2024年Broadcom公司专题报告：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）

Broadcom：头部半导体 Fab 厂，软硬件一体化 布局

1、全球第四大半导体厂商，提供软硬件一体解决方案

全球半导体硬件与基础设施软件龙头，为下游多领域提供产品解决方案。 Broadcom 系设计、开发与提供半导体硬件与基础设施软件解决方案的全球性技 术公司， 半导体解决方案包含产品线（有线与无线通信芯片）与知识产权许可； 基础设施软件包含大型机、分布式与网络安全解决方案等。 公司产品广泛应用于数据中心与企业网络、移动电话、宽带、服务器与存储、工 业自动化等多领域。根据 Gartner 数据，Broadcom 位列 2023 年全球第四大半 导体厂商，市场地位稳固。

2、外延内修，以优异的资本运作能力拓展版图

（1）前身为惠普半导体部门，积极并购拓展发展版图

Broadcom 前身为 1961 年惠普成立的半导体部门。1999 年惠普新任 CEO 对于 惠普内部结构进行调整，将半导体部门的元器件、测试与测量、化学分析与医疗 仪器等业务分拆，组建 Agilent 公司；2005 年 Agilent 公司的半导体业务以 26.6 亿美元价格被 KKR 与 Silver Lake 收购，并正式改名 Avago Technologies。 Avago Technologies 成立后积极在硬件（网络、射频、光纤、存储、工业自动 化与运动控制）、软件领域并购行业头部企业，2016 年收购老博通后正式确立 当前 Broadcom 发展的基本雏形，2018 年起重点收购领先软件企业补齐自身产 品矩阵：

分时间段来看：Broadcom 并购呈现“硬件-软件”的整体趋势，持续补齐自 身短板（2007-2017 年 Broadcom（Avago Technologies）重点强化硬件领 域布局；2018-2023 年 Broadcom 开始转向软件，夯实软件能力）。

分领域来看：1）原先 Broadcom 未涉足的技术领域，通过收购填补公司该 领域技术能力空白/扩大公司原有该领域技术边界、完善产品矩阵（如 2008 年收购 Infineon BAW 业务补齐 BAW 滤波器技术、2008 年收购 Nemicon 补齐运动控制产品线、2013 年收购 LSI 补齐企业级存储与网络存储领域能 力等）；2）原先 Broadcom 就已有所布局的技术领域，通过收购强化业务能力，使得公司市占率保持领先地位（如 2013 年收购 CyOptics 强化数据 中心高速光互联领先地位、2016 年收购老博通后直接成为全球前十大半导 体公司（WiFi、蓝牙、NFC 领域领先）、2017 年收购 Brocade 后光纤通道 交换机市场份额快速提升）。

（2）并购后剥离边缘业务，削减成本并回拢现金流

保留收购公司优质核心业务并剥离低毛利业务，削减成本提高利润率。Broadcom 在目标企业收购完毕后会对于企业进行重组，保留 LSI、老博通、博科、CA、 Symantec、VMware 中的核心优质业务并出售非核心业务与裁员，专注于与 Broadcom 现有业务产生有效协同、削减成本并提高公司整体利润率。 如 2023 年 11 月收购 VMware 后，Broadcom 将其核心产品精简为 4 种（原 有 8,000 种）并将 VMware 业务模式由许可制改为订阅制，进一步降低成本 并提高营业利润率，以争取至 2025 年 VMware 利润水平可以与 Broadcom 现有软件产品组合保持一致。 资本运作高效，剥离非核心业务也可回拢现金流，维持财务健康。通过出售收购 公司的非核心资产，Broadcom 也可快速回拢部分现金流，降低自身负债杠杆率， 保持财务健康。根据公司推介材料与测算数据，Broadcom 一般可在收购完成后 1-2 年内将财务杠杆率降至收购前水平。

（3）自由现金流领先于头部软硬件厂商，持续分红、回购提振信心

自由现金流领先于全球头部软硬件厂商，持续提升股息与回购提振投资者信心。 根据 Wind 数据： FY2019-FY2023 Broadcom 自由现金流均值为 136.26 亿美元，在全球头部 软硬件厂商中保持前列，自由现金流水平强劲。 同时，公司持续提升股息分配与回购力度，FY23 公司回购与注销股票总额 达 77 亿美元，分红总额达 76.45 亿美元（yoy+14.28%，分红比例 58%）； 并宣布 FY24 全年每股股息提升至 2.1 美元（yoy+14.13%，考虑 Broadcom 拆股），为公司 FY11 开始派息以来年度股息连续第 13 次增长，充分体现 公司长期回馈股东的充足信心。

3、半导体解决方案占核心地位，收购 VMware 后软件营收 占比迅速提升

Broadcom 主要包含半导体解决方案与基础设施软件两大产品线。半导体解决 方案主要面向网络、服务器存储、宽带、无线与工业五大领域：

1）网络方面（FY23 在硬件收入中占比 38.32%）：主要为数据中心基础设施、 服务提供商与企业网络提供相关解决方案，产品组合包含定制芯片解决方案、以 太网交换芯片、路由芯片&网卡、DSP、PHY、光纤收发器（VCSEL 及控制器） 等。 FY23 公司网络收入达 108 亿美元（yoy+21%）、FY24Q3 公司网络收入达 40 亿美元（yoy+43%），主要得益于超大规模云厂商对于 AI 网络及定制 AI加速器的需求持续强劲，预计FY24Q4网络总收入同比增长超40%、FY24 全年同比增长 40%。

2）服务器存储方面（FY23 在硬件收入中占比 15.97%）：公司 SATA 和 SAS RAID 控制器及主机总线适配器适用于全球大多数服务器存储平台，产品组合包含 SAS 和 RAID 控制器与适配器、PCIe 交换机、光纤通道 I/O 控制器、以太网网卡、自 定义闪存控制器等。 FY23 公司服务器存储收入达 45 亿美元（yoy+11%）、FY24Q3 公司服务 器存储收入达 9 亿美元（yoy-25%，qoq+5%），预计 FY24Q4 环比增长中 高个位数百分比、FY24 全年同比下降约 20%。

3）无线方面（FY23 在硬件收入中占比 25.90%）：公司为智能手机、平板电脑、互联网网关、企业接入点等移动和无线基础设施提供广泛的无线解决方案，产品 组合包含射频前端滤波器与模块、WIFI/蓝牙组合模块、GNSS SoC、自定义触 碰控制器、感应充电 ASIC 等。 FY23 公司无线产品收入 73 亿美元（yoy-2%）、FY24Q3 实现营收 17 亿 美元（yoy+1%），考虑到下一代设备推出与客户需求，预计 FY24Q4 无线 产品环比增长超 20%、FY24 全年同比基本持平。

4）宽带方面（FY23 在硬件收入中占比 15.97%）：公司为机顶盒、宽带接入等 提供完整解决方案，产品组合包含机顶盒芯片、WIFI 接入点芯片、DSL/PON 网 关、DOCSIS/有线调制解调器等。 FY23 公司宽带产品收入 45 亿美元（yoy+8%）、FY24Q3 实现营收 6 亿美 元（yoy-49%），预计 FY24Q4 营收同比下降超 40%、FY24 全年同比下降 30%，在 25 年起逐步复苏。

5）工业方面（FY23 在硬件收入中占比 3.55%）：公司为工业与汽车市场提供 多种产品，产品组合包含光耦合器、工业光纤、工业与医疗传感器、运动编码器 等。 FY23 工业产品收入 10 亿美元（yoy-1%）、FY24Q3 实现营收 2 亿美元 （yoy-31%），预计 FY24Q4 环比复苏，同比下降约 20%、FY24 全年同比 下降两位数百分比。

基础设施软件则主要提供主机存储适配器、安全防火墙软件、服务管理软件与云 基础设施等。 FY24 起 VMware 对 于 公 司 营 收 贡 献 不 断 扩 大 ， FY24Q1/FY24Q2/FY24Q3 分别实现营收 21 亿美元/27 亿美元/38 亿美元，逐步 接近 40 亿美元的季度营收目标，整体业务转型进展顺利，预计 FY25 随着 VMware 营业利润率水平逐步接近 Broadcom 传统软件水平，VMware 对于公司 整体业绩增长的推动力将会进一步增强。

营收层面，预计 FY24 全年营收达 515 亿美元。FY24Q3 公司实现营收 130.72 亿美元（yoy+47.27%，Bloomberg 一致预期 yoy+46.76%），主要受益于 AI 需 求增长与 VMware 营收贡献增加。公司实现 Non-GAAP 净利润 61.20 亿美元 （yoy+33.16%）、GAAP 净利润-18.75 亿美元（yoy-156.77%），主要系供应 链重组，FY24Q3 公司进行 45 亿美元的一次性税收拨备处理所致。展望后续， 公司预计 FY24Q4 实现营收 140 亿美元，FY24 全年收入预期上调至 515 亿美元 （yoy+43.78%，FY24Q2 预计为 510 亿美元）。 半导体解决方案仍然占据核心地位，基础设施软件得益于收购 VMware 占收比 持续提升，预计 FY24 两者占收比约为 6:4。 半导体解决方案：FY24Q3 实现营收 72.74 亿美元（yoy+4.80%），预计 FY24Q4 业务营收为 80 亿美元（yoy+9.20%），FY24 营收 298.66 亿美元 （yoy+5.98%），占收比达 57.97%（FY23 占收比为 78.68%）； 基础设施软件：FY24Q3 实现营收 57.98 亿美元（yoy+199.64%），主要得 益于 VMware 业务转型进展顺利、营收贡献不断增加，预计 FY24Q4 业务 营收 60 亿美元（yoy+204.72%），FY24 营收 216.54 亿美元（yoy+183.54%）， 占收比达 42.03%（FY23 占收比为 21.32%）。

FY24 全年 AI 收入预计达 120 亿美元，非 AI 市场有望迎来触底复苏。FY24Q3 公司 AI 收入（定制 AI 加速芯片、AI 网络芯片（以太网交换芯片&PCIe 交换机芯 片、网卡）、光电器件）达 31 亿美元（其中 1/3 为网络收入，2/3 为计算收入）， 预计 FY24Q4 AI 收入环比提升 10%至 35 亿美元，带动 FY24 全年 AI 收入达 120 亿美元（高于此前 110 亿美元指引）。

具体来看，得益于超大规模云厂商对于 AI 网络与 AI 加速器需求持续强劲， 公司 FY24Q3 以太网交换芯片销售同比增长超 4 倍（主要由 Tomahawk 5 与 Jericho 3-AI 驱动）、定制 AI 加速器销售同比增长 3.5 倍、PCIe 交换机 增长超 1 倍。同时，非 AI 市场方面，FY24Q3 整体订单需求同比增长 20%， 预计 FY24Q4 起逐步复苏。

4、经销占比超五成，产品广泛覆盖下游各应用领域头部客 户

下游客户方面，Broadcom 产品广泛覆盖下游各应用领域的头部客户。分业务 线来看，半导体解决方案主要面向：

1）消费电子产品制造商（主要涉及无线业务领域）：公司无线连接与射频 解决方案广泛应用于 Apple、华为、三星、LG 等厂商的智能手机、平板电 脑、智能手表等消费电子产品之中。

2）有线与无线通信设备制造商（主要涉及网络、宽带、无线业务领域）： 公司为华为、Arista、Juniper、Cisco、Dell 等通信设备制造商提供各类芯 片与解决方案。

3）数据中心与云服务商（主要涉及网络、服务器存储业务领域）：公司积 极为 Google、Meta、Microsoft 等超大规模云厂商提供高性能网络、存储解 决方案支持。

4）汽车制造商与工业自动化服务商（主要涉及工业业务领域）：公司为博 世、泰科、西门子等客户提供相关产品，服务于汽车信息娱乐系统、工业自 动化设备的发展。

5）其他客户：主要涉及企业网络客户、家庭网络设备制造商、光通信服务 方案提供商等。 基础设施软件则主要面向金融服务商、电信运营商、政府机构、IT 服务提供商、 教育、医疗、制造等多行业客户。

FY23 经销占比达 57%，第一大客户 Apple 销售占比达 20%。Broadcom 主要 通过全球的直销团队、分销商及渠道合作伙伴共同销售自身产品，FY23 公司经 销（分销商、OEM 及合同制造商）收入占比达 57%（yoy+1%）。重点客户方 面，FY19-FY23 公司前五大终端客户收入占比基本保持平稳，其中第一大客户 Apple 销售收入占比近几年来维持在 20%水平。

5、上游主要为原材料与半导体相关服务，市场地位铸就高 毛利

Broadcom 上游主要为原材料供应商、半导体设备供应商与半导体制造服务提 供商。1）原材料供应商：主要包含硅片、化学品、气体等材料，由对应的化学 与材料科技公司供应；2）半导体制造设备供应商：主要包含光刻机、蚀刻设备、 化学机械抛光设备等，由 ASML、应用材料、KLA 等公司供应。3）半导体制造 服务：主要由台积电、Global Foundries 等公司提供相关制造服务，合理利用相 应厂商技术优势并帮助 Broadcom 灵活调整产能。

Broadcom 在多市场处于领先地位，强议价能力铸就产品高毛利。Broadcom 通 过多次并购后在多市场份额逐步提升，产业链核心地位进一步凸显，并促进 Broadcom 产业链议价权不断提高。FY24Q3 公司 Non-GAAP 毛利率为 77.36% （yoy+2.27pct，qoq+1.14pct），同比、环比持续提升，其中半导体解决方案毛 利率达 68%（yoy-2.7pct），虽然由于产品结构因素（定制 AI 加速器占比提高） 同比小幅下滑，但仍在全球半导体厂商中保持领先。

交换芯片行业：行业壁垒高，AI 系新一轮驱动

1、交换芯片用于数据转发，架构复杂度较高

交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片。交换机由交换芯片、 CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成，其中交换芯片与 CPU 为最核心部 件。交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，同时部分交换芯片会将 CPU（管理登录、协议交互）、PHY（处理电接口的物理层数据）集成在内部。

交换芯片本质上是芯片内部高速 SerDes+表项+逻辑电路+关键部件的产物。交 换芯片内部主要包含以下核心部件： 1）高速 SerDes：将数字信号转化为电信号，串并转换后再通过光模块传输出 去。 2）MAC：将数字信号转换为报文流，从而可以看到完整的报文（之前以比特流 形式存在）。 3）表项：交换芯片内存在两种 RAM，SRAM（静态随机存取存储器）用于直接 寻址的表和精确匹配查找表；TCAM（三态内容可寻址存储器）基于内容进行快 速匹配查号。 4）逻辑电路：负责处理报文从端口进入后的查找、修改和转发等操作。 5）拥塞管理：主要依托 MMU（缓存管理单元）完成，防止由于突发流量导致拥 塞从而产生丢包现象。

按照不同的带宽，交换芯片可应用于家用交换设备、企业小型交换设备、企业大 型交换设备、运营商、数据中心等多领域。

交换芯片位于交换机产业链上游，在交换机 BOM 成本中占据核心地位，同时随 着交换容量的提升，交换芯片在交换机 BOM 成本中的占比不断提高。

2、25E 全球交换芯片市场有望超 400 亿元，呈现寡头垄断 竞争格局

（1）商用/自用 55 开，全球“商用”以太网交换芯片市场超 200 亿元

全球交换芯片市场分为自用与商用两类，自用（自研）厂商以 Cisco、华为等为 主；商用厂商以 Broadcom、Marvell、Realtek、NVIDIA、盛科通信等为主。 2020 年全球自用、商用以太网交换芯片市场规模占比约为 1:1，考虑到自用交换 芯片厂商交换芯片主要用于自研交换机，而非用于供给其竞争对手，后续全球交 换芯片市场增量主要来自于商用芯片。  根据灼识咨询数据，2020 年全球商用以太网交换芯片市场规模达 184.0 亿 元，预计 2025 年增长至 238.7 亿元，2020-2025 年 CAGR 达 5.34%。

（2）25E 国内商用以太网交换芯片超百亿，DC 占比持续提升

2020 年国内商用以太网交换芯片市场规模达 90.0 亿元，预计 2025 年增长至 171.4 亿元，2020-2025 年 CAGR 达 13.75%。

市场结构方面，数据中心用交换芯片市场占据核心地位，占比持续提升。根据灼 识咨询数据，2025 年国内商用以太网交换芯片市场中，数据中心用、企业网用、 运营商用、工业用市场占比分别为 70.2%、20.7%、7.8 与 1.3%，其中数据中心 用市场占比较 2020 年增长 11.7pct，占比持续提升。

（3）寡头垄断趋势明显，国内市场盛科快速突破

全球以太网交换芯片市场中，自用交换芯片市场以 Cisco 为主导，商用交换芯 片侧 Broadcom 与 Marvell 占据绝对地位。 1）全球自用以太网交换芯片市场方面：Cisco 凭借其在全球以太网交换机市场 的领导地位，在自用芯片市场中占据前列。 2）全球商用以太网交换芯片市场方面：根据 650 Group 数据，Broadcom 与 Marvell 分别在 20Q4 全球单端口速率 50G 商用交换芯片市场中出货占比 70%与 29%，占据绝对地位。

国内以太网交换芯片市场中，自用交换芯片市场主要参与者为华为与 Cisco，商 用市场海外厂商占据主导，盛科通信逐步突围。 1）国内自用以太网交换芯片市场：主要参与者为华为与 Cisco，根据灼识咨询 数据，2020年华为与 Cisco 在中国自用以太网交换芯片市场中份额分别为88.0% 与 11.0%，位列前两位。 2）国内商用以太网交换芯片市场：海外厂商主导，盛科通信逐步突围。根据灼 识咨询数据，Broadcom、Marvell、Realtek 位列 2020 年中国商用以太网交换芯 片市场份额前三，分别为 61.7%、20.0%与 16.1%，CR3 达 97.8%，盛科通信以 1.6%的份额位列第四。而在商用万兆及以上交换芯片市场中，Broadcom、 Marvell、Realtek 份额分别为 73.1%、15.3%与 9.0%，CR3 达 97.4%，盛科通 信以 2.3%的份额位列第四。

（4）国内外以太网交换芯片主要参与玩家情况

当前全球已发布 51.2Tbps 以太网交换芯片的共有 Broadcom、Marvell、NVIDIA、 Cisco 与华为五家，考虑到 NVIDIA 与华为产品以自用为主，Cisco 虽然自用与 商用并重，但商用化进程落后于 Broadcom 与 Marvell，Broadcom 与 Marvell 在全球高端交换芯片市场中的领先优势明显。 国内市场方面，在不考虑华为、中兴通讯等自用厂商外，商用市场中盛科通信产 品进展保持领先。

3、交换芯片行业壁垒：技术、资金&产能、客户侧三维度壁 垒高筑

技术层面，以太网交换芯片技术难点在于高性能交换芯片架构设计、高密度端口 设计、针对不同场景流水线设计、配套 SDK 软件接口等，网络设备商路由核心 芯片难以向交换芯片简单切换。 1）交换芯片设计难度明显高于交换机，交换机则基于交换芯片进行软硬件设计。 以太网交换芯片技术难度在于高性能交换芯片架构设计、高密度端口设计、针对 不同应用场景的流水线设计、配套 SDK 软件接口研发等。同时还需要在产品性 能、特性、成本与功耗之间进行平衡，满足大规模验证与量产能力。 2）网络设备商路由核心芯片难以向交换芯片简单切换。其一，以太网交换芯片 与路由核心芯片技术侧重点不同，以太网交换芯片侧重点在于将大量功能专用逻 辑化与最优化，路由交换芯片侧重于克服大量 CPU 内核协同难题；其二，网络 设备商自研路由核心芯片主要面向自主可控需求，整体价格较高，规模应用性价 比较低。

资金与产能层面，交换芯片在研发、流片环节需要大量投入，且厂商主要面向晶 圆厂、封测厂等供应商，产能席位与保障也是对应难题。

客户层面，面向下游客户成功研发并量产具备竞争力的以太网交换芯片产品需要 5-7 年时间，一旦采用公司产品方案后，产品应用生命周期长达 8-10 年，更换 供应商意愿较低。 1）产品客户侧应用前需要经历“产品研发-客户验证及导入-匹配软硬件团队”流 程，基于以太网交换芯片的基础行业特征，要成功研发并量产具备竞争力的以太 网交换芯片产品至少需要 2-3 代产品，历时 5-7 年。

一般情况下，主流网络设备品牌商/制造商仅会选择 1-2 套交换芯片方案， 网络设备商更为关注交换芯片应用性能及与自身产品线、产品战略的契合度， 由此初创公司产品需要经历几轮技术迭代后才有可能被大规模采购。同时， 考虑到 Broadcom、Marvell、Realtek 等海外龙头厂商较早实现对于主流网 络设备商的产品导入，这将进一步提高初创厂商客户导入难度。

验证导入完成后，网络设备商将匹配软硬件研发人员，投入高额的软硬件开 发成本并进行长时间验证，根据不同芯片平台做出对应市场营销方案调整。

2）采用芯片方案后，产品生命周期长达 8-10 年，网络设备商更换供应商的意愿 较低。考虑到匹配软硬件研发人员的巨大投入，网络设备商在确认使用芯片方案 后，产品应用生命周期长达 8-10 年，客户粘性较强，更换供应商的意愿较低。 后续，网络设备商将在产品使用周期中对于交换芯片进行长期投资、持续采购并 协作开发，不断提升该类产品渗透率。

4、交换芯片行业发展趋势：AI 带动网络互联 Capex 占比提 升

AI 集群中互联设备价值量持续提升，伴随集群规模扩大互联设备价值量占比有 望进一步提升。 传统数据中心 IT 设备 Capex 占比中，互联设备占比约为 15.5%（交换机、 光模块、光纤连接）。  而根据拾象科技对于 Meta 24,576 H100 InfiniBand 集群 Capex 的测算数据， InfiniBand 互联设备 Capex 占比达 23.9%，而以 Meta 24,576 H100 集群为 基础推演至 10 万卡集群时，InfiniBand 互联设备 Capex 占比达 26.1%， Capex 占比进一步提升 2.2pct。预计随着后续集群规模的不断增长，交换 机互联设备 Capex 将会持续增长。

AI 集群中，GPU 数量与交换机数量增长呈现一定比例，后续机内互联有望打开 交换芯片全新增长空间。

Scale-Out 网络侧：1）采用 Spine-Leaf 方案： GPU：服务器：25.6T 交换机 =1:0.125:0.04。2）采用 DDC 方案： GPU：服务器：交换机=1:0.125:0.125。 Scale-up 网络侧：NVL72 NVLink 互联： GPU：28.8T 交换芯片=1:0.25；

北美头部云厂商持续加大 AI 基础设施投资。2024 年随着下游客户 AI 需求愈发 旺盛，四家头部云厂商明确表示都将加大资本开支投入，重点支持 AI 基础设施 建设（主要涉及服务器、网络设备及其他数据中心基础设施）。根据 Bloomberg 一致预期，预计 2024 年北美四大头部云厂商资本开支将达到 2,117.55 亿美元， 同比增长 43.61%。

Broadcom 交换芯片发展历程

Broadcom 已 在 以 太 网交 换 芯 片领 域深 耕 十余 载 ， 现有 两大 产 品系 列 （StrataXGS 系列、StrataDNX 系列）、三大细分核心产品线（Tomahawk、 Trident 与 Jericho）： 1）StrataXGS 系列：Broadcom 原先自有产品线，主要用于常规核心交换场景 与数据中心交换场景，常用于盒式交换机，且根据使用场景对于端口速率、端口 缓存及表项大小的要求情况，StrataXGS 系列内部又细分 Tomahawk（吞吐性能 强大）与 Trident（功能特性丰富）两个系列。2010 年 Broadcom 推出首款可量 产交换芯片 Trident（交换容量 640Gbps），自 2014 年发布 Tomahawk 系列后， Broadcom 新一代交换芯片带宽一般每 2 年增加 1 倍。 2）StrataDNX 系列：2009 年通过收购 Dune Networks 整合而得，产品拥有更 大的缓存、支持信元交换，常用于框式交换机。Broadcom 收购 Dune Networks 后，在保留 Dune Networks 优秀基因的情况下，融入 Broadcom 自身特色，形 成 Jericho 系列特色产品。

针对不同场景客户需求，Broadcom Tomahawk、Trident 与 Jericho 系列各自 具备不同特性，打造完善产品矩阵。 1）Tomahawk 系列（3.2Tbps-51.2Tbps）：核心特点在于带宽高、吞吐性能 强大，适用于超大规模数据中心场景。如 Broadcom 最新 Tomahawk 5 51.2Tbps 交换芯片可支持 64 个 800Gbps 端口、128 个 400Gbps 端口等，可充分满足超 大规模数据中心万卡、十万卡的拓展需求。同时，Tomahawk 5 针对高性能计算 场景量身定制了网络虚拟化、分段、单通道 VxLAN 路由与桥接等功能，进一步 降低延迟并提升 AI/ML 工作负载性能。2）Trident 系列（244Gbps-16.0Tbps）：核心特点在于功能特性丰富，在确保 稳定性与可靠性的基础上，集成一系列数据中心应用优化功能，适用于企业数据 中心（重点应用于 ToR 交换机）、园区及无线交换等场景。如 Broadcom 最新 Trident 5-X12 16.0Tbps 交换芯片可支持 8 个 800G 上行端口与 48 个 200G 下 行端口，可直接连接 Broadcom Tomahawk 5 芯片主干交换机。同时，Trident 5-X12 每个 400G 端口功耗较上一代降低 25%、并增添 NetGNT、增强遥测功能 等特性，充分提升企业网络运行效率。 3）Jericho 系列（1.44Tbps-28.8Tbps）：核心特点在于强大的拓展性与流量 管理能力，适用于服务提供商（如运营商）与大规模框式交换系统。Jericho 系 列高容量缓存、信元交换及虚拟输出队列的核心技术特性使得其在构建复杂交换 系统时优势明显。23 年 Broadcom 为 AI 场景定制 Jericho3-AI 芯片，用以实现 AI 场景下的 DDC 组网，通过信元交换与虚拟输出队列技术，最大化网络带宽利 用效率。

参考 Broadcom，盛科通信蓄势突围

1、供给侧产能不足+需求侧国产化采购加速 Centec 替代

1）供给侧：Switch 芯片产能不足带来国内渠道溢价，基于供应链安全角度考量 CSP 客户主动适配国产解决方案。

AI 集群网络高性能交换芯片市场需求迅速走高，Broadcom 等交换芯片厂商 生产产能有限，交货周期较长，且产能优先分配给北美头部云厂商与超大规 模数据中心厂商，供需矛盾进一步激化。24Q1 以来，Broadcom 多款交换 芯片价格持续飙升，根据贸泽电子当前现货价格（24 年 10 月最新价格）， Tomahawk 3 价格已超 6,600 美元，已是此前价格的数倍。国内重点互联网 厂商、云厂商等主动适配部分国产以太网交换芯片以满足自身需求。

2）需求侧：国内 G 端、重点 B 端客户侧全面推进国产自主可控，国产化产品应 用率持续提升。

政府端：23 年 12 月，财政部会同工信部研究发布 7 项基础软硬件政府采购 需求标准（包含通用服务器），政府端软硬件产品自主可控全面推进。24 年 6 月，中国外汇交易中心采购 38 台交换机（全部为国产化产品）。

重点 B 端：服务器侧集采国产化比例不断提升，后续交换机集采国产化率 也有望同步提升。1）运营商侧：AI 服务器方面，24 年中国移动、中国联通 AI 服务器集采中标厂商均为 华为昇腾合作伙伴；中国电信服务器 （2024-2025）集采项目中 AI 服务器国产化占比达 52.07%（AI 服务器 （2023-2024 年）集采项目中国产化比例为 47.35%）。2）金融侧：23H2 起金融行业国产服务器采购速度明显加快，中信银行、农业银行大单频出， 24 年起银行侧多采用竞争性谈判、邀请招标方式采购信创服务器，与重点 国产算力厂商长期深度合作。3）能源侧：23 年中国石化信息基础设施采购 中，国产服务器占比已达 41.55%。考虑到重点 B 端服务器集采国产化比例 不断提高，交换机作为信息基础设施的重要组成部分，后续集采国产化率也 有望同步提高。

2、盛科通信：产品矩阵、产品迭代与客户生态侧全面拓展， 蓄势突围

对标 Broadcom，盛科通信产品矩阵、产品迭代与客户生态侧全面拓展，有望 在国内以太网交换芯片市场中加速跑出。 1）产品矩阵方面：公司中端 TsingMa 系列产品（交换容量 440Gbps）、 TsingMa.MX 系列产品（交换容量 2.4Tbps）已较同类竞品具备一定优势，中低端产品线持续补齐。高端 12.8Tbps、25.6Tbps Arctic 系列于 23 年底回片，24 年小批量客户送样测试，有望 25H2 实现大批量出货，切入由 Broadcom、Marvell 垄断的超大规模数据中心市场。 2）产品迭代方面：公司 12.8Tbps、25.6Tbps Arctic 系列产品将于 24 年实现小 批量交付（支持 800G 端口），相较于国内同类可比厂商在产品研发、客户导入 方面进度领先。 3）客户生态方面：当前公司核心产品已进入国内主流网络设备商供应链体系之 中（H3C、锐捷网络等），同时公司积极与 H3C、中兴通讯等开展研发合作，进 一步形成紧密的合作生态。

编辑：火腿肠