2024年通信行业投资策略：数字经济持续演进，关注AI算力及AI应用投资机会

一、数字基础设施为底座，AI应用蓬勃发展

传统基建：资本投入减少，行业景气高点已过

5G基站建设增速回落，三大运营商5G资本投入放缓。根据工 信部数据，截至2023年9月末，我国5G基站总数达318.9万个， 同比增速1.63%。从运营商角度来看，中国电信预计针对5G投 资将由2022年的34.6%下滑至2023年的31.8%。中国移动预计 2023年5G相关资本开支计划为830亿元，占比下调至约45%。

光纤光缆集采萎缩，行业呈现内外承压态势。根据C114， 2023年6月，中国移动启动2023年至2024年普通光缆产品集采， 预计规模为1.082亿芯公里，相较于上一次集采减少24%，根 据CRU，2023年第一季度，中国国内市场的光缆消费同比萎缩 7.7%。海外方面，2023年第二季度，我国棒纤缆累计出口额 约112.66亿元，同比下降12.12%。

数字新基建：算力需求旺盛，行业高景气发展

随着大模型带领AI产业化发展加速，算力作为AI基础设施迎来建设高潮期，现阶段AI算力供需持续紧张。 算力链大概可以分为算力芯片、AI服务器、算力租赁及服务、液冷散热、算力网络（光模块/交换机）等。 算力芯片/AI服务器：英伟达作为全球AI芯片龙头占据绝大部分份额，今年以来营收及订单持续快速增长， 随着美国出口管制的加大，长期来看国产算力替代势在必行，产业端进展有望加速，建议关注国产算力产 业链。 算力租赁及服务：搭建AI算力集群，以出租算力的方式减少下游客户使用成本并提升资源利用效率。短期 供需紧张有涨价预期、关注有高端在手算力及订单的厂商，长期作为数字经济基建支撑有望迎来新一轮投 资周期、关注国产算力合作及算力调优调度。 液冷：高算力需求+低PUE要求，算力设备和数据中心散热需求提升，需要对现有散热进行技术升级，液冷 技术有望凭借低能耗、高散热效率等优势加速替代。关注高算力芯片、服务器、数据中心等散热升级机会。 光模块：AI竞赛带来北美云厂商资本支出持续提升，光模块需求量持续增加，800G出货量快速增加，1.6T 加速发展。 PCB/IC载板：算力升级需求有望带动IC载板行业高景气发展，关注在先进封装用载板有技术积累和量产能 力的标的。

卫星互联网: 国家战略需求+产业投资加速，行业从0到1加速发展

政策端，卫星互联网布局为国家战略 性方向，政策持续大力扶持，有望为 国内卫星互联网产业跨越式发展提供 有力保障；  技术端，低轨通信卫星星座加快部署， 卫星通信、测控与测试装备的市场需 求会迎来新春；  产业端，市场规模星辰大海，卫星通 信技术频获进展，卫星通信有望成为 智能手机新的创新焦点。

数据要素：进入快速发展阶段，有望成为经济发展新引擎

数据要素市场进入快速发展阶段。随着全球云计 算、大数据、人工智能等技术的规模化应用， 当 今社会已迈入数字化发展重要机遇期， 数据规模 呈现爆发式增长。根据国家工信安全中心数据， 2021年我国数据要素市场规模达到815亿元，预计 “十四五”期间复合增速将超过25%。

数据要素对经济增长贡献度持续提升，有较大发 展空间。一方面，形成数据要素的过程需要其他 生产要素的投入，另一方面，数据要素可直接参 与生产、交换和分配过程，催生新的生产方式和 需求促进经济增长。根据国家工信安全中心测算， 2021年数据要素对GDP贡献率为14.7%，近年来呈 现持续上升态势。但目前仍处于较低水平，未来 有较大提升空间。

人形机器人: A赋能加速产业更新迭代，产业化进程有望加速

特斯拉有望引领行业加速人形机器人行业产业化进程。一方面制造业场景对人形机器人性能要求较高； 另一方面，人形机器人相比于工业机器人、移动机器人不管是效率上还是成本上都不具备应用优势。特 斯拉能有望凭借其领先的软硬件结合能力率先实现人形机器人的降本，有望引领行业加速人形机器人产 业化进度。

二、策略观点：关注以运营商为主的长期价值标 的，以及AI算力和AI应用为主的高景气赛道

运营商：网络基础设施不断完善，基础业务稳健增长

5G建设稳步推进，5G-A加速布局，网络基础设施 不断完善。根据工信部数据，截至2023年7月，我 国5G基站总数达305.5万个，占移动基站总数的 26.9%，规模居全球首位。此外,随着华为5.5G测 试完成以及商用设备计划推出，5.5G产业有望加 速，其“下行万兆、上行千兆、千亿物联”的特 性将进一步大幅提升网络性能，有效赋能AI、元 宇宙、自动驾驶、工业互联、通感融合等众多行 业应用发展。

DOU维持高位，ARPU值持续提升，基础业务稳健发 展。根据工信部数据，2023年1-7月份我国移动互 联网累计流量达1677GB，同比+14.7%，其中，7月 户均移动互联网接入流量（DOU）达到17.03GB/ 户·月，同比+11.6%。ARPU值自2021年以来持续 回升，根据三大运营商2023年中报，中国移动/电 信/联通的移动ARPU值分别为52.4/46.2/44.8元， 同比分别+0.2%/0.43%/0.9%。

运营商：资本开支结构不断优化，产业数字化成战略重心

5G网络核心架构基本建成，5G基础设施投资放缓。根据三大运营商2023年中报，上半年移动/电信/联通 的资本开支分别为814/416/276亿元，同比分别下降11.52%/0.24%/2.85%。其中，中国移动的5G网络投 资423亿元，同比下降27%；中国电信移动网络投资176亿元，同比有所下降；中国联通移动网络投资77 亿元，同比下降26%。5G投资放缓，主要原因是5G网络建设较为成熟，投资高峰期已过，预计未来占比 将逐年下降。

卫星互联网:低轨道通信卫星应用优势突出，促使卫星互联网快速发展

按照轨道高度，通信卫星主要包括LEO（低地球轨道）、MEO（中地球轨道）、GEO（地球静止轨道）、 SSO（太阳同步轨道）以及IGSO（倾斜地球同步轨道）。其中低轨卫星由于传输延时小、链路损耗低、 发射灵活、应用场景丰富、整体制造成本低，适合卫星互联网业务的发展。建设卫星互联网是解决地 球“无互联网”人口数字鸿沟问题的重要手段，行业市场空间巨大。

据赛迪顾问资料显示，低轨卫星互联网主要分为三个发展阶段，第一阶段（20世纪80年代-2000年）、 第二阶段（2000-2014年）、第三阶段（2014年-至今）。第一阶段，与地面通信网络正面交锋，展开 竞争；第二阶段，作为地面通信的填隙和备份；第三阶段，与地面通信融合发展，扩展覆盖范围。 据华经产业研究院数据表示，2021年我国卫星通信行业市场规模达到758亿元；2015-2021年，我国卫 星通信产业总产值CAGR为8.7%。我国卫星产业市场规模保持不断增长的态势，未来有望继续高速发展。

AI服务器：市场规模有望保持高速增长

服务器市场结构性变化：由于国际云厂商聚焦于AI投资导致预算排挤效应，叠加中国项目招标推迟，今年 传统服务器整机出货有所承压，TrendForce预计2023年全球服务器出货量同比减少6%，中国服务器需求量 同比下滑10%。

国内AI服务器市场高增：根据TrendForce，预计2023年全球AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出 货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，2024年将再增长33%，占比近12%，2022-2026年 AI服务器出货量CAGR为29%。根据IDC，2023年上半年我国AI服务器市场规模达到31亿美元，同比+54%，预 计2027年将达164亿美元。

液冷：产业链解析

根据中国证券报，液冷产业链包括上游的材料和零部件、中游的液冷服务器和IDC集成运维，以及下游的 算力使用者。上游代表厂商有英维克、3M、云酷、竞鼎、诺亚、广东合一、绿色云图等；中游代表厂商有 华为、中兴、浪潮、曙光、新华三、联想、超聚变、英特尔等；下游主要包括电信运营商，百度、阿里巴 巴、腾讯、京东等互联网企业、第三方IDC服务商以及政企等信息化行业客户。

算力租赁及服务：AI云计算服务，降低大模型研发门槛

算力租赁是一种AI云计算服务，通过第三方运营主体搭建AI服务器集群，以出租算力的方式减少下游客户 使用成本并提升资源利用效率。对于下游大模型厂商来说，可以灵活获取计算资源而无需关心硬件的建设 和运维，降低大模型研发的门槛，优化资本开支结构，有利于促进国内AI大模型发展。

光模块:市场空间广阔，数通市场成为核心驱动力

光模块市场总体市场空间广阔，未来数通市场光模块占主导。根据Lightcounting预测，全球光模块 市场规模将在2026年达到176亿美元，2021年至2026年CAGR=13.85%。数通市场将占光模块市场规模的 主导地位，从2020年的55%提升至2026年的77%。主要原因是数据流量的爆发所带来的光模块需求持续 提升，同时电信市场5G建设趋于稳定。我们认为，数据中心因为流量爆发带来的光模块需求仍是目前 光模块发展核心驱动力。随着AIGC的发展，国内外大模型推理侧数据量的快速上升，将进一步催化光 模块算力需求的大幅提升。

PCB：中国大陆PCB产值占比已超50%，份额趋于稳定

PCB行业在历史上一共经历了三次产业转移。2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国， PCB产量与产能均居于世界第一。1）20世纪末全球PCB产业由欧美日主导，欧美发达国家起步早， 研发并充分利用先进的技术设备；2）21世纪以来，欧美国家的生产成本过高以及经济下行，PCB产 能向中国、韩国、日本等在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面有优势的亚洲地区转移；3）近年 来，全球经济处于深度调整期，中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例 已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲 其他地区（主要是韩国、中国台湾和东南亚）等地PCB行业发展较快。

数据要素价值化将重构生产体系，数据要素市场构建重要性日益凸显

数据正成为新的生产要素，构建新型生产体系。 从数字经济产业链来看，1）数据要素的生成和处 理将拉动上游新型数字基础设施建设；2）中游作 为市场参与主体，产业生态的探索和构建将为数 据要素注入新的活力；3）数据要素市场的培育将 激活政府公共数据的社会化价值和市场化潜力， 促进服务及治理模式的创新。

数据要素市场化需要一系列基础设施和政策促进。 数据要素具有较强外部性，可能会使数据要素拥 有者缺乏生产和交易数据的动力。因此，需要建 立一系列基础设施和政策措施促进数据要素供给 方和需求方开展更多价值创造和交换,实现数据要 素从产品到商品的转化。

AI新终端-MR: 苹果引领MR产业进程，未来市场空间广阔

MR是虚拟现实技术的进一步发展，该技术通过在现实场景呈现虚拟场景信息，在现实世界、虚拟世界和 用户之间搭起一个交互反馈的信息回路，以增强用户体验真实感。常见的MR设备包括头戴显示器、混合 现实眼镜、手持设备、追踪设备等，其需要使用强大的AI传感器、镜头、GPU等来处理和存储多个轴和 维度的数据。

苹果MR产品在多个维度的功能均有创新。这款头显预计搭载Pancake光学方案、硅基OLED显示屏幕，眼 球以及手部追踪交互方式等核心技术，苹果MR头显搭载外置3D摄像模组空间定位技术捕捉手部定位，同 时配备内置传感器读取眼球相关数据。

根据联合市场研究公司(Allied Market Research)发布的一份题为《按组件、设备类型和应用划分的混 合现实市场:2017-2024年全球机会分析和行业预测》的报告显示，到2024年，混合现实的全球市场价值 将达到53.621亿美元。据估计，CAGR在2018年至2024年的增长率为71.6%。

汽车智能化：智能汽车产业链

智能驾驶产业链上游主要由各种传感器、芯片、软件算法、高精地图等组成，其中，芯片技术长期由国外 厂商主导，随着我国芯片产业不断成熟，华为、地平线等本土芯片厂商有望逐步扩大市场份额；此外，我 国出现一批专注于智能驾驶解决方案的厂商推动自动驾驶技术的演进和上车，位于中游的整车厂往往通过 自主研发或者合作研发的方式打造智能驾驶领域的核心竞争力；下游为应用服务市场，随着智能驾驶技术 的升级，无人运输等应用场景有望为相关企业降本增效。

人形机器人: 具身智能发展迅速，人形机器人发展由来已久

具身智能是指像人一样能与环境交互感知，自主规划、决策、行动、执行能力的机器人或仿真人，又可 称之为“具身智能机器人”。它的实现包含了人工智能领域内诸多的技术，例如计算机视觉、自然语言 处理、机器人学等。 人形机器人起步于 1960年代后期，以日本的研究成果最为瞩目，人形机器人的发展历程主要分为三个 阶段：第一阶段，是以早稻田大学仿人机器人为代表的早期发展阶段；第二阶段，是以本田仿人机器人 为代表的系统高度集成发展阶段；第三阶段，是以波士顿动力仿人机器人为代表的高动态运动发展阶段。

报告节选：

编辑：火腿肠