2024年欧莱新材研究报告：下游应用多点开花，募投项目打破产能瓶颈

1.国内溅射靶材领军企业，需求回暖重回增长轨道

1.1 深耕行业多年，产品齐全+客户覆盖广

欧莱新材是国内领先的溅射靶材供应商，主要产品包括多种尺寸和各种形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和 ITO 靶等，产品广泛应用于半导体显示、触控屏、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域， 是各类薄膜工业化制备的关键材料。

公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等半导体显示 面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和 TPK 等知名触控屏厂商。此外，公司还切入 越亚半导体、SK 海力士等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和万顺新材、宝明科技、腾胜科技等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链。

公司成立于 2010 年，先后经历初创期、积累期和成长期。探索期为 2010-2014 年，初步探索装饰镀膜、低 辐射玻璃、触控屏领域的靶材应用。积累期为 2015-2018 年，扩大大尺寸半导体显示领域的靶材应用，并通过 京东方、惠科、华星光电等知名客户的产品验证。成长期为 2019-2022 年，拓展产品在集成电路封装、太阳能电 池和动力电池等领域的应用，客户涵盖京东方、华星光电、超视界等国内半导体显示面板最高世代线客户。

1.2 需求回暖业绩修复，降本增效提振盈利能力

公司营收稳定增长，终端需求回暖业绩压力减弱。2019-2023 年，公司营收呈稳步增长态势，仅在 2022 年 受下游需求萎靡不振影响，增长有所削弱。2020 年，公司不断切入集成电路封装、太阳能电池和动力电池等领 域的客户，归母净利实现扭亏为盈，在 2021 年实现翻倍增长；2022 年受终端需求不振影响，首次出现下滑，随 着消费电子在 2023 年回暖，公司业绩开始边际修复。

公司核心业务为铜靶和铝靶，铜靶占比约为 40%，公司开始向知名半导体显示面板厂商批量供货，导致 2022 年营收占比上升至 45%。公司铝靶营收占比有所下降，2022 年受消费电子景气度下行，营收贡献有较大幅度下 滑。盈利情况来看，公司 2022 年受全球经济下行压力和终端需求减弱影响，毛利率和净利率下滑幅度较大，2023 年经济形势有所改善，毛利率和净利率出现小幅抬头。

公司期间费用率持续下滑，从 2019 年的 26.82%下滑至 2023 年的 13.16%，主要为公司营收规模扩大，费 用占比有所下降，尤其是销售费用率和管理费用率，分别下滑 12.52 pct 和 13.22 pct。公司正处于经营规模的扩 张期，需要增加备货，带动存货水平有所增长。

2.溅射靶材应用广泛，下游多点开花促进市场扩容

2.1 溅射靶材市场增长稳定，国产替代空间广阔

溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造及溅射镀膜和终端应用等环节。上游金属提纯是将自然界含有 杂志的金属进行提纯处理，从而满足靶材制造环节的生产需求；靶材制造是产业链中的关键环节，其所需工序精 细繁多，并根据下游应用领域的需求进行特有的工艺设计；溅射镀膜主要是将溅射靶材安装在专用的溅射镀膜设 备中完成溅射反应，制备出具有导电、绝缘、光导、压电等特性的膜层，并进行元器件封装。

半导体集成电路、平面显示、信息存储等领域对溅射靶材的需求不断增加，将带动高性能溅射靶材市场规模 日益扩大。据中商产业研究院数据，2017-2021 年，全球溅射靶材市场规模从 129 亿美元提升至 213 亿美元， CAGR 为 13.36%，预计 2022 年和 2023 年保持 10%的速度增长。中国随着显示面板产能转移、半导体国产化 进程提速及太阳能电池市场景气度上行，中国溅射靶材市场规模增速高于全球水平，据前瞻产业研究院数据，预 计 2017-2020 年和 2021-2026 年 CAGR 分别达到 15.2%和 15%。

高性能溅射靶材应用聚焦三大领域，海外市场主导行业发展。平板显示为高性能溅射靶材行业主要应用领 域，据观研天下数据，在中国高性能溅射靶材应用结构中，平板显示、半导体和太阳能为主要的应用领域，占比 共计 68%。从竞争格局来看，据中商产业研究院数据，以 JX 金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯为首的海外企业凭借技术上的先发优势、雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量，占据了全球 80%左右的市场份 额，其主导着产业的发展方向和技术革新，在溅射靶材领域优势明显。此外，三井金属、住友化学、爱发科、世 泰克、攀时等资金雄厚、技术水平领先、产业经验丰富的海外公司在各自的靶材领域处于市场领先地位。

2.2 消费电子需求庞大，溅射靶材市场空间广阔

触控屏是溅射靶材的重要应用领域，智能手机和笔记本电脑是触控屏主要的应用场景，占比分别为 85%和 9%。智能手机和笔记本电脑的较大出货量将支撑显示面板需求，进而带动溅射靶材需求。据 IDC 数据，2016- 2022 年，虽然全球智能手机出货量出现一定程度下滑，但体量依旧庞大，且出货金额持续提升，在技术创新及 消费者升级换代需求推动下，手机空间仍有较大空间，预计市场规模仍将不断扩大。2020 年以来，线上经济蓬 勃发展带动笔记本出货量实现较大增长，未来随着笔记本电脑细化消费者需求，更多功能的新品不断涌现，将有 望带动笔记本电脑出货量持续增加。

下游电视、显示器、笔记本电脑、手机等终端应用需求增长，全球显示面板行业市场规模保持稳定增长， 2021 年产值达到 1366 亿美元，2022 年受消费电子景气度下行影响，显示面板需求有所削弱，下降至 1005 亿 美元，未来随着新兴产业的发展将带动显示面板需求，预计显示面板产值将持续提升。从地区分布来看，显示面 板行业正向中国大陆转移，2010 年中国大陆面板产能仅占全球比重 5%，随着京东方、华星光电等中国大陆面板 厂商崛起，2020 年中国大陆面板产能占比提升至 50%，未来将会进一步提升。

2023 年中国大陆面板厂商京东方、华星光电位居全球 LCD 电视面板出货量 Top 2，占据了全球显示面板行 业的领先地位。中国面板厂商的崛起带动国产溅射靶材行业的发展，2014-2020 年，中国平面显示用溅射靶材市 场规模 CAGR 达到 18.2%，预计 2021-2026 年市场规模 CAGR 将达到 17.4%。结合显示面板制造中各类溅射 靶材的使用情况等经验数据估算，平面显示用铜靶约占平面显示用溅射靶材市场规模的 20%，预计 2026 年中国 平面显示用铜靶的市场规模约为 79 亿元。

2.3 集成电路市场稳定增长，半导体材料需求旺盛

随着物联网、自动驾驶和数据中心等新兴产业持续发展，带动全球集成电路市场规模稳定增长，据公司招股 说明书披露，2015-2022 年，全球集成电路销售额 CAGR 为 8.96%，中国集成电路行业将额外受益半导体制造 产能重心转移和政府政策扶持等多重利好，市场规模 CAGR 将高于全球增速水平，据前瞻产业研究院数据，2018- 2023 年 CAGR 达到 13.45%。未来产品技术迭代及更广泛的普及将推动集成电路行业稳定增长。

半导体材料市场规模持续提升，制造材料占比进一步扩大。半导体材料分为晶圆制造材料和封测材料，据公 司招股书披露，2016-2021 年，全球半导体材料市场规规模 CAGR 约为 9%，从两种材料占比情况来看，制造材 料占比逐步提升，从 2011 年的 53%提升至 2021 年的 63%，制造材料市场规模的逐步扩大将带动溅射靶材等产 品的需求。

2.4 新能源汽车渗透提速+光伏技术更迭，电池需求旺盛扩容溅射靶材市场

溅射靶材是新能源电池中复合铜箔、铝箔的必备原材料，将受益中国锂离子电池出货增长。金属箔是锂离子 电池集流体的主要材料，铜箔通常为负极集流体，铝箔通常为正极集流体。复合集流体需要通过真空蒸镀、磁控 溅射等方式在高分子 PET/PP 膜表面形成纳米级金属，其中，溅射靶材是磁控溅射过程中的必备原材料。据 GGII 数据，中国持续推动新能源汽车的渗透率，带动其销量快速增长，进而推动锂离子动力电池快速发展，预计 2020- 2024 年中国动力锂离子电池出货量 CAGR 达到 77.83%。

太阳能电池可分为晶硅电池和薄膜电池，薄膜电池的背电极环节以及 HJT 太阳能电池的导体层将用到溅射 靶材，薄膜电池常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、ITO 靶等，HJT 太阳能电池则主要使用 ITO 靶，两大应 用领域将成为溅射靶材的主要增长点。据公司招股书数据，2017-2021 年，全球太阳能电池片产能从 104GWh 增长至 224GW，CAGR 为 21.1%，同期，中国太阳能电池片产量从 72GW 增长至 198GW，CAGR 为 28.8%， 高于全球增速。目前，光伏发电成本持续下降，由政策驱动阶段转向“平价上网”阶段，光伏发电将成为具有价 格竞争力的电力来源，进入新的发展阶段。

从不同太阳能电池种类来看，单晶硅电池虽然转换效率更高，但受成本影响在前期的出货占比较低，随着新 技术的普及和应用，占比逐步提升。薄膜电池是新一代的电池技术，理论上具有更高的转换效率和更低的生产成 本，但由于技术瓶颈，相关企业相继推出、减产。近几年薄膜电池在生产工艺和技术都出现较大突破，目前正处 于产能扩张阶段，将逐渐成为市场主流。2013-2020 年，中国太阳能用溅射靶材市场规模从 3.5 亿元提升至 31.7 亿元，CAGR 达到 37%，预计 2026 年将达到 83 亿元。

3.产品持续通过客户认证，募投项目打破产能瓶颈

3.1 产品已达全球标准，技术赋能业务多点开花

公司铜靶的晶粒度、相对密度以及绑定焊合率，铝靶的晶粒度以及绑定焊合率，钼及钼合金靶的相对密度、 晶粒度、绑定焊合率，ITO 靶的相对密度以及旋转 ITO 靶的单节最大尺寸等关键技术指标的可实现最高标准均超 过国内外主要竞争对手的同类产品指标，主要产品在该等关键技术指标上具有先进性，能够有效提升溅射薄膜和 显示器件的性能，提高显示面板的良率和生产效率。

公司铜靶营收稳定增长，2021-2023 年，公司持续加深与惠科、华星光电等客户的合作，铜靶销量持续增 长。铜靶价格方面，2021-2023 年，公司为扩大市场份额，采取产品降价策略，叠加单价较低的平面铜靶出货占 比增加，进一步导致公司铜靶产品价格下滑。公司铜靶主要应用于平面显示领域，2020-2022 年平面显示营收贡 献占比均在 95%以上，其中半导体显示领域占比较高，比重均在 90%以上。

具体看铜靶中平面显示营收结构，公司铜靶已批量运用于 G6、G8.5、G8.6、G10.5、G11 等世代线半导体 显示领域，其中公司产品主要应用于 G8.5 以上高世代产线半导体显示产品中，其营收贡献均在 95%以上。具体 来看，公司铜靶在 G8.6 和 G10.5 世代线的应用占比有较大提升，2020-2022 年分别提升 14 pct 和 9 pct。受铜 材采购单价大幅上涨，且公司采取降价抢夺市场份额策略，公司铜靶毛利率从 2020 年的 27%下滑至 2023 年的 18%，下滑 9 pct。

2020-2023 年，受消费电子景气度下滑和降价改善产品结构影响，公司铝靶营收呈逐步下滑态势，尤其在2022 年额外受行业景气度影响，产品单价下滑约 16%，销量下滑约 4%，导致公司铝靶营收下滑约 20%。2023 年公司铝靶产品降价扩大市场份额，虽然销量有所回暖，但单价下滑幅度较大带动公司铝靶营收进一步下滑。

公司铝靶产品主要应用于半导体显示领域，2020-2022 年半导体显示用溅射靶材营收贡献均在 95%以上。 2021-2023 年公司自主制备高纯铝管的占比持续上升，毛利率从 2020 年的 52%提升至 2023 年的 66%，增加 14 pct。

2022 年，受全球宏观经济下行，消费电子需求削弱，带动显示面板行业萎靡，公司钼及钼合金靶营收出现 较大幅度下滑，下滑约 31%；2023 年，公司新型钼合金靶切入京东方和惠科产业链，其技术壁垒高、开发难度 大、单价较高，带动公司钼及钼合金靶营收回暖，同比增加约 31%。

公司钼及钼合金靶产品主要用于平面显示领域，其中半导体领域营收占比出现较大幅度增加，从 2020 年的 29%提升至 2022 年的 59%。公司持续优化改进钼及钼合金靶工艺，单位钼粉消耗量下降，直接材料成本下降带 动毛利率逐步提升，从 2020 年的 42%提升至 2022 年的 52%，提升 10 pct；2023 年公司附加值高的新型钼及 钼合金靶成功在客户应用，进一步带动公司毛利率提升 9 pct。

2022 年，受消费电子景气度下行，公司 ITO 靶对南玻集团等客户的销售收入有所下降，同比下滑约 23%； 2023 年，公司 ITO 靶销量有所回暖，但因单价较低的旋转 ITO 靶出货比例增加，拉低 ITO 靶整体价格，导致 2023 年公司 ITO 靶营收仍出现小幅下滑。

公司 ITO 靶主要应用于触控屏领域，此外，公司积极开拓半导体显示领域客户，现已进入惠科、华星光电 和彩虹光电等显示面板主流厂商的测试流程，由于半导体 ITO 靶尺寸较大、技术难度较高，附加值较高，成功导 入客户产线后，公司 ITO 营收预计将快速大幅增加。毛利率方面，2021 年，ITO 靶的材料采购成本降低叠加生 产工艺持续优化，毛利率由负转正，2022 年单片尺寸较大的产品和价值量更高的平面 ITO 靶出货占比提升，单 价增加带动毛利率改善，2023 年附加值较低的旋转 ITO 出货占比增加，叠加竞争激烈，公司降价扩大市场份额， 毛利率出现较大幅度下滑。

公司的残靶主要包括铜残靶、铝残靶和钼及钼合金残靶，其中铜残靶销售占比较高，均在 80%以上。随着 公司销售规模持续提升，残靶回收和对外销售规模也持续增加。公司残靶价格受大宗商品价格影响，2021 年大 宗商品价格提升带动公司残靶价格提升，2022 年单价较高的钼及钼合金靶占比提升，拉动公司残靶单价提升。

3.2 提升产能优化生产布局，降本增效提升产品附加值

公司拟公开发行不超过 4001.1206 万股，发行数量占公司发行后股份总数比例不低于 25%，实际募集资金 总额 3.84 亿元，募集资金将全部用于与公司主营业务相关项目，主要包括高端建设靶材生产基地项目（一期）、 高纯无氧铜生产基地建设项目、半导体集成电路靶材研发试制基地项目和补充流动资金，投资总额为 6.48 亿元， 拟投入募集资金金额为 5.77 亿元，项目建设周期分别为 2、2.5、3 年。

高端建设靶材生产基地项目（一期）：可突破公司溅射靶材后段加工工序的产能瓶颈，扩张产品生产能力。 同时可优化现有生产布局，利用其优越的地理位置，为华东地区客户就近提供高质量的溅射靶材和专业配套服务， 增强客户粘性，提升产品竞争力。 高纯无氧铜生产基地建设项目：公司可自主生产加工高纯铜锭、高纯无氧铜板和铜管，实现高导电率、低氧 含量高纯铜的量产供货，在现有高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产业链，提升公司产品附加值，保障高纯铜 持续稳定的供应，进一步提升公司产品的稳定性和一致性。 半导体集成电路靶材研发试制基地项目：公司将开展半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材的研发试制，并 进行产品认证和小批量生产，储备相关技术，有利于公司未来进一步丰富产品类型、优化产品结构，拓展丰富高 性能溅射靶材下游应用范围，提升公司核心竞争力。

编辑：火腿肠