2024年半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力

1 半导体市场：温和复苏，供应链风险仍在

1.1 2024 上半年全球半导体市场继续保持复苏

2024 年上半年，受益于人工智能等下游领域需求，全球半导体市场销售金额逐步 回升。2024 年 6 月，全球半导体销售金额 499.8 亿美元，同比增长 18.3%，环比 增长 1.7%。整个 2024 年 Q2 季度，全球半导体市场销售金额为 1499 亿美元,同比 增长 18.3%，环比增长 6.5%。每年二季度是传统的消费电子需求淡季，但 2024Q2 季度半导体市场销售金额仍呈现出环比增长态势。

各地区半导体市场继续呈分化态势，中国、北美、欧洲、日本等地的市场增速表 现出较大差异。受益于人工智能浪潮与美国科技互联网企业对算力芯片的旺盛需 求，美洲地区 6 月的半导体销售金额 147.7 亿美元，同比增长 42.8%，增速位居各 地区之首。中国 6 月半导体销售金额 150.9 亿美元，同比增长 21.6%。但欧洲、日 本 6 月的半导体销售金额出现下滑，欧洲地区 6 月增速为-11.2%，日本地区 6 月 增速为-5.0%。

1.2 下游需求驱动，中国半导体市场继续回暖。

中国是全球最大的半导体市场。在海外对零部件、芯片等产品出口限制升级背景 下，半导体国产化、自主化有望加快。GPU、TPU 等算力芯片是发展人工智能的 必需品，中国算力芯片的水平决定了人工智能的发展速度，国内相关半导体产业 链有望迎来更多发展机会。

人工智能浪潮除了推动算力芯片需求外，AI 手机/AIPC 等新消费电子产品同样推 动了消国内费电子企稳复苏。工信部统计：2024 年 1-6 月我国手机产量 7.52 亿台 （其中智能手机产量 5.63 亿台），同比增长 9.7%；微型计算机设备产量 1.57 亿 台，同比增长 1.0%。

中国人工智能产业发展和消费电子复苏，提振对集成电路的需求，集成电路进口 与国产两旺盛。2024 年 1-6 月，中国大陆集成电路进口金额约 1791 亿美元，同比 增长 10.8%；国内集成电路产量 2071 亿块，同比增长 28.9%。2024Q2 季度国内集 成电路市场整体延续了 2024Q1 的复苏态势。

1.3 海外半导体产品对华供应存在不确定性

针对人工智能领域的关键半导体产品 GPU 芯片，美国政府的不合理出口限制措施 仍可能继续加码。英伟达的 A100/H100 芯片，已在 2022 年 10 月因为出口管制规 定被对华禁售；其后续推出性能较弱的 A800/H800 芯片特供中国市场，但也在 2023 年 10 月 17 日被美国政府当年的新一轮出口管制措施禁售。

H20 是目前英伟达为中国市场特别定制的 GPU ，其性能虽然相较于 H100 有所降 低，但仍具备一定的市场竞争力。美国政府可能会在 2024 年 10 月份再次升级出 口管制，届时 H20 芯片对华出口可能进一步受限。此外， 2024 年 3 月，美国表 示将对中国出口的 AI 半导体产品采取“逐案审查”政策规则。海外 GPU 芯片供应 链持续不稳定，为国产芯片创造契机；寒武纪，海光信息等企业的 GPU 芯片产品 未来有望获得更多采购机会。 半导体设备方面，美国政府可能公布一项新的出口管制规定，以阻止中国进口部 分半导体设备。日本、荷兰和韩国预计不在受影响范围内，故荷兰 ASML、日本 东京电子等主要半导体设备制造商，不会受到新规则的影响；但中国台湾、以色 列、新加坡、马来西亚，对中国大陆的半导体设备出口可能会受到影响。

2 存储器市场：整体延续回暖态势

2.1 存储器企业 2024H1 业绩出色

2023 年下半年，当时三星、SK 海力士、美光共同采取了主动激进减产、去库存、 调高合约价等手段强势拉涨，以对抗市场的下跌。除了存储厂商在供给端的努力 外，生成式 AI 的爆发也刺激了一波需求的骤增，尤其是 AI 服务器对 HBM 等先 进存储需求的快速上涨。受上述多重因素的影响，2024 存储器价格触底回升，有 力提振存储器企业业绩。

7 月 25 日，韩国存储芯片企业 SK 海力士发布 2024 年 Q2 季度财报，受益于 AI 对先进存储器需求的强劲拉动，二季度营收为 16.4 万亿韩元（约 118 亿美元）， 同比增长 125%，创单季度历史最高纪录；营业利润也达到了 5.4 万亿韩元，成功 扭亏为盈并时隔六年重回 5 万亿韩元水平；净利润为 4.12 万亿韩元，同样实现大 幅增长。

SK 海力士从 2024 年 3 月份开始量产的 HBM3E 和服务器 DRAM 等高附加值产 品，销售比重有所扩大；特别是 HBM，销售额环比增长 80%以上，同比增长 250% 以上，有力提振了公司整体业绩。

另一家韩国存储芯片巨头三星电子 2024 年 H1 同样取得了较为出色的经营业绩， 第二季度半导体销售额 28.56 万亿韩元，超过了预期的 27.49 万亿；第二季度半导 体营业利润 6.45 万亿韩元，超过预期的 5.06 万亿韩元。三星电子表示 HBM、 DDR5 等服务器用存储产品销售扩大，公司积极满足生成式 AI 服务器用高附加 值产品的需求，故 2024Q2 业绩大幅改善。三星电子 2024Q2 季度的 HBM 收入较 上一季度增长了约 50%。

中国台湾的存储器企业 2024 年上半年业绩同样有所改善。以内存厂南亚科为例， 2024 年 Q2 季度实现营收 99.21 亿元新台币，营业利润率-23.4%，净利率-8.2%， 环比 2024Q1 季度营业利润率和净利率分别改善了 7.3 和 4.5 个百分点。另一家中 国台湾存储器企业华邦电子表示，4 至 5 月营收分别同比增长 22.82％、16.08％， 目前产能已处于满载状态，库存水位持续降低。相比于三星，海力士等存储大厂， 中国台湾存储企业缺少 HBM 芯片产品，较大比例收入来自利基存储，业绩修复 速度偏慢。

展望 2024 年全年与 2025 年，存储器市场规模有望继续保持较快回升。 DRAM 存储芯片市场受益于存储器需求成长、供需结构改善、单价提升、HBM 等 高附加价值产品出货量激增。Trendforce 预计 2024 年 DRAM 全球营收达 907 亿 美元、同比增长 75%；2025 年营收规模达 1,365 亿美元、同比增长 51%。 NAND 存储芯片市场受益于企业级固态硬盘、智能手机采用大容量 QLC 闪存芯 片，原厂限制供给量，服务器需求复苏等因素。2024 年 NAND 芯片营收规模有 望达 674 亿美元、同比增长 77%；2025 年营收有望达 870 亿美元、同比增长 29%。

2.2 存储器合约价格：传统淡季上涨乏力

合约价为芯片厂与长期合作的大客户协商达成一致的价格，2024 年合约价大涨已 是芯片厂与大客户协商一致的确定趋势。由于二季度是传统淡季，虽然近期三星、 SK 海力士等存储芯片原厂已经通知主要客户涨价，但 PC、智能手机等电子产品 需求低迷，手机及 PC 终端厂商普遍不急于备货，仍在观望，存储芯片合约价涨 幅趋于平稳。

NAND 方面，2024Q2 季度 NAND Flash 合约价格季度涨幅 15-20%。展望 2024Q3 季度，企业级 SSD 订单有望继续受益于 AI 应用，但消费性电子需求可能持续不 振，加上原厂下半年积极扩产，NAND Flash 合约均价涨幅预估收敛至季增 5-10%。

DRAM 方面，2024Q2 季度 DRAM 合约价季度涨幅 13-18%；展望 Q3 季度，由于 通用型服务器需求复苏，且 HBM 生产比重进一步拉高，DRAM 合约价格涨幅有 望达 8~13%，其中普通型 DRAM 涨幅为 5-10%，与 Q2 季度相比涨幅略有收缩。

2.3 存储器现货价格：短期内承压回落

受到全球经济增长放缓、地缘政治等因素影响，存储器市场需求呈现两极分化。 高端的 AI 类存储产品供不应求；消费类存储器市场仍在复苏中。消费端需求偏 弱，刺激渠道端降价去库存；NAND 与 DRAM 现货价格短期下跌。截止 7 月下旬 价格仍处于磨底阶段。工控端存储器有部分小单成交且价格趋于合理；PC 用存储 器市场缺乏需求支撑实际成交乏力；嵌入式市场仍然处于持续观望阶段，无明显 需求变化。

3 晶圆代工：需求持续回暖，产能利用率提升

3.1 中国台湾晶圆代工：高性能计算需求旺盛，二季度业绩出色

全球晶圆代工龙头台积电 2024Q2 季度业绩出色，印证全球半导体市场及晶圆代 工需求进一步回暖。2024 年 Q2 季度，台积电营业收入约 206.5 亿美元，同比增 长 40.1%；净利润 76.0 亿美元，同比增长 36.3%，高于此前预估的 72.1 亿美元。 台积电第二季度毛利率为 53.2％，营业利益率为 42.5%。第二季度资本支出 63.6 亿美元，相比第一季度的 57.7 亿美元增长 10.23%。此外，台积电上调 2024 年度 的营业收入指引为 224 亿美元至 232 亿美元。

7 纳米及以下的先进制程占台积电营收总比重正在稳固增加：3 纳米/5 纳米/7 纳 米制程业务分别占台积电 2024 年 Q2 季度晶圆销售金额的 15%/35%/17%，合计 约 67%，相比 2024Q1 季度的 65%有所提升。市场对 3 纳米和 5 纳米的大量需求 导致二季度业绩超预期，预计 2024 年 Q3 季度业绩也会受到智能手机和 AI 对台 积电先进制程的大量需求支撑。

展望未来，台积电的晶圆代工与先进封装业务均有望实现量价齐升。 晶圆代工产能方面，台积电不排除将更多 5 纳米制程转换为 3 纳米；此外负责 2 纳米工艺的 N2 工厂建设进展顺利，计划 2025 年实现量产。价格方面，今年 6 月 份，台积电代工服务宣布涨价，其中 3 纳米和 5 纳米的 AI 产品涨价 5%-10%，非 AI 产品涨价至多 5%。

先进封装产能方面，台积电表示 CoWoS 产能将持续不足，2024 年和 2025 年公司 CoWoS 产能都可能翻倍增长，以期到 2026 年能够实现供需平衡。价格方面，6 月 台积电宣布先进封装价格将上涨 15%-20%，未来 CoWoS 的毛利率也会因为规模 效应和成本降低而大幅提升。

3.2 中国大陆晶圆代工:产能利用率回升，保持全球第三大代工厂地位

中芯国际 2024 年 Q2 季的销售收入为 19.01 亿美元，同比增长 21.8%，环比增长 8.6%；2024Q2 的毛利为 2.65 亿美元，同比下滑-16.2%，环比增长 10.6%；2024Q2 公司毛利率为 13.9%，不及去年同期的 20.3%，但好于 2024Q1 的 13.7%。

中芯国际 2024 二季度产能利用率（折合 8 寸）为 85.2%%，与 2024Q1 季度相比 提升 4.4 个百分点，产能逐渐趋于满载，为成熟制程的进一步扩产打开空间；中 芯国际表示，受汽车/物联网等领域需求拉动，2024 年 Q2 季度以成熟制程为主的 晶圆代工需求复苏。展望 2024 年下半年，中芯国际表示消费电子对半导体的需求 逐步回暖，公司利润有望逐步回升。

华虹半导体公司 2024 年 Q2 季度实现销售收入 4.79 亿美元，同比下滑 24.2%，环 比增长 4.0%，符合公司此前的预期指引；毛利率 10.5%，不及 2023 年 Q2 季度的 27.7%，但环比 Q1 季度的 6.4%增长 4.1 个百分点；Q2 季度产能利用率为 97.9%， 与 Q1 季度 91.7%相比有明显提升。 中芯国际与华虹半导体的大多数产能为成熟制程，AI 芯片需求对其业绩拉动有 限；国内先进制程的扩产依然有赖于国产半导体设备的进步。

4 半导体设备:全球设备市场稳步复苏

4.1 日本半导体设备销售金额持续增长

日本 SEAJ 协会的统计数据显示，2024 年 5 月，日本半导体设备销售金额（3 个 月移动平均值，下同）为 4009.54 亿日元，同比大增 27.0%，连续第 5 个月呈现增 长，创 19 个月来最大增幅；且为史上首度冲破 4000 亿日元，刷新单月历史新高； 2024 年 6 月的销售金额则达 3440 亿日元，同比增长 31.82%，已连续 6 个月实现 同比正增长，与 2023 年 6 月的本轮周期低谷的 2609 亿日元相比已出现明显回升。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修日本制半导体设备销售额预估，2024 年度将 史上首度冲破 4 兆日圆（约合 249 亿美元）大关、创下历史新高纪录，且预估 2026 年度销售额将进一步冲破 5 兆日圆（约合 312 亿美元）。

日本东京电子 2025 财年 Q1 季度(截止 2024 年 6 月底)营收 5550.71 亿日元，同比 增长 41.69%；归母净利润为 1261.89 亿日元，同比上涨 96.2%；经营利润为 1657.33 亿日元，同比上涨 101.1%。中国大陆的营收占比高达 49.9%，连续数个季度成为 营收占比最高的地区。

4.2 欧美半导体设备企业业绩高增

美国半导体设备企业应用材料（AMAT）看好人工智能相关芯片前景，并预计此 类处理器的硅消耗量将很快超过智能手机和个人电脑行业。应用材料同样受益于 中国企业的巨额投资，尽管被限制向中国供应最先进的制造设备，但依然获得大 量用于制造更简单类型芯片的设备订单。应用材料 2024 财年 Q3 季度营收 67.78 亿美元，同比增长 5.49%；其中来自中国大陆的营收占比为 32%。

美国半导体设备公司泛林集团（LAM）在 2024 年上半年同样取得了出色的业绩。 2024Q2 季度（截止 2024 年 6 月 30 日），公司营收 38.72 亿美元,同比增长 20.71%， 在经历了连续五个季度的同比下滑之后，首次实现了正增长；净利润为 10.20 亿 美元，同比增长 27.13%。此外，2024Q2 季度，中国大陆仍然贡献了泛林集团 39% 的营收，是公司的第一大收入来源地。

阿斯麦公司 2024 年 Q2 季度实现营收 62.43 亿欧元，同比下降 9.55%；净利润 15.78 亿欧元，同比下降 18.74%；营收与利润的降幅相比 Q1 季度均有所收窄。 阿斯麦今年第二季度的新增订单金额为 56 亿欧元，其中 25 亿欧元为 EUV 光刻 机订单。ASML 预计 2024 年第三季度的净销售额在 67 亿至 73 亿欧元之间，毛利 率介于 50%到 51%。截至 2024 年第二季度末，ASML 的未交付订单总额达到 390 亿欧元。阿斯麦预计 2024 年营收与 2023 年基本持平，下半年的业绩表现将明显 比上半年强劲。 值得一提的是，中国大陆区业务表现亮眼；新设备营业收入中，中国大陆连续 2 个季度占比达49%，阿斯麦公司生产的光刻设备是国产半导体设备的薄弱环节， 充足的进口设备有助于维护国内半导体产业供应链的稳定性。

4.3 国产半导体设备企业业绩出色，中标多个新项目

2024 年上半年，国产半导体设备企业的经营规模不断扩张，并取得多项重要的技 术与市场进展。 以国产半导体设备巨头北方华创为例，2024 年上半年，公司预计营业收入 114.10 至 131.40 亿元，同比增长 35.40%至 55.93%；净利润 25.70 至 29.60 亿元，同比 增长 42.84%至 64.51%，收入和利润均创同期历史新高。 另一家国产半导体设备公司华海清科，主营 CMP 设备，预计 2024 年 H1 实现营 业收入为 14.5 亿元至 15.2 亿元，同比增长 17.46%至 23.13%；预计 2024 年 H1 实 现净利润为 4.25 亿元至 4.45 亿元，同比增长 13.61%至 18.95%。

2024 年上半年，国产半导体设备中标多个采购招标项目。公开招标的半导体产线 多为成熟制程。北方华创、拓荆科技、中微公司、芯源微、精测电子、中科飞测 等上市公司或其关联企业在公开招标中有所斩获，取得刻蚀、薄膜沉积、炉管、 清洗、量检测、涂胶显影等多款设备订单。 由于晶圆代工与存储器市场需求持续回暖，国产半导体设备不断取得技术进步， 国内多个大型晶圆厂有望在 2024 年进行较大规模扩产。国产半导体设备企业有 望取得更多订单。

编辑：火腿肠