2024年鹏鼎控股研究报告：PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮

PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮

概览：全球PCB龙头倾力打造全方位PCB产品一站式平台

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大 型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、 Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及 计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位 PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。 同时根据Prismark以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位 列全球最大PCB生产企业。

按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务 器及其他用板等。公司PCB产品主要应用于手机、路由器和交换机等通讯产品，并以 智能手机领域为主。

发展历程：全球化布局，One Avary一站式服务

鹏鼎控股系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。 公司成立于1999年4月29日，并于2018年9月18日在深交 所上市。

公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度，服务半 径覆盖中国大陆、中国香港、中国台湾、日本、韩国、美 国及越南等地，可为全球客户提供高速、高质、低成本及 高附加值的PCB设计、开发、制造及销售服务，已成为业 内极具影响力的重要厂商之一。

鹏鼎One Avary一站式服务，从客户及供应商三方合作、 产品及技术开发、叠构设计、仿真、测试及信赖性验证的 全方位服务，提升技术平台能力，积极整合内外部资源， 强化技术开发的深度及广度。外部资源上，公司与产学研 合作，深耕制程原理并培育技术人才，学以致用并将先进 技术导入产业中。同时，公司积极与供应商合作开发客户 产品所需技术及材料。内部资源上，公司通过设计及仿真 等方式优化产品开发历程，为客户提供产品解决方案。

股权结构：最终控制方为臻鼎控股，无实控人

最终控制方为臻鼎控股，无实控人。根据公司2024年半年报，公司前两大股东美港实业和集辉国际直接持股比例分别为66.17%和5.71%，两家公司均为臻鼎控股间接控制的全资子公司，因此公司最终控制方为臻鼎控股。因臻鼎控股无实际控制人，故公司亦无实控人。悦沣有限公司为公司上市前员工认股的持股平台。

鸿海集团的全资子公司Foxconn（Far East）Limited 为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东。与鹏鼎一样，礼鼎半导体科技(深圳)有限公司和先丰通讯股份有限公司同受臻鼎控股控制。礼鼎专注高阶半导体封装基板，现有位于深圳的ABF载板厂（2023年第一期实现量产）和位于秦皇岛的BT载板厂（主要产品为FC-CSP/WB-CSP/Memory，2022年第一期实现量产）。先丰通讯主要聚焦于高速运算电路板、高频微波电路板和高功率板，厂区位于桃元。

股权激励：2024年新发股权激励计划绑定核心技术人员

公司分别于2021年4月及2024年8月制定了限制性股票激励计划。2024年限制性股票激励计划涉及激励对象共计388人，主要为核心技术（业务）人员。授予价格为17.70元/股，授予数量为946.99万股，考核年度为2024~2026年三个会计年度，预计需摊销的总费用为1.66亿元，2024~2027年分别摊销0.25/0.84/0.41/0.16亿元。

考核目标方面，因公司2021年股票激励计划仍有两期未解锁，根据监管规定，新一期股票激励计划设置营收作为考核指标不得低于上一期未结束激励考核目标，因此2024年股票激励计划的2024/2025年营收目标值与前一期相同。此外，2024年股票激励计划新增了加权平均净资产收益率作为考核指标。

消电复苏推动PCB行业回暖，AI注入长 期增长动能

产品优势：全方位的PCB产品一站式服务平台

根据Prismark数据，公司2017年至2023年连续七年位列全球最大 PCB生产企业。 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、 销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要 产品范围涵盖RPCB、FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、 Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及 计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为 不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造 了全方位的PCB产品一站式服务平台。 按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费 电子用板、汽车/服务器及其他用板等。

全球化布局持续推进，2024年资本支出预计为33亿元

公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度，服务 半径覆盖中国大陆、中国香港、中国台湾、日本、韩国、 美国及越南等地。 2024年公司预计资本支出为33亿元，主要投向台湾高 雄高端软板项目，淮安三园区高阶HDI及SLP项目及泰 国汽车及服务器项目。年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产 项目将有助于公司实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距 20μm的SLP产品的量产。项目建成后，公司可新增高 阶HDI及SLP年产能526.75万平方英尺。

PCB简介：电子产品之母，应用领域广泛

印制电路板，即PCB （Printed Circuit Board）， 是指在通用基材上按预定设 计形成点间连接及印制元件 的印制板，其主要功能是使 各种电子零组件形成预定电 路的连接，起中继传输作用。  PCB是“电子产品之母”。 绝大多数电子设备及产品均 需配备印制电路板，因其提 供各种电子元器件固定装配 的机械支撑、实现其间的布 线和电气连接或电绝缘、提 供所要求的电气特性，其制 造品质直接影响电子产品的 稳定性和使用寿命，并且影 响产品整体竞争力。 PCB产品分类方式多样，行 业中常用的分类方法主要有 按导电图形层数分类、按板 材的材质分类以及按产品结 构分类。

深化智能手机及消费电子类产品 竞争优势

公司产品以智能手机领域为主，FPC技术全球领先

公司PCB产品广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主， 满足了移动通信技术对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求；产品包括柔性 印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，客户涵 盖国内外领先公司。 u 2024H1公司通讯用板实现收入87.30亿元，同比增长3.68%；营收占比66.51%，同 比减少6.49个百分点；毛利率16.29%，同比减少1.84个百分点。

公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模 组等产品方面均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，现已具备产业化能力。

FPC是电子产品向高密度化、高速化发展的重要基础元件。以智能手机终端为例，智 能手机上几乎所有部件都需FPC将其与主板相连，包括手机屏幕、主板、按键、侧键、 摄像头、听筒、排线等零部件的连接都会使用FPC。随着智能手机传感器与片上集成 功能的增强，单部智能手机使用FPC数量将进一步增加。

苹果大量采用FPC，单机FPC数量和价值量逐步提升

从5S开始，苹果手机开始大量使用FPC作为连接和承载功能，其中5S搭载了13块软板，FPC应用范围全面覆盖了触控、显示连接/驱动、Home、相机、天线等，其中天线、相机等核心部件连接已可看出FPC使用趋势。

2016年推出的iPhone 7/7P搭载了约14~17块软板，数量和价值量进一步提升。从软板位置功能看，iPhone 7取消了两块LED用软板，但增加了振动马达、光感传感器、电池和一块天线软板。此外，显示驱动软板由刚挠结合板改为软板，耳机插孔、相机等软板层数有所增加，故价值量得以提升。

2017年发售的iPhone X新增了OLED、无线充电、FaceID等功能，需新增对应软板（或软板结构升级）。同时，iPhone X和iPhone 8/8P开始启用LCP天线（数量分别为2/1），可提高天线的高频高速性能并减小空间占用。iPhone X中两块LCP天线ASP接近10美元，整机软板价值量也提升至约40美金。

2018年，受益于4*4MIMO提升对天线的增量需求，以及XS max/XS等机型增加LCP天线用量，苹果手机软板数量再次升级。XS/XS max约为24块软板（含LCP）。XS/XS max/XR中LCP天线数量分别为3/3/2，ASP约为13/13/10美金。XS max中软板整体价值量提升至新高，近60美金。

加快推进汽车及服务器产品 线的市场拓展

服务器/存储、汽车电子有望成为PCB强劲增长动力

Prismark预计，未来五年电子行业中服务器/存储市场将成为最强劲的增长势力，汽车电子将 成为第二大增长动力。

随着通用人工智能应用爆发式增长和算力革命的飞速发展，对于人工智能训练和推理的需求 持续增加。以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长，Prismark数据显示，2023年全球 服务器及存储用PCB市场规模约82亿美元，至2028年可望成长至138亿美元，CAGR高达 11%。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用。 u 伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要PCB在传统的汽车应用场景之外实现高 速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动了高阶HDI、高 频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。

公司应用于电池模块的FPC类产品、雷达运算板、域控制器产品已经量产供货，激光雷达板 已有技术储备并开始样品认证。24H1公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长， 相关产品已与多家国内Tier1厂商展开合作，同时取得了国际级Tier1客户的认证通过，预计 24H2开始量产出货。得益于AI服务器出货量成长显著，24H1公司相关业务产品显著成长； 公司积极推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及 样品阶段，并以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。

汽车：新能源车单车PCB用量明显提升

PCB板已在传统燃油车中广 泛使用。与传统燃油车相比， 新能源车电动化程度更高， 单车PCB用量明显提高。联 茂电子数据显示，新能源车 用PCB约是传统燃油车的4- 5倍。

在汽车智能化、互联化以及 电动化等趋势驱动下，车用 PCB复杂度、性能和可靠性 要求也不断提高，且向高频 板、高速板和HDI板等方向 发展。根据强达电路公告， 汽车PCB以多层板为主，最 高层数达50层。

产品布局方面，公司硬板聚 焦于自动驾驶及智能驾舱的 域控制器板等，由于智能驾 驶水平不断提升而使电路板 不断向高阶HDI需求转换的 领域；在毫米波雷达等感知 层类产品则聚焦于高速运算 板；软板方面则是专注于电 池板，显示及摄像板等相关 领域。

报告节选：

编辑：火腿肠