智能汽车行业主线周报：智界RX获批L3级道路测试牌照，看好智能化

• 东吴证券
• 2026/09/22
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海光信息-688041-公司深度报告：Agent时代CPU战略地位提升，DCU协同CPU共驱发展

• 方正证券
• 2026/09/22
• 5

海光信息作为国内高端处理器设计领域的领军企业，凭借“CPU+DCU”双轮驱动战略，已成为国产算力基础设施的核心供应商。2026年上半年，公司实现营业收入90.99亿元，同比增长66.52%；归母净利润17.98亿元，同比增长49.69%；研发投入26.52亿元，同比增长55.05%。Agent时代重塑CPU战略价值随着AIAgent需求加速释放，CPU的角色从数据“搬运工”升级为任务主导的“大管家”，其负载从脉冲式变为持续满载，并发与隔离需求激增，驱动CPU需求量呈“乘数级”增长。据乐观测算，到2027年，Agent驱动的服务器CPU市场空间有望达到333亿美元。全球AIAgent市场规模预计到2030年将增长至471亿美元，年复合增长率达43.97%。生态壁垒与产品迭代构筑核心优势海光依托x86与CUDA生态构建独特壁垒，应用迁移成本极低。海光四号综合性能较上一代提升达40%，能效比表现亮眼。DCU产品线深算二号性能实现翻倍增长，深算三号已于2025年底投入市场，深算四号预计在2026年内推出。同时，公司自研HSL总线协议打破国外互联垄断，有望重塑国产芯片协同格局。政策驱动与财务展望在美国对华科技脱钩持续升级的背景下，信创产业从“2+8+N”战略推进，国产化替代已从政策引导转为市场自发选择。预计公司2026年至2028年分别实现营业收入217.45亿元、303.28亿元、414.49亿元，实现归母净利润42.06亿元、61.79亿元、89.81亿元，规模效应显现带动毛利率稳步提升。

制药行业新视角：科技巨头投入加大，AI制药行业迎来快速增长期

• 国元国际
• 2026/09/22
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全球临床阶段的AI药物管线数量在2026年6月已达到约179条，其中9条进入III期，标志着AI制药行业正式迈入概念验证兑现期。随着科技巨头加大底层模型与算力投入，产业正经历从“卖工具”向“卖管线”的价值中枢迁移。市场规模与交易活跃度全球AI药物发现市场2023年收入约14.94亿美元，预计2030年达91.70亿美元，复合增速约29.6%。2026年上半年，全球AI药物研发合作交易约174起，总金额约203.5亿美元，全球前20大药企已100%建立AI合作。付款结构向“低首付+高里程碑”演变，买方愈发看重阶段性成果。产业链重构与核心壁垒产业链分为上游算力与基础模型、中游AI制药能力层、下游药企与CRO支付方。价值流向正从软件授权向管线对外授权迁移。在竞争要素上，壁垒排序为数据大于算法大于算力。公开数据日趋同质化，通过自有湿实验闭环产生的专有数据（含稀缺失败负样本）构成了最难复制的护城河。掌握“模型—实验—数据”飞轮的企业将主导产业链话语权。效率提升与技术瓶颈AI将临床前研发周期从平均4.5年压缩至12-18个月，成本节省45%-60%。但当前效率红利集中于临床前，人体药效与系统性毒性的体外-体内外推仍是最大软肋。此外，疾病生物学理解、干湿实验速度不匹配及监管可解释性要求构成了当前的核心技术瓶颈。竞争格局与投资主线全球超800家活跃主体中，具备完整闭环能力的企业不足一成半，资本向头部集中。短期看，CXO凭借承接海量候选分子合成需求，是确定性最高的“卖铲人”；中期看，具备“湿实验闭环+管线资产”的平台型AI制药公司份额将提升；长期看，科技巨头提供基础设施、AI药企创造资产、传统药企完成商业化的分层协作格局将逐步成型。虚拟细胞技术目前处于L2-L3阶段，被视为下一代研发基础设施。

研报精华-mRNA肿瘤疫苗行业深度：技术壁垒、趋势前瞻、产业链及相关公司深度梳理

• 慧博智能投研
• 2026/09/21
• 9

摘要Moderna与默沙东联合开发的mRNA个体化新抗原疗法在黑色素瘤辅助治疗III期临床试验中取得阳性结果，标志着mRNA肿瘤疫苗正式跨越概念验证阶段，向大规模商业化迈出关键一步。本文档围绕mRNA肿瘤疫苗的技术原理、产品分类、产业链结构、核心壁垒及国内外企业布局展开深度梳理，并对未来产业发展趋势进行前瞻分析。技术机制与分类路径mRNA肿瘤疫苗通过将编码肿瘤抗原的mRNA经LNP等递送系统送入体内，诱导特异性T细胞免疫应答，并能建立长达数年的免疫记忆。按抗原类型划分，行业形成两条主要技术路线：通用型现货疫苗靶向人群共享的肿瘤相关抗原（TAA），具备规模化生产与低成本优势；个性化新抗原疫苗基于患者肿瘤测序数据定制，虽GMP生产成本高昂且制备周期需6至9周，但能有效规避免疫耐受，对抗肿瘤异质性。两条路线在商业化前景上各具互补价值。临床突破与AI赋能2026年8月，Intismeranautogene联合KEYTRUDA的III期试验达到无复发生存期（RFS）和无远处转移生存期（DMFS）双终点，复发或死亡风险较单药降低49%。在此过程中，AI技术深度介入新抗原预测、序列优化等多任务排序环节，成为压缩研发周期、提升成药率的核心驱动力。目前相关适应症已从黑色素瘤拓展至非小细胞肺癌、膀胱癌、肾细胞癌等多个实体瘤。产业链与核心壁垒产业链涵盖上游核心原料、CDMO、AI技术平台及下游创新药企。核心壁垒集中在三大环节：一是递送系统，下一代器官或细胞靶向LNP将决定适应症边界；二是序列设计，算法驱动的密码子优化与UTR修饰直接影响表达效率；三是柔性制造，一人一药模式要求生产线具备小批量、高频切换及严格质控能力。此外，LNP基础专利高度集中于少数海外企业，构成显著的知识产权护城河。国内进展与未来趋势国内企业中，云顶新耀、康希诺、石药集团、恒瑞医药等在个性化与通用型疫苗双线布局，部分管线已进入临床阶段。展望未来，mRNA技术的应用场景正从单一肿瘤疫苗向蛋白替代治疗和in-vivoCAR-T延伸。伴随商业化放量，上游测序需求（尤其是ctDNA/MRD动态监测）将迎来显著增量，单患者全周期测序支出中性预测可达2.33万美元。

上海交通大学-新能源行业：面向多层级新能源消纳的准线型需求响应

• 上海交通大学
• 2026/09/21
• 7

新能源发电规模快速增长，风电、光伏装机占比已达47%，新能源深入电网各个层级，导致系统调节需求由“全网、偶发”转向“多层级、多节点、常态化”。传统价格型与基线型需求响应机制难以客观量化连续负荷曲线对节点调节需求的真实贡献。核心理论与机制研究提出负荷准线（CDL）及准线型需求响应理念，将其作为连续时间调节需求的直接表征。在此基础上，构建了节点准线（LCDL）与多时间尺度准线计算模型，实现多层级调节需求的跨层级传导与精准表征。面向海量异质用户，设计了潜力评估、子准线分解与本地交易机制，实现分散决策下的调节贡献涌现。同时，基于成本因果原则，构建了输配用多主体均衡与在线定价机制，利用加托方向导数理论将边际贡献化简为余弦相似度，并采用在线学习算法实现激励价格的渐近收敛。应用场景与结论该机制已在园区多用户需量交易、台区储能与需求响应协同调节、主配微协同调控等典型场景中验证。准线型需求响应开创了负荷调节引导的新范式，推动需求响应由偶发削峰填谷走向以调节贡献为导向的常态化机制，为新型电力系统建设提供了有效的理论工具与实践路径。

激浊扬清，周观军工行业第187期：看好AI连接器高景气赛道

• 长江证券
• 2026/09/21
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全球连接器行业在AI算力需求的强力驱动下正经历深刻的格局重塑。2025年，安费诺凭借在高速互连、光纤及高可靠线缆领域的精准并购，收入同比大幅增长52%至231亿美元，打破了泰科长达四十余年的龙头地位。与此同时，国内连接器企业如中航光电、航天电器正加速在高速模组、液冷互连及光器件领域的产能与技术布局，以承接国产算力基础设施建设带来的增量需求。在红外成像领域，中国已建立起从探测器芯片、MEMS工艺到机芯算法与系统集成的全产业链自主可控体系。非制冷红外技术在小像元、大面阵及晶圆级封装降本方面取得显著突破，推动了红外技术在车载主动感知、泛民用安防及工业检测中的规模化渗透。制冷红外则在军工牵引下向综合光电系统升级。地缘冲突进一步验证了红外设备在无人机夜战、精确制导及反伪装对抗中的刚需属性。作为非制冷红外领域的领军企业，睿创微纳已形成从芯片到整机的全栈研制能力，全球出货市占率位居前列。公司通过晶圆级封装技术大幅压降成本，募投产能项目正陆续投产，预计达产后将新增逾45亿元营收。此外，公司横向拓展微波射频与激光雷达业务，切入低轨卫星互联网相控阵终端及自由空间光通信赛道，全面构建多维感知平台。

AI芯片行业：三次电源升级，AI芯片电感价值扩容

• 东吴证券
• 2026/09/21
• 12

北交所行业主题报告：环氧塑封料，半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特创达新材迎突围

• 开源证券
• 2026/09/21
• 14

环氧塑封料（EMC）作为半导体封装的核心热固性化学材料，在塑料封装市场中占据90%以上的份额。我国现已发展成为全球最大的环氧塑封料生产基地，国内生产企业年产能超过14万吨，约占全球产能的35%。2015-2025年，中国半导体用环氧塑封料产量从6.57万吨增长至24.84万吨，年复合增长率为14%；市场规模从26.8亿元增长至128.42亿元，年复合增长率为17%。产业痛点与替代空间尽管产业规模显著扩张，但本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为30%左右，且主要集中在中低端产品领域。高端产品仍然依赖进口或由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，产业面临“大而不强”的深层矛盾。随着AI芯片、汽车电子、第三代半导体驱动高端需求，本土企业正进入产能扩张与技术攻坚阶段。北交所核心标的报告梳理了北交所及新三板环氧塑封料产业链相关公司，包括康美特（2025年营收4.69亿元，EMC产品切入半导体分立器件并布局集成电路）、创达新材（2025年营收4.32亿元，卡位车规级IGBT及第三代半导体封装）以及凯华材料（2025年营收1.15亿元）。同时，报告跟踪了本周北交所化工新材行业的市场表现，行业整体周涨跌幅为+1.39%，戈碧迦、金戈新材等个股涨幅居前。

计算机行业专题研究报告：算力的高斜率细分

• 国金证券
• 2026/09/21
• 12

AI算力基础设施的竞争维度正从单纯的GPU数量堆叠，转向单位电力下的有效Token吞吐量。在机房总功率受限的背景下，系统效率成为算力产出的关键变量，增量价值加速向PCB、电源和光互联等环节扩散。PCB量价齐升与有效产能稀缺AI服务器交换板正从被动承载件跃迁为机架级互联枢纽，层数由24层向32层乃至78层演进，M9材料与mSAP工艺成为标配。光模块板亦随Scale-out带宽爆发全面向交换板看齐。2026年8月，台股PCB龙头营收同比增速普遍超过65%，A股相关企业上半年资本开支同比增长约155%。然而，超高多层加工良率、高端材料供给以及长达1-2年的客户认证，使得名义产能难以迅速转化为有效产能，行业红利正向具备量产能力的头部集中。电源架构向800VDC演进单柜功率上行直接拉动高功率PSU、PowerShelf和BBU的需求放量。光宝科技8月云端及AIoT业务收入同比增长逾40%，印证了近期产品的强劲动能。中期维度，在OCP框架下，800VDC开放标准正从架构共识走向分阶段部署，NVIDIA规划的兼容型PowerRack与列级供电中心将于2026年下半年至2027年陆续落地，进一步拓宽电源产业链的价值边界。光互联高速率与跨柜扩展Scale-out网络升速带动800G与1.6T光模块需求爆发。中际旭创2026年上半年光模块相关收入同比增长约187%，毛利率升至46.59%，单位销量收入提升约43%。同时，跨柜Scale-up计算域的扩张为光连接深入计算内部提供了潜在弹性，CPO技术已在特定交换场景进入商业部署，但柜内短距连接仍受制于成本与功耗，铜光边界需按具体场景界定。

国防军工行业：多型军机亮相埃及航展，C929稳步推进详细设计

• 兴业证券
• 2026/09/21
• 9

9月中旬，国防军工行业在军贸出海、大飞机研制、商业航天及宏观产业政策端迎来多项重要进展。中国航空工业集团携歼35A、运20、“翼龙”10B等多型先进航空军贸产品亮相第二届埃及国际航展，全面展示航空装备体系化、智能化成果，进一步深耕西亚及北非防务市场。与此同时，C929宽体客机正稳步推进详细设计，C919加长型与缩短型新机型同步研发，国产商用飞机系列化布局持续完善。商业航天领域进入密集发射期，朱雀二号改进型、引力一号遥三及长征十二号运载火箭相继成功将千帆星座及卫星互联网低轨组网卫星送入预定轨道，其中引力一号创下国内单次海上发射载荷重量与轨道高度新高，朱雀二号则首次执行规模化星座组网任务。政策端，全国先进制造业大会在京召开，明确坚持智能化、绿色化、融合化方向，提升产业链自主可控水平。基于上述产业动向，报告梳理了“十五五”期间国防军工的六大核心关注方向，涵盖军贸产业链、军转民应用、“两机”产业链、商业航天、新域新质作战力量及精确制导武器产业链，并对板块近期的指数走势、个股涨跌幅及融资余额变动进行了系统复盘。

国防军工行业专题报告：军工互联优势企业转型光互联投资初探

• 国联民生证券
• 2026/09/21
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AI训练算力需求呈指数级攀升，但受限于摩尔定律放缓，芯片计算效率的提升速度远不及算力缺口扩大的步伐，并行计算架构由此成为破局关键。然而，传统铜导线在高频传输下的趋肤效应使其面临难以逾越的物理极限，“互联墙”正成为制约高带宽数据传输的核心瓶颈。在此背景下，光互联凭借低功耗、高密度、远距离传输的天然优势，被确立为数据中心运算能力持续提升的终局方案之一。市场规模与供应链瓶颈光互联产业正处于爆发前夜。根据YOLE数据，2025年全球光互联市场规模约为230亿美元，预计到2031年将跃升至1120亿美元，期间复合年增长率高达35.6%。其中，数通市场是绝对的增长引擎，同期规模将从50亿美元激增至1010亿美元，6年CAGR达65%。伴随超节点规模从8卡向72卡乃至576卡演进，Scale-up纵向互联需求激增，推动连接方式加速“由铜向光”切换。但在供给端，全球光互联产业链高度分工，上游激光光源尤其是EML芯片产能紧缺，加之光学被动元器件面临更严格的公差要求，供应链瓶颈已成为制约行业高速发展的核心变量。军工企业的跨界优势与转民机遇面对巨大的市场缺口，具备深厚信息化积淀的军工企业展现出显著的跨界优势。长期以来，军工装备对宽温域、强振动、高盐雾等极端工况的严苛要求，促使相关企业沉淀了亚微米级精密光学组装、高可靠封装等远超民用标准的制造工艺。同时，我国国防预算连续10年保持正增长，为底层技术的持续研发提供了坚实的资金保障。复盘海外经验，军工技术解密转民并带动全要素生产率提升已是成熟路径。当前，国内AI基建全面提速，2026年被视为国内超节点量产元年，华为昇腾950超节点等系统级算力方案的亮相，标志着国产算力竞争迈入新阶段。在全球供应链存在地方保护倾向的背景下，算力自主可控需求为军工企业打开了广阔的民用供应链切入窗口。核心结论在“光铜并进”的产业过渡期，报告建议重点关注在高速铜连接及光互联领域具备技术迁移能力的军工优势企业。具体包括：光连接业务进入收获期的中航光电、首发NPO/CPO互联解决方案的航天电器、实现GP偏振片国产替代突破的光电股份，以及受益于CPO方案带动保偏光纤需求放量的长盈通。

电力设备与新能源行业研究：欧洲海风专题之三，机制修复及拍卖高景气并行，订单有望迎来放量拐点

• 国金证券
• 2026/09/21
• 8

计算机行业周报：华为960引领国产加速落地

• 华西证券
• 2026/09/21
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国产算力领域近期迎来密集突破，芯片与系统级技术呈现“纵向超节点、横向异构融合”双线并进格局。华为在全联接大会2026上发布全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点，单节点可扩展至4096卡，最大集群支持100万卡规模，标志着国产算力竞争从单芯片性能比拼转向系统级创新。在企业重大合作方面，京东云与摩尔线程宣布拟建十万卡全功能GPU智算集群，国产GPU首次进入头部AI云企业核心体系；沐曦股份万卡集群正式投入魔形智能“Token超级工厂”生产环境，算力价值锚点从裸算力租赁向Token交付转移。此外，移动云联合多方发布国内首个国产GPU+类脑芯片异构混合推理系统，在DeepSeekV4Flash上验证推理输出与能效提升1倍以上，运营成本降低超40%。整体来看，国产GPU正从集群建设、适配验证加速迈向十万卡级基础设施规划与万卡级生产运营，规模化商用进程明显提速。报告建议关注国产芯片、国产AI基础建设及晶圆代工相关产业链受益标的，同时提示集群落地进度与供应链不确定性风险。

金刚石行业深度报告：AI散热驱动材料升级，产业化迎来拐点

• 西南证券
• 2026/09/21
• 10

航天电子-600879-2026H1点评：交付节奏影响短期业绩，主业聚焦蓄力长期成长

• 中航证券
• 2026/09/21
• 12

航天电子（600879）2026年上半年业绩受项目交付节奏影响出现短期波动，但核心业务基本面保持稳健。公司业务涵盖航天电子信息产品、无人系统装备产品、航天机电组件产品及航天技术应用产品四大板块。短期业绩归因2026年上半年，受下游客户排产计划及部分型号产品验收流程延后影响，公司部分已完工产品未能如期转化为账面收入。军工航天装备交付通常呈现季节性特征，短期交付延迟属于行业正常现象，相关产能已沉淀为存货，为下半年业绩释放提供支撑。长期战略方向公司持续深化主业聚焦战略，将资源向航天电子信息、无人系统装备等高壁垒领域倾斜。在卫星互联网建设提速、深空探测推进及国防无人化装备需求增长的背景下，航天电子依托技术积淀与型号配套优势，长期成长逻辑清晰。