2024年电子行业Q2总结：Q2业绩亮眼，持续看好AI+国产化

一、行业概述：Q2营收同环比增长，盈利持续改善

行业概述：24Q2电子仓位抬升

电子行业涨跌幅：24年以来电子（中信）指数累计下跌13%，跑输沪深300指数10%。 年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+19%，面板-14%，消费电子-9%，被动元件-5%，LED-16%， 半导体-18%；半导体细分板块来看，功率-18%，设备-14%，设计-18%，封测-14%，制造-13%，材料-26%。

行业仓位跟踪： 24Q2末主动权益基金电子行业仓位为15.0% ，环比+3.1pct，其中，半导体、消费电子、元器件（PCB+被动 元件）仓位为7.2%、4.4%、2.2%，环比+0.8pct、+1.8pct、+0.7pct 。 估值：过去十年电子行业PE（TTM）最高值为104x（2015/6），最小值为27x（2022/4），中值为54x，目前电子行业PE （TTM）为61x，接近中值。

海外半导体股价表现：费城半导体指数：年初以来费城半导体指数累计上涨24%，跑赢标普500指数5%。 年初以来累计涨幅领先个股：1）数字（英伟达+141%，MTK+28%，高通+22%）；2）存储（海力士+23%，美光科技+13%）； 3）设备（KLA+42%，应用材料+22%，ASML+20%）；4）制造（台积电+60%）；5）模拟（TI+28%，ADI+19%，联咏 +10%）。

整体业绩：营收同环比增长，盈利持续改善

24Q2业绩： 电子整体：24Q2电子整体营收、净利润均实现同环比增长，净利率环比+1pct。 分板块看：1）各板块营收均同环比正增长，其中半导体、消费电子、PCB增速相对较高，盈利能力方面，PCB、被动元件、面 板毛利率及净利率同环比提升；2）半导体板块，各细分板块营收均实现同环比增长，盈利能力方面，设计和封测净利率同比提 升3pct和1pct，其他均有不同程度下降。

24Q2业绩： 半导体设计：整体营收同环比增长，盈利能力持续改善。各细分板块营收同环比均有不同程度增长，其中存储、CIS板块同比 增速亮眼；净利率方面，CIS、MCU、存储、模拟、SoC分别同比+10pct、+9pct、+6pct、+5pct、+5pct，逻辑同比下滑较多主 要受FPGA拖累（军工扰动影响）。

电子各板块：24Q2电子整体库存上行，半导体、消费电子、PCB库存上升较多存在为Q3旺季提前备库存影响，面板板块库 存上升主因京东方为大客户Q3需求备货。 半导体：24Q2封测、功率库存环比下降，设计、设备、材料库存上升。

海外大厂：24Q2整体趋势向上

海外大厂24Q2业绩表现： 苹果：24Q2收入&毛利率&净利润均超市场预期，指引Q3收入yoy+5%，qoq+9.6%；射频&封测产业链指引下季度苹果业务 趋势向好：1）skyworks：展望Q3 A客户收入qoq+20%，收入占比环比提升；2）Qorvo：展望Q3、Q4毛利率提升，主要受益 A客户业务占比提升；3）稳懋：预计Q3美系客户需求较好；3）安靠：预计24H2将出现比季节性更强劲的显著增长，IOS 新机及新的可穿戴项目是核心动力。 美光：24Q2收入&利润趋势持续向上，预期24/25年存储价格继续上涨，25年Capex同比增长50%+、主要用于HBM扩产等。

二、半导体：Q2景气度持续向上，财务数据改善显著

存储：设计公司和模组公司出现分化

存储季度收入：24Q2 设计公司收入均实现环增，模组公司收入环比增幅有所收窄。 1）设计：布局利基存储产品，利基存储下游集中在消费电子、IOT、网通等。不同于Q1营收环比变化出现分化，Q2需求复苏+涨价（部分公 司），Q2设计公司均实现营收环增，环增幅度8%~50%不等，其中东芯股份环比+51%，主要受益SLC NAND涨价及网通等需求恢复，兆易创新 环比+22%，主要受益需求复苏+份额提升，普冉股份环比+21%（创单季度收入新高），主要受益电子烟等市场等消费电子市场复苏+NOR和 MCU持续提升份额。 2）模组：模组公司Q2环比变化出现分化，江波龙、德明利和同有科技营收继续环增，其中江波龙营收环增幅度收窄，佰维存储营收环比-1%。 3）其他：澜起科技Q2营收环增26%，主要受益DDR5渗透率提升+新品放量；受益服务器存储需求复苏+存储涨价+DDR5渗透，香农芯创Q2营收 环增139%，创历史新高。

SoC：新品拓展+需求复苏拉动Q2同环比高增

SoC季度收入： 24Q2 ：板块二季度收入表现亮眼，同环比高增。同比看，恒玄科技、乐鑫科技、全志科技增速靠前，主要下游为可穿戴、 AIoT智能家居等场景，富瀚微、国科微等安防下游公司承压；Q2环比需求转旺，板块向上趋势明显，全志、乐鑫同环比均增 长明显，汇顶受手机下游拖累略有下滑。

模拟：收入同环比增长，盈利能力改善

模拟IC收入趋势：Q2大部分公司收入呈现同环比增长趋势，尤其是营收体量位居前列的公司均实现收入同环比增长。

模拟IC毛利率趋势：继Q1毛利率整体回升后，Q2 22家公司中，13家公司毛利率环比上升，收入体量前10的公司毛利率基本保 持稳定，艾为电子、纳芯微、晶丰明源等毛利率实现连续回升；南芯科技毛利率环比下滑主要系inbox充电头产品放量，振华 风光毛利率环比下滑，主要系其下游主要为军工，产品降价所致。

CIS：终端需求复苏+自身新品周期

CIS季度净利润： 24Q2 ：板块二季度净利润表现亮眼，同环比大幅增长，主因终端需求复苏带动收入快速增长，以及新品出货带动产品结构优 化，盈利能力快速修复。其中，韦尔24Q2归母净利润达8.1亿元，同比大幅扭亏，环比+45.1%；扣非归母净利润8.1亿元，同比 大幅扭亏，环比+42.4%。思特威归母净利润达1.36亿元，同比大幅扭亏，环比+868.0%；扣非净利润1.33亿元，同比大幅扭亏， 环比+578.0%；格科微归母净利润0.47亿元，同比-55.5%，环比+56.9%；扣非归母净利润0.34亿元，同比-52.7%，环比+184.0%。 格科微净利润同比下滑主因自建晶圆厂转固导致折旧增加，以及汇兑收益减少。

设备：24H1收入呈现同比较快增长

设备板块24H1收入同比快速增长，国产化持续推进。设备板块整体收入在24H1呈现同比较快增长，显现国产化大背景下，设 备厂商订单的增长及国产份额的提升。其中24Q2收入同比增长较明显的有北方华创（+42%）、盛美上海（+49%）、华峰测控 （+34%）、长川科技（+119%）、微导纳米（+101%）等。

材料：板块出现明显分化，H2有望底部复苏

24Q2材料板块收入同环比修复明显，光刻胶、CMP材料、靶材、掩膜版等快速增长。本季材料公司业绩恢复明显，封装材料 环比修复明显。材料板块位于半导体周期上游，2022年行业见顶，季度同环比均有大幅增长，2023年出现明显下滑，当下看 24Q1-Q2逐步底部企稳，Q2收入环比增长，后续有望随下游需求底部复苏。

封测：已实现连续四个季度收入同比正增长

封测收入趋势显现良好复苏迹象： 封测板块收入已连续实现近四个季度的同比正增长，24Q2环比保持收入增长态势，显现良好的景气复苏迹象。甬矽电子、伟测科技受益于新扩释放，收入同比增幅较为显著；颀中科技、汇成股份受益于DDIC此前较为旺盛的需求景气， 收入同环比增速相对较高。

代工：24Q2迎来收入环比拐点

中芯国际、晶合集成、芯联集成24H1收入同比高增，华虹公司收入同比下降： 大陆代工厂收入增速分化的背后，系产品结构的差异。中芯国际、晶合集成受益于24H1消电领域需求的复苏+补库，收入同比 增长；华虹半导体营收结构中功率半导体占比较高，而24H1功率整体需求仍处于疲弱状态，拖累华虹公司整体营收。 24Q2中芯、华虹收入环比增长，显现景气触底后收入体量开始逐步改善。芯联集成则得益于产能扩张带来的营收体量增长。

功率：整体营收同环比增长，显现景气复苏

功率收入趋势：Q2大部分公司收入呈现同环比增长趋势，显现行业景气复苏。个别公司如斯达半导受工控业务下滑影响，单 二季度出现营收同环比下降。从下游看，消费、工业类需求呈现温和复苏态势，新能源车与光储需求总量仍在增长。

三、消费电子： Q2需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期

全球智能手机销量逐步复苏：自23H2开始，随着换机周期拐点到来增加换机需求，以及手机产业链库存处于低位带动补库 需求，全球智能手机销量逐步复苏。24Q1-Q2全球智能机销量约为2.89/2.85亿部，同比+7.8%/+6.5%；中国智能机销量约为 0.69/0.72亿部，同比+6.5%/+8.9%。据IDC最新预计，2024年全球智能手机销量将达到12.1亿部，同比+4.0%。且全年大部分 增长将由安卓驱动，预计安卓的增长（4.8%）将明显快于iOS增长（0.7%），但苹果AI功能的搭载，有望加速其销量增长。

PC销量呈恢复增长趋势，AI PC渗透率有望快速提升 。 从销量来看，由于23Q1基数较低，加上海外商用需求逐渐恢复，据IDC统计，24Q1全球PC销量达到5980万台，同比+1.5%； 24Q2商用需求继续复苏，叠加消费需求受渠道促销活动拉动，24Q2全球PC销量继续增长，达到6490万台，同比+3%，环比 +8.5%。考虑消费者支出复苏、企业PC更新周期以及AI PC产品的陆续推出，IDC预计2024年全球PC销量有望恢复增长，整 体销量将达到2.6亿台，同比+3.6%。此外，微软有望于24H2更新Windows操作系统，届时有望进一步抬升商用笔电需求 。 针对AI PC，巨头纷纷布局，英特尔计划2024-25年出货1亿颗AI PC芯片，按照AI PC的宽泛定义，Canalys预计2024年AI PC 渗透率将达到19%，2027年将达到60%。

四、PCB：AI带动产品结构调整，Q2需求修复明显

24Q2收入显著增长，行业需求进一步修复：根据Prismark数据，23年PCB行业整体下滑约15%，今年将迎来恢复性增长，24Q2 营收同比增长23%，环比增长11%，景气度较Q1进一步提升，其中数通领域高景气，消费、汽车等领域需求进一步修复。从结 构来看，布局数通领域公司如沪电股份、深南电路、广合科技、生益电子、胜宏科技等增速更高，主要系目前整体数通领域正 处于景气向上周期，AI需求高增，服务器、交换机等升级趋势显著，服务器目前正处于由PCIE4.0平台切换至PCIE5.0时期，交 换机正处于向800G升级时期，光模块也迎来向800G、1.6T的升级。

24Q2归母净利润同比增长更显著：PCB板块归母净利润同比增长达45%，环比增长26%，利润增长显著高于营收增长，主要系 二季度行业景气度进一步修复，稼动率恢复致使毛利率有所提升，同时由于数通领域高端占比提升，叠加其他领域景气度有所 修复，主要厂商产品结构有所改善，因此整体归母净利润增长明显。

五、面板：Q2备货旺季稼动率高，Q3进一步控产价格有望恢复上涨

二季度面板受备货旺季影响稼动率较高。目前面板竞争格局相对稳定，各厂商已无降价抢份额需求，主要以动态控产以保证供 需动态平衡；从今年Q1开始面板厂通过检修等方式控制稼动率，面板价格开始上涨，Q2由于下游厂商备货等因素面板厂商稼 动率维持高位。而二季度末由于下游需求较弱及此前备货较多，面板价格开始回落；目前面板厂规划三季度再通过检修等方式 控制稼动率调节供给，后续价格有望稳定或迎来上涨，中小尺寸面板价格二季度整体维持稳定。长期来看，后续随着韩系厂商 持续收缩LCD产能及需求回暖，预计面板价格将迎来进一步复苏。

受益于面板价格上涨Q2营收同环比增长，OLED整体景气度较高。从总体营收来看，受益于面板价格进一步上涨及二季度稼 动率仍然较高，24Q2面板板块营收同比增长1%，环比增长3%，目前Q3价格虽然有所回落，但是随着面板厂进一步控产，我们 预计后续供需关系将进一步改善，三季度末或四季度面板价格有望稳定或出现上涨趋势；OLED板块，由于消费电子复苏且 OLED渗透率持续上升，整体OLED厂商稼动率较高，带动OLED材料为代表的莱特光电整体景气度较高。

六：被动元件： Q2进一步复苏，盈利能力持续改善

受消费电子需求旺盛，营收稳健增长：受益于消费电子领域需求旺盛及下游补库需求，整体被动元件行业营收稳健增长， 24Q2营收同比增15%，环比增长19%。其中以消费电子为主要下游的公司风华高科、三环集团、顺络电子、洁美科技等公司增 长明显；而以新能源为主要下游的江海股份、法拉电子等公司Q2整体需求同比去年增速不高，但是Q2环比Q1恢复明显。

被动板块整体净利润端同环比增长显著：从净利润端来看，受益于消费电子需求旺盛，相关公司稼动率高致使整体利润率水平 提升，整体净利润同比增长26%，环比增长36%；分结构来看，MLCC厂商风华高科、三环集团及电感厂商顺络电子等由于下 游消费电子敞口大，增速更高；而江海股份、法拉电子等由于下游新能源需求仍较弱，整体增速不高，但是环比改善明显，后 续随着毛利率提升归母净利润环比有望进一步改善。

报告节选：

编辑：火腿肠