第一、2023年电子行情回顾

2023电子行情回顾-电子板块表现居前，Gen AI为主要驱动

截止12月21日收盘，申万电子指数涨幅为2.66%，位于全行业第5位，沪深300指数跌幅为-14.33%，费城半导体指数涨幅为 64.68%： 申万电子指数微幅上涨主要源于年初Gen AI行情及下半年消费电子补库存+华为发布系列新品所致； 费城半导体指数表现强劲主要源于贯穿全年的Gen AI行情及其带来的半导体整体景气度预期提升。

2023电子行情回顾-消费电子、光电子板块涨幅居前，中小市值公司表现较好

从结构来看，消费电子板块、光学光电子板块涨幅靠前，分别为13.20%、10.64%，半导体板块为细分板块跌幅较大，为-7.18%； ➢ 涨幅前二十大公司中，100亿以下偏中小市值公司为11家，占比超过50%；200亿以下市值公司数量为17家，占比超过80%： 业务主要涉及Gen AI算力相关及存储、Gen AI+终端（PC、可穿戴）等。

第二、Gen AI持续演进，关注算力配套及个人终端投资机会

Gen AI应用展现巨大生产力变革，应用渗透仍处于早期阶段前景巨大

Gen AI应用展现巨大生产力变革：据麦肯锡报告，“生成式AI及其他科技的发展或将使当前工作的60%到70%实现自动化”； ➢ ChatGPT引发市场关注后，全球科技巨头大力布局： 1、推出自主大模型，打造或更新Gen AI助手平台；2、大模型Gen AI+：与自身优势场景结合，推出Gen AI+优势场景的产品。

企业端对Gen AI部署处于早期阶段，随着产品迭代及用户体验持续提升，发展空间巨大： 据最新ML insider2023调查结果，仅有10%的受访企业将Gen AI应用于企业生产，超过50%的受访企业处于研究测试阶段，未来空间 巨大；而对于公司2024年的AI主要投入方向上，占比第一的方向是Gen AI领域（29%）的投入。 ➢ 行业先锋微软的copilot收费用户超100万： 据微软近期交流，借助GitHub Copilot，其开发人员的工作效率提高了55%，公司拥有超过100万付费Copilot用户。此外，已有超 过37000个组织订阅了Copilot for Business，环比增长40%。

Gen AI算力需求爆发，科技巨头与算力ic的博弈

英伟达引领行业，持续推出高性能新品：H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，并将与H100相互兼容，在推理速度上几乎达 到了H100的两倍；后续下一代Blackwell B100 GPU也将在2024年推出，性能更高； ➢ AMD后来突破，有望占有一定份额：公司的AI芯片MI300成为AMD历史上达到10亿美元最快的产品，后续推出更高性能MI300X； ➢ 科技巨头的ASIC方案，未来对AI算力格局带来不确定性。

Gen AI应用驱动下的终端创新

科技巨头引领，Gen AI由云端算力向终端应用拓展： 苹果：推出MLX框架，支持统一内存，大幅提升端侧模型量级，预计24年推出的iphone 16系列及MaC系列均将受益，增加GenAI模块； 预计24年年初推出第一代MR产品Vision Pro； Meta：合作推出Meta Ray-Bans智能眼镜，开始测试多模态AI；持续推出Meta Quest系列产品，Quest 3实现MR与VR切换；24年，公 司可能会展示一款代号为“Orion”的超前AR眼镜原型； Google：增加Gen AI功能的Pixel系列手机；Tesla：推出更具AI功能的智能驾驶电动汽车； ➢ 存量产品PC、智能手机低基数，叠加Gen AI有望实现快速增长；新型Gen AI终端产品，形态更利于结合AI，有望实现爆发增长。

第三、全球半导体复苏+Gen AI驱动结构性增长，关注自主可控类投资机会

全球半导体行业复苏，国内半导体处于相对底部位置

全球半导体处于预期修复阶段，国内半导体相对处于底部位置： 全球半导体行业基于Gen AI及周期性进入修复阶段，走势向上； 国内半导体行业23年整体处于去库存阶段，行业景气度压力较大；结构来看，受新能源行业影响，分立器件（以功率ic为主）回撤 幅度较大；展望24年随着全球半导体行业周期见底，进入预期修复阶段，国内半导体行业有望进入向上周期。

Gen AI驱动全球科技新一轮革命，我国在核心芯片体系亟待突破

国内芯片体系快速成长，与海外巨头仍有差距，后续替代空间巨大： 2018-2022，国内半导体A股上市公司市值TOP20收入复合增长27.05%，归母净利润复合增长72.30%，远高于全球行业增速； 算力ic对比：英伟达最新H200（4nm）算力33.5TFlops@FP64；壁仞BR100(7nm) 240TFLOPS@FP32，升腾910（7nm）256TFLOPS@FP16； 晶圆制造能力对比：台积电实现3nm量产，预计25年量产2nm芯片；国内，中芯国际目前实现7nm工艺。 半导体设备与材料对比：成体系的半导体设备材料系统；国内部分领域实现较大突破，但在光刻机、刻蚀设备、量测设备有差距。

自主可控类投资机会

核心ic设计领域： 算力体系：寒武纪、海光信息、通富微电（先进封装）、光弘科技（组装）等 端侧：唯捷创芯、卓胜微、澜起科技、韦尔股份、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技等 ➢ 半导体设备及仪器： 半导体设备：中微公司、拓荆科技、北方华创、盛美上海、芯源微等 先进仪器：普源精电、永新光学等 ➢ 半导体材料： 华海诚科、德邦科技、沪硅产业、上海新阳、兴森科技、安集科技、雅克科技等。

第四、海外流动性缓解、经济预期修复，关注国内优质科技品牌出海机会

海外流动性缓解、地产预期修复，中下游去库有望结束

北美中下游整体经过一年的去库存周期，后续随着经济软着陆及通胀缓解，中下游需求有望提升； ➢ 市场预期美联储逐步进入降息通道，海外流动性缓解，利好地产链条发展： 北美新屋与成屋销量随联储加息周期持续下滑，未来随着联储逐步进入降息通道，房地产销售有望提升，同时带动海外地产链增长；

科技产品、智能家居等增量产品，更适合国内自主品牌拓展

我国出海行业，逐步由产能向产品及品牌方向突破，主要市场包括欧美发达国家及“一带一路”沿线国家； ➢ 存量产品品牌拓展，多为并购海外品牌方式，自主品牌较难形成突破； ➢ 增量科技产品、新型智能家居产品，自主品牌基于产品创新、高性价比优势有望实现快速突破。

我国出海行业，逐步由产能向产品及品牌方向突破，主要市场包括欧美发达国家及“一带一路”沿线国家； ➢ 存量产品品牌拓展，多为并购海外品牌方式，自主品牌较难形成突破：如海尔（日本三洋电机、北美厨电GEA、费雪派克家电、 欧洲洗护家电品牌Candy等）、美的（东芝家电、意大利中央空调Clivet、德国库卡、以色列高创等）等家电公司； ➢ 增量科技产品、新型智能家居产品，自主品牌基于产品创新、高性价比有望实现快速突破。

 

编辑：520中国