2024年华丰科技研究报告：线模组应用兴起，有望迎快速成长

1. 领先的光电连接器及互连方案供应商

1.1深耕连接器六十载的领先厂商

60 余年专注连接器赛道，研发、生产能力扎实。公司自 1958 年成立以来，一直专注 于光/电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，并为客户提供系统互连解决方案， 是我国率先从事电连接器研制和生产的核心骨干企业及高新技术企业。公司始终以 连接产品为核心，持续开发迭代，具备完整研发和供应能力。 “一体两翼”产品布局广泛，公司成长空间广阔。公司为我国通讯、防务、工业等行 业配套大量连接器产品，建立起以防务业务为核心、通讯业务与工业业务并重的“一 体两翼”战略布局。近年来，全球连接器市场总体呈平稳增长趋势，且应用领域分布 较为集中。2023 年全球连接器实际销售额为 818.54 亿美元。截至 2023 年公司招股 说明书发布，公司所涉及的下游领域市场份额占 58.28%。 引进技术自研转化，军转民战略拓展业务。公司自设立以来，始终专注于连接器领域， 从防务领域起家沉淀互连技术和综合优势。上世纪 80 年代，公司依托军工技术实施 “军转民战略”，进入民用通讯领域。从技术引进到自主创新，再到为全球提供互连 技术服务，公司发展主要经历三个阶段：

1）引进标准技术阶段（1958-2003）：先后引进前苏联以及美国军用标准的连接器生产线和技术，开启连接器中国造的大门。其后生产的符合 MIL 标准的连接器因可靠 的质量成为中国各型装备的标配产品沿用至今； 2）自主创新、制定标准阶段（2004-2020）：逐渐形成“一体两翼”格局，同时开始 研发核心的系统互连技术和高速传输技术，制定电源连接器 IEC 国际标准； 3）体制改革、快速突破阶段（2021-至今）：公司改制为股份有限公司，彻底解决历 史遗留问题，汇集优势资源重点研制“高速”产品和“系统互连”整体解决方案，培 育公司单项冠军产品，提升公司核心竞争力，盈利能力快速上升。

1.2国资控股保驾护航，哈勃参股战略协同

股权结构稳定，国资控股助力长远发展。截至 2024 年一季度末，四川长虹电子控股 集团通过直接方式持有公司 31.61%的股份，是公司的控股股东。绵阳市国资委持有 长虹集团 90%的股份，是公司实际控制人。2019 年，绵阳市国资委出具文件，协助彻 底解决公司历史遗留问题，为长远发展奠定坚实基础。

华为哈勃投资参股，全面开展业务协同。2021 年，华为旗下公司哈勃投资认购 1358 万股，持有公司 2.95%的股份。公司与华为建立了长期的业务合作关系，是华为的核 心供应商。作为公司第一大客户，华为占公司通讯类业务比重超 60%，在智能化引领 下对连接器的需求将进一步拓展。公司与哈勃投资签署《战略合作框架协议》，助力 与华为全面开展业务合作。

员工持股机制完善，绑定利益共同体。公司于 2019 年、2021 年两次实施员工持股， 绑定核心技术人员及中高层管理人员。2023 年度，因股权激励计划确认股权支付费 用 153.56 万元，员工持股人数占比达 13.01%，通过 10 家员工持股平台，持股数量 占总股本 16.45%。通过股权激励绑定员工与公司利益，有望调动员工积极性，助力 公司更好发展。 管理层深耕专业领域，行业内关系稳固。公司董事长杨艳辉扎根行业多年，有丰富专 业经验及管理经验，兼职控股股东及关联方董事长、执行董事等职务，与关联方协同 紧密。吴学锋、刘太国、尹继等董事专业背景深厚，长期工作经历，对行业了解透彻， 其中吴学锋先生担任中国电子元件协会副理事长，助力公司及时把握行业发展方向。 核心成员长期任职管理层，公司发展稳定。

1.3“一体两翼”布局，产品矩阵丰富

连接器是电子电路中的连接桥梁，是系统重要的基础电子元器件。其作用是连接两 个电路导体或传输元件，为两个电路子系统提供一个可分离的界面，实现电/光信号 的接通、断开或转换，且保持系统之间不发生信号失真和能量损失变化。公司电连接 产品布局覆盖防务、通讯和工业三大领域。 在防务领域，公司产品分为系统互连产品、防务连接器、组件等三大类别。其中防务 连接器是传统的单一连接器，组件由多个连接器和线缆构成，系统互连产品是全链路传输的系统级产品。公司具有 60 余年防务技术沉淀和综合优势，部分产品技术指标 达到国际先进水平，FMC、JVNX 等系列连接器实现了国产化替代，也是国内最主要的 防务连接产品供应商之一。

通讯类连接产品分为高速背板连接器、印制板连接器、电源类连接器、射频类连接 器、光通讯连接器、线缆组件。公司形成了包含多种速率的高速背板连接器系列拳头 产品，在行业内具有较大影响力和竞争力，已实现对于国内外多家主流通讯设备制造 商的覆盖。

工业类产品主要在轨道交通和新能源汽车两大领域进行布局开发。其中轨道交通类 产品主要分为三大产线：轨道交通连接器、电气车钩总成、线缆组件；电动汽车类产 品分为两大产线：BDU/PDU 充配电系统总成、高压线束。 在轨道交通方面，公司是国内较早为轨道交通提供自主开发并配套连接器及组件的 企业，也是铁路行业连接器标准的最早参与单位。新能源汽车方面，公司为新能源汽 车三电系统提供高压线束、充配电系统总成等解决方案和产品服务。

公司优势产品已配套下游龙头客户。公司是我国第一家军用连接器科研生产型企业， 防务领域扎根深厚，和中国兵器、中国航天等客户合作历史深远。公司突破高速背板 连接器封锁，与多家通讯设备制造商建立长期合作关系，成为华为、中兴的核心供应 商之一。公司在轨道交通领域入局较早，自主开发，为中国中车集团和高速动车组国 产化提供服务。工业领域开拓研发新能源领域连接器产品，配套比亚迪、上汽通用五 菱等客户。公司对前五大客户销售占比超 60%，核心客户群体稳定。

1.4市场开拓初见成效，经营能力持续向上

市场开拓初见成效，营收和归母净利润稳步向上。公司收入从 2019 年 5.29 亿元增 长至 2022 年 9.84 亿元，CAGR-3 为 23.01%，营收规模实现较快增长。2023 年公司 营收为 9.04 亿元，同比下降 8.17%，营收同比下滑主要是系十四五中期调整和客户 需求影响，防务批产订单下降，导致防务和通讯连接器收入有所下滑。公司归母净利 润从 2019 年亏损 0.97 亿元至 2023 年实现盈利 0.72 亿元，盈利能力提升明显主要 系公司变更为股份有限公司后，持续加大防务、通信和工业等市场开拓力度，业务规 模持续扩大，并于 2021 年实现扭亏为盈。

盈利水平波动上升。2021 年公司综合毛利率提升明显，主要系体制改革后业务规模 扩大，尤其是高毛利率、高附加值的防务类产品因国防需求放量增长。2022 年公司 毛利率水平略有下降，主要系通讯类业务收入回升，同时防务类连接器中毛利水平较低的射频电缆组件销量占比提升。2023 年综合毛利率为 27.56%，主要是需求承压、 业务收入下降，规模效应减弱所致。 营收结构相对稳定，工业类占比逐年上升。目前公司主要收入来源为防务类和通讯类 产品，2020-2022 年通讯和防务类合计营收占比达到 78%以上。工业类产品营收占比 逐步提高，由 2020 年的 11.75%增加到 2022 年的 19.96%。防务连接器受政策影响较 大，通讯业务受下游客户需求调整较大，收入均容易产生较大波动，工业类产品占比 上升有助于进一步降低营收波动。

2. 从背板连接器到线模组，行业规模大幅增长

传统的服务器主要以单一背板连接器及少量铜缆连接应用为主，56G 及以下市场主要 由外资三巨头主导，受益 AI 训练和推理需求增长，叠加国产服务器放量，国产替代 有望开始加速。英伟达 2024 年发布的基于 Blackwell 架构的 SuperPod NVL72，使用 铜连接方案实现机柜内 GPU 之间的 NVLink 互联，将高速铜连接器应用于 AI 算力场 景，高速铜连接模组市场规模有望实现大幅增长。

2.1AI 应用加速，高速背板连接器需求旺盛

技术变革为通信行业带来大量新增需求。2023 年以来，以 ChatGPT-4 为代表的大模 型应用落地，推动各大科技公司加速 AI 服务器建设，作为 AI 服务器的关键零部件， 高速背板连接器需求高增。通信领域，背板连接器在电子系统中连接单板和背板，单 板和背板间成 90 度垂直或者 180 度平行结构，传递高速差分信号或单端信号以及传递大电流，能够连接 CPU、存储设备、网络接口卡等设备，复杂系统依赖于背板上的 连线、走线和连接器来处理大量的高速数据流。

随着人工智能计算、云计算、自动驾驶、5G/6G 数据流量和应用、元宇宙等技术的发 展，对数据流量的传输提出了更高的要求。2024 年，单通道 112G 速率的 800G 光模 块、博通基于 112G Serdes 的 TH5 交换机芯片得到规模应用。英伟达全新的 BlackWell 架构的 GPU 基于 PCIE6.0 技术，单通道速率提升至 224G。高速背板连接器作为整体 互连功能的元件，在高速数据传输的应用中扮演着不可或缺的角色，行业技术在现有 高速连接器的基础上重点向 112G/224G 以及下一代 PAM4 传输技术等方面发展，匹配 各种应用场景下的高速互连要求。

高速背板连接器在传统服务器应用较少，主要应用在板对板之间的信号传输。随着 AI 产业的发展浪潮，高速背板连接器的需求量大幅提升。AI 服务器相较于通用服务器，会配备 GPU 加速卡、更大的内存容量、更快的网络接口以及更多的电源等，系统内部 连接数量增多，连接器的需求量亦随之上升。

全球 AI 服务器出货量测算：1）TrendForce 预估 2023-2026 年全球 AI 服务器出货量 分别约 120/150/190/240 万台；2）TrendForce 测算 2023 年全球 AI 服务器出货量占 整体服务器出货量近 9%，到 2026 年将达到 15%。我们假设 AI 服务器出货量占比以 每年 2pct 的速度增加，2024-2026 年的 AI 服务器出货量占比分别为 11%/13%/15%， 测算得出通用服务器出货量分别为 1364/1462/1600 万台。 中国 AI 服务器出货量测算：1）根据中商产业研究院数据，2023 年中国 AI 服务器出 货量为 35 万台；根据 IDC 预测，2023 年中国服务器出货量约为 449 万台；2）根据 TrendForce 预测，2022-2026 年全球 AI 服务器出货量 CAGR 为 29%。我们参考全球 AI 服务器出货量增速，假设 2023-2026 年中国 AI 服务器出货量 CAGR 为 30%，测算出 2024-2026 年 AI 服务器出货量分别为 46/59/77 万台；3）我们参考全球 AI 服务器占 比增速，假设国内 AI 服务器占比同样以 2pct 每年的速度增长，2024-2026 年的 AI 服务器占比分别为 10%/12%/14%。测算得出中国 2024-2026 年服务器出货量分别为 455/493/549 万台。

通用服务器高速背板连接器市场规模测算：1）单台服务器计算卡数量方面，我们参 考华为 TaiShan 2480 服务器，每台配置 4 张鲲鹏 920 计算卡；2）通常每张计算卡 所用高速背板连接器的数量为 5-8 对，我们假设每张计算卡所用高速背板连接器数 量为 6 对；3）考虑到和 AI 服务器相比，通用服务器传输速率较低，我们参考华丰科 技高速背板连接器价格，对价格较低的产品取均价，得到单价为 9.28 元/只，因此假 设通用服务器高速背板连接器价格为 10 元/只。 根据假设，测算得出 2024-2026 年中国通用服务器用高速背板连接器市场规模分别 为 19.66/20.82/22.67 亿元，2023-2026 年 CAGR 为 4.49%。

AI 服务器高速背板连接器价值量测算：1）单台服务器计算卡数量方面，训练卡参考 华为 Atlas 800 训练型服务器，每台配置 4 张鲲鹏 920 和 8 张昇腾芯片，共 12 张计 算卡；推理卡参考华为 Atlas 800 推理型服务器，每台配置 2 张鲲鹏 920 和 8 张 Atlas 300I 推理卡，共 10 张计算卡； 2）通常每张计算卡所用高速背板连接器的数量为 5-8 对，我们假设每张计算卡所用 高速背板连接器数量为 6 对； 3）AI 服务器出货量构成中，假设 2023 年训练型服务器占比 10%，推理型服务器占比 90%。随着大模型的逐步成熟，对训练的需求逐步下降，推理的需求逐步提升，假设推理型服务器占比以每年 1pct 的速度提升，训练型服务器占比以每年 1pct 的速度 下降； 4）价格方面，考虑到和通用服务器相比，AI 服务器传输速率较高，我们参考华丰科 技高速背板连接器产品价格，对价格较高的产品取均价，得到单价为 23.83 元/只， 考虑到国内市场主要份额还以外资产品为主，假设 2023 年 AI 服务器高速背板连接 器价格为 30 元/只。考虑到国产 112G 高速背板连接器有望逐步量产，我们假设 2024- 2026 年价格逐步提升，预计 2024-2026 年单价分别为 35/40/45 元/只。 根据假设，测算得出 2024-2026 年中国 AI 训练型服务器高速背板连接器市场规模分 别为 2.06/2.73/3.49 亿元，2023-2026 年 CAGR 为 32.13%；2024-2026 年中国 AI 推 理型服务器高速背板连接器市场规模分别为 17.39/26.12/38.62 亿元，2023-2026 年 CAGR 为 50.45%。

我们测算 2024-2026 年中国 AI 服务器用高速背板连接器市场规模分别为 19.45/28.85/42.10 亿元，2023-2026 年 CAGR 为 48.52%；整体服务器用高速背板连 接器市场规模分别为 39.11/49.67/64.78 亿元，2023-2026 年 CAGR 为 25.56%。

2.2英伟达引领互联新方向，高速线模组需求兴起

为应对大模型训练和推理应用的需求，英伟达持续加速其芯片架构及算力基础设施 的迭代速度。2024 年 3 月 19 日，英伟达在其 GTC 大会发布最新的图形处理器（GPU） Blackwell 平台及其相关产品，包括 B200 芯片、GB200 超级芯片以及由 GB200 芯片 组成的 GB200 NVL72 服务器等产品。公司自 2023 年发布新的 AI 架构路线，将从原 先的两年迭代一次的节奏提升至一年一次，预计 2025 年英伟达将推出 X100 GPU 芯 片，加速 AI 架构及芯片迭代以适应市场需求的变化。

芯片摩尔定律逐步走到极限。摩尔定律指的是集成电路上的晶体管每 18-24 个月会 增加一倍，同时性能也提升一倍，但随着芯片制程已经达到 2nm 的水平，摩尔定律所 描述的演进节奏也越来越难实现。为进一步提升芯片晶体管数量及性能，芯片企业已 经通过裸片互联、Chiplet 等方式实现，试图突破单芯片摩尔定律上限。以英伟达最 新发布的 B200 芯片为例，该芯片包含 2080 亿个晶体管，采用台积电双倍光刻极限 尺寸 4NP 工艺制造，通过 10TB/s 的片间互联，将两颗 GPU 裸片连接成一块统一的 GPU，其 AI 性能大约是上一代 Hopper 架构 H100 芯片的 5 倍。 英伟达转向“系统级摩尔定律”，提高数据中心算力性能上限。除了在芯片层面提升 GPU 性能上限，英伟达还在系统维度创新来提升服务器综合性能。英伟达 GTC 大会发 布的 NVL72 是基于 36 个 GB200 超级芯片（GB200 由两个 B200 和一个 Grace CPU 通过 片间互联方式组成）打造的多节点液冷机架级扩展系统，通过第五代 NVLink 将 72 个 B200 和 36 个 Grace CPU 进行集成，使得该系统具备 1.4exaflops 的 AI 性能和 30TB 的快速内存，相比以同样数量的 H100 组成的系统，GB200 NVL72 最高可提供 30 倍的 性能提升以及其成本和能耗最低可降至 1/25，实现系统级别的性能优化。

根据英伟达 GTC 大会介绍，最终可将 GB200 NVL72 视作一块系统级别的单 GPU 芯片， 基于 GB200 NVL72 又可组建 AI 超级计算机 NVIDIA DGX SuperPOD，该 AI 超级计算机 在 FP4 精度下可提供 11.5exaflops 的计算性能和 240TB 的快速显存，用于处理万亿 参数模型，能够保证超大规模生成式 AI 训练和推理工作负载的持续运行，同时还可 以通过增加机架来扩展性能。

实现系统级别单 GPU 的核心在于高速铜缆连接。在“系统级摩尔定律”中，需要将更 多的芯片装入机柜内，同时要通过成本最低、最节能的方式实现互联。英伟达实现GB200 NVL72 系统级芯片的核心在于内部使用了大量铜缆连接。英伟达在 NVL72 中使 用 5000 条铜缆（总长度接近两英里），实现 GPU 与 NVSwitch 的连接，同时整个系统 采用液冷实现，低成本铜缆连接和液冷设计使得整体成本和能耗降低至原来的 1/25。 同时在速率方面，铜缆单通道传输速率已从主流的 56G 向 112G/224G 发展，以此满 足芯片之间的互联要求。

内部铜缆连接、外部光模块互联或是主流趋势。在机架级别的系统中，使用铜缆互联 一方面保证传输速率，另外一方面相比光模块可节约成本，同时降低能耗。而光模块 连接具备更高带宽，同时可满足长距离传输，预计仍是集群中机柜级系统互联的主要 技术方案。 NVL72 有望带动高速铜缆模组需求兴起。根据新财富产业研究院测算，英伟达 NVL72 的铜缆连接系统包含了内部/外部铜缆、连接器及其他组件，整体价值量预计在 75 万 元左右，其中内/外部铜线缆分别为 20 万元，连接器大约 15 万元，其余组件约 20 万 元。结合新财富产业研究院预测，我们假设 2024-2025 年 NVL72 出货量分别为 3000 台/30000 台，高速铜连接互联模块整体市场空间分别为 23/225 亿元，市场规模弹性 明显，有望显著带动相关产业链企业受益。从背板连接器到高速线模组，行业规模大 幅扩容。

3. 先发优势明显，需求兴起有望率先受益

3.1外资专利壁垒减弱，背板连接器替代有望加速

背板连接器技术难度高，全球市场基本由外资主导。通信领域使用的高速背板连接 器被称为连接器行业皇冠上的明珠，具备技术含量高、投入大、制造难度大以及质量 控制点多的特点，该品类基本由安费诺、莫仕、泰科等外资主导。格局方面，安费诺、 莫仕、泰科以及申泰（安费诺授权）四家外资巨头在 25Gbps 及以上高速背板连接器 产量每年超过 2000 万只，基本瓜分了 25Gbps 及以上高速背板连接器市场。其中，行 业龙头安费诺牢牢占据 25Gbps 及以上高速连接器 70%以上的市场份额，在关键的通 信设备行业和大数据服务器行业，市场份额超过 80%。

欧美企业在 5Gbps 速率前通过统一标准占领市场，给了国内企业国产化替代的空间， 因此在 10Gbps 速率后欧美企业通过专利互授，形成技术和专利壁垒来实现市场垄断， 在 2006 年后相继推出了 6.125Gbps、10Gbps、25Gbps 三代产品。泰科、安费诺、莫 仕利用领先的技术优势，在全球范围内注册专利，通过成立专利授权战略联盟，形成 较强的专利壁垒，三大巨头在高速背板连接器专利均超过 550 项。

国内企业持续突破，有望迎来国产化替代加速机遇。在通信领域，下游客户针对传输 速率在 56Gbps 以下的高速连接器的供应安全有强烈的国产化愿望；针对传输速率在 56Gbps 以上的背板连接器有着极大的直接导入国内方案及产品的意愿，避免先进口 后国产。从自主可控角度来讲，由于国际形势复杂多变、中美贸易摩擦升级，外资产 业链向东南亚、南美、印度等地区的转移等因素影响，元器件国产化已经上升为了国 家战略，国内连接器整体国产化进度有望加速。 牵头突破背板连接器，公司技术积累深厚。公司于 2008 年开始针对背板连接器的研 究，聚焦在专利、SI 仿真、制造/总装工艺、在线监测等环节进行重点攻关，并于 2016 年和 2018 年分别作为独家建设单位承担国家工信部“强基工程”和国家发改委重大 专项工程，在背板连接器领域突破了国外对于 10Gbps 及以上速率连接器技术封锁， 实现了背板连接器国产替代。2019 年公司开发出 10Gbps、25Gbps 速率的高背板连接 器并顺利实现了量产；2020 年 56Gbps 产品通过客户认证并顺利实现量产。

56Gbps 速率产品性能已经比肩外资龙头。目前 56Gbps 速度产品为公司拳头产品，以 MHT Plus 系列为例，公司产品性能指标已经达到行业头部企业水平。

在新一代 112G 高速背板连接器领域，国内外厂商均在 2020 年左右推出相关产品， 华丰科技的 112G 高速背板连接器已完成主要客户的产品测试，同时已开始布局 224G 产品研发，公司在该领域与外资巨头处于技术相当水平，随着下游客户需求释放，公 司产品有望受益放量。

公司核心技术能力行业领先。华丰科技在背板连接器的信号完整性（SI）、精密制造 等方面技术积累深厚： 1）信号完整性方面：2010 年起建立起信号完整性设计相关团队，陆续攻克高密度信 号之间的低串扰优化设计、高频高速信号的信号完整性（SI）仿真优化设计等技术难 点。根据四川省科技厅出具的《科学技术成果评价报告》（2022-002），公司高速背板 连接器相关技术已达到国内领先、国际先进水平，并主导制定了 11 项与高速连接器 测试相关的国家标准； 2）精密制造方面：公司的高精密连续冲压模具和薄壁塑胶注塑成型模具制造技术， 可以将冲压零件制造精度提高至±0.01mm，塑压零件最薄壁厚 0.12mm。公司生产零 件已经累计交付达到上亿件，零件品质满足了装备的要求且在客户处未出现重大品 质问题。通过技术积累公司逐步掌握了高速连接器核心零件接触模块的制造技术，掌 握了接触模块多次塑料封装技术和自动化激光焊接技术，为后续规模量产 112Gbps 和 224Gbps 产品打下了基础。 核心技术人员能力出众，引领公司技术大方向。目前公司核心技术人员分别为高飞、 陈天强、庞斌、何洪、张勇强和刘敏，六人负责方向涵盖防务、通信等领域和规划、 工艺等方向，深度引领和参与公司各类连接器产品开发，奠定公司技术优势。

公司已成为华为核心供应商之一，有望随客户需求放量加速国产替代。在高速背板 连接器领域，国内仅有华丰科技、庆虹电子和中航光电实现了 56Gbps 产品量产，且 基本完成了龙头通讯设备厂商华为、中兴 56Gbps 及以下产品的替代。从华为单一客 户来看，华丰科技和庆虹电子共同为华为配套背板连接器，分别占据华为 20%-30%的 配套份额，中航光电的客户主要为中兴。2020-2023 年华为均为公司第一大客户，收 入占比分别为 34.35%/20.36%/26.57%/25.36%，自主可控背景下公司有望持续扩大在 华为或其他核心客户的配套份额，加速国产替代。

3.2与华为战略协同，有望率先受益线模组放量

华丰科技具备背板连接器为基础的高速线模组开发能力。由于高速背板连接器开发 难度大的特点，目前国内仅华丰科技、庆虹电子和中航光电实现了 56Gbps 背板连接 器产品的量产，公司技术能力在国产厂商中处于领先位置。背板连接器的传输速率已 经迭代至 224Gbps，在信号类连接器中速率最高，通信领域中积累的高速连接器的技 术能力可助力公司拓展 AI 集群所需要的高速铜连接模组。 单一领域产品矩阵丰富，奠定公司系统互连配套能力。以公司主业防务连接器为例， 公司各细分领域布局多种连接器单品，同时还积极研发系统互连类产品。系统互连产 品需要连接器企业以系统思维从整机互连架构角度考虑，与整机客户深度融合进行 联合设计，对连接器企业技术深度和广度、研发经验、前沿技术开发能力、产品体系 健全程度等有较高要求。公司于 2010 年开始系统互连技术和产品的研发，已经在防 务领域实现了互连类产品的量产，互连类产品具备低成本、轻量小型化、维修更换便 利、高安全性等优点，目前国内仅华丰科技、中航光电和航天电器具备系统互连类产 品开发能力。

大模型催生 AI 算力高需求，华为推出 Atlas 900 AI 集群。2023 年以来，以 chatgpt 为代表的国内外各种大模型应运而生，大模型的训练需要具备 AI 算力的服务器集群，华为推出 Atlas 900 AI 集群以满足下游客户训练需求。华为 Atlas 900 AI 集群代 表了当今全球的算力巅峰，它由数千颗昇腾处理器构成，通过华为集群通信库和作业 调度平台，整合 HCCS、PCIe 4.0 和 100G RoCE 三种高速接口，充分释放昇腾处理器 的强大性能。

AI 集群产品有望带动公司高速线模组放量。目前原有的服务器连接器产品已无法满 足算力集群的连接需求，为了满足人工智能时代下算力集群的部署要求，公司依托高 速背板连接器开发了集成度更高的高速线模组。公司是国内高速背板连接器稀缺供 应商，AI 算力集群加速部署下，有望率先导入线模组打开新成长空间。 2024 年 3 月公司发布公告，将使用 IPO 超募资金和自有资金建设 4 条高速模组自动 生产线和 2 条通用模组自动生产线，产能投入为公司后续实现量产配套奠定基础。 根据公司 2023 年年报，公司高速线模组产品已经在重点客户取得突破。 高速线模组产品技术门槛较高。对于短距离的传输，高速线模组作为低成本替代光连 接的最优解决方案，连接了背板连接器，并支持交换机和 GPU 板卡的连接，这种设计 使服务器和交换机之间的信号传输更为高效。高速线模组的规模化生产首先要求公 司本身具备高速连接器的研发能力；同时高速线模组生产工序极为复杂，因其维修成 本较高，为确保产品使用性能合格，所有单个模组需要 100%在线检测信号完整性， 对产品组装、检测能力要求较高。同时线模组生产还涉及零件激光焊接、电阻焊接及 焊接可靠性、地线的接地技术等工艺瓶颈。线模组产品开发难度高，公司具备技术先 发优势，同时拥有客户资源，有望在需求兴起时形成先发优势。

4. 防务市场有望回暖，汽车有望开拓新产品

4.1订单回暖有望助防务主业收入回升

受益于军队现代化建设，连接器市场迎来放量契机。军用电连接器是飞机、导弹、舰 艇等武器系统中用量最多的通用电子元器件之一。根据《军用电连接器的应用及发展》 报告，一架现代歼击机一次配套的电连接器约 800-1000 件，各种型号战术导弹的导 引头、战斗部、发动机、自动驾驶仪等关键部件，都是通过连接器连接成完整的武器 系统。随着建设世界一流军队目标的逐步完成，国防装备信息化与军队现代化将持续 刺激军用连接器市场需求。 我国军用连接器市场规模增势显著，未来有望持续扩大。2023-2026 年，我国军用连 接器市场规模由 171.38 亿元上升至 236.48 亿元，3 年 CAGR 为 11.33%。未来受益于 军队现代化建设，以及电子元器件国产化要求日益提升，市场有望继续扩大。

以防务系统互连产品 VITA 74 为例，公司产品性能比肩头部水平。VITA 74 是国际通 用的高速总线标准，VITA 74 连接组件是用于 VITA 74 高速信号传输及连接整个系统 的连接组件，是目前以及未来无人、弹载等小型轻量设备的主流系统互连产品之一， 产品本身需要具有小型、轻量、高速、高可靠和耐环境等连接特性，是系统互连的代 表性产品，与国内外龙头企业对比，公司产品性能指标已达到同一水平。

防务领域具备 60 年技术沉淀，细分环节具有领先优势。从 1980 年向太平洋发射运 载试验开始，至 1999 年“神舟一号”试验飞船实现天地往返，到 2022 年“神舟十四 号”与天和核心舱再次对接，公司先后为航天发射系统、运载火箭系统、航天服系统、 载人飞船系统、测控通信系统、空间应用系统、空间实验系统和着陆系统等大量配套， 特别是航天服上的连接器为独家研制生产，公司连接器的高可靠性能为载人航天工 程的成功奠定了坚实根基。目前公司防务类客户已经涵盖航天科工、中国电科、中国 兵工等航空航天及防务单位，良好的合作基础叠加防务订单回暖，有望助力公司防务 主业向上。

4.2汽车高速连接器有望成为新增长点

汽车高速连接器有望成为公司新市场。除了在通信、消费电子领域扎根已久，华为在 汽车领域大力布局，对汽车高速/高压连接器需求旺盛。在汽车领域，华为通过智选 模式已经与赛力斯、奇瑞汽车、北汽蓝谷和江淮汽车形成合作，与赛力斯合作的问界、 与奇瑞合作的智界品牌已实现量产，问界 M7/M9、智界 S7 等车型均搭载了华为可实 现 NOA 功能的 ADS 系统，相比普通的 ADAS 系统，ADS 系统摄像头、雷达等传感器配 置数量多，高速连接器需求及单车价值量更高。

按照信号不同，汽车高速连接器分为同轴连接器和差分连接器。其中同轴连接器主 要包括 Fakra、Mini-Fakra；差分连接器主要传输数字信号，主要包括 HSD 连接器 （HighSpeed Data Connector）和以太网连接器。

汽车智能化加速过程中，我们认为推动汽车高速连接器需求增长的原因主要包括三 点：1）具备高阶智驾功能的车辆渗透率加速提升，平均传感器用量增加；2）智能座 舱平均终端数量有望持续增长，如 HUD、后排屏幕等产品上车；3）E/EA 升级有望带 来以太网连接器需求增长，保障车内各系统之间高速通信。 智驾与智舱共振，高速连接器量价齐升。我们认为，高阶智驾功能开始落地，叠加座 舱配置持续升级，有望推动高速连接器用量提升，带动汽车高速连接器规模实现快速 增长，预计 2027 年国内汽车高速连接器市场规模有望达到 390.56 亿元，较 2022 年 增长 202%，2022-2027 年复合增速为 24.8%。

与华为战略合作有望助公司打开新市场空间。一方面公司是华为高速背板连接器核 心供应商之一，自主可控的背景下公司有望持续扩大在华为或其他核心客户的配套 份额。另一方面，华为哈勃战略投资公司，依托良好的合作关系，公司有望将其新的 汽车类连接器等产品通过华为导入，打开新的市场空间，助力营收向上。目前公司信 号类连接器速率已经可以做到 112G，车载以太网连接器传输速率以 10G 为主，产品 开发方面公司具备优势，需通过大客户逐步积累汽车配套经验。

编辑：火腿肠