1. 专注 IC 高端先进封测，受益国内显示产业飞速发展

1.1 全球知名的 IC 高端先进封测服务商

颀中科技主要从事集成电路高端先进封装测试行业，凭借在集成电路先进封装测试行业多年的深耕， 公司形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并 进的业务格局。显示驱动芯片封测领域，公司在主要工艺上拥有雄厚的技术实力，相关技术指标在行业内 属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的 LCD、曲面或可折叠 AMOLED 面板；非显 示类芯片封测领域，公司所开发的技术被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化 镓等新一代半导体材料的先进封装。颀中科技于 2004 年 6 月在苏州工业园区成立，开始从事于集成电路封 测行业，2015 年开始布局非显示芯片业务，2023 年成功登陆上交所科创板。

公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委。截至 2023 年三季报，合 肥颀中科技控股有限公司直接持有颀中科技 33.40%的股份，是公司控股股东。合肥市国资委间接持有颀中 科技 33.20%股份，是公司实际控制人。Chipmore Holding Company Limited（HK）持有公司 25.43%股份， Chipmore Holding Company Limited（HK）是颀邦科技的全资孙公司。

1.2 受益于市场环境向好趋势，收入规模持续攀升

公司收入趋势向好，行业景气波动影响利润。2019 年以来，公司业绩总体呈现向上增长趋势，特别是 在 2021 年公司营收增长迅猛，收入 13.20 亿元，同比增加 52.0%，归母净利润 3.05 亿元，同比增长 455.2%，主要系受益于行业较高景气度和显示产业链持续向大陆转移的趋势。2023 年前三季度，公司收入 11.47 亿元，同比增长 16.9%，归母净利润 2.45 亿元，同比下滑 0.8%，利润下滑主要受行业景气波动影响。

显示驱动芯片收入占比超八成，产业加速转移提升国内收入占比。显示驱动芯片占比一直在 80%以上， 但随着颀中科技将业务扩展至非显示类芯片封测领域，其收入占比持续下降，非显示类芯片封测业务占比 则从 2019 年的 1.96%提升至 2023H1 的 6.0%，增长迅猛。近年来由于国际形势动荡不安，叠加国产化成为 半导体行业主旋律，颀中科技大力拓展国内客户，国内收入占比从 2019 年的 13.23%跃升至 2022 年的 55.15%。

毛利率、净利率总体趋势向好，费用管控卓有成效。2019 年，公司扣非净利率仅为 3.72%，毛利率为 34.11%，2021 年扣非净利率和毛利率分别提升至 21.63%、40.57%。2023 年公司扣非净利率、毛利率略微 下滑，主要系受下游市场需求回落影响。费用管控卓有成效，公司管理、研发、销售、财务合计费用率同 样自 2019 年的高点迅速回落，2019 年为 38.11%，2023 前三季度仅为 18.85%。

2023Q3 公司收入、利润环比持续增长。受市场行情回暖，公司营收规模有所增加，2023Q3 公司实现 收入 4.58 亿元，同比增长 73.1%，环比增长 20.5%，归母净利润 1.23 亿元，同比增长 85.8%，环比增长 34.0%。

1.3 IPO 融资情况

IPO 募投项目：颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及 测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项 目分别为 9.70 亿元、5 亿元、0.95 亿元、4.36 亿元。

2. 国内显示芯片驱动封测厂商迎来发展机遇

2.1 全球 DDIC 市场规模约 128.9 亿美元

显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分。显示驱动芯片（Display Driver Integrated Circuit，简称 DDIC），集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，通过对电流、电压的驱动，控 制着显示面板的发光线性度、功率、电磁兼容等关键因素，保证显示画面的均匀性和稳定性，实现色彩和 图像在屏幕上的呈现。显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以控制众多像素，通 常小尺寸面板需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片。 DDIC 通过不同的粘合技术被粘合在面板边缘，如 COG(chip-on-glass)和 COF(chip-on-film)。柔性 OLED 面板也采用 COP(chip-on-plastic)方式。

根据驱动信号位置不同，显示驱动芯片可以分为源极驱动芯片（Source driver IC）和栅极驱动芯片 （Gate driver IC）。由于分辨率是以 X 轴和 Y 轴形式出现的，源极驱动芯片驱动 X 轴上的信号，也被称 为 source 端或 column 端；栅极驱动芯片驱动 Y 轴上的信号，也被称为 gate 端或 row 端。当前，许多面 板设计是无栅极或 GOA(gate-on-array)，以节省面板边缘空间，使边框更薄，GOA 将栅极驱动电路集成到 TFT 阵列中，这样就可以省掉栅极驱动 IC 部分，目前中大尺寸 LCD 面板已通常只使用源极驱动芯片实现面 板的驱动显示。将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示整合驱动芯 片（Touch and Display Driver Integration，简称 TDDI），TDDI 大都用于中小尺寸面板领域。

2022 年全球显示驱动芯片市场规模约 128.9 亿美元。显示驱动芯片是显示面板产业链重要的一环，受 益于整体产业链的持续发展，行业市场规模稳步壮大。根据 CINNO Research 统计数据，2021 年全球显示 驱动芯片整体市场规模为 141.7 亿美元，在全球显示面板需求量减弱的影响下，2022 年全球显示驱动芯片 市场规模同比下降约 9%，市场规模约为 128.9 亿美元。 LCD TV 是显示驱动芯片最大的下游应用，AMOLED 显示驱动芯片市场规模持续扩大。Omdia 数据显示， LCD TV DDIC 占比 26.0%，其次为 Notebook PC、Desktop monitor、LCD smartphone、Table、OLED smartphone、Automotive，分别占比 13.9%、10.7%、10.2%、9.3%、8.0%和 6.2%。未来，随着电视、智能 穿戴、移动终端等下游应用领域的持续发展，AMOLED 渗透率持续提升，有望持续推动显示驱动芯片市场规 模扩大。

中国台湾厂商在 DDIC 市场占据最大份额，中国大陆厂商份额持续增长。CINNO Research 数据显示， 按出货量计，中国台湾企业联咏（Novatek）占据 2021 年全球显示驱动芯片市场 23.0%份额，居龙头地位， 奇景广电（Himax）市占率 10.3%，位列第三位。中国大陆厂商集创北方、格科微、奕斯伟、天德钰、新相 微分别占比 4.0%、3.2%、2.7%、1.5%、1.2%。根据 Omdia 数据，在 2022 年 LCD 智能手机 DDIC 领域，中国 台湾厂商联咏（Novatek）和奕力（ILITEK）分别位列第一和第二，中国大陆厂商集创北方以 18.3%份额， 跻身全球第三。国内其他厂商如海思、格科微、新相微等也在积极抢占市场。

2.2 DDIC 封测产业加速向国内转移，大陆厂商迎来发展机遇

在显示驱动芯片产业链中，一般由面板企业向芯片设计公司提出设计需求，芯片设计公司在完成设计 后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封装测试企业， 最后将封测厂商将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装。

封测主要包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）/薄膜覆晶封装 （COF）等工艺环节。金凸块制造，是晶圆入料检查完成后的首道工序，制造出的金凸块是后续引脚。晶 圆测试，指用探针与晶圆上的每个晶粒接触进行电气连接以检测其电气特性，对于检测不合格的晶粒用点 墨进行标识，通过点墨标识一方面可以直接计算出晶圆的良率，另一方面可以减少后续工序的工作量，提 高封装的效率，有效降低整体封装的成本。COG，将芯片引脚直接与玻璃基板接合，故只需切割成型，后 续引脚接合由面板或模组厂商负责。COF，FPC 基板（卷带）上通常会设计输入端和输出端引脚，需要公 司先将芯片的金凸块与卷带上的内引脚接合，之后由面板或模组厂商将外引脚与玻璃基板接合。

2023 年全球 DDIC 封测市场约为 26.2 亿美元规模。赛迪顾问预计，2023 年全球显示驱动芯片预计将 达到 26.2 亿美元市场规模，并预计 2025 年继续增长到 29.8 亿美元。随着面板产业的崛起、国内集成电路 设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计 2023 年国内 DDIC 封测市场约为 66.8 亿元规模，并有望在 2025 年达到 80.3 亿元。

颀邦科技、南茂科技行业领先，中国大陆厂商具备较大成长潜力。根据各公司 2022 年营收和赛迪顾 问预测的市场规模数据估算，2022 年，颀邦科技、南茂科技在显示驱动芯片封测领域，全球市占率分别为 31.62%和 30.97%，中国大陆企业颀中科技和汇成股份市场份额约为 7.65%和 5.47%。随着显示驱动芯片封 测业务加快向中国大陆转移后带动的中国大陆市场占比持续提升，国内厂商未来具备较大的成长潜力。

3. 显示驱动芯片为主，非显示类芯片多元化发展

3.1 核心技术行业领先，多方借力实现飞速发展

公司产品按类型可主要分为显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测（包括电源管理芯片、射频前端芯 片等）两类，显示驱动芯片封测是公司营收主要来源。依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对 金凸块制造技术深刻的理解，公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测领域。2019 年以来，公司多 元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长。

公司内部人才队伍稳定，人员定位清晰，研发中心依据工艺环节合理设置。公司董事、监事、高级管 理人员及核心技术人员最近 2 年内无重大变化，变动新增人员来自原股东委派或公司内部培养产生。颀中 科技始终坚持人才优先的经营方针，大多数研发人员来自内部培养，具有丰富的研发经验和技术能力。核 心技术人员在公司研发活动中各有侧重，稳步推动公司各项技术研发进程。同时，公司设置了与工艺环节 配套的研发中心。 坚持核心技术积累，行业竞争中保持优势。凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展 演化的基础，介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进封装的核心技术之一，更是显示 驱动封测的重要技术。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）。多年在凸块 技术上的积累使公司在多方面领先竞争对手。

多方借力是公司实现飞速发展的重要原因。颀中科技创立初期“百废待兴”，颀邦科技对公司提供了 非常多的支持。2018 年为充分发挥产业集群协同效应、契合当地政府对集成电路产业的布局政策，颀中科 技在合肥市成立，通过引入境内股东，公司股权结构得到进一步优化，并为今后几年的快速扩张提供了资 金保障。时至今日，公司已成为境内规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业。

3.2 显示驱动芯片业务受益行业复苏

显示驱动芯片业务受益行业复苏。Omdia 预计，由于新的替换周期到来和价格弹性，包括手机、移动 PC、液晶电视、OLED 电视和桌上型显示器在内的大多数主要应用的面板单位出货量预计将恢复增长。因此， 预计 2024 年的 DDIC 需求将同比增长 6%，达到 84.8 亿颗。其中，桌上型显示器和笔记本电脑的 LCD 显示 驱动芯片需求预计将恢复增长，加上 LCD 电视和 LCD 智能手机显示驱动芯片的持续增长，2024 年 LCD 显示 驱动芯片需求预计将同比增长 5%。Omdia 预计 2024 年 AMOLED 智能手表显示驱动芯片的需求将恢复增长，而明年 IT 应用领域的 AMOLED 显示驱动需求也将增长，再加上 AMOLED 智能手机显示驱动芯片需求的持续 增加，预计 2024 年 AMOLED 显示驱动芯片需求将恢复双位数增长，达 17%。

显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。公司所封装测试的显示驱动芯片包括只拥有 显示驱动功能的芯片（DDI）以及触控显示驱动集成芯片（TDDI），可用于 LCD 和 AMOLED 等主流显示面板。 公司显示驱动芯片封测业务包括所有环节的全制程封测服务。根据赛迪顾问的统计，2019-2022 年，公司 显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。行业复苏有望推动公司显示驱动芯片封测业 务持续向上。

3.3 非显示芯片业务开启第二成长曲线

电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用，由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备 实现最佳的工作性能，需要电源管理芯片对电源的供电方式进行管理和调控，管理芯片属于模拟芯片最大 的细分市场之一。随着物联网、人工智能、新能源汽车的快速发展以及以快充电源为代表的消费类电子需 求不断涌现，电源管理芯片保持持续的强劲需求。

射频前端芯片是通信设备核心，指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形，并通过天线谐振 发送出去的电子器件，具有收发射频信号的重要作用，其决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连 接速度等诸多通信指标。射频前端芯片主要应用在基站和手机等移动通信设备中。预计 2021 年至 2025 年， 全球射频前端芯片销售额将保持 12.48%的年复合增长率

公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以 及未来发展的重点板块。公司封装的产品以电源管理芯片、射频前端芯片（如功率放大器、射频开关、低 噪放等）为主，少部分为 MCU、MEMS 等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控 制等下游应用领域。公司现可为客户提供铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造，晶圆测试和后段 DPS 封装 服务，形成了完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）解决方案。

 

编辑：520中国