2024年铜连接行业专题报告：集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益

1. AI 浪潮推动高速铜缆市场迎来新机遇

1.1 算力是数字经济的核心生产力

计算能力已成为当今不可或缺的核心资源。算法作为决策和预测的基础，构成了人工智能系统运 行的核心。算力则是执行这些算法的必要条件，确保数据高效处理并快速响应需求。此外，大数 据为 AI 系统提供训练和验证集，是系统学习和优化的重要资源。随着计算资源和数据容量的增加， 算法性能将显著提高，系统性能也将进一步提升。这三个要素不仅深化了人工智能的理论基础， 也推动了其在各领域的广泛应用和技术进步。

AIGC 催生了对高性能算力的需求。随着生成式人工智能（AIGC）技术的普及和发展，基于“大 数据+大计算量”模型的新应用不断涌现，对算力系统的需求日益增加。数据显示，从 2012 年至 2018 年，AI 的算力需求增长了 30 万倍。目前，AI 算力需求增长速度更为迅猛，平均每 100 天翻 一倍，远超摩尔定律所预测的每 18 个月增加一倍的速度。这一快速增长趋势凸显了算力在 AI 技 术发展中的关键作用，同时也对数据中心的设计、运营和能源效率提出了更高要求。

算力需求推动了服务器产业的蓬勃发展。数据中心作为计算能力的物理载体，涵盖了物理服务器、 存储设备、网络设备及连接设施。它不仅为需求方提供必要的计算和存储能力，还提供了稳定、 节能且安全的计算环境。根据 IDC 预测，2024 年全球共享云容量租赁总额将达到 1083 亿美元。 其中，专用云支出预测减少 46 亿美元，降至 300 亿美元，而非云计算及存储支出预计增加 69 亿 美元。显然，在高计算能力需求的推动下，服务器领域的上下游产业将在未来几年实现快速增长。

1.2 AI 技术驱动铜连接备受瞩目

带宽升级助力数据中心突破算力瓶颈。带宽指通信线路或设备能够传输信号的频率范围，高带宽 通常意味着设备能够在更高频率下传输更多信息。为了满足生成式 AI 应用和 AI 模型训练对算力 资源的需求，数据中心通过在多个互联计算节点间分配工作负载来满足这些新需求。由于单个分 布式任务的运行时间受到最慢节点的限制，因此设备之间的高效互联成为突破算力系统瓶颈的关 键。

PCIe 速率提升满足高带宽需求。PCIe 是继 ISA 和 PCI 总线之后的第三代 I/O 总线标准，采用高 速差分信号以点对点连接设备进行通信。两个 PCIe 设备之间的连接称为链路（link），链路可以包含多个通道，厂商可通过增加通道数量来满足更高的带宽需求。PCIe 1.0 的传输速率为 2.5 GT/s。为了满足 AI 技术所需的高吞吐率，2022 年发布的 PCIe 6.0 将单通道速度提升至 64.0 GT/s。预计 PCIe 7.0 将于 2025 年推出，其单通道速度可能达到 128 GT/s。

铜连接方案在互联市场广泛应用。随着数据中心设备间数据传输速率和带宽的不断提升，选择合 适的互联方案已成为市场关注的焦点。光纤和铜缆因其抗干扰性和保密性，已成为主要传输媒介。 尽管光纤因传输距离远的优势在通信行业被广泛采用，铜连接方案在数据中心设备内的短距离连 接（如交换机到服务器）中，逐渐获得了更大的市场份额。铜连接方案不仅帮助数据中心有效降 低资本支出和运营成本，还提高了能源使用效率。2024 年，英伟达在其新发布的 GB200 超级芯 片中，使用铜缆替代传统高速背板连接中的光纤，实现了设备内部的高速互联。这一技术创新不 仅降低了数据传输的能耗，还为铜连接市场开辟了更大的增长空间。

2.数据中心发展带动铜连接需求增长

2.1 控制能耗和成本成数据中心发展趋势

数据中心的电力消耗已成为全球能源挑战。根据国际能源署的数据，2022 年美国约有 2700 个数 据中心，其电力消耗占全国总量的约 4%。预计到 2026 年，数据中心的电力消耗将达到美国全国 总量的 6%。企业可持续发展报告指令（CSRD）将于 2024 年起要求部分欧盟企业报告新的指标， 如水和碳的使用效率，这将给数据中心的能源管理带来更大压力。在此背景下，数据中心作为将 瓦特转化为比特的重要基础设施，如何在降低能耗的同时提高电力使用效率（PUE）将成为未来 发展的关键。

数据中心的高运营成本是算力行业面临的另一问题。数据中心的高运营成本不仅体现在日常运营 中，还包括高昂的建设和设备维护成本。根据特纳唐逊公司（Turner & Townsend）的研究，从 2022 年到 2023 年，全球数据中心的平均建设成本增加了 6%，而在某些新兴市场，这一增幅高 达 22%。另外，DGTL Infra 的报告显示，建设一个数据中心的成本为每平方英尺 600 到 1100 美 元，或每兆瓦已批准 IT 负载的成本为 700 万到 1200 万美元。虽然大型数据中心的使用寿命约为 15 至 30 年，但冷却技术和电力分配系统的寿命仅为 6 至 7 年，这使得设备维护成本成为运营中 的一大挑战。为降低整体运营成本，提升传输速率、优化布局和提高能效已成为关键方向。

2.2 铜连接技术契合数据中心当前需求

数据中心对铜的需求持续增长。随着大型数据中心和边缘计算的发展，数据中心对铜的需求量持 续增长。国际铜业协会（ICA）的研究表明，超大规模数据中心的扩展与边缘计算需求的增长显 著增加了对铜的需求。新兴技术对计算能力的要求不断提高，推动了数据中心对铜的使用量迅速 上升。预计到 2030 年，大型和超大规模数据中心将占建筑铜需求的 67%。边缘计算和智能设备 的普及预计将使铜需求从 2020 年的 54.3 万吨增加到 2030 年的 72.5 万吨。

铜连接技术正受到数据中心的广泛关注。数据中心交换网络主要采用铜缆和光纤通信方案。光纤 电缆因其在更长距离内提供更快通信速度，已成为通信行业的主流，但在数据中心的集成系统布 线中，这一趋势正在改变。虽然光纤具有覆盖广、不受电磁干扰、轻便灵活等优点，但铜缆凭借 其高性价比、高平均无故障时间（MTBF）和快速数据传输能力，正在数据中心中占据越来越大 的市场份额。大多数厂商在构建网络基础设施时，倾向于混合使用铜缆和光纤。随着人工智能对 数据领域影响的加深，铜缆连接技术因其更高的可靠性和更低的功耗，正逐渐成为数据中心布线 的关键技术。

铜缆在数据中心的具体应用。DAC 线缆利用铜导体传输数据信号，分为无源铜缆（PCC）、有源 铜缆（ACC）和有源增强铜缆（AEC）。无源铜缆因无需外部电源支持，功耗和成本较低，但其 传输距离有限，通常适用于短距离连接。相比之下，有源铜缆在连接器中集成了微处理器等组件， 增强了信号传输能力，从而延长了传输距离，但功耗和成本也相应增加。由于无源铜缆在市场中 占据约 73%的份额，“DAC”通常指代 PCC 线缆。在数据中心，铜缆通常用于 5 至 10 米范围内的 服务器和存储区域网络连接，因其稳定性、高效性和经济性而广泛应用于现代数据中心。

铜缆的种类和特性。经典铜缆主要分为五类：无屏蔽双绞线（UTP）、屏蔽双绞线（STP）、铝 箔屏蔽双绞线（FTP）、铜箔屏蔽双绞线（SFTP）以及同轴电缆。其中，UTP 是最常见的一种， 由四对传输线缠绕而成，常用于短距传输。STP 常用于工业区、机房等环境，其物理结构相比于 UTP 增加了全屏蔽层和线对屏蔽层，可提供更清晰的电子信号和更长的传输距离。FTP 通过铝箔 屏蔽，SFTP 通过铝箔和铜箔双重屏蔽，进一步增强信号完整性和抗干扰能力。同轴电缆因其卓 越的传输性能，常用于有线电视和互联网连接。

高速铜缆生产工艺。高速铜缆的生产工艺包括：绝缘芯线押出、绞线成缆、绝缘处理、编织、屏 蔽层处理、护套和成品检测。绝缘芯线押出是核心步骤，因为芯线质量直接影响后续工序。工厂 根据客户要求，将多股绝缘芯线绞合成一股，确保符合设计规范和性能需求。然后进行绝缘处理， 常用材料包括聚乙烯、聚氯乙烯和发泡聚乙烯。接着，编织步骤需要精确控制张力和排线；屏蔽 层处理是在绝缘层上包覆铝箔或铜网，以增强抗干扰性能。之后，半成品表面覆盖塑料护套，保 护内部线芯和屏蔽层。最后，进行外观检查和信号传输测试，确保质量符合要求。

DAC 线缆的成本和能耗优势。DAC 线缆端口由简单的连接器组成，不包含光电转换模块，因此 其成本仅为光模块的约九分之一。对于大规模 AI 算力集群而言，这一成本优势非常显著。在构建 高性能 AI 算力集群时，铜缆的成本优势能够大幅降低总体拥有成本，这是数据中心的重要成本考 量。此外，与依赖光电转换的光纤模块相比，DAC 铜缆在传输过程中功耗极低，同时还具有高传 输速率。这种优势不仅有助于控制能源消耗，还有效地提升了电缆的散热能力。

DAC 线缆的高传输速率和高可靠性特性。DAC 方案凭借简洁的设计，实现了高达 100Gbps 的数 据传输速率，同时，其平均无故障时间（MTBF）通常高于光缆工业标准，这一关键可靠性指标 证明了其在特定时间内稳定运行的能力。在数据中心的日常运营中，卓越的 MTBF 表现不仅减少 了设备维护和停机时间，还确保了关键任务的无中断运行。此外，随着大规模数据中心的兴起， 单个服务器机架的垂直布线距离显著缩短，进一步缓解了 DAC 线缆传输距离较短的限制。

高速铜缆受到更多厂商的青睐。根据 LightCounting (LC)发布的高速线缆、LPO 和 CPO 报告，预 计未来五年内，高速线缆市场规模将增长一倍以上，预计到 2028 年将达到 28 亿美元。LC 报告 指出，2024 至 2028 年期间，AOC 的销售额将以 15%的复合年增长率（CAGR）增长，而 DAC 和 AEC 的销售额则分别以 25%和 45%的复合年增长率增长。到 2028 年，AOC 的市场份额预计 将有所下降，而 DAC 预计将凭借其高效性和成本效益，在市场中占据更大的份额。

3.英伟达引领铜连接市场迈向新纪元

3.1 英伟达旗舰新品塑造 AI 技术新趋势

英伟达引领 AI 芯片市场。随着大数据、云计算、物联网等信息技术的迅猛发展，以及计算平台如 泛在感知数据和图形处理器的进步，以深度神经网络为核心的人工智能技术取得了显著进展。作 为全球加速计算领域的领导者，英伟达(NVIDIA)(NVDA.O，未评级)已被视为 AI 行业的风向标。 英伟达的成功与其在GPU芯片领域的专注密不可分。传统芯片公司专注于中央处理器（CPU）， 而英伟达的 GPU芯片更擅长图像渲染和并行计算，使其在处理复杂计算需求时更加高效且节能。 尽管其他芯片制造商也开始生产 GPU以参与竞争，然而，英伟达凭借其先发优势，依然保持着行 业的领先地位。

Blackwell 架构使英伟达完成技术跃进。在 2024 年 GTC 大会上，英伟达发布了备受瞩目的 Blackwell 架构。基于这一架构的 GB200 和 NVL72 等新品已完成展示。GB200 超级芯片采用第 二代 Transformer 引擎，集成了 Grace CPU 和两个 Blackwell GPU，通过 NVLink 芯片到芯片 （C2C）接口连接，提供高达 900 GB/s 的双向带宽。新一代 GB200 芯片的推理能力是前代产品 H100 的 7 倍，训练速度则提升至 H100 的 4 倍。在 AI 服务器高集成度趋势下，GB200 芯片凭借 其卓越性能，有望成为未来一段时间内全球 AI 服务器的核心组件之一。

NVL72 服务器成 AI 服务器新形态。作为英伟达的旗舰液冷机架级解决方案，NVL72 服务器具备 130TB/s 的 NVLink 多节点全互联带宽。NVL72 服务器将多个 GB200 驱动的系统整合到一个机架 中，包含 18 个计算节点，每个节点配备 2 块 GB200 主板，共计 72 个 GPU 芯片。GB200 NVL72 引入了第五代 NVLink 技术，单个 NVLink 域最多可连接 576 个 GPU，总带宽超过 1 PB/s，快速 内存容量超过 240 TB。每个 NVLink 交换机托盘提供 144 个 100 GB 的 NVLink 端口，9 台交换机 能够完全连接 72 个 Blackwell GPU 的 18 个 NVLink 端口。

NVL72 服务器已成为高性能、低能耗设备的新标杆。与传统 AI 服务器相比，NVL72 服务器在芯 片密度方面有显著提升。如何实现低能耗和高效散热已成为全球服务器厂商关注的重点。除了服 务器自带的液态冷却配件外，第五代NVLink技术也备受关注，广泛认为它是英伟达实现低能耗解 决方案的关键。NVLink 是一种专为连接 NVIDIA GPU 设计的高速互联技术。由于 GPU 间通信带 宽通常超过数百 GB/s，传统 PCIe 总线的数据传输速率容易成为瓶颈。NVLink 允许 GPU 间进行 点对点通信，取代传统的 PCIe 总线，实现更高的带宽和更低的延迟。

铜连接成为 NVL72 服务器互联基石。GB200 NVL72 服务器的内部网络主要依赖电气信号背板和 铜线组成的 NVLink 网络，而在外部扩展，特别是大规模 GPU 卡片互联时，则需要 2 至 3 层的交 换机网络和光通信方案。新架构将 NVSwitch 系统集成到服务器内部，无需光电信号转换，通过 NVSwitch 机架和电缆盒实现内部连接。电缆盒内含 5000 根 NVLink 铜缆，总长度超过 3219 米 （2 英里）。服务器外部互联则沿用了前代 GH200 的组网架构，采用光模块-I/O 连接器形式，并 进行了升级。外部连接包括从 IB 交换机到计算托盘以及从 IB 交换机到 NVSwitch 交换托盘的两种 形式。由于外部线缆较长，NVL72 服务器选择采用 ACC 电缆设计而非 DAC。

英伟达 GB200 NVL72 服务器的市场需求显著增加。作为创新的 GPU 互联技术，新一代 NVLink 的速度是 PCIe 5.0 的 14 倍，为用户提供了更高效、更强大的计算能力。这一创新使 GB200 NVL72 服务器相较于同等数量的 NVIDIA H100 Tensor Core GPU，不仅能够满足极高的计算需 求，还大幅降低了整体能耗。英伟达在一季度财报会议中透露，基于 Blackwell 架构的 B 系列超 级计算芯片正处于满负荷生产状态。届时，这些基于 Blackwell架构的产品将显著提升数据中心的 运行效率。

英伟达定制芯片开拓中国市场。英伟达宣布，正在与大批企业和地区合作，推动传统数据中心向 价值万亿美元的加速计算领域转型，并使用 Blackwell 技术打造新型 AI 数据中心。由于旗舰级 AI 芯片受到美国出口管制政策的影响，英伟达在 2024 年推出了面向中国市场的 H20 GPU 和 RTX 4090D 显卡。这些新产品旨在满足中国市场日益增长的高性能计算和人工智能应用需求。通过这 一举措，英伟达希望进一步巩固其在全球 AI 和数据中心市场的领先地位。

英伟达加强中国市场布局。据 SemiAnalysis 的预测，英伟达今年将向中国市场交付超过 100 万 颗 NVIDIA H20 加速芯片，这为其在中国市场的业务开辟了新的路径。英伟达正在为中国市场开 发 Blackwell 架构的 AI 芯片 B20，预计该芯片将采用与同系列产品相同的铜连接架构设计。如果 未来客户将需求从 H20 加速卡转向 B20 加速卡，铜互联市场或将迎来显著增量需求。这一变化 将显著推动相关产业的发展。

英伟达调整策略，促进铜市场增长。据 TrendForce 报道，受 CoWoS-L 良率的影响，英伟达决定 取消 B100 系列产品，并推迟 B200 系列订单。同时，英伟达计划在 2025 年推出 B200A 和 GB200A Ultra NVL36 机柜。B200A 性能与 B20 芯片相似，主要面向能耗要求不高的小型企业。 GB200A NVL36 由 36 个 CPU 互连并配备 NVLink。由于 B200A 的成本低于 B200，铜背板在 GB200A NVL36 的总物料清单（BOM）中的比例将上升。这将导致机柜内部互联（包括 NVSwitch 机架和电缆盒）对铜的需求增加，从而为铜互联市场带来更多发展机会。

海外巨头在数据中心引入铜互联技术。铜互联技术不仅是英伟达独有的技术，谷歌、微软和亚马 逊等科技巨头也在数据中心的集成方案中积累了丰富的铜缆使用经验。谷歌的 TPU v4 超级计算 机配备 8 个 TPU v4 芯片和 2 个 CPU。这 64 个芯片通过直接连接的铜缆在 ICI 网络内部进行通 信。当超过 64 个芯片时，通信将转移到光纤领域，但光收发器的成本超过无源铜缆的 10 倍。除 谷歌外，微软和亚马逊也都在各自的数据中心中引入了 DAC 或 AEC 的互联方案。

昇腾系列产品在全球范围内引发广泛关注。尽管英伟达等外国科技公司在国内人工智能市场中占 据主要份额，中国企业在 AI 技术上的快速突破为中国在全球 AI 领域带来了更多话语权。以华为 为代表的中国科技企业已建立坚实的算力基础，并为全球 AI 市场提供了新的技术标准。近年来， 随着华为昇腾系列产品的持续迭代，该系列已成为全球 AI 芯片竞赛的重要力量。在 2024 年世界 半导体大会上，华为首席运营官王陶宣布，昇腾 AI 芯片的训练效率已超越业界标准。

华为 AI 生态加速国内铜连接市场国产替代进程。随着华为芯片、板卡、小站、服务器和集群等关 键产品需求的增长，高速背板连接器和 I/O 连接器等上游企业也受到更多关注。作为华为高速背 板连接器领域的核心合作伙伴，华丰科技表示，公司已具备 56Gbps 高速背板连接器的量产能力， 并完成了对华为 56Gbps 及以下产品的国产替代。随着半导体产业国产替代进程的推进，国内高 速背板连接器行业有望与中国自主 AI 算力芯片共同推动行业快速发展。

4. 投资分析

4.1 沃尔核材：国内电信电缆领先企业

沃尔核材是国内电信电缆领先企业，发展历史悠久。沃尔核材于 1998 年成立，经历 3 个发展阶 段：建设期（1998-2003）推出首批产品热缩母排，进入高分子核辐射改性新材料领域；成长期 （2003-2014）加速发展并于 2007 年深交所上市，收购乐庭电线五家公司，布局电线电缆业务； 成熟期（2015-至今）实施多元化战略，布局新能源、智能制造等新兴领域，成立多家全资和控 股子公司，拓展业务范围，实现从单一产品向多元化业务的转型升级。

新材料与新能源双轮驱动，构建四大主要产品系列。公司专业从事高分子核辐射改性新材料及系 列电子、电力、电线新产品的研发、制造和销售。主营业务围绕“新材料+新能源”开展，深耕 电子、电力、电线及新能源业务，同时布局新能源汽车、智能制造等产业。产品包括热缩管、电 缆附件、高速通信线、汽车线、工业线、消费电子线等 2500 多种，广泛应用于电子、电力、冶 金、石化、航天航空等领域，并远销欧美、东南亚等国家和地区。凭借产品、技术和服务优势， 公司与比亚迪、华为、盛弘、安费诺等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。

公司高速通信线缆业务的研发技术和生产设备储备完善。该业务由子公司乐庭智联经营，深耕电 线行业多年，拥有实力雄厚的技术研发团队。目前，公司高速通信线产品已迭代到 400G/800G/1.6T（单通道 224G），产品品质获得客户高度认可，部分产品已达到国际先进水平， 并已完成多款单通道 224G 高速通信线样品开发，部分样品已通过客户测试并小批量交付。同时， 公司拥有绕包机 140 余台，芯线机 20 余台，且已下单购买几十台新设备，相关设备的产能利用率 较高。

公司经营管理效果显著，推动业绩实现稳步增长。2018 到 2023 年公司营业收入和归母净利润 CAGR 分别达到 10%和 102%，主要得益于市场需求的增加、政策支持的推动、研发投入的加大 以及成本控制的有效管理。通过提升市场推广力度、自动化水平以及采取降本增效等经营措施，2024 年上半年公司电子、电力、电线及新能源四项业务营收均实现增长，整体净利润继续上升， 实现营业收入 30.95 亿元，同比增长 22%，归母净利润 4.19 亿元，同比增长 43%。

4.2 鼎通科技：国内连接器组件专业供应商

鼎通科技是国内连接器组件专业供应商。鼎通科技是国内连接器组件专业供应商。公司成立于 2003 年，专注于通信连接器精密组件和汽车连接器精密组件的研发、生产和销售二十余年，具备 精密模具设计开发及产品制造一体化的综合生产能力。主要产品分为高速通信连接器及其组件和 汽车连接器及其组件两大类，同时研发制造各类精密模具及其零件。下游客户包括安费诺、莫仕、 泰科电子、中航光电等连接器模组制造商，以及比亚迪、中国一汽、赛川电子、蜂巢能源等汽车 领域制造商。

公司通信连接器业务布局全面。随着 AI 人工智能及 6G 技术的发展，高速通信连接器不断向 “56G－112G－224G”演进，对信号密度、信号完整性、散热、功耗等方面提出了更高要求。 公司顺应客户需求，积极开发 QSFP112G 和 QSFP-DD 等系列产品，并不断优化散热器部件，单 通道速度现已达到 112G。伴随 GB200 NVL72 服务器发布，有望为高速铜缆市场空间带来超预期 增量，其中鼎通科技的主要客户安费诺是 AI 解决方案中铜互连的领先供应商。

公司业绩波折后回暖，进入上升通道。受益于产品和客户的不断开拓，2018 至 2022 年间，公司 营收和净利润持续增长，尤其是 2020 年以后，进入高速增长期。2023 年，受行业压力以及整体 通信市场疲软的影响，营收和净利润出现了较大幅度下滑。随着 AI 人工智能和新能源汽车带动全 球连接器市场需求回暖，2024H1 公司实现营业收入 4.52 亿元，同比增长 36%，归母净利润 0.49 亿元，同比增长 10%。

4.3 华丰科技：国内高速背板连接器领先供应商

华丰科技是国内高速背板连接器的领先供应商。公司成立于 1994 年，长期从事光、电连接器及 线缆组件的研发、生产和销售，并为客户提供系统解决方案。公司形成了以防务业务为核心、通讯业务与工业业务并重的“一体两翼”战略布局。公司高度重视研发创新，持续加大技术研发投 入，主要产品的技术水平、技术含量和质量等级不断提升。

公司在连接器开发方面历史悠久，技术储备扎实。华丰科技掌握具有自主知识产权的连接器核心 技术，在2019、2020年成功研发并量产了10Gbps、25Gbps、56Gbps的高速背板连接器产品。 2023 年，112Gbps 速率的高速背板连接器已完成主要客户的产品测试，目前实现小批量生产。 2024 年 3 月，公司成功研制高速线模组产品，目前已投资建设 4 条高速模组自动生产线和 2 条通 用模组自动生产线，并已于 7 月开始进行高速线模组产品的批量生产交付。公司在高速背板连接 器领域的研发和技术储备充分，为 224Gbps 量产奠定了良好基础。

公司业务调整导致业绩波动。2019 至 2023 年间，得益于防务业务规模的持续扩大和通讯业务销 售的增长，公司营业收入持续上升，年均复合增长率达到 14%。2023 年，公司营收为 9.04 亿元，同比下降 8.17%；归母净利润为 0.72 亿元，同比下降 26.74%，主要是由于十四五中期调整和客 户需求变化导致的防务、通讯业务下滑。2024Q1 公司营收同比增长 26.48%，但归母净利润同比 下降 11.20%，主要受销售产品结构变化及高速线模组爬坡影响。

4.4 精达股份：国内特种电磁线龙头企业

精达股份是国内特种电磁线龙头企业。公司成立于 1990 年，坚持传统主业+新兴产业的“两极拉 伸”核心策略，由多家子公司协同布局特种电磁线、特种导体以及模具制造、维修等生产、研发 和销售业务，广泛用于家电、电子、电力、通讯，汽车电机、电动工具等行业，形成安徽铜陵、 广东南海、天津东丽、江苏常熟四大生产基地。

恒丰特导：镀层特种导体专家，兼具研发和生产能力。公司镀层特种导体主要由子公司恒丰特导 生产，主营产品包括镀银导体、镀镍导体和镀锡导体等多种特种导体产品，广泛应用于电线电缆、 电子、电脑、医疗、通信、航空航天、军工等领域，主要客户包括安费诺、乐庭、Molex、泰科、 百通、立讯精密、新亚电子、神宇通信、兆龙互联等。公司从事特种导体行业多年，拥有专业化生产基地、研究中心和销售网络，在高强度合金导体和线径小于 0.06mm 镀银导体特定领域构建 了强大的壁垒。

公司业绩逐渐恢复增长趋势。2018 至 2021 年间，公司业绩持续增长，但受上游大宗商品和原材 料涨价以及下游部分行业疲软的影响，2022 年公司业绩下滑，营业收入和归母净利润均出现负增 长。得益于公司“传统主业+新兴产业”双轮驱动发展策略和新能源领域需求的大幅增长，2023 年公司业绩转跌为涨，营收同比上涨 2%，归母净利润同比上涨 12%。2024H1 实现营收 103.74 亿元，同比增长 20%；归母净利润 2.89 亿元，同比增长 39%，继续保持增长趋势。

编辑：火腿肠