1 显示创新之Mini LED：双重β，背光&直显产品均快速发展

Mini LED背光电视渗透率有望持续提升。据TrendForce数据显示，2024年Mini LED背光技术产品出货量有望实现1379万台，同比增长4%。 我们认为受益于电视大屏化及Mini LED背光成本下探，电视有望成为Mini LED背光技术的核心应用领域——23Q3Mini LED背光电视销量同比 +46.6%，在6000元以上彩电中渗透率达到了21.6%，同比+4.8 pct。我们认为Mini LED直显商用显示市场规模有望持续成长，虚拟拍摄等新 兴应用领域成市场增量。洛图科技预计，在中国大陆商用显示典型产品中≤P2.5的LED显示屏渗透率攀升，2023年有望实现约30%。另外， XR虚拟演播室、虚拟影棚、LED电影屏等也具有一定规模的潜在应用空间。Mini LED COB封装扩产或带动固晶机需求。根据我们的往期研 究，相比SMD，倒装COB封装在成本、芯片密度、稳定性等方面均有优势，兆驰股份/高科视像/雷曼光电扩产计划有望带动固晶设备需求。

显示创新之电子纸：B端、C端共同发力，全产业链市场规模高速成长

电子纸终端应用可以分为B端和C 端，B端包括电子纸标签、户外 广告机、公交站牌、智能拉手等， C端包括电子纸平板、显示器、 笔记本、手机等产品。据洛图科 技乐观预测，2023年，全球电子 纸产业整体市场规模将达到360 亿美元 ， 同 比 +140% ， 2023- 2025年复合增长率或高达41.7%。

显示创新之OLED：小尺寸产品消费复苏，高世代产线建设启动带动设备投资回暖

集邦咨询数据显示，OLED面板在智能手机市场中的渗透率持续攀升，2023年有望实现超50%。因此，我们认为，受益于渗透率提升及终端 需求复苏，手机OLED面板出货量有望持续上行。 ◆ 另外，随着越来越多手机品牌导入国产柔性OLED，中国柔性OLED市场份额有望持续攀升。麦吉洛咨询预计，2023年全年中国面板厂商柔 性OLED出货量占比将超过40%。另外，据中商产业研究院预测，2023年我国OLED市场规模有望达426亿美元。 ◆ OLED在笔电、平板中的渗透率不足3%，我们认为随着三星显示、京东方高世代线陆续开始建设，IT OLED有望成为OLED产业未来驱动力。 同时，产线建设也或将带动OLED设备投资修复。据DSCC数据显示2024年OLED显示器设备投资金额将达到约46亿美元，同比增速超50%。 ◆ 据中商产业研究院预测，2023年我国OLED材料市场规模有望达50亿美元。据宁波卢米蓝新材料有限公司董事长陈志宽介绍，OLED材料国 产化率达到约20%。我们认为该比例仍偏低，在降本需求及海外管制风险提升驱动下，OLED材料国产替代迫切性提升，国内OLED材料厂 商有望逐步迎来高速发展期。

2 信创PC：ARM架构有望从手机端拓展到PC端

我们认为自主创新叠加国产化替代机遇或将推动信创产业链的快速发展，而信创PC作为其关键基础硬件之一，未来成长空间广阔！ 我们认为ARM+Linux路线凭借其开放和创新的技术特点是信创PC长远发展的最佳选择，ARM架构未来有望实现从手机端向PC 的拓展。Linux是从支持RISC指令集硬件发展而来，更适用于ARM架构，而Android和国产OS均是Linux 的发行版，得益于 ARM+Android生态有丰富的应用经验，可以快速移植到ARM+Linux生态并在信创PC产品中成功运用。

AI PC：静待开花，从0到1，投资弹性大

PC出货量持续环比回升，复苏趋势或愈加明晰，展望 2024年PC产业链有望迎来复苏叠加创新双轮周期共振， 并且我们认为软硬件升级结合有望推动AI算力在PC端应 用落地，伴随intel引入VPU架构的14平台Meteor Lake即 将发布，为智能化实现功耗和性能平衡提供了硬件支持。

PC：供应链或迎来全面升级，散热系统、轻量化材料等零部件有望迎来量价齐升

我们认为信创&AI PC的发展或带动PC处理器、存储、散 热系统、轻量化材料等硬件规格全面升级，相关零部件有 望实现量价齐升。

3 鸿蒙生态圈助力终端应用升级，未来想象空间大

鸿蒙系统迎来再度升级，渗透率有望逐步提升，大厂提前卡 位生态，后续有望开启应用测试和商用。据华为终端BG软件 部总裁龚体透露，鸿蒙生态设备总量超过7亿台，预计到24年 鸿蒙生态设备数量逐步达到8亿台至10亿台。以手机端为例， 据Counterpoint Research数据显示，23Q1鸿蒙操作系统在国 内手机市场份额已提升至8%，同比+5pct。我们认为鸿蒙生态 经多年耕耘，未来有望进入快速成长期，为硬件端创新更好 赋能，投资空间巨大。

4 MR：强β机会有望落地

据Wellsenn XR数据，23Q3全球VR销量为123万台，同比下降12%，环比 下降15%，我们认为伴随苹果创新型产品Vision Pro或将在2023年12月正 式量产，终端需求有望得到进一步提振，其中国内地供应链比例已经大幅 提升至60%左右，建议关注苹果XR产业链相关标的投资机会！

5 折叠机：手机端新一轮创新，国产厂商向上突破

三星独占鳌头，华为、荣耀等国产厂商向上突破，打造特色化产品，未来市场份额有望继续拓展，据天极网数据，展望24 年出货量有望突破3千万部，截止27年或突破1亿部：据TechInsights数据，23Q3三星全球折叠机出货量yoy-3.6%，国产厂 商表现亮眼，华为/VIVO/OPPO/荣耀全球出货量yoy+12%/92%/+51%/+314%，放眼国内市场，三星系列折叠机的优势并不明显， 23Q3前五大厂商分别为华为（34%）、三星（21%）、荣耀（16%）、OPPO（11%）、VIVO（9%）、小米（8%）。

3D 钛合金打印&MIM工艺：相辅相成，终端渗透率有望稳步提升

钛合金相较于传统不锈钢、铝合金更好地兼顾硬度和重量，满足3C轻薄需求，但其发展一直受限于其材料加工难度大且良率低的 困境，而3D打印有望成为其产业发展的重要催化剂（钛合金热传导率低，加工硬化严重，与刀具亲和性高，其被切削指数只相当 于易削钢的20%）； ◆ 我们认为3D打印在大尺寸，高复杂程度的加工中优势或更加明显，未来有望逐步替代CNC等传统精密加工技术，而MIM结构件或成 为3D打印的有效补充，其主要适用于大批量生产的小型精密并具有特殊要求的结构件。我们认为3D打印配合MIM件使用，未来伴 随材料成本下降和规模效应，市场有望逐步下沉，成长空间广阔。

6 骨传导耳机：百亿高速成长市场有待深挖

骨传导耳机通过颅骨震动来进行传导声音，不需要耳膜的震动， 即使双手捂住耳朵也可以听到声音。骨传导耳机不需要入耳佩戴， 在使用时也可以听到外界声音并进行沟通，此外长时间佩戴不会 损伤耳膜以及听觉神经，佩戴起来更加舒适； ◆ 百亿级市场高速逆势增长，国产品牌已经占据头部地位，竞争优 势凸显。从2015年到2022年，全球骨传导耳机出货量从160万台 增长到1630万台，预计2023年全球出货量有望达3000万台。

OTC助听器：FDA新规下有望开拓轻至中度听损患者细分市场

关注全球老龄化背景下具有较高发展潜力的助听器市场。世界卫生组织在2021年 的《世界听力报告》中表示，听力损失目前影响着全球超过15亿人，其中4.3亿人 患有致残性听力损失。平均听力水平随着年龄增长呈下降趋势，据民政部，全国老 龄办数据表明，截止到2022年末，全国60周岁及以上老年人口28004万人，占总人 口的19.8%，老龄化及老龄人群的听损问题均不容忽视。根据中国产业调研网预测， 到2025年，全球助听器行业市场规模将增至83.3亿美元；与此同时，国内助听器行 业市场规模也有望从2019年的55.1亿元增长至80.7亿元，CAGR达6.6%。

大厂相继入局，细分领域产业链逐步完善

OTC助听器打破传统生态，有望开辟高潜力细分市场。传统的数字助听器市 场高度集中，海外五大巨头占据了95%以上的市场份额，缺乏充分竞争，同 时助听器高昂的价格也在一定程度上造成了较低的佩戴率。我们认为，随着 “高性价比+TWS化”OTC助听器的不断发展完善以及听损患者对助听器态 度的改观&价格接受度的提升，这一细分市场有望在供需双方的逐步努力下 快速发展。

OTC 助 听 器 卡 位 之战 已 经 开 始 。 2022下半年FDA新规颁布后，海外助 听 器 巨 头 也 已 迅 速 布 局 ， 目 前 SONOVA与WSA分别联合头部耳机大 厂推出了OTC助听器产品。本土声学大 厂天键股份也已凭借早期在健康声学的 布局推出妙音music系列助听器；专注 语音识别的科大讯飞也迅速卡位并推出 C端医疗系列产品讯飞智能助听器，结 合AiScene场景识别系统等应用赋能自 身产品。我们认为，随着更多耳机厂进 驻以及国产蓝牙芯片的升级，本土OTC 助听器细分市场有望快速扩容。

7 关注汽车智能化&800V全域升级带动的投资机会

新能源汽车进入稳增长期，关注汽车智能化与800V下汽车全域升 级带动的投资机会。进入2023年，全球及中国的新能源汽车销量 仍保持较高的同比增速，其中中国市场的同比增速为37.9%，且总 销量达到949.5万辆。我们认为未来在新能源汽车渗透率不断提升 的背景下，围绕其进行的800V升级和智能化仍然是半导体行业重 要的投资方向。

各新势力车企加快领航辅助驾驶落地，激光雷达作为重要 组成部分重要性持续提升。如今，领航辅助驾驶已逐渐从高 速高架等场景向通勤以及城市全区域渗透，激光雷达作为实 现这一功能的核心部件，其重要性逐步显现。结合各新势力 车企的车型规划，城市NOA功能有望在2023年后开城提速， 我们认为激光雷达的上车进度也将加快。

800V架构带动新能源汽车配套产品全域升级。新能源汽车 向800V架构升级需要三电技术及配套功率器件各项性能指标 提升以匹配更高的电压等级；同时800V高压系统下的充电环 境需要充电桩配备高耐压、大容量的充电模块，支持高达 350kW甚至更高功率的快速充电，我们认为由此也将带动新 一轮充电基础设施投资。

碳化硅：800V架构升级下上车进度加快，2023年产业投融资规划全面落地

800V升级趋势下，整车功率提升带动碳化硅功率器件规模提升。在新能源汽车向800V架构升级的过程中也进 一步推进了系统集成。进入2023年，碳化硅上车进度持续加快，产品应用部位主要包括主驱逆变器、车载充 电系统（OBC）、电源转换系统（DC/DC）以及非车载充电桩，当前新能源汽车对充电效率的提升推动充电 桩单桩功率持续提升。综合来看，我们认为碳化硅是未来新能源领域下最具潜力的赛道，据YOLE Intelligence预测，碳化硅功率器件市场规模有望从2023年的27亿美元增长至2028年的89亿美元，年均复合增 长率将达到27%。

碳化硅加速上车，全球领域的合作&投融规划密集 发布。目前各大主流新能源汽车厂商都在积极布局碳 化硅车型，据不完全统计，截至2023年上半年，全球 已有40款SiC车型进入量产交付，可查到交付数据的 SiC车型上半年累计销售达118.7万辆。2023年，以 Wolfspeed、意法半导体及英飞凌为首的主要功率厂 商均明确了碳化硅领域的投资规划，涉及碳化硅衬底 和外延等产能的保供，以及与下游tier 1汽车零部件供 应商的长期供应合作；其中，国内的天岳先进及天科 合达也实现了与头部功率厂英飞凌的合作，本土碳化 硅晶圆制造能力收获认可。

激光雷达：智能驾驶拔高激光雷达重要性，本土雷达厂领先卡位战

激光雷达市场空间广阔。近年来全球智能网联汽车产业进入加速发 展新阶段，据中商产业研究院数据显示，2022年全球激光雷达解决 方案市场规模为120亿元，近五年年均复合增长率为63%，预计 2024年将达到512亿元。受无人驾驶车队规模扩张、高级辅助驾驶 中激光雷达应用渗透率提升、以及机器人及智慧城市建设等领域需 求的推动，中国激光雷达市场驶入快车道。据中商产业研究院报告 显示，2022年中国激光雷达市场规模约为26.4亿元。据中商产业研 究院分析师预测，2023年中国激光雷达市场规模将达75.9亿元， 2024年将达到139.6亿元。

8 3D视觉：人形机器人拉动市场成长，在检测等领域国内厂商仍有较大发展空间

3D视觉能够采集视野内空间每个点位的三维坐标信息，通过算法获取三维立体成像，并根据这些数据信息分析得出有关目标对象在空间中的位置、 形状、体积、平面度等信息；相比仅能获取平面图片的2D视觉，3D视觉技术提供了更为丰富的信息，进一步扩大了机器视觉的应用场景。市场 上主流的3D视觉成像技术主要包括双目立体视觉技术、3D结构光技术、飞行时间（TOF）技术和3D激光扫描技术。 

3D视觉最常用于三种场景——机器人视觉、物体数字化及检测。机器人需要3D视觉进行空间感知，其作用效果类似于人眼之于肢体，波士顿动 力和小米CyberOne均采用TOF深度相机方案，特斯拉Optimus和优必选WALKER X均采用多目视觉方案。我们认为，随着人形机器人新产品百花 齐放以及工业机器人市场高速成长，处于发展初期的3D视觉未来有望延续高增长态势。 ◆ 我国3D工业相机市场仍处于早期发展阶段，但内外资品牌有明显应用场景划分。外资品牌主要应用于汽车、3C、锂电池、半导体晶圆检测、芯 片检测等中高端领域中，例如2022年中国3D检测类相机出货量中外资品牌份额超过 60%，产品价值量相对本土产品更高。而国产品牌则更多专 注于物流、工程机械、金属加工、3C电子等毛利率较低、对产品精度要求相对较低的中低端场景中。

9 设备&材料深度国产替代：美日荷限制政策持续收紧

美日荷三国联动管控催化相关领域深度国产替代。据凤凰网报道，ASML只能在2023年底前继续将NXT:2000i 和更先进的DUV光刻机运送到 中国，自2024年1月1日起公司不太可能获得向中国国内客户运送这些系统的出口许可证。日本方面，被列入出口管制的设备品类包括3项清 洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备等。2023年10月BIS修订后，美国3B001.f.1.b的DUV性能指标与荷兰3B001.f.4 物项性能指标一致，3B001.k~p的相关设备管控指标则基本与日本半导体出口管制新规中的相关设备性能一致。

设备&材料深度国产替代：前道设备国产化率偏低，仍有深度国产替代空间

SEMI预计2024年全球半导体设备销售额将同比增长4.4%，分设备种类来看，前道设备仍保持核心地位，占比约90%，同比增速约2.8%； 检测设备占比约同比增速约13.9%，封装设备同比增速约24.1%。分地区来看，SEMI预计在2023年进行大量投资后，2024年中国大陆半导 体设备销售或出现温和收缩；但主要前道设备国产化率仍偏低，光刻机/离子注入/涂胶显影/薄膜沉积/刻蚀设备的国产化率分别为不足1%/不 足10%/不足10%/不足20%/超过20%，叠加2023年我国受海外政策影响批量购入光刻机（23Q1-Q3单季度ASML中国大陆地区收入占比分别 为8%/24%/46%），我们认为在囤积光刻机后国内晶圆厂有望开始进行国产其他设备的批量招标，从而推升国内相关厂商业绩。

设备&材料深度国产替代：光刻机等高端设备及上游核心零部件亟需国产替代

光刻机由于研发难度大、超高精密、价格昂贵成为半导体制造设备的核心。EUV光刻机需10万+零部件、供应商5000家（覆盖欧洲、北美、亚洲 等地）。另外，光刻机价格较高，且其在新建晶圆厂设备开支中占比第一。目前我国光刻机国产化率不足1%，但我们认为光刻机国产化具有急迫 性，上海微电子等公司在光刻机整机上仍持续投入，并且国内厂商在部分光刻机核心零部件环节也实现了逐个突破。

设备&材料深度国产替代：坚定看好先进封装设备&材料自主可控

先进封装主要工艺包 括倒装封装、晶圆级 封装、2.5/3D封装、 系统级封装等。 ◆ 先进封装是超越摩尔 定律的重要途径，可 以实现低功耗、高性 能、小型化和多功能 化等需求。2023年全 球/中国市场中先进封 装 占 比 分 别 为 48.8%/39.0% ， 同 比 提升1.6/1.0 pct。我 们认为未来先进封装 技术在整个封装市场 的占比有望逐步提升， 从而有望推动先进封 装市场规模持续扩大。

设备&材料深度国产替代：坚定看好先进封装设备&材料自主可控

先进封装技术所需工艺设备发生变化，核心设备国产化率偏低，国产化潜力较大。先进封装中核心设备包括贴片机、划片机、刻蚀机、研磨 机等。据MIR DATABANK数据显示，2021年贴片机国产化率约3%，预计2025年将达到12%；划片机2021年国产化率约3%，预计2025年将 达到10%。

10 环境光传感器：“小而美”市场，国产价值洼地

据QY Research数据及预测，2022年全球集成 接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美 元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3% （2023-2029），高端智能手机未来的升级发 力点离不开光传感器的支撑，欧美光传感器巨 头AMS-OSRAM目前已推出新一代屏下集成环境 光、色温、接近传感器，极大优化了手机显示 区域以及体验感。 ◆ 环境光传感器——细分优质赛道，市场份额主 要为AMS-OSRAM、威世等国外以及昇佳等台系 大厂所占据，国产厂商有望迎来向上突破：据 昇佳电子2022年年报所预估的数据，其全球市 场份额约为30%，此外汽车光传感器市场几乎 为国外大厂所占据，据ASM-OSRAM官网数据， 2021年AMS-OSRAM市场份额高达34%。

PLC芯片：华为引领新兴市场创新

PLC（电力载波通信）是指利用现有电力线，通过载波方式将模拟 与数字信号进行高速传输的技术，下游应用领域丰富：安装部署 简化，无需重新布线。 ◆ 2022年中国电力载波通信行业市场规模约241.61亿元，我们认为 伴随PLC技术在智能家居以及光伏等民用新兴领域渗透率有望持 续提升，对应芯片需求成长空间广阔。

 

编辑：520中国