2024年联得装备研究报告：显示模组设备领跑者，乘势而上再腾飞

一、显示模组设备领跑者，乘势而上二次腾飞

（一）OLED 面板扩产加速，行业龙头再启航

公司是中国领先的显示面板后道模组设备供应商。联得装备成立于1998年，最初生 产邦定类设备；2009年公司切入贴合类设备、背光组装领域；2016年公司于深交所 创业板上市，上市以来公司发展历程分为三个阶段：

（1）16-18年，技术迭代掀起面板投资浪潮，行业龙头业绩高增。17年，iPhone X 首次采用OLED屏幕，技术创新驱动国内OLED面板投资加速，带动设备的需求呈现 一阶导趋势，公司作为后段模组设备龙头明显受益产业红利。根据公司财报，公司 营业收入由16年2.6亿元增长至18年的6.6亿元，期间CAGR为61%；归母净利润由 16年的0.4亿元增长至18年的0.9亿元，期间CAGR为49%。

（2）19-21年，3C行业增长乏力，公司研发沉淀寻找新增长点。18年开始全球智能 手机出货量出现连续三年负增长，3C行业存货、资本开支中枢出现大幅度调整（设 备公司的收入确认有滞后性）；同时，竞争对手通过降价等方式，导致国内市场竞 争愈发激烈，根据公司财报，公司毛利率由18年的34.2%下降至21年的27.5%。在 行业低谷期，公司仍持续投入研发，切入半导体封测设备、锂电设备领域，成立东 莞联鹏智能制造中心，瞄准新行业沉淀新技术。

（3）22年至今，XR等新产品应用兴起，OLED新一轮扩产带动显示面板设备复苏。 智能手机需求复苏+渗透率提升带动OLED面板量价齐升，根据Sigmaintell数据， 23Q3全球OLED智能手机面板出货1.7亿片，同比+19.0%；23年11月6.67’’柔性 OLED面板价格环比+6%至19美元/片。供需收紧驱动面板厂扩产，根据京东方投资 建设8.6代AMOLED线公告，京东方拟投资630亿元在成都建设8.6代OLED线，设计 产能3.2万片/月；同时，XR等产品带动Mini/Micro等新型显示技术逐渐走向商业化。 设备企业持续受益新技术变化，根据联得装备关于收到中标通知书的公告，公司 21-23年公开披露的订单金额分别为4.2、3.4、9.9亿元，订单端已有前瞻反应。

半导体、锂电等新业务获得订单，第二增长曲线逐渐形成。根据公司财报，经过技 术沉淀，22年公司在半导体封测设备、锂电池组装设备领域已形成销售订单，公司 凭借技术优势在高端制造领域渐入佳境，有望打开未来成长天花板。 23Q1-3业绩高增，业绩兑现箭在弦上。根据公司财报，23Q1-3公司实现营业收入、 归母净利润8.9、1.3亿元，同比+35.3%、+163.7%，利润端已超22年全年并创历史 新高，预计显示面板行业复苏+公司业务拓展将带动业绩增长持续。

（二）深耕于显示面板模组设备，订单金额快速增长

公司显示面板设备用于显示层模组组装工序。触屏手机显示屏可以简化为盖板玻璃触控层-液晶显示层（触控层内嵌在显示层）的结构，不同构件分别加工，再进行贴 合组装。（1）触控层：一般由触控感应器和玻璃盖板构成，其生产过程分为触控感 应器工序（感应器制作）、玻璃盖板工序（玻璃盖板加工）、模组组装工序（触控 感应板和玻璃盖板组装形成触摸屏）三个阶段；（2）显示层：包括阵列工序（Array）、 成盒工序（Cell）、模组组装工序（Module）；（3）触控-显示模组组装：用贴合 胶将触控屏和面板组装在一起。

模组设备整线布局领跑行业，技术水平比肩日韩。在LCD/OLED后段模组设备领域， 公司已实现整线设备的独立研发和生产，掌握了大尺寸邦定技术、柔性OLED/折叠 屏的邦定技术及贴合技术、车载多屏邦定及贴合技术、高精度视觉检测等方面技术， 持续领跑行业。 公司模组设备覆盖热压类、贴合类、检测类等各项关键环节。热压类包括COG设备 （芯片与玻璃邦定）、FPC邦定机（柔性电路板与玻璃邦定）、ACF粘贴机（异向 导电膜贴附）、FOG设备等；贴合类可实现软对硬、硬对硬贴合等多个工艺；检测 类包括AOI检测设备，通过光学成像的方法获得被测对象的图像；除此之外，公司产 品还包括背光模组组装机、覆膜机等。公司已经成为国内平板显示行业前端领域少 数几家具备全自动模组组装设备研发和制造能力的公司之一。

下游面板扩产带动设备订单高增，公司大订单主要来自京东方等企业。公司主要生 产贴合、邦定设备，21年以来主要订单来自于京东方重庆、维信诺广州/合肥、天马 厦门等项目，与下游扩产情况基本一致。根据公司收到中标通知书的公告，截至23 年12月底，公司21-23年公开披露的订单金额分别为4.2、3.4、9.9亿元，23年订单 呈现高速增长态势；结构上看，23年京东方订单占据公司公开披露订单的79%，下 单产品以贴合类设备为主。23年11月京东方拟投资630亿元在成都建设8.6代OLED 线有利于带动下游模组设备业务的持续发展。

（三）客户覆盖知名公司，积极开拓海外业务

公司客户为显示面板领域知名公司，客户集中度较高但有下降趋势。公司客户包括 大陆汽车电子，博世，京东方、德赛西威，华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、 华为、蓝思科技、深天马、维信诺、惠科等。根据公司可转债募集说明书，17年、 18年、19H1，富士康、京东方、华为均位列公司前五大客户之列；公司的客户集中 度相对较高，根据公司财报，22年公司前五大客户的营收占比为69.7%，呈现出下 降趋势。

公司积极开拓海外业务，收入占比提升。根据公司财报，公司21年在罗马尼亚设立 子公司（LIANDE EQUIPMENT S.R.L）服务于公司在欧洲的业务，并在亚洲、欧洲、 北美建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务；同时，公司在海外积累 了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源。根据公司财报，22 年公司海外业务已初具规模化，公司海外实现营业收入1.02亿元，同比+237.7%， 营收占比提升至10%。

（四）业绩重回高增长赛道，股权激励彰显发展信心

20-21年行业竞争加剧叠加期间费用率提升影响盈利能力。根据公司财报，公司的营 业收入由18年的6.6亿元增长至22年的9.7亿元，期间CAGR达10.1%，收入的持续提 升主要受益于持续的研发投入和市场深耕带来市占率的提升。20-21年行业竞争加剧， 竞争对手价格战导致公司毛利率持续承压，同时坏账导致信用减值损失扩张；在行 业低谷期公司进行持续的研发投入和渠道拓展，21年公司销售、管理和研发费用分 别同比+1.2pct、+1.3pct、+1.9pct，期间费用率达到了25.0%，归母净利润下滑。 23Q1-3公司营收持续增长，毛利率有所回升，归母净利润提升明显。根据公司财报， 自22年起，随着公司的研发变现和经营提效期间费用率有所下降，显示面板行业景 气度恢复和竞争格局优化带来盈利能力提升，22年公司毛利率同比+3.8pct至31.3%。 23年Q1-3公司业绩增速边际加快，实现营业收入8.9亿元，同比+35.3%；归母净利 润1.3亿元，同比+163.7%。

公司发布股权激励计划，绑定主要技术骨干。根据公司股权激励计划实施考核管理 办法，2023年3月，联得装备发布限制性股票激励计划，拟以16.57元/股的价格授予 董事、高级管理人员、中层管理人员及技术（业务）骨干等共计180人246.25万股（其 中首次授予197万股），约占激励计划公布时总股本的1.4%。这是公司上市以来第 二次股权激励计划，有助于公司吸引和留住优秀人才。 股权激励业绩考核目标较高，彰显公司发展信心。根据公司股权激励计划实施考核 管理办法，首次授予的限制性股票以22年营业收入和扣非净利润为基数，对应23-25 年的的营业收入为11.2、11.9、12.9亿元，同比+15%、+6%、+8%；对应扣非净利 润为0.7、0.7、0.8亿元，同比+15%、+9%、+8%，彰显了公司对未来发展的信心。

分业务看，设备类业务为公司的营收主体，占比九成以上。根据公司财报，22年公 司设备类业务营收占比为96.9%，其中以平板显示设备为主，并包括半导体、锂电 等其他设备；除此之外，公司产品包括夹治具、线体类等辅助类装备零部件，营收 占比较小。 设备类产品毛利率约为30%，受行业竞争影响有所波动。根据公司财报，21-22年， 行业景气度下行和竞争加剧，公司设备类业务的毛利率有一定程度的下降；随着22 年公司研发投入的兑现和行业景气度好转，毛利率有所回升；展望未来，显示面板 行业持续恢复，公司锂电设备、半导体设备等第二增长曲线逐渐形成，公司高质量 具有品牌效应的非标设备的产品力日益凸显，毛利率有进一步回升的空间。公司夹 治具和线体类产品毛利率波动幅度较大，主要系收入体量较小且受客户结构影响较 大所致。

二、OLED 面板迎来量价齐升，扩产带动设备复苏

（一）需求：手机高端化带动 OLED 渗透率提升，XR 驱动新型显示扩容

1. 中、小尺寸OLED渗透率持续提升

小尺寸OLED：手机高端化带动智能手机OLED应用逐渐步入成熟。OLED面板相较 于LCD有高的峰值亮度，在HDR、杜比视界影片有更佳的体验，且其轻薄、柔软的 特性使更窄边框的机型成为可能。17年苹果在iPhoneX中首次采用OLED屏，之后， OLED面板在手机应用上逐渐增加。根据TrendForce数据，OLED面板智能在智能手 机的渗透率预计由18年的29%提升至23年的51%。 中尺寸OLED：24年iPad Pro将切换至OLED面板，中尺寸应用上OLED渗透加速。

（1）平板电脑领域，根据Sigmaintell数据，23年全球OLED平板出货量预计约350万片，市场渗透率约1.4%，根据IT之家引用的Korea Herald报道，24年苹果iPad Pro 将切换至OLED面板，苹果作为行业“造风者”将引发自上而下的OLED技术迭代潮 流，预计24年OLED渗透率将迅速增至5.7%，并与28年进一步增至17.9%。 （2）笔记本电脑领域，根据Sigmaintell数据，23年全球OLED面板出货量预计约360 万片，市场渗透率约1.9%，渗透率虽然较低但品牌参与度和产品丰富度正逐渐提升， 预计未来OLED将由高端产品线逐渐下沉到主流产品线，预计28年渗透率增至21.5%。

2. OLED面板迎来量价齐升，供需情况收紧

（1）价格：根据Sigmaintell数据，23年11月6.67’’柔性OLED面板价格环比+6%至 19美元/片，在iPhone15系列以及华为Mate 60系列等中高端旗舰新机型发布潮的带 动下，驱动柔性OLED面板需求增长明显，并且部分产品有加单的现象，供给侧厂商 稼动维持在高水位，23Q3柔性OLED价格整体处于涨价趋势。 （2）出货量：根据Sigmaintell数据，23Q3全球OLED智能手机面板出货1.7亿片， 同比+19.0%；其中刚性OLED出货约3500万片，同比+6.2%，迎来需求反弹；柔性 OLED出货约1.3亿，同比+23.0%，维持高增长趋势。分地区看，23Q3在三星出货 承压背景下，中国内地OLED面板出货同比+75.0%至7340万片，全球市场份额提升 至44.3%，其中京东方、维信诺、天马OLED出货量同比+56%、+113%、+333%， 位列全球第2、3、4位。

3. XR销量增加+屏幕高端化驱动新型显示市场扩容

需求收紧导致23年VR销量下滑，新品发布24年AR、VR展望向好。根据Wellsenn XR 数据，23Q3全球VR销量为123万台，同比-12%，主要系Quest 2销量持续下降，预 计23年全球VR销量同比-28%，展望24年，预计Quest 3、Vision Pro等新品发售有 望带动销量回暖；23Q3全球AR头显销量为11万台，同比+13%，Q3销量的增长主 要来自于中国品牌贡献，三季度影目Go、Xred Ar 2等新品上市发售，以及雷鸟、 Rokid、Viture等消费级观影AR眼镜是主要增量来源，预计23年全球AR销量为同比 +19%，且预计24年增长趋势有望加速。

VR屏幕高端化升级，分辨率大幅提升。根据Wellsenn XR，VR使用的屏幕发展至今 经历了OLED、Fast-LCD、硅基OLED三个阶段: （1）AMOLED阶段：2015-2020 年，VR屏幕基本上以智能手机屏幕为基础的玻璃基或软基OLED屏为主，整体分辨 率较低，双目分辨率一般都小于3K，代表性的产品有Quest 1等；（2）Fast-LCD 阶段：2020-2025年，VR屏幕逐步采用分辨率更高、响应速度更快的Fast-LCD屏幕， 该类产品主要覆盖以游戏为主的经济型市场，如Quest 2、Quest 3等；（3）硅基 OLED阶段：23年苹果发布的首代MR头显Vision Pro采用Micro-OLED屏幕，PPI大 于4000，单目分辨率接近4K水平，目前，索尼、京东方、视涯等国内外厂商逐步推 出适合VR规格的硅基OLED屏幕，预计2024年以后将会有更多VR采用硅基OLED屏 幕，并将双目的分辨率提高至8K的水平。 屏幕是XR价值量较大的零部件之一，高端化带动成本提升。根据Wellsenn XR、IT 之家数据，目前VR采用Fast-LCD屏幕的成本的占比基本在15%-20%水平，例如 Quset 3屏幕成本约为80美元/台，约占硬件总成本的19%，产品终端售价约500美元； 而采用硅基OLED屏幕的VR或AR成本占在40%上下，例如苹果Vision Pro屏幕成本 达730美元/台，约占硬件成本的48%，产品终端售价约3499美元。

XR设备出货量提升+屏幕高端化将带动XR屏幕市场扩容。根据Wellsenn XR数据， 全球XR屏幕市场空间预计由22年的5.4亿美元增长至30年的203亿美元，期间八年 CAGR为57.4%。结构看，主流屏幕逐渐由LCD到OLED再到Micro LED过渡，22年 LCD屏幕市场空间为4.9亿美元，占比91%；25年LCD、OLED屏幕市场空间预计达 6.8、6.0亿美元，占比49%、43%；30年OLED、Micro LED屏幕市场空间预计达94、 76亿美元，占比46%、37%。

（二）供给：面板厂开启新一轮扩产，大尺寸、新产品为主题

国内主要面板厂扩产加速，引入高世代线，面向新技术、新产品为趋势。 （1）京东方：根据公司23年11月投资者关系活动记录表、投资建设8.6代线AMOLED 的公告、投资建设6代线公告、投资建设越南项目公告、公司财报、21年非公开发行 股票预案数据、绵阳市政府官网、北京市政府官网，公司近期扩产项目包括成都8.6 代线（产能3.2万片/月）、重庆6代线二期项目（合计产能4.8万片/月）、北京6代线项目（5万片/月），以及绵阳、越南整机/模组项目，主要扩产项目为OLED，终端 产品面向智能折叠机、车载等新型显示等； （2）华星光电：根据WitsView、OLED网、广州日报、湖北日报、中国日报、公司 官网数据，公司近期扩产项目包括武汉6代线、广州8.6代线、苏州模组项目，主要 扩产产品以LCD为主； （3）天马微电子：根据公司合资投建8.6代线的公告、22年定增可行性分析报告、 厦门日报数据，公司厦门12万片/月的8.6代线处于持续建设中，同时，在上海、厦 门面向车载显示领域扩建模组线； （4）惠科股份：根据ofweek、液晶网、公司招股书明书数据，公司郑州8.6代线一 期已于23年开工，同时，规划有宜昌MiniLED、绵阳Oxide项目； （5）信利：根据OLEDindustry数据，公司扩产项目包括汕尾6代LCD线等。 综上所述，本次扩产项目大多为6代线及以上，以OLED线为主，且涉猎MiniLED等 新技术，终端产品不乏折叠机、车载、XR等新领域。

（三）设备：设备龙头强者恒强，持续看好模组设备

1. AMOLED面板包括三大工艺环节，其中模组段国产设备能力较强

AMOLED显示面板的生产制造主要包括阵列（Array）、有机蒸镀（OLED）、模 组（Module）三大环节，其中Module段为国产化率较高环节，邦定贴合、检测设 备领域具备投资机会。 （1）Array段：通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS （低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。其技 术难点在于微米级的工艺精细度以及对于电性指标的较高均一度要求。该过程所需 设备包括薄膜沉积、刻蚀、涂胶、显影、离子注入等，设备供应商主要为STI、AMAT、 Canon等美、日、韩企业； （2）OLED段：通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸 镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护 作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。所需设备主要 为蒸镀、封装等设备，供应商主要为Tokki、APSystem、三菱等海外供应商； （3）Module段：将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户 手中的产品。所需设备包括贴合、邦定、测试设备等，我国模组设备技术成熟度相 对较高，联得装备、智云股份、精测电子、华兴源创等企业为主要供应商。

2. 邦定贴合设备价值占比高，国产企业具有竞争优势

邦定贴合设备在Module段用量大，国产能力强。邦定贴合设备应用于显示模组（如 偏光片贴合、COG、FOG、PCB/OLB等）制造环节，其中COG邦定机主要应用于 将IC邦定在玻璃基板上的全自动设备；FOG邦定机主要应用于将FPC邦定在玻璃基 板上的全自动设备；ACF粘贴机主要应用于玻璃基板、FPC的ACF贴附；贴合机主 要包括OCA全自动贴合和偏光片的贴合，按照材料的不同，贴合工艺可分为薄膜对 玻璃贴合、玻璃对玻璃贴合、水胶贴合等类别。后段制程设备国产化率较高，根据 深科达招股书引用的CINNO Research数据，中国内地AMOLED后段设备国产化率 由16年的8%提高至19年的42%。

三、新业务多点布局蓄势待发，第二增长曲线初具雏形

（一）外延半导体、锂电设备领域，获得销售订单

积极拓展新型显示领域并已实现交付。根据公司财报，在Mini LED等新型显示领域， 公司已经推出芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备等，目 前MiniLED 相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产。 半导体、锂电设备实现产品突破，获得销售订单。根据公司财报，在半导体封装测 试领域，公司产品覆盖倒装机、固晶机、引线框架检测机等，目前已形成销售订单， 同时公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备； 在锂电设备领域，公司拥有在锂离子动力电池领域有14年经验的完整团队，产品具 体包括锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备，并已形成销售 订单。 除此之外，根据公司财报、公司官网，公司凭借自动化设备领域的行业经验，在汽 车智能座舱组装设备、光伏焊接机、5G模块自动上料机等领域已有拓展。

周期底部持续研发投入，布局锂电、半导体等新兴行业。19-20年面板行业景气度下 行+行业竞争加剧，公司盈利能力下滑，但公司仍保持较高的研发投入，深耕主业， 并切入半导体封测设备、锂电设备等新兴行业。18-22年，公司研发费用五年CAGR 为20.3%，而归母净利润五年CAGR为6.3%，周期底部的研发投入持续为公司未来 发展蓄力。根据公司财报，截至2022年底，公司共披露12项重要研发项目，其中半 导体、锂电、新型显示、显示面板分别为3、3、2、4项；分阶段看，锂电切叠一体 机、锂电注液设备等项目已实现量产，半导体摄像头模组(CCM)固晶机设备等项目 仍在试产阶段，而大尺寸MiniLED巨量转移设备等项目仍处在测试阶段。

半导体封测设备仍是国产替代的重要赛代，高端IC固晶机发展任重道远。根据深科 达招股说明书，全球半导体封装设备前五强企业（ASM Pacific、Shikawa、Besi、 K&S、Towa）的市场占比超过80%，中国半导体封测设备行业市场份额仍主要由国 外知名企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地 位。公司在半导体封测设备领域的代表产品为固晶机，根据华经产业研究院数据， 21年中国半导体固晶机的市场空间为35亿元，而高端IC固晶机国产化率不足10%， 该领域仍是未来国产替代的重要赛道。 锂电池为我国优势产业，设备市场空间大。公司在锂电设备领域的主要产品为切叠 一体机、注液设备、包蓝膜设备、电芯装配段等，主要覆盖锂电池制造的中后段。 根据GGII，中商产业研究院数据，21年中国锂电设备的市场空间为588亿元，其中 前段、中段、后段的价值占比分别为44%、36%、20%，可以测算出锂电池中后段 设备的市场空间约为329亿元。GGII数据显示，中国锂电设备国产化率达到85%+， 是国产企业的优势赛道之一，公司有望通过持续研发拥抱大市场。

（二）多个募投项目竣工在即，产能释放打开未来成长空间

公司上市以来共两次募资投资4个项目，强化显示主业兼发展半导体设备。根据公司 财报，公司两次募投包括20年可转债项目、21年定增项目，所涉项目包括汽车电子 显示智能装备、大尺寸TV模组智能装备、半导体封测智能装备、新型显示技术智能 装备总部基地项目，公司除持续强化显示模组设备主业外，在半导体等领域加快发 展脚步。

多募投项目预计于近期完工，打开未来成长空间。根据公司22年财报，公司三项定 增募投项目预计于23年12月达到预定可使用状态，一项可转债募投项目预计于24年 1月达到预定可使用状态；根据公司定增说明书、公司可转债募集说明书，四个项目 的营收目标合计达12.3亿元，约为公司22年营业收入的1.3倍，预计募投项目产能的 释放将持续打开公司长期成长空间。

编辑：火腿肠