2026年科技行业CES 2026现场感受：“物理AI元年”的三大投资主线

AI 芯片与基础设施

NVIDIA Rubin：重新定义数据中心的“物理形态”

美西时间 1 月 5 日，英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 CES 举行演讲。继去年 GTC 发布 Rubin 平台以来，本次 CES 披露更多细节。Vera Rubin 平台的 6 款核心产品包括：1）Rubin GPU 配置 288GB HBM4，带宽达 22TB/s，对比 B300 的 288GB HBM3E，8TB/s 带宽。FP4 推 理能力达 50PF（Transformer Engine，对比 B300 Sparse 的 20PF），训练能力 35PF。2） Vera CPU 采用 88 个定制 Olympus 核心（Armv9.2）+空间多线程（SMT）设计，搭配 1.5TB LPDDR5X，并以 1.8TB/s NVLink C2C 链接 Rubin GPU。3）NVLink6 Switch 将双向互联 带宽提升至 3.6TB/s（NVLink5 为 1.8TB/s），VR NVL72 机柜总带宽约 260TB/s，显著增强 机架内部的数据交换能力。在 SHARP 网络侧计算方面，单个 NVLink6 Switch tray 可提供 约 14.4 TFLOPS FP8 算力用于通信加速。4）VR NVL72 机柜中，每个 Compute tray 配置 四颗 ConnectX-9 SuperNIC，为单颗 Rubin GPU 提供最高约 1.6Tb/s 的网络带宽；相比之 下，GB300 NVL72 采用 CX8，网络带宽约为 800Gb/s。5）BlueField-4 集成 64 核 Grace CPU、128GB LPDDR5X 内存与 CX9 网络，并提供最高 800Gb/s 超低时延以太网或 InfiniBand 链接能力。6）Spectrum-6 基于 200G PAM4 SerDes 将单芯片交换带宽提升至 102.4Tb/s；英伟达还重申 Spectrum-X CPO 方案，可实现 5 倍能效提升。

展会上，英伟达 Rubin 架构正式亮相，并宣布预计于 2026 年下半年上市，或将提振整个产 业链信心，未来两年的技术演进路线图进一步明确。 相比上一代，我们认为主要的影响包括：1）规格跃迁背后的先进产能需求。Rubin GPU 晶体管数量达到了 3360 亿，是 Blackwell 的 1.6 倍。这种规模的晶体管集成度，意味着其 制造工艺必须依赖于台积电最先进的 CoWoS 封装技术及 3nm 工艺节点，对于先进工艺和 先进封装的需求，或将继续成为台积电扩展和资本开支提升的驱动力，相关设备厂商（如 ASML、LAM、TEL、KLA 等）或将持续扮演重要角色；2）性能提升的经济学意义。Rubin GPU 的推理性能达到 50 Petaflops，是 Blackwell 的 5 倍；训练性能则是 Blackwell 的 3.5 倍。这种性能的指数级增长，其核心目标是解决大模型推理成本过高这一阻碍 AI 商业化的 核心痛点，或刺激下游应用厂商大规模部署推理服务，看好 AI 应用形成“降本-增量”的正 向循环。 此外，在制造方面，黄仁勋表示，Rubin 系统的 Compute Tray 组装时间从上一代的 2 小时 缩短到了约 5 分钟，我们认为，效率提升是数据中心物理形态的重构：1）去铜缆化与光互 联的崛起。为了实现如此高密度的互联并降低组装复杂度，系统内部大幅减少了传统的铜 缆连接，转而更多依赖于背板互联及光互联技术。这一变革或对连接器厂商（如安费诺） 及光模块厂商（如中际旭创）提出了全新的设计要求。光互联或不再是选配，而是高密度 计算集群的“血管”，光纤缺货现象可能在 2026 年持续（产业链相关公司包括长飞光纤、 藤仓）；2）液冷成为必选项，而非可选项。Rubin NVL72 的高密度计算带来了巨大的热流 密度挑战。黄仁勋表示，Vera Rubin 的功耗是 Blackwell 的两倍，进水温度保持 45 度。我 们认为，这对整体散热系统的可靠性提出了严苛要求，工业富联和蓝思科技等厂商展出的 浸没式液冷及相关的精密结构件，正是对这一趋势的响应。

存储超级周期：HBM4e 与新型存储系统的双重共振

CES 2026 传递出的信号表明，存储行业正在进入一个由 AI 驱动的“超级周期”。

HBM4e：不仅是容量，更是制造难度的上升

Rubin GPU 配备了 288GB 的 HBM4 显存，带宽高达 22 TB/s2。为了实现这一性能，HBM4e 成为了关键瓶颈与机会：1）供需失衡的常态化：Micron 此前财报电话会上表示，其 2026 年的 HBM 产能已全部售罄。我们认为 DRAM 行业目前仍处于卖方市场，价格弹性较大；2） 制造工艺的结构性变革：HBM4 的制造引入了 Logic Die 的概念，这往往需要采用台积电等 晶圆厂的先进逻辑工艺，而非传统的 DRAM 工艺。同时，堆叠层数的增加使得键合技术面 临挑战。尽管混合键合是未来方向，但由于技术难度和成本较高，TCB（热压键合）在 HBM4 世代或仍将被大量使用。相关设备厂商包括 ASMPT、韩美、韩华等。

Contents Memory System：解决大模型“记忆力”短板

除了显存，NVIDIA 还发布了全新的 Context Memory Storage System（上下文分层存储系 统）。随着大模型上下文窗口的不断扩大，KV Cache 的需求快速增长。HBM 虽然速度快但 昂贵且容量有限，纯内存架构无法满足这种海量数据的存储需求。 这一系统旨在利用 eSSD（企业级固态硬盘）打破显存容量墙，使其能够高效地参与到 AI 推理的存储层级中。通过 BlueField-4 DPU 的加速，系统可以直接从 SSD 读取模型参数 或缓存数据（无需经过 CPU），这将直接带动高性能 eSSD 的需求增长。CES 上，SK Hynix、 Samsung、Micron 以及 KIOXIA 等存储巨头纷纷展示了针对 AI 优化的超高速 eSSD 产品。

竞争格局：AMD 与 Intel 的差异化突围

在 CES 2026 上，AMD 与英特尔均发布演讲，并阐述下一阶段 AI 战略。

AMD：发布完整 MI400 系列产品线，MI500 预计 27 年推出

AMD CEO 于美东时间 1/5 进行 CES 2026 主题演讲，发布 MI400 系列平台，并引入下一 代 MI500：1）正式展示其面向 Yotta-FLOPS 级 AI 基础设施的 Helios 机架级平台，Helios 基于 OCP Open Rack Wide 标准，集成 72 个 MI455X GPU，配备总计 31TB HBM4，聚 合内存带宽达 1.4PB/s，scale out 带宽达 43TB/s；每个计算托盘搭载 4 个 MI455 GPU， 搭配 Venice EPYC CPU 和 800Gb Pensando 网络芯片，并采用液冷方案，公司预计将于 26H2 开始出货。2）发布专为企业本地化部署设计的 MI440X 平台，搭载 1 个 Venice EPYC CPU 与 8 个 MI440X GPU，支持 FP4、FP8 和 BF16 等，在供电与散热方面保持与现有数 据中心兼容，此前披露的 MI430X 面向主权 AI 和 HPC，支持 FP32 和 FP64。3）预告 MI500 将于 2027 年推出。

英特尔：Core Ultra Series 3 亮相，端侧 AI 与边缘应用同步推进

美东时间 1/5，英特尔在 CES 2026 正式发布首款完全基于 18A 的客户端处理器 Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake），将为全球 OEM 的 200 余款 PC 提供支持。旗舰型号配备 16 个 CPU 核心、12 个 Xe 核心及 50 NPU TOPS 算力。英特尔同时发布基于 Xe3 架构的 集成显卡 Arc B390，内置 96 个 XMX AI 加速器，使 GPU 侧 AI 算力达到约 120 TOPS，在 相同 45W 功耗下，性能可与英伟达 RTX 4050 移动端显卡持平。英特尔表示 Hybrid AI 将 成为未来主流形态，通过与 Perplexity 的联合展示，强调 AI 工作负载向端侧与边缘迁移成 为必然趋势。英特尔 Core Ultra Series 3 同步引入工业与边缘市场，以覆盖智能制造、智 慧城市、医疗与机器人等高可靠性应用场景。 我们认为 Intel 正式发布基于 18A 工艺的 PantherLake 处理器是 IntelIDM2.0 战略的关键验 证点，标志着其晶圆代工业务在先进制程上终于实现了量产闭环。通过将 PC 芯片架构拓展 至边缘 AI，Intel 试图在工业、医疗等非数据中心市场建立壁垒。CES 上，Intel 展示了其在 边缘计算领域的生态号召力，通过高能效的单芯片 SoC 方案替代传统 CPU+入门级独立 GPU 架构，这对于需要低延迟、高隐私保护的本地化 AI 应用是一个重要补充。

具身智能：参展公司数量迅速增长

CES 2026 的机器人展区呈现出前所未有的繁荣，参展机器人公司数量激增至 20 多家。我 们观察到，全球机器人产业正在形成海外和国内的不同阵营。

美国：系统集成与算法的领跑者

美国阵营以波士顿动力为代表，主打高端制造与通用人工智能的结合。作为现代集团的子 公司，波士顿动力展示了极强的“落地”能力。其全电动 Atlas 机器人已经进入量产阶段， 并宣布 2026 年产能已被全部预订。在现代汽车的庞大展台上，Atlas 演示了在汽车工厂搬 运零部件的实战场景，动作流畅度高。

中国：供应链速度与成本的极致

中国厂商在 CES 上展现了惊人的追赶速度，这主要得益于中国强大的电子制造供应链溢出 效应。 宇树科技和智元机器人作为中国系统厂商的代表，展示了 G1、X2 等量产版机器人。与海 外竞品相比，中国机器人性价比高，迭代速度快。宇树的拳击机器人演示展示了高动态响 应能力，智元重点展示了在非结构化环境（如家庭、商超）中的适应性。 供应链方面，中国的消费电子公司也正在大规模向机器人产业链迁移： 领益智造：提供从部件到整机产品 ODM 的全维度服务能力，已有底盘、关节、多形态机器 人标品骨骼等多种标准产品；在 CES 上展示 16 自由度灵巧手、自研的高精度关节模组等 核心部件，2025 年已完成 5000 台量产实绩，并进行了 50 万台超级工厂规划。 瑞声科技：展示了基于两大主流技术路线打造的高自由度腱绳灵巧手和高可靠性连杆灵巧 手，并设有互动体验区。其中，高自由度腱绳灵巧手采用腱绳传动与 AAC 自研电机驱动， 尺寸按人手 1：1 设计，具备全手 18 个主动自由度，22 个关节。 舜宇：从精密的结构光投射模组、3D ToF 传感器到赋予机器人实时空间理解与灵巧操作能 力的全景视觉系统，舜宇端到端方案，能够实现从无序分拣到复杂装配的自主作业。CES 现场 Demo 展示机器人如何凭借舜宇的“眼睛”，完成极具挑战性的实时抓取与路径规划技 能。

蓝思科技：解决方案集成了自研的行星滚柱丝杠、谐波减速器等核心传动部件，采用镁铝 合金轻量化骨架和液态金属精密结构件，在力控精度与工业级耐久性上取得关键突破。CES 上，公司展示了机器人外部结构件及传感器视窗，已有数千套出货实绩，主要支持内部生 产自动化。蓝思智能机器人永安园区具备年产 50 万台具身智能机器人的产能，2025 年， 蓝思人形机器人出货已达 3000 台，四足机器狗超 10000 台，整机组装规模位居行业第一 梯队。 传感器双雄：禾赛科技和速腾聚创将激光雷达技术从汽车平移至机器人，为机器人提供了 360 度的高精度空间感知能力。这种“车规级”技术下放到机器人领域，极大地提升了机器 人的感知可靠性。

编辑：火腿肠