁新材：电子粉体龙头，光伏粉体打造第二增长极

深耕纳米级金属粉体制备，拓展光伏第二增长级。公司成立于 2010 年，主营业务为电子专 用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，主要产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米 级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要用于 MLCC 的生产，并 广泛应用于消费电子、汽车电子、通信等领域。依托于技术与研发优势，公司陆续推出多 款银导电性能良好且含银量低的 HJT 银包铜粉新品，并推动铜粉导入光伏铜浆供应链，有 望打造第二成长曲线。公司作为国内首家实现低纳米级高端镍粉量产的企业，2017 年导入 三星电机供应链，2020 年在上交所上市。

受消费电子行业周期波动影响较大，光伏银包铜粉营收占比提升。镍粉为公司核心业务， 营收占比超 70%，受消费电子行业波动影响较大。2021 年三星订单顺利出货叠加 IPO 产 能落地，镍粉出货量大幅提升，营收与归母净利润实现高增长；2022-2023 年消费电子周 期下行，叠加镍金属价格下行，公司经营承压；2024 年受益于 AI 服务器新增需求拉动及产 品结构优化，重返上升周期。公司 2023 年实现银包铜粉量产，全年出货量为 22 吨，贡献 销售收入 0.55 亿元，占总营收比例为 8%，并持续推动产品迭代与市场渗透率提升。

布局银包铜粉与铜粉，与下游客户协同开发。公司依托核壳结构双金属粉体制备技术，协 同下游客户加速开发兼具高导电性能与低银含量银包铜粉迭代产品，并挖掘铜代银电极技 术在光伏领域的应用潜力，助推光伏产业成本效益优化。同时，公司加强铜粉产品的市场 拓展力度，在巩固 MLCC 用铜粉市场份额的基础上，重点提升适配 HJT 用银包铜粉的铜核 粉体市场渗透率，并配合下游客户推进前瞻性研发工作，共同探索铜粉材料在其他领域的 应用前景。

编辑：火腿肠