2026年电子行业专题：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会

市场表现：AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级

AI需求驱动CCL产业升级。AI发展带来对于高阶CCL的需求增加，带动CCL产业升级。  CCL上游材料表现亮眼。2025年中启动以来，AIPCB各子板块全年表现亮眼，尤其是受益于CCL升级的上游材料，包括电子布、铜箔等。

覆铜板CCL：上游原材料占CCL成本约9成， AI带来更高价值量消耗

铜箔、树脂、电子布、填料等主要基材，占覆铜板成本约90%。CCL是PCB的核心原材料，PCB成本构成来看，覆铜板占比最大，占比达到PCB总成本的27.31%；从 CCL成本拆分来看，根据中商情报网，上游铜箔、树脂、玻纤布占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。 AI主要带动高速材料需求。根据Uptogo官网资料，CCL依据高频高速性能，大致可以分为高频材料、高速材料、一般等级材料。其中，高速材料（High Speed）主要用 于服务器等领域，主要受益于AI需求。 AI带来CCL更高价值量的消耗。根据Uptogo官网资料，AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务器主板层数更多、面积更大；二是材料单价更高。

未来关注：M9材料升级带来机会，重点关注四条主线

M7和M8级别仍为高阶AI服务器主流，高速CCL正向M9升级。高速CCL等级一般以松下Megtron系列对标，分类为M2至M9，目前M7和M8级别仍然为高阶AI服务器 主流， M9为最高级别，将主要应用于1.6T交换机和Vera Rubin CPX平台。根据台光电董事长预估，预计2026年下半年将生产M9级CCL，CCL材料升级将成为确定性 趋势。 CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。上游材料体系的全方位升级，预计M9 CCL将搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4将成 为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量将大幅增加。 AIPCB量价齐升，AIPCB上游关键材料短缺。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。

电子布：AI算力推动，低介电电子布迎来快速增长

高性能电子布主要指低介电（Low Dk/Df）和低热膨胀系数（Low CTE）电子布。低介电电子布，多用于AI高速服务器，达到降低板材信号损失，提升信号传输 速度的效果；低热膨胀系数电子布，也称为T-glass，主要用于高级IC载板等领域，以适应芯片极低的热膨胀系数。 AI算力快速发展，高性能电子布需求快速增长。高性能电子布产品主要应用于AI服务器。根据Business Research Insights报告，2024年全球低介电玻璃纤维布市场 规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，复合年均增速为23.8%。根据宏和科技公告测算，预计2024年低介电电子布市场需求为8000万米左右，2025年 预计市场需求为1亿米。

电子布：LDK向二代布过渡，M9搭配Q布向三代产品演进

低介电电子布正从一代布向二代布过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进。对标日东纺Nittobo电子布产品升级路线图，低介电电子布的技术演进可以分为三 代：1）第一代低介电产品（Low-Dk 一代），称为NE Glass；2）第二代低介电产品（Low-Dk 二代），称为NER-glass；3）第三代电子布，以Q布为代表，日东 纺也正在研发其第三代低介电NEZ Glass产品。

2026年Rubin预期发售，M9预计搭配Q布，迎来需求放量元年。芯片迭代影响材料需求，英伟达H100芯片仍然使用Low Dk一代布，GB300主要使用Low Dk二代 布，目前行业正从第一代向第二代过渡。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。

HVLP铜箔：HVLP4将成为下一代主流，并向HVLP5更高等级发展

RTF、VLP和HVLP是高频高速覆铜板用的主流铜箔产品。由于趋肤效应的存在，当前高速材料上应用地粗糙度铜箔的范围越来越广，例如Mid Loss材料和Low Loss 材料采用反转铜箔（RTF）；Very Low Loss材料多采用超低轮廓铜箔（HVLP）；Ultra Low Loss材料中，HVLP铜箔已经成为标配。

目前HVLP已经发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展。 HVLP2、HVLP3是当前市场中的主流产品，主要应用在Very Low Loss、Ultra Low Loss等级的覆铜板产 品中。根据三井金属显示，HVLP的代际演进正在向HVLP5更高等级发展。

AI服务器加速升级，预计2026年HVLP4将是下一代PCB铜箔主流。AI服务器铜箔已经从HVLP3进阶至HVLP4（粗糙度<0.8μm Rz），将成为2026年GPU、ASIC AI 的PCB铜箔主流。

填料：日系企业占据主导，球硅加速国产替代

预计2026年高速基板用球硅市场规模将超6万吨。根据联瑞新材公告显示，随着高速基板销售量的增加，按照2024-2026年HDI&高速高频覆铜板年复合增速26%，以 及填充率50%计算，预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨。

球形二氧化硅市场空间不断拓展，带动销售单价提升。球形硅微粉价格通常是角形硅微粉的3-5倍，日本同行业企业销售的高端球形硅微粉售价普遍每吨在几万至十 几万元以上。

日系企业占据主导，国产逐步打破垄断。新日铁、龙森、电化三大日系企业占据全球球形硅微粉70%市场份额，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、锦艺新材、壹石 通等。随着国内企业相关技术的提升，逐步打破垄断实现国产替代。

联瑞新材积极扩产。联瑞新材是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法的企业，正新建液相制备法球形二氧化硅3600吨/年。

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