2023年电子行业深度报告:周期复苏+AI共振,开启AI PC发展元年
- 来源:中信建投
- 发布时间:2023/12/28
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电子行业深度报告:周期复苏+AI共振,开启AI PC发展元年.pdf
电子行业深度报告:周期复苏+AI共振,开启AIPC发展元年。全球PC市场有望在2023年下滑至近十年低点后迎来复苏回暖。2020年-2021年间,远程办公和教育需求增长促使大量PC被购置,目前正接近换机时限。此外,随着广泛使用的Win10预计在2025年底停止支持,B端市场的换机需求有望得到提振。AI的快速发展也有望为市场注入新活力,英特尔、高通以及微软等科技巨头正积极推动AIPC的发展,预计2024年将成为AIPC的元年。AIPC的成熟不仅可能催化换机潮,从而推动整个产业链发展,还将促进核心零部件的价值提升。产业链也出现变革机遇,以Wintel为核心的传统生态正面临来自ARM架构和国产厂商等...
一、换机驱动:临近换机+Windows换代,PC市场有望触底反弹
全球PC市场历程浮沉,目前正处于近十年谷底
根据IDC数据,全球PC市场在过去十年经历了衰退->复苏->衰退的轮动,当下已重回历史底部。 • 受替代品影响进入衰退期,持续下滑见底:2011年,全球PC出货量达到峰值3.6亿台,此后便进入衰退期。在PC产品创新放缓、智能手机快速发展 等多重因素的影响下,全球PC出货量经历了连续7年的下滑,直至2018年的2.6亿台出货量,仅为峰值的72%。从趋势看,出货量已见底。
复苏反弹,接近历史巅峰:2019年,在出货量已见底且Win7停止更新的影响下,全球PC出货量迎来小幅反弹,同比增长约3%。2020年-2021年, 由于全球新冠疫情流行带来的居家办公、教育需求,PC出货量出现两位数增长,2021年的出货量达到3.5亿台,接近历史峰值水平。 • 衰退,跌回谷底:2022年,受到全球宏观经济不确定性增加,以及换机需求已大量释放等因素影响,全球PC出货量出现大幅下降,2022年和2023 年前三季度均同比下滑17%,预计全年出货2.5亿台左右,接近2018年水平。 • 展望未来,有望见底复苏:2023年,全球PC出货量已到历史底部,而单季度看前三季度的出货量呈现环比增长态势,行业有望见底。
产品结构——笔记本电脑是PC市场的主流出货形态及增长动力
笔记本电脑为PC市场主流出货形态,市场份额已增长至7成。 • 从产品结构看,传统PC可分为台式机、笔记本电脑和工作站三大类,其中,笔记本电脑和台式机为主流,份额合计约98%。笔记本电脑的份额由 2010年的56%增长至2022年的71%。台式机的份额呈逐年下降的趋势,从2010年的43%减少至2022年的26%。 • 2020年-2021年,笔记本电脑出货量增速分别为29%和17%,而台式机电脑出货量增速分别为-14%和9%,上一轮全球PC出货量的反弹复苏主要由 笔记本电脑拉动。
终端结构——C端市场份额高于B端,但呈现B端份额逐步提升的趋势
PC终端结构来看,C端市场份额略高,但呈现C端份额下降,B端份额提升的趋势。 • 2000年后,随着PC价格的下降以及互联网的快速发展,C端消费者购买PC的数量持续增长,使PC面向C端市场的份额超过了B端市场。 • 2010年后,随着4G网络逐步在全球范围内普及,智能手机与移动互联网步入快速发展阶段,C端仅有轻度娱乐或上网需求消费者开始被智能手机分 流,形成PC市场C端份额下降,B端份额提升的趋势,PC“生产力工具”的属性被强化。 • 2020年,疫情造成的居家办公、教育等需求使C端份额短暂提升。2022年,受宏观经济等因素影响,B端出货量下滑更大,C端份额被动提升。长期 看,由于手机、VR等设备可能继续分流C端用户,且高性能游戏用户转向组装机,并不在统计范围内;而PC在B端作为生产力工具,其需求将更为 稳健,预计B端份额上升的趋势仍将维持。
换机驱动——20-21年采购的PC正接近换机时限,有望释放一轮需求
PC最佳更新周期为4年。根据Acer披露的统计数据,台式机的平均使用寿命为5-8年,具体取决于组件的质量和IT维护。笔记本电脑的使用寿命比台式机 短,通常为3-5年。随着个人电脑和笔记本电脑的老化,其性能会下降,维护会变得更加频繁和昂贵。Acer指出,PC超过4年使用时间后,其总拥有成本 (包括维修成本和生产力损失)将超过重置价格,因此建议最佳更新周期为4年,以保持设备平稳运行并避免昂贵的维修费用。 PC出货量在2020年-2021年迎来明显反弹,那一轮释放的需求正逐渐接近换机时限。
换机驱动——B端市场出货量有望受益于2025年微软停止支持Win10
历史上,Windows各代版本的支持终止是B端换机的重要驱动力,广泛应用的Win10将于2025年底停止支持。微软停止对某一代操作系统的支持,即不再 提供安全更新/修补程序、软件更新或技术支持,搭载该系统的PC更容易受到安全风险和病毒的攻击。出于信息安全等方面的考虑,企业端客户往往在微 软停止对某一代操作系统支持后,以换机的形式在更新操作系统的同时更新硬件。根据IDC数据,可以观察到在Windows停止某个版本支持的当年,B端 市场出货量的同比增速均高于前一年。statcounter数据显示,2023年11月Win10仍为份额最高的一代Windows操作系统,市场份额68%。微软已于2023 年3月停止支持Win10 22H1, 2025年10月将停止支持Win10 22H2,意味着全面停止支持Win10,届时B端换机的需求有望获得提振。
二、创新催化:巨头布局AI PC决心强烈,新品将持续迭代至完善
云边协同混合AI架构将加速AI的规模化扩展,有望成为发展趋势
云边协同的混合式AI架构对AI的规模化扩展起到重要作用。根据高通《混合AI是AI的未来》白皮书,随着生成式AI正以前所未有的速度发展以及计算需求 的日益增长,AI处理必须分布在云端和终端进行,才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。 混合AI架构可以根据模型和查询需求的复杂度等因素,在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载,高效利用资源。在一些场景下,计算将主要以终端 为中心,在必要时向云端分流任务。而在以云为中心的场景下,终端将根据自身能力,在可能的情况下从云端分担一些AI工作负载。未来: • 云端模型(公共)越做越大,功能尽可能强大,通用性尽可能提升。 • 终端模型(私有)发展方向包括:(1)针对垂直领域细化,使得结论准确度更高;(2)降低成本、功耗,使移动终端PC、手机、手表都能应用; (3)把隐私、私人的东西加密停留在终端。
终端侧AI带来成本、能耗、可靠性、安全和个性化优势, 应用价值逐步显现
成本优势:AI推理的规模远高于AI训练。模型的推理成本将随着日活用户数量及其使用频率的增加而增加。在云端进行推理的成本极高,这将导致规模化 扩展难以持续。将一些运算负载从云端转移到边缘终端,可以减轻云基础设施的压力并减少开支。 能耗优势:边缘终端能够以很低的能耗运行生成式AI模型,尤其是将处理和数据传输相结合时。 可靠性、性能和时延:当生成式AI查询对于云的需求达到高峰期时,会产生大量排队等待和高时延,甚至可能出现拒绝服务的情况。向边缘终端转移计算 负载可防止这一现象发生。 隐私、安全和个性化:由于数据处理完全在本地进行,终端侧AI有助于保护个人信息,以及企业和工作场所中的机密信息。以本地和云端分别运行AI大模 型制作行程安排为例,本地AI大模型通过长期学习用户行为,并利用本地存储的文件信息,可以给出更贴合用户生活习惯、更准确的建议。相较之下,如 果云端模型需要访问用户本地存储的文件、浏览记录等信息再给出个性化的建议,用户通常较难接受。
PC有望成为AI终端落地最快的应用之一
AI终端的概念涵盖了智能手机、PC、XR和物联网等各种设备,PC有望成为AI终端落地最快的应用场景之一: • 具备强生产力工具属性:PC是一种可满足娱乐、工作的通用平台,相较其他终端的最重要的差异点在于其突出的生产力工具属性。当下主流的AI大 模型应用,无论是微软Copilot为代表的文档处理,还是Adobe Flyme为代表的图像编辑,都与提升生产效率相关,契合PC的定位。 • 交互方式全面:PC在各种终端设备中具备更全面的人机交互方式,包含键鼠、触控以及其他可拓展实现的交互(语音、视频等),能友好、直观地 降低用户使用门槛,让每个用户都能够轻松上手,自然地与AI互动。 • 性能优势:相较于手机、XR等设备,PC在硬件算力、存储空间、散热条件等方面都更具优势。 AI PC的核心特征:拥有本地部署的大模型与个性化本地知识库组合构成的个人大模型,通过内嵌AI计算单元(例如NPU)提供混合AI算力。
AI PC将呈现动态发展趋势,产业链主导环节将积极协作催化其走向成熟
根据IDC发布的《AI PC产业(中国)白皮书》,AI PC 的发展将是一个动态概念,各项价值和核心特征互相支撑,互相促进,逐步走向成熟。 • 模型:不同参数体量的模型,对应不同的垂类问题。混合AI场景下,还涉及分别部署于云、端侧的模型。供应来源于操作系统(OS)厂商,整机品牌厂商,第三方应用( ISV)厂商。 • 品牌:完成产品定义与集成,整合资源;营销推广。 • 芯片:提供算力,支持开源模型的算子;营销推广。 • 系统:在系统层面为大模型本地运行提供支持,同时打通底层系统和上层应用的联系。
应用:定义/开发爆款第三方应用是驱动产业链发展的根本;第三方APP可以内嵌大模型。 主要环节均可从AI PC的进展实现自身的利益诉求,例如硬件厂商期待AI PC引领换机潮,OS厂商微软希望OpenAI的技术高效商业化应用,Office copilot是很好的落地应用,而适 应的承载终端正是PC。根据IDC预估,(1)2023 年,处在AI Ready阶段的AI PC将陆续上市。这类AI PC在硬件上具有一定的AI加速算力,但尚不具备完整的AI PC特征。(2) AI On阶段具有完整的AI PC核心特征,并且在核心场景提供划时代的AI创新体验,成为每一个人的个人AI助理。2024 年开始,符合 AI On 阶段标准的AI PC将陆续进入市场。
2.1 PC产业硬件巨头正积极推动AI PC的发展趋势,2024年有望成为元年
PC产业界对AI PC带动市场复苏寄予厚望,正积极投入。一方面,PC市场持续萎靡致使业内公司业绩下滑,产业界期待AI PC创新激发新一轮换机周期, 实现量价齐升的成长;另一方面,Intel、高通等厂商在AI云端市场处于弱势甚至缺位状态,渴望拓展AI终端市场以捕捉AI技术发展的红利。因此,Intel、 AMD、高通为代表的芯片厂商,以及联想、HP为代表的PC品牌厂商,利益诉求一致,均大力投入AI PC的布局。 在AI PC全新生态伙伴的共同推动下,AI PC市场有望迎来大发展期。英特尔公布了“AI PC加速计划”,宣布将为软件合作伙伴提供工程软件和资源,以 在2025年前实现为超过1亿台PC实现人工智能特性。根据IDC预测,AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升,将于2027年达到 85%,成为PC市场主流,2024年有望成为中国AI PC元年。
ntel:巨人的求变时刻,PC处理器设计理念将迎来巨大变革
Intel PC酷睿处理器系列将全面更新至14代,Meteor Lake被Intel称为客户端处理器架构40多年来革命性的转变 • 桌面端:14代台式机处理器系列代号Raptor Lake Refresh,与13代在架构、工艺方面没有明显差别,已于2023年10月开启零售。 • 移动端:14代笔电处理器系列代号Meteor Lake(也将开启Intel新的命名序列:酷睿Ultra 1代),相比于13代在架构、Chiplet、工艺、AI能力上均有 大幅度改动。
Intel:工艺开启全面升级,可预期未来产品竞争力持续提升
Intel Meteor Lake工艺全面提升,并采取台积电代工。AMD PC处理器的竞争力 从Zen2架构获得了快速提升,除去Chiplet技术,另一大原因便是转向台积电代工 使成本和性能取得不错的表现。Intel在Meteor Lake上也将部分模块外包给台积电 代工。相比前代的Intel 7工艺,Meteor Lake的CPU Tile将首次使用Intel 4工艺, 3D Foveros Base Tile使用Intel 22FL工艺,其余的GPU Tile、SoC Tile、IO Tile 则由台积电的N5、N6工艺制作,这将有利于缩小Intel相比AMD在工艺上的劣势。
AMD:率先发布内置AI引擎的X86 PC处理器,正加快产品迭代节奏
AMD率先尝试在x86 PC处理器上集成NPU AI引擎。2023年初,AMD发布Ryzen(锐龙) 7040系列处理器,代号Phoenix,采用Zen4架构与TSMC 4nm 工艺,号称搭载世界上第一个适用于x86平台的人工智能引擎XDNA。XDNA支持的数据类型包括INT8、INT16、INT32和BF16,算力为10 TOPS,芯片整 体AI算力达到33 TOPS,可以执行视频会议增强、本地媒体排序,甚至是基于本地的GPT(例如Office Co-pilot)等流行的消费者AI加速任务。 AMD加快产品迭代节奏,半年时间内再发布新一代集成AI引擎的x86处理器产品,2024年将迎来更大规模的升级。AMD于2023年11月发布了Ryzen 8040 系列笔记本电脑处理器,代号Hawk Point。Hawk Point仍采用XDNA,但AI算力升级到16 TOPS,整体提升到39 TOPS。预计将于2024年出货的下Strix Point将搭配新一代AI引擎XDNA 2。AMD声称,与XDNA相比,XDNA 2的生成式AI性能提高了3倍以上。
硬件革新初章开启,产业端的催化在2024年仍会持续发生
整体来看,2023年发布的初代产品的成熟度可能还未达到完善的状态,但硬件 商们正在AI PC领域展示出持续投入的决心,2024年有望发布更多改进的创新 性产品。处理器领域以Intel为例,Meteor Lake代表了其在PC处理器架构、工 艺及AI引擎配置上的一次重大革新,处于承上启下的位置。Intel计划在2024年 陆续推出的Arrow Lake和Lunar Lake系列,预期将展现出更成熟的技术和性能 优化。高通X Elite和相关PC也将于2024年中上市,NPU的算力为当前最强, 预计将主动承担更多的AI算力负载。同时,PC品牌商也在积极筹备,计划在 2024年推出定义更加成熟和功能丰富的AI PC产品。
2.2 爆款应用是驱动产业发展的核心动力,OS/ISV厂商扮演核心角色
AI终端的发展正处于关键阶段,期待爆款应用推动其广泛普及。正如4G网络为短视频和直播应用提供了发展的土壤,并反过来由这些应用推动了4G网络 和智能手机的广泛普及一样,AI终端也在等待类似的突破。科技巨头的算力竞赛正加速完善AI终端发展所需的基础设施,下一步则需要爆款应用的问世, 从而让用户对边缘AI获得明显感知,进而实现新一轮创新周期的发展。根据Github官方披露的数据,2023年生成式AI项目的数量是2022年全年的两倍多。 大量的应用开发有望从量变引起质变。 AI终端应用需要底层大模型的支持,目前终端设备与大模型结合存在操作系统级与应用软件级两种形式。 • 操作系统级:操作系统(OS)中将内嵌入AI大模型,而其他应用程序可以调用操作系统中的模型实现AI功能。此外,OS厂商还将在安全性、隐私保 护和用户体验方面设定标准,这对于AI应用的普及和信任建立至关重要。 • 应用软件级:第三方应用(ISV)内部可能嵌套单独的AI模型,具体案例包括Stable Diffusion APP。
在占据广泛市场份额的Wintel体系中,微软对AI PC的发展起到主导作用
作为Windows操作系统的开发者,微软独具优势,能够在操作系统层面集成AI大模型。这种集成不仅使得操作系统能够提供个性化的AI助手,还允许其 他应用调用这些模型,实现更自然的AI交互,同时确保个人隐私的安全。2023年10月更新的Win11 23H2版本已尝试在操作系统中内置Copilot,使用户可 以在桌面环境下直接与之交互。展望未来,随着Win 12的推出,预计会有更为深入的AI功能集成和更新,从而进一步推动AI在PC领域的应用和普及。 微软还把持AI大模型的最佳落地应用——生产工具Office套件。微软已将Microsoft 365 Copilot集成进其Office套件,目前全球有超过4亿Microsoft Office 365商业付费席位和个人订阅者。
其他第三方应用的AI大模型进展,重点关注文字、图像处理,以及游戏领域
生产力软件方面,重点关注以类Office和Adobe为代表的文字和图像处理进展。WPS作为Office的竞争对手,同样处于生产力工具的生态位,其内嵌AI大 模型将成为与Microsoft 365 Copilot竞争的关键。Adobe作为专业多媒体处理的代表软件,引入AI大模型有望降低软件的使用门槛,提升用户的创作效率。 例如Adobe推出的Firefly生成式AI模型系列,使Photoshop可通过提示词自动扩充背景,修改图片元素等。 游戏通常是一项新兴技术的用户群体从专业人士扩展到普通用户的重要媒介,可重点关注第三方游戏引入AI大模型的变化,例如游戏剧情的定制化和玩家 与NPC的自由互动等。斯坦福小镇项目通过利用ChatGPT创造的NPC展示了这一潜力,其中NPC能够以类似真人的方式在游戏世界中活动,玩家可以通 过自然语言与它们互动。
2.3 AI有望催化换机潮使全产业链受益,核心零部件还具有价值量提升机会
AI有望催生新一轮换机周期,促使全产业链受益,其中处理器和存储环节的价值提升具有较高的确定性。 • 处理器:AI大模型全部或者部分能力在本地运行,都需要更强大的处理能力,对处理器提出了更高的性能要求。因此,不仅CPU和GPU需进行升级 以应对增强的计算需求,而且NPU可能成为标配,无论是作为SoC模块的一部分还是作为外挂组件,其性能需求都需要提高。 • 存储:(1)DRAM:综合容量与带宽的升级,预计DRAM价值量有大幅增长空间。容量角度,TrendForce数据显示2023年PC的平均DRAM仅为 10.6GB。不考虑内存硬件压缩等技术的前提下,70亿参数大模型采用INT8精度推理大约需要14GB DRAM。而且为确保整体流畅性,还需冗余量兼 顾操作系统和其他软件的常驻内存。美光FY24Q1财报说明会已经指出,2024年的AI PC每台将额外增加4-8GB DRAM容量。带宽角度,DRAM还需 提升数据读取性能,例如由LPDDR4X升级到LPDDR5X。(2)NAND Flash:鉴于未来操作系统与第三方软件可能分别集成大模型,同时大模型参 数量将持续提升,终端设备将需要更高的NAND Flash容量用于长期存储。
散热、电池等环节可能间接受益于AI PC升级
可能间接受益于AI PC升级的产业链环节还包括散热、电池等。此外,由于早期AI PC定义的不确定性,PC厂商也可能在摄像头(更高像素)、屏幕( AMOLED)等方面进行升级以拉开产品线差距,吸引用户。 • 散热:处理器算力持续提升的趋势确定,为保证处理器的性能得到良好释放,散热条件必须不断优化。同时,AI应用尤其是涉及视频流的处理,需要 模型实时工作,也会对散热将会提出高要求。 • 电池:目前基于新平台处理器的芯片,已显现出电池容量提升的趋势。以基于Intel Meteor Lake的新机型为例,华硕灵耀14即使机身较小,依然将电 池容量布置为75Wh,占据机器内部近一半的空间。联想小新Pro 16电池容量也从前代的75W提升到了84W。
三、国产替代:传统封闭生态迎来变局,产业链国产化契机显现
成因:中国台湾在PC标准化及产业转移趋势中享受到市场发展第一波红利
为什么中国台湾能享受到PC市场发展初期的红利? IBM 5150为PC行业制定了事实上的技术标准,推动了PC产品的标准化。IBM在1981年推出了初代PC 5150,市场 潜在的竞争对手发现IBM已经为PC制定了事实上的技术标准,因此他们开发了兼容版本,可以更快地推向市场。 • IBM发布了这款产品的技术图表和详细的文档。 • IBM与Intel、微软合作,分别获得了PC核心:微处理器8088,操作系统Microsoft DOS,并允许授权给其他公司。
PC标准化的同时,中国台湾搭上了全球电子产业由美国->日韩->中国台湾的转移趋势。80年代初期,外国制造商主 导了中国台湾PC相关设备的生产。几年后,中国台湾本土制造商开始廉价高效地制造各种PC相关产品。80年代末 ,新台币的升值和工资的上升使国外厂商并被取代。与PC产业共同繁荣的还包括各种标准组件,例如显示器、主板 、LCD显示屏等。2001年及之后,中国台湾制造商快速在中国大陆建设产能,扩大的产能也帮助中国台湾厂商获得 越来越多的美国和日本客户的外包订单。 从核心零部件(例如主板)扩展至PC整机的代工,是中国台湾PC代工厂的典型成长路径。最终,中国台湾PC代工 厂中孵化出华硕和宏碁两家品牌厂商。
成因:标准化时代下,占据核心价值的Wintel联盟深刻影响产业发展格局
PC产业链形成的核心主导因素是什么? 在IBM克隆产品得以大规模生产后,PC硬件差异化变得日益困难。因为各个制造商能够获取相同的零部件,新的价值创造“向上”转移到软件层。而微软 的MS-DOS成为了IBM PC的标准操作系统。由于DOS(及后继Windows)与市场上大量涌现的IBM克隆机兼容,微软因此奠定了在PC时代主导操作系统 的基础。同时,Intel的CPU处理器,由于其技术关键性和制造高门槛,构成了PC主流技术架构的另一块拼图。通过多次版本升级,微软和Intel不断提升 性能和用户交互体验,实现了软硬件的协同进步。每次微软推出新的操作系统,英特尔也会对其芯片进行重大更新。二者共同制定的技术规范逐渐成为了 PC产业的事实标准,从而构建了坚固的“Wintel”联盟。根据IDC数据,2022年Windows操作系统市占率达80%,Intel CPU市占率达71.5%。
成因:生态的开放性对市场的品牌结构产生显著影响,并进而影响产业链的动态
PC产业链之后为什么并未像手机产业链转移到中国大陆? 生态的开放与否影响了最终市场的品牌格局,而品牌格局影响了产业链的转移。 • 初期,谷歌的开源安卓系统推动了中国大陆手机品牌的成长,也带动了本土供应链的成熟。安卓的丰富应用生态使头部手机厂商初期能专注于降低硬 件成本和提升效率,既保障了智能手机体验的升级,也降低了成本。此外,部分厂商借助开源生态发展了差异化的自研系统,增强了生态话语权和竞 争壁垒。这些因素共同促使众多中国大陆品牌在剧烈的市场竞争中脱颖而出,塑造了当前的市场格局,并且推动了本土供应链的成熟与发展。 • PC市场x86平台下微软的封闭生态系统使得市场格局难以撼动,产业链的集聚状态也相对稳定。中国大陆仅有联想这一体量较大的PC品牌厂,主要 市场份额依然被欧美和中国台湾的品牌厂商所占据,而且PC品牌厂的话语权和壁垒相对手机厂商较弱。因此,PC产业链主要由中国台湾厂商占据。
变化:传统生态遭受挑战,苹果的成功正吸引更多厂商加入ARM PC布局
ARM具有低能耗、低成本、系统通用性等优势,成长潜力巨大。ARM架构CPU使用的精简指令集RISC,功耗更低、成本更低,并且ARM基于移动端生态 优势更容易拉通PC生态,底层架构相通可大幅降低开发适配门槛,更快打通多终端生态,未来有巨大的市场增长潜力。 苹果已成功验证了ARM PC处理器的可行性,多家龙头跟随入局,PC市场生态正迎来变革。苹果从2020年发布M1开始在Mac中使用基于Arm架构自研处 理器;直到2023年WWDC已经实现了ARM全面取代x86的产品线更迭,证明了PC端ARM处理器的可行性。高通历史上推出的PC处理器均基于ARM内核 ,但早期受限于公版内核的性能以及生态的孱弱,市场反响平平。高通X Elite已采用了全新自研内核,同时微软将加大对Win on ARM的支持力度,而且 ARM在Win平台的原生应用也越来越丰富。此外英伟达、AMD也开始设计基于ARM架构的PC处理器,计划在2025年推出产品。ARM PC有望进一步增加 份额,长期稳固的PC市场的格局也将迎来变革。
具备生态构建能力的华为不容忽视,鸿蒙目标打造全场景互联智能生态
Harmony OS定位全场景、分布式操作系统,HarmonyOS NEXT构建独立生态系统。移动生态向万物互联发展,华为自研鸿蒙OS致力实现系统生态协同 、跨终端共享,应用一次开发、多端部署。鸿蒙OS 2019年正式发布,至今经历4次重要迭代。截至2023年8月,鸿蒙生态设备数量已超7亿,220万 Harmony OS开发者投入开发,API日调用590亿次,软硬件产品超过350款。OpenHarmony社区繁荣发展,已有超过150家伙伴率先为OpenHarmony生 态作出贡献,累计17家厂商31个软件发行版通过兼容性测评,超过140款商业设备落地。9月25日鸿蒙原生应用全面启动,HarmonyOS NEXT基于 OpenHarmony开发将在2024年Q1面向开发者开放,将去除Linux内核和AOSP代码,仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统应用,真正成为独立生态系统。
鸿蒙生态逐步成熟,PC有望成为下一个覆盖领域
核心手机业务回归,Harmony OS市场份额快速提升。缺少智能手机战略支点,华为“1+8+n”战略进入瓶颈期,手机回归有望扭转局面,打开Harmony OS应用生态。根据Counterpoint数据,Harmony OS市场份额快速提升,截至2023年Q3, Harmony OS在全球智能手机市场份额达3%,在中国智能手机 市场份额达13%。 PC有望成为鸿蒙生态下一个覆盖的核心终端应用。华为持续推进“1+8+n”战略,手机作为超级智能终端,是全场景核心主入口,支撑其他终端发展; PC作为最重要的办公场景智能终端设备,有望成为鸿蒙全生态布局的下一重要领域。
鸿蒙PC渐行渐近,已经初步实现适配
OpenHarmony实现对X86 PC初步适配。2023年2月份,软通动力子公司鸿湖万联工程师完成基于OpenHarmony3.2 Beta3版本对惠普某型号办公笔记本 适配,此次适配支持设备的开关机、画面渲染、外设接入和运行App等基础功能。4月份,鸿湖万联发布基于OpenHarmony 3.2 Release版本、面向PC端 的SwanLinkOS商业PC发行版(Beta版),打通了OpenHarmony移动端到PC端的互联。 Orange Pi OS(OH)实现对ARM架构PC适配。10月25日香橙派宣布基于OpenHarmony定制研发的Orange Pi OS(OH)即将发布,已经在搭载 RK3566的开发板Orange Pi 3B(ARM架构CPU)上完成了Orange Pi OS(OH)对PC的初步适配,包括HDMI适配、5寸LCD显示屏适配、触摸功能适配、 定制化的系统应用、开机动画、主题、壁纸、设置、文件管理器等,并支持十几种hap应用。
信创产业规模化启动,催化PC产业国产替代需求
信创产业规模化启动,进入全面推广阶段。目前信创产业主要向“2+8”行业输出产品服务和解决方案,党政机关、各大金融机构、三大电信运营商、大 型央企国企等均已开始逐步应用。未来信创将向如烟草、建筑、汽车、物流、电子、家居、地产等N行业和消费级市场持续渗透。信创需要操作系统、软 件应用、硬件等IT基础设施的国产支持。 信创背景下催化PC产业国产替代需求。PC作为重要信息技术终端,是构成信创基础设施的重要组成部分,但操作系统和关键零部件由海外公司主导,尤 其在党政、军队、金融等重要领域存在较大外部依赖风险。PC产业链国产化有望加强国家安全和数据隐私保护,其中操作系统、处理器芯片及其他零部 件环节有望持续实现国产替代。
鸿蒙OS有望冲击PC传统生态体系,带动中国大陆PC产业链成长
鸿蒙OS具备差异化及本土化优势,有望持续拓展国内市场。(1)多端部署交互,鸿蒙OS采用分布式架构,能够实现跨终端无缝协同体验,提升PC用户 工作效率。(2)华为品牌效应,华为具备较强的品牌号召力,鸿蒙OS已成为继iOS、安卓之后第三大手机操作系统,利于鸿蒙PC系统推广及应用。(3 )开源生态,鸿蒙具备开源特性,较容易获得市场上其他第三方品牌的响应。(4)信创催化,信创产业要求操作系统自主可控。目前Windows在软件应 用生态积累了巨大的经验和优势,鸿蒙仍需要较长的时间持续培育生态,催化国产PC操作系统生态的发展。
鸿蒙OS的发展有望成为PC产业链国产化的重要契机。操作系统在PC领域扮演“大脑”角色,而操作系统厂商通过与硬件厂商的捆绑销售,牢牢控制PC 市场的话语权。随着国产PC品牌的崛起以及鸿蒙操作系统推出,对于我国PC产业自主可控进程的意义重大,尤其是芯片层的持续研发迭代需要商用化, 而这就要求操作系统及应用软件配合同步推进。未来,在信创产业的催化下,国产PC操作系统持续提升份额,有望打破现有PC市场海外厂商主导的话语 权体系,加速PC产业链国产化进程。
编辑:520中国
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