长鑫科技-688825-合肥筑基，长鑫逐芯：长鑫科技锻造中国存储硬实力

• 华安证券
• 2026/09/21
• 20

随着AI从训练向规模化推理延伸，存储容量与带宽正成为决定推理吞吐量和单位Token成本的核心约束，全球DRAM市场迎来爆发式增长。长鑫科技作为国内规模最大、技术最先进、布局最全的DRAMIDM企业，正处于这一历史性机遇的中心。市场份额与业绩表现长鑫科技通过“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，实现DDR4至DDR5、LPDDR4X至LPDDR5/5X的产品覆盖。2026年一季度，公司DRAM销售收入达73.09亿美元，同比增长超700%，全球市场份额翻倍增长至8%，稳居中国第一、全球第四。2026年上半年，公司实现营业收入约1503.10亿元，同比增长873.64%，综合毛利率达84.84%，已与海外头部存储厂商处于同一水平。行业驱动力与市场空间Transformer模型推理时KVCache需求的爆炸式增长，驱动HBM加速挤出传统DRAM产能，成为产业价值量扩张的核心引擎。受AgenticAI驱动，TrendForce预测全球DRAM产值2026年将上调至6187亿美元，同比增长303%，2027年预计达9033亿美元，供不应求趋势将延续。服务器DRAM市场占比预计将从2025年的50%增至2030年的71%，成为增速最快的细分领域。产能扩张与前瞻研发公司IPO拟募资295亿元，重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造（75亿元）、DRAM存储器技术升级（130亿元）及前瞻技术研究与开发（90亿元）。目前正推进第四代、第五代工艺技术平台研发，并对LPDDR6等更高密度、更低功耗的未来产品进行预研。股东背景与财务预测合肥国资作为关键投资人，在企业早期成长及亏损期提供了坚定的资金与战略支持，大基金二期及安徽省投亦深度参与。华安证券预计2026-2028年公司归母净利润分别为1611.84、1936.47、2053.24亿元，对应PE为22.52、18.74、17.68倍，首次覆盖给予“买入”评级。

中国具身智能数据产业分析报告2026-易观分析

• 易观分析
• 2026/09/20
• 23

2026综合算力全景分析报告-算力产业发展方阵

• 其他
• 2026/09/20
• 14

国防军工行业：朱雀二号+引力一号组网发射，构建我国商业火箭多谱系梯队

• 中信建投
• 2026/09/20
• 11

2026年中国车路云一体化市场研究报告-赛文研究院

• 赛文研究院
• 2026/09/20
• 23

随着车路云一体化20城试点进入收官之年，中国智能网联汽车基础设施建设正经历从示范探索到规模化落地的关键转折。2025年，尽管全国车路云一体化项目数量同比增长超过20%，但受地方财政压力与商业模式尚不清晰的双重制约，整体市场规模同比下降超过30%，投资呈现明显的收缩与谨慎态势。政策驱动与标准确立在政策层面，国家多部委密集出台支持文件。公安部于2026年7月发布中国首部L3级及以上智驾全国统一安全通行行为准则，填补了法律空白并明确了事故责任认定框架。同期，交通运输部牵头起草强制性国标，要求所有营运车辆安装LTE-V2X设备，标志着车路协同正式从“示范试点”走向“全面标配”。此外，国务院及交通运输部发布的场景培育与“人工智能+交通运输”行动方案，进一步为车路云协同提供了国家级场景开放红利与技术支撑。市场格局与项目特征市场格局呈现出高度集中的特征。国家级车联网示范区、先导区及试点城市的投资规模占比高达87%，非示范城市仅占13%。进入2026年，为迎接年底的集中验收，各地建设节奏显著加快，北京、天津、江苏等省市持续释放亿元级乃至十亿元级大额订单，上半年公布项目总金额超过70亿元。其中，北京四环路项目投资额达13.32亿元，天津、扬州等地项目金额均达到3亿元级别，干线道路、城市全域等多类核心场景同步推进。行业痛点与发展路径报告深入剖析了行业面临的核心挑战：路侧设备部署及运维成本高昂，数据增值服务未形成规模，盈利闭环尚未建立。部分城市出现缩减项目规模或暂缓推进的现象，运营服务企业面临经营困难，车企因行业内卷对车路云一体化持长期观望态度。在此背景下，各试点城市探索出差异化路径：无锡致力于实现全城全网全覆盖并向交管部门赋能；北京加速推动覆盖3000平方公里的车路云4.0建设；上海则通过原有路侧设备改造，实行分区错位发展以实现商业化落地。产业链生态构建产业链已形成运营服务、平台与方案、网联通信、感知硬件四层架构。北京车网、天安智联等企业卡位顶层运营与数据资产化环节；中信科智联、金溢科技提供网联通信底座；理工睿行、臻识科技、图达通则聚焦底层感知硬件，推动路侧感知延时降至40ms以内。业内专家指出，路侧感知的确定性与数据质量是从工程示范走向规模化运营必须跨越的物理门槛，行业亟需构建基于感知置信度的准入标准，并加快C-V2X前装上车进程。

落基山研究所-促进用电侧协同发展：面向“十五五”的虚拟电厂能力建设与价值实现路径

• 落基山研究所
• 2026/09/19
• 11

亿欧智库-具身智能行业六大趋势研判——2026世界机器人大会（WRC）洞察

• 亿欧智库
• 2026/09/19
• 10

2026世界机器人大会（WRC）汇聚了超3000项前沿展品与373家参展企业，具身智能成为全场核心焦点。亿欧智库基于大会现场调研与产业数据，系统性梳理了具身智能行业的发展现状与未来演进路径。产业周期与商业化节奏具身智能产业将经历2027-2030年的早期探索、2028-2031年的ROI验证以及2031-2035年的规模化成熟三个阶段，整体商业化落地需5至8年周期。硬件BOM成本、制造良率（如连续100次操作成功率需达99.9%方可保证90%的整体可靠性）以及Sim2Real迁移损耗是当前量产面临的主要工程瓶颈。技术底座与生态重构GPU+NPU异构算力与VLA（视觉-语言-动作）多模态大模型构成核心技术底座，但真实物理世界中的任务成功率目前仅达仿真环境的70%-80%，“数据决定模型上限”已成行业共识。竞争维度正从单点硬件比拼转向平台生态博弈，开源工具链、统一接口标准及“硬件+Token订阅+生态分成”的复合商业模式将主导产业定义权。资本动向与场景落地资本端热度持续攀升，2026年上半年具身智能融资项目预计达37笔，金额约21.5亿元，较2024年实现量级跨越。应用场景正由工业制造向仓储物流及家庭服务拓展，人机协作范式与全生命周期安全评估体系（TRL/MRL/CRL）的建立，正推动具身智能从实验室加速走向真实产业环境。

易观分析-具身智能行业：中国具身智能数据产业分析报告2026

• 易观分析
• 2026/09/19
• 16

具身智能产业于2026年正式迈入市场验证期，硬件量产门槛逐渐被跨越，但高质量物理交互数据的稀缺正成为制约行业规模化落地的首要瓶颈。易观分析发布的报告对中国具身智能数据产业的供需现状、商业模式及技术路线进行了全景式拆解。数据瓶颈的三维制约报告指出，当前具身数据面临“量、质、异构”的结构性制约。行业实现能力涌现至少需百万小时级真实物理互动数据，而现有积累不足需求的5%。同时，仿真环境与真实家庭场景的操控成功率存在高达77个百分点的鸿沟，且各厂商硬件架构与数据格式相互孤立，导致数据资产无法跨本体沉淀与流通。采集路线与商业模式在数据采集端，产业已形成“真机遥操作锚定质量、便携/无本体采集扩充规模、仿真合成覆盖长尾”的三线并行格局。商业模式上，涵盖定制化数采、硬件租赁、仿真SaaS、数据标注、数据交易及训练场运营六大类，其中仿真SaaS订阅模式最为成熟，边际成本趋零。生态格局与终局演进通过对觅蜂科技、光轮智能、无问智科等典型企业的剖析，报告揭示了垂直数据商、云厂商与公共创新中心多方竞合的生态图谱。全链路数据平台正成为终极整合形态。未来，产业竞争维度将从“数据规模”转向“数据价值”，数据资产形态将由“商品”向“要素”跃升，具备标准定义权与闭环飞轮能力的平台型企业将主导下一阶段的产业格局。

电子行业深度报告：国产算力芯片链深度跟踪。华为全联接2026展示系统级实力，960进展和NPO超预期

• 招商证券
• 2026/09/19
• 16

电子行业专题报告：ABF膜，先进封装核心材料受益于AI服务器放量

• 国联民生证券
• 2026/09/19
• 20

ABF膜作为FC-BGA等先进封装中关键的层间绝缘材料，正迎来需求端的结构性爆发。随着NVIDIAVeraRubin进入量产爬坡以及GoogleTPU持续迭代，AI加速芯片推动封装基板向大面积、高层数、精细线路方向快速演进。核心增量逻辑味之素测算数据显示，AI半导体基板面积指数为传统的3.5倍，积层数由6层增至18层，单颗ABF用量达传统产品的10倍。TrendForce预计2026年全球AI服务器出货量同比增长接近31%，全球九大CSP资本开支同比增长约90%。IBIDEN预计其AI服务器载板SAP负荷指数2026年将升至1.8，上游ABF已进入明确上行周期。竞争格局与国产替代供给端呈现高度集中态势，味之素在GPU/CPU载板用ABF材料中份额超过95%，依托树脂配方与制程协同构筑高壁垒。2026年味之素对部分中国大陆客户调整供应，进一步凸显供应链安全紧迫性。国内华正新材、纽菲斯、兴南创芯等企业正加速CBF膜研发与产线建设，有望从成熟规格切入，逐步向高端FC-BGA规格突破。技术演进与投资主线材料升级趋势清晰，高频介电损耗Df向0.002及以下推进，膜厚从10μm向5μm验证，高端GPU线宽/线距进入6/6μm。报告建议沿积层绝缘膜国产替代、填料（如联瑞新材）、载板（如深南电路）三条主线进行产业布局。

人工智能行业半月报2026年9月第1期：板块持续调整，前沿大模型快速迭代

• 国元证券
• 2026/09/19
• 37

2026年9月上半月，全球人工智能板块经历深度调整，但底层技术迭代与基础设施建设并未放缓。中证人工智能产业指数下跌6.58%，恒生港股通人工智能主题指数下跌14.22%，资本市场对单纯的技术叙事趋于审慎，转而更加关注商业模式的可行性与中长期业绩兑现能力。大模型调用与竞争格局大模型调用量持续攀升，单周Token调用量创下127万亿的新高。OpenAI以23.6%的市场份额重新夺回榜首，终结了DeepSeek连续五周的领先。在智能水平测评方面，基于最新AAIIv4.3标准，Anthropic与OpenAI继续保持总体领先，国产模型中Qwen3.8Max位列第一。开源大模型KimiK3以2.8万亿总参数量位居榜首。前沿模型密集发布半个月内，头部厂商密集推新。OpenAI发布GPT-6Astra及Images2.5，Anthropic推出Fable5.1与Mythos5.1，Meta发布MuseSpark1.3，DeepSeek上线大幅降低缓存成本的V4.1Flash，Kimi推出K2.8Preview。智谱则公告配售新H股并发行201.4亿元零息可换股债券，加码基础模型研发与算力部署。算力基建与产业应用基础设施端动作频频，英伟达斥资129亿美元收购HuggingFace，三星与美光分别公布下一代存储器愿景及512GBDDR5模组，阿斯麦联合三大晶圆厂推进新一代EUV光刻技术，谷歌向芬兰追加130亿欧元AI基建投资。应用层面，腾讯WorkBuddy开放Agent底座，OpenAIAgentsAPI开启公测，宇树公开具身智能模型，AI正加速向智能体、具身操作及多模态场景渗透。政策导向与投资逻辑国内十部门联合推动普惠算力赋能中小企业，最高法首发涉AI纠纷案件审理意见，工信部出台“人工智能+软件”专项行动方案。报告指出，智能体能否在生产环境中创造真实业务价值已成为商业化根本标尺，建议重点布局已初步验证商业闭环的应用端企业，以及能有效承接算力需求、盈利提升能见度较高的基础设施端标的。

国科微-300672-智慧视觉加速放量，端侧AI打开成长空间

• 国盛证券
• 2026/09/19
• 17

国科微（300672.SZ）2026年上半年实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；归母净利润1.96亿元，同比增长872.78%；综合毛利率达到40.61%，同比提升11.89个百分点。智慧视觉系列芯片实现销售收入10.45亿元，同比增长206.13%，毛利率达到51.13%，成为公司业绩增长的核心驱动力。核心业务进展前端视频编码芯片GK72系列产能充足，普惠型产品GK7205V500已进入批量推广阶段。超高清智能显示芯片实现收入2.68亿元，GK63系列已在广电及三大运营商实现规模量产。车载电子方面，满足AEC-Q100Grade2标准的新一代车载AI芯片已完成认证，部分主流车型实现量产导入，MCU及电源管理芯片预计2027年量产。端侧AI战略布局公司围绕“ALLINAI”战略推进自研NPU与边缘计算AISoC研发，第四代NPU采用数据流架构，适配VLM、VLA等模型。现有方案覆盖0.5T—32T算力，形成8TOPS至128TOPS产品梯队，并推出面向大模型的MLPU架构，布局Chiplet及Die-to-Die技术。盈利预测预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入37.0/52.8/72.6亿元，实现归母净利润5.5/12.2/24.2亿元，对应PE分别为69/31/16倍。

计算机行业超节点OEM系列专题：超节点研究框架

• 国海证券
• 2026/09/19
• 13

大模型训练与推理面临的通信及显存瓶颈日益凸显，传统服务器集群算力利用率偏低，超节点架构凭借高带宽、低时延与统一内存寻址能力，正成为重构智算底座的核心技术路径。技术架构与海外标杆超节点通过高速互联协议将数十至数百个AI计算芯片整合为逻辑统一的协同计算系统。Scale-Up网络聚焦柜内百纳秒级低时延互联，Scale-Out负责万卡级集群扩展。英伟达VeraRubin平台作为海外标杆，完整覆盖7款核心芯片与5款机架，引入Groq3LPU推高推理上限，RubinGPU推理算力较Blackwell提升5倍，结合LPU可实现35倍性能跃升。国产进展与市场空间国内卡间互联技术路线多元并行，华为灵衢、海光Hyswitch、阿里ALink等协议加速迭代。华为Atlas950SuperPoD支持8192卡全互联，中科曙光scaleX640实现单机柜640卡互连且PUE低至1.04，阿里磐久128单柜支持128芯片。预计2026年为国产超节点规模化商用元年，2025-2028年市场规模CAGR达341%，2028年规模有望突破万亿元。超节点集成高速互联与液冷技术，门槛显著高于传统服务器，头部OEM厂商份额与毛利率有望同步提升。

天辰生物_B-1779.HK-过敏+补体双平台创新Biotech，抗IgE优效新药迈向商业化

• 国盛证券
• 2026/09/18
• 16

易观分析-中国具身智能行业数据产业分析报告2026

• 易观分析
• 2026/09/18
• 15

具身智能产业在2026年正式迈入市场验证期，硬件量产门槛被快速跨越的同时，高质量物理交互数据的稀缺已成为制约模型泛化与规模化落地的首要瓶颈。易观分析发布的报告系统梳理了这一新兴数据产业的发展脉络与商业生态。产业背景与数据瓶颈中国具身智能产业依托成熟的模块化制造体系与新能源汽车产业链的复用优势，已在执行器、减速器等核心硬件领域形成国产化闭环，多家头部企业宣布万台以上量产计划。然而，产业正经历从“硬件能力驱动”向“数据规模与闭环驱动”的转型。当前数据缺口体现为“量、质、异构”三维结构性制约：实现能力涌现至少需要百万小时级真实物理互动数据，而行业积累不足需求的5%；仿真与真实场景间存在高达77个百分点的成功率鸿沟；各厂商关节数与控制频率不同导致数据跨本体无法复用，形成严重的数据孤岛。数据特征与破局路径与互联网文本或视频数据不同，具身数据的本质是“物理世界交互的多模态记录”，必须包含力、触觉、形变等真实物理属性，且视觉、本体姿态、语言指令需在时间轴上精确对齐。针对上述瓶颈，报告提出“造、治、用、通”协同推进的系统工程：通过本体厂商真机采集与仿真厂商合成数据互补扩大供给；建立统一标注规范保障数据质量；依托训练场形成“采集-训练-部署-回流”闭环飞轮；制定跨本体格式标准打破异构壁垒。商业模式与竞争格局2026年产业呈现六类商业模式并存格局，其中仿真SaaS最为成熟，边际成本趋零，头部企业已开启“物理AI操作系统之争”；定制化数采项目与无本体轻量采集快速成长；数据交易与训练场运营仍处于极早期或起步阶段。数据采集端形成“真机遥操作锚定质量、无本体采集扩大规模、仿真合成覆盖长尾”的三线融合态势。企业端涌现出觅蜂科技的三层数据金字塔、光轮智能的双主阵地仿真与Ego采集、无问智科的Real2Sim2Real闭环、群核科技的存量3D资产转化以及鹿明机器人的UMI低成本采集等差异化路径。发展趋势与核心结论技术演进主线明确指向虚实融合闭环与软硬一体化基础设施建设。产业竞争维度正从单纯的“数据规模”转向“有效信息密度”与“数据价值”，任务难度成为定价核心依据。随着头部买方自建数据管线挤压纯外包空间，中立第三方评测与公共数据底座的价值凸显。终局形态上，实景实训数据将从“商品”走向“要素”，伴随确权与入表制度的完善，具备全链路整合能力的超百亿级平台型企业将成为产业主导力量。