2024年拉普拉斯研究报告:把握技术迭代契机,xBC再续辉煌
- 来源:国金证券
- 发布时间:2024/10/29
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拉普拉斯研究报告:把握技术迭代契机,xBC再续辉煌.pdf
拉普拉斯研究报告:把握技术迭代契机,xBC再续辉煌。光伏电池片核心工艺设备领先企业,创新推动行业技术进步:公司聚焦光伏电池片环节热制程、镀膜等核心工艺设备,创新研发光伏级大产能LPCVD设备、低压水平硼扩散等技术推动TOPCon产能落地,2024年公司IPO发行价17.58元/股,发行数量为4053.26万股,募集资金总额7.13亿元,用于建设“光伏高端装备研发生产总部基地项目”、“半导体及光伏高端设备研发制造基地项目”以及补充流动资金。瞄准电池核心赛道,充分受益于TOPCon技术迭代:PERC时期,公司成功开发第一代硼扩散、镀膜设备,应用于TO...
1 TBC 技术——沿袭 TOPCon 核心钝化工艺
截至目前,晶硅电池提效的技术路线主要分为两条:减少电学损失、提高光学利用率。电 学方面,以改变钝化结构、减少载流子复合为主要思路,行业提出了 PERC、TOPCon、HJT 技术;光学方面,以增大电池有效受光面积为主要思路,提出了背接触(BC)电极结构。 这两条路径并非相互排斥,两方面结合可以从光、电两个维度共同提升电池量产转换效率, 因此虽然从产业化角度,行业对于钝化技术的优异性仍有争论,但全背面的电极结构叠加 某一钝化结构的形式被公认为是单结晶硅电池的终极形态。
每当行业行至极限效率附近,不乏出现技术路线之争,回顾 BSF→PERC→TOPCon 这一系列 的更迭,每一次都是在原有电池结构上对钝化技术进行升级。在下一代技术必然具备效率 优势的前提下,这种迭代能迅速成立并发展为主流的原因在于,1)站在成熟工艺的“肩 膀上”,新技术研发壁垒低,利于快速扩散;2)原有产线及部分设备直接沿用,对制造厂 商而言,固定开支相对最少;对设备厂商而言,原有优势设备更新迭代,市场格局稳固, 技术推广积极性更强。 站在当前时点,从 TOPCon 路线向后展望,TBC 具有较大的潜力。TBC 将 TOPCon 中隧穿氧 化硅/掺杂多晶硅的钝化结构与背面叉指式的 BC 电极结构相结合,钝化工艺及设备具有延 续性。“基于 N 型硅基的全隧穿钝化”TBC 结构背面 P 区和 N 区均采用多晶硅钝化技术, 从 TOPCon 到 TBC,除了新增激光设备实现背接触结构外,钝化环节需要增加一道多晶硅 镀膜及掺杂扩散工序;性能上 TBC 克服了 TOPCon 正面 p-poly 光学寄生吸收的问题,双区 域钝化降低少数载流子复合损失,效率获得进一步提高,体现性价比。
2 光伏电池核心工艺设备行业领先,客户结构及核心产品优势明显
2.1 瞄准电池核心工艺赛道,蓄力下轮技术迭代
公司是一家领先的高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商,主营热制程、镀膜设 备产品,2016 年成立,2024 年于科创板上市。 公司创始人、董事长林佳继先生博士毕业于南洋理工大学应用物理专业,曾在新加坡头部 科研机构 Solar Energy Research Institute of Singapore(SERIS)任研究员,在前沿 的光伏电池以及半导体技术方面有着丰富的理论基础;2012 年,林佳继回国担任韩华新 能源(启东)有限公司研发总监,从科研到实业,对国内光伏产业化进展有了深入的了解。 早在 BSF 时期,公司就开始布局 TOPCon 热制程、镀膜等核心工艺设备;PERC 时期,公司 通过深化客户间的合作,持续更新迭代主要产品、保证竞争力,并最终受益于 TOPCon 迭 代,成为行业头部的电池核心工艺设备供应商。

公司以光伏领域为立足点,聚焦电池片环节热制程、镀膜等核心工序相应设备产品。 热制程是指通过高温工艺实现掺杂元素在基体中的扩散,公司对应设备包括硼扩散、磷扩 散、氧化及退火设备等。尤其在硼扩散设备方面,公司使用气态硼源,结合低压、高温等 特点攻克工艺难题,率先实现硼扩散设备规模化量产和应用,突破 N 型电池片量产工艺瓶 颈。 TOPCon、xBC 核心镀膜工艺是指隧穿氧化硅/掺杂多晶硅钝化结构的制备,公司对应设备 包括 LPCVD 和 PECVD 设备等。尤其在 LPCVD 设备方面,公司在业内率先实现了光伏级大产 能 LPCVD 大规模量产。 此外,为配合上述工艺,公司还开发了相应的自动化上下料设备、核心零部件等,为客户 提供完整的解决方案。 同时,公司布局半导体分立器件设备,包括氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列具有 比较优势的产品,如可适用于 SiC 基半导体器件生产工艺的高温氧化设备和高温退火设 备;可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅(Poly-Si)/非晶硅(α-Si)薄膜沉积的 LPCVD 设备 等。
为了扩大已有产品的生产场地以满足公司业务发展需求,围绕现有主营业务,2024 年公 司 IPO 发行价 17.58 元/股,发行数量为 4053.26 万股,募集资金总额 7.13 亿元,用于建 设“光伏高端装备研发生产总部基地项目”、“半导体及光伏高端设备研发制造基地项目” 和补充流动资金,进一步增强公司在高效光伏电池片核心工艺设备的研发试验能力、持续 改进产品性能,推动核心工艺发展以及主营业务稳健增长。
2.2 头部企业间接持股,深度绑定行业头部客户
对于大体量的光伏制造企业而言,上下游供应链的安全性和稳定性是保证公司业绩稳定增 长的重要部分,行业内不乏存在上下游企业通过共同投资、参股等方式,加强光伏产业链 的资源共享与整合,夯实和提升各合作方的行业优势地位,共同打造专业分工、错位发展、 相互协作的行业发展生态。 公司基于自身优势产品,深度参与下游客户高效电池技术路线的研发和工艺验证,先后 10 余次助力客户打破电池转换效率世界纪录,获得高度认可。基于公司与客户在光伏产业技 术发展趋势上的共识,部分客户看好公司发展前景,认可公司投资价值,并且希望通过投 资入股加强布局产业链,保障重要设备供应链安全。
截至 2024 年 10 月 10 日,公司实控人林佳继合计持有公司股份 33.2%;晶科能源通过上 饶长鑫持有公司股份 2.36%;林洋能源通过全资子公司林洋创投持有公司股份 0.26%;正 泰新能通过杭州鋆沐间接持有公司股份比例为 0.26%,上述三家企业均为公司重要客户。 公司第二大股东连城数控及其一致行动人共计持有公司股份 17.07%,其实控人李春安与 隆基绿能实控人李振国为一致行动人、实控人钟宝申任隆基绿能董事长,且隆基绿能为公 司 2020 年、2023 年的第一大客户,构成关联交易。
2.3 充分受益于 TOPCon 电池技术迭代,公司业绩稳步增长
国内 TOPCon 技术产业化的推进始于 2018 年左右,公司最早就 LPCVD 技术与晶科能源展 开合作。2021 年公司新签订单规模同比增长超过 750%,一般来说,设备下单时间早于产 线建设时间,2022 年行业新建量产产线开始以 TOPCon、XBC 为主,公司客户晶科能源、钧 达股份、正泰新能率先实现投产和量产,公司相应产线设备获得规模化验收,2022 年公司 扭亏为盈,实现业绩利润双高增。 受益于 TOPCon 电池产业化程度进一步加深,2023 年公司设备进入大规模验收阶段,实现 营业收入 29.66 亿元,同比增长 134%;实现归母净利润 4.11 亿元,同比增长 247%;2024 上半年实现营业收入 25.41 亿元,同比增长 134%,实现归母净利润 3.52 亿元,同比增长 191%,经营规模和盈利水平持续高速增长态势。 根据招股意向书披露,公司预计 2024 年前三季度实现营业收入 36.0-43.9 亿元,同比增 加 147.4%-201.7%;实现归母净利润 4.8-5.9 亿元,同比增长 247.0%-326.5%。2023 年公 司新增订单金额 103.6 亿元,同比提升 143%,TOPCon 扩产带动公司新签订单规模翻倍式 增长;截至 2024 年 6 月末,公司在手订单 112.96 亿元,已发货金额 81.66 亿元,考虑到 设备验收存在一定的周期,公司后续业绩具备有利支撑。
光伏电池核心工艺设备是公司收入的主要来源,光伏电池片核心工艺热制程、镀膜对应设 备收入占公司总收入的 80%以上,其中根据公司产品布局及 TOPCon 钝化结构技术路线, 热制程中的硼扩散设备和镀膜中的 LPCVD 设备收入占比较高。此外,公司氧化退火设备、 PECVD 设备市场竞争力持续提升,确收规模扩大。
2022 年起,公司量产订单逐步开始验收并确认收入,同时公司产品竞争力增强、盈利大幅 改善,规模效应下公司费用管控能力提升。2022 年,公司实现毛利率 33%,同比提升 17pct, 实现净利率 9%,同比提升 65pct;2024H1,公司实现毛利率 32%,实现净利率 14%。 2020 年来公司整体盈利水平明显改善并趋稳,一方面核心工艺设备贡献主要毛利,2022 年热制程、镀膜设备产能升级、均价显著提升,毛利率实现大幅改善并且近三年毛利率水 平较为稳定;另一方面费用管控能力持续提升,2024 上半年公司期间费用率 2022 年的 19% 降至约 15%。

3 专注布局光伏用 LPCVD 镀膜方案,助力 N 型技术产业化进程
3.1 电池技术迈入 N 型时代,镀膜设备助力钝化升级
回顾光伏行业历史上的两次技术迭代,政策支持是重要导向,降本增效是核心驱动力。PERC 迭代 BSF 时期,“531”新政明确了逐步取消光伏发电补贴的政策趋势,迫使制造端通过加 快高效 PERC 电池研发及产业化以摊薄单位发电成本、实现光伏平价上网;TOPCon 迭代 PERC 时期,光伏在国家能源战略中的地位进一步提升,2021 年实现平价上网,而此时 PERC 电池效率接近理论极限,具备更高效率天花板的 N 型路线成为市场公认的下一代技术。 2021-2022 年,N 型路线技术之争围绕 TOPCon 和 HJT 展开,而后随着头部大厂晶科能源率 先大规模扩产 TOPCon 电池,凭借更低的制造成本、更成熟的配套装备、可延续原有 PERC 的工艺流程,率先 HJT 技术实现产业化,根据 infolink 统计,2023 年 TOPCon 新增落地 产能接近 500GW,预计到 2024 年底,TOPCon 电池产能有望超过 800GW,站在当前时点, TOPCon 作为继 PERC 之后的下一代主流电池技术的地位已经明确。
TOPCon 技术采用超薄隧穿氧化硅/掺杂多晶硅结构提高电池的钝化性能,其原理是当不导 电的隧穿层降低到一定临界厚度时,载流子可以通过跃迁的方式穿过。在 N 型硅衬底与掺 磷的 n + -Si 所形成的场效应下,电子载流子隧穿通过氧化层的几率大幅提高,并最终被传 输至电极导出,从而提高电池的光电转换效率。 如果说 PN 结是光伏电池发电的核心,那么钝化结构就是电池提效的核心。根据一道新能 对 TOPCon 效率提升的技术规划,截至目前,背面钝化结构所涉及的界面接触损失和寄生 吸收损失还有 0.4%左右的效率提升空间,这对钝化薄膜的质量提出了更高要求。 钝化结构的制备涉及到热制程和镀膜工艺,根据公司招股意向书披露,镀膜设备、热制程 设备在电池产线总价值量中占比高达 40-50%,属于核心部分。现阶段制备钝化结构的技 术路线可以分为 LPCVD 方案(LPCVD+磷扩散设备)、PECVD 方案(PECVD+退火)。
3.2 创新优化镀膜工艺,引领 TOPCon 技术产业化落地
为了解决 LPCVD 产能低、存在绕镀问题等痛点,公司创造性地进行了气流控制设计、载片 设计、非对称热场设计、硅片载具的创新设计、自适应串级温控设计,优化设备结构,延 长石英管寿命,提升产能,并自研新型石英管涂层技术进一步延长石英寿命,完成了光伏 级大产能 LPCVD 的量产落地。 公司早在 2017 年研发形成硅片水平插片专利,后逐步随着载具结构、气流、热场等设计 完善,根本性地提升了 LPCVD 方案在 TOPCon 工艺中的竞争力: 1) 在横向石英管中水平叠放硅片,统一硅片重力方向以克服“搭片”导致的高碎片率问 题,满足大尺寸、薄片化的量产趋势,并因此可以通过缩小片间距提升产能,满足光 伏行业大规模、低成本的制造要求。 2) 硅片横置叠加双插工艺,背靠背硅片在自身重力作用下紧密贴合,减轻绕镀。根据 infolink 统计,在降本导向下,单槽双插结构已成为新建 LPCVD 路线的主流配置。 3) 水平叠片结构中,扩散气体的流动方向与硅片镀膜表面平行,稳定、均匀的气流有利 于提升薄膜均匀性和致密性。 根据 CPIA《2023-2024 年中国光伏产业年度报告》披露的关于隧穿+掺杂多晶硅层镀膜设 备指标情况,公司 LPCVD 设备在节拍和产能方面具有一定的领先优势。
对于设备厂商来说,镀膜工艺所需装备的开发涉及到多种物理学、材料学、化学、机械设 计、流体力学、热力学等多门学科,既需要企业对工艺环节的具体要求有深入的理解,还 要能够综合材料特性、机械设计、各种物理化学原理设计开发。 并且我们始终强调,在光伏电池的工艺研发及优化过程中,电池厂和设备厂相辅相成,光 伏电池生产的 know-how 一部分掌握在电池厂商手中,一部分掌握在设备厂商手中。设备 的更新迭代,不仅依赖于设备厂商的设计优化,也依靠电池厂商的改进意见和量产经验,与更多技术领先的客户具备紧密的研发关系,才能及时掌握客户需求和痛点,紧跟光伏行 业降本提效进程,从而也能获得更高的客户粘性。 从时间线上看,公司 LPCVD 技术的布局基本早于目前主要的 TOPCon 企业,甚至是早于设 备友商对 TOPCon 技术核心镀膜设备的开发,可以说公司是本轮 TOPCon 技术及配套装备更 新迭代的引领者之一,并且凭借在 TOPCon 镀膜工艺上丰富的经验积累,成为 TOPCon 实现 产业化的重要力量。
4 以技术迭代、国产替代两大逻辑,强化光伏、半导体两条业务主线
4.1 BC 技术或将引领新一轮迭代,镀膜设备仍是核心设备
随着 TOPCon 技术迭代所带来的产能扩张,主产业链各环节进入过剩状态,技术同质化加 剧、价格战愈演愈烈,导致产业链价格持续下跌,制造环节盈利大幅亏损。显而易见,当 前能否摆脱无序的低价竞争、建立新的供需结构是行业周期回升的关键拐点,因此“破坏 式”的技术创新将成为打破当前电池、组件环节同质化内卷的必由之路。从 2024 年 6 月 的 SNEC 展会上也可以看到,越来越多的企业开始储备除 TOPCon 外的其他 N 型高效电池 技术。

xBC 是目前已经有一定产业化规模,且表现出较 TOPCon 性价比更优的新型高效电池技术 之一:
1) xBC组件产品效率稳居各技术路线首位。根据TaiyangNews统计的每月组件效率榜单, 近五个月 BC 路线产品稳居前三,ABC 组件在 2024 年内稳居第一名。
2) 更高功率的组件产品有望创造更大的客户价值。以大型地面电站为例,组件端功率的 提升可以降低项目中电缆、支架、其他电气设备的投入,这部分面积相关的 BOS 成本 下降往往会体现在终端采购时能给出的较传统产品的溢价。根据数字新能源发布 TOPCon、xBC 组件价格对比,182 系列的 xBC 组件较 TOPCon 溢价约 0.08 元/W,其功 率差所产生的合理溢价区间为 0.03-0.05 元/W,xBC 组件由于美观、低衰减等特性在 下游具备较高的溢价认可;210 系列的 xBC 组件较 TOPCon 溢价约 0.07 元/W,其功率 差所产生的合理溢价区间为 0.07-0.10 元/W,大尺寸 xBC 组件对下游体现出较高的性 价比。
3) xBC 产能已实现规模化落地。根据 infolink 统计,截至 2024 年 8 月,已落地的 xBC 产能约 55GW;根据年内隆基、爱旭发布会,已明确的 xBC 产业化规模达到 200GW。其 中,隆基计划在 2025 年底前建成约 70GW HPBC 产能,二代技术产能约占 50GW;爱旭 共规划三大基地,已建成约 18GW,2024 年 9 月,为加快推进济南一期年产 10GW 项目, 增强资本实力,优化资本结构,爱旭股份对子公司山东爱旭增资扩股,并以 13.5 亿元 现金引入鹊华科认购新增注册资本,两家 BC 领先企业规划产能落地节奏均在稳步推 进中。
4) 2024 年内 xBC 组件在集中式市场取得从 0 到 1 的突破。除了在海外分布式市场的受到 青睐,2024 年内 BC 领先企业隆基、爱旭均与多个国内外集中式项目签约合作,向市 场展现 xBC 技术在全场景应用的可行性。此外,下半年央国企招标中陆续出现百兆瓦 规模及以上的 BC 组件标段,全年单 BC 标段招标规模超过 1GW,可选 BC 标段招标规模 约 3.9GW,展望 Q4 及明年,BC 组件在国央企集中式项目的招标规模有望持续提升。
工艺流程来说,xBC 可以延续 TOPCon 的部分工序和设备,并且需要在背面新增一道钝化 结构的制备工序及其配套设备。根据公司披露的订单信息测算,xBC 产线(背面 P、N 区均 采用钝化结构)所需 LPCVD 和热制程设备单位价值量约 8000 万元/GW,TOPCon 产线所需 LPCVD 和硼扩设备单位价值量约 3500 万元/GW,xBC 技术迭代推动的产能扩张有望为公司 带来更大的市场空间。
4.2 深度合作、相互成就,构筑客户高粘性壁垒
相比 TOPCon 技术,xBC 工艺流程虽然可以沿用,但电池结构发生了根本性改变,技术壁 垒较高,目前市场上已量产或投产 xBC 的厂商以隆基绿能和爱旭股份为主,且均为公司主 要客户。 公司深耕大客户战略,以光伏级大产能 LPCVD 技术和创新低压水平硼扩散技术为核心竞争 力,实控人林佳继自 2018 年左右开始就带领团队主动对接晶科能源、隆基绿能、钧达股 份、爱旭股份等行业头部客户,建立起了良好的业务关系,2024 上半年,公司前五大客户 收入占比高达 84.02%;截至 2024 年 6 月末,公司在手订单金额 112.96 亿元,TOPCon、xBC 电池设备占比约 99%,爱旭股份、隆基绿能、晶科能源位列前三,合计占比超过 60%。

公司与晶科能源、隆基股份的合作从 BSF 时期开始,长达五年以上,经历了样机验证、中 试线、量产线等多阶段产品导入,先后 10 余次帮助客户突破 TOPCon 电池转换效率世界纪 录,合作关系持续深化。 公司与晶科能源 2018 年开始合作,2019 年协助晶科能源创造 TOPCon 电池转换效率世界 纪录,2020 年开始获得规模化订单,配合晶科能源解决 TOPCon 量产工艺瓶颈并实现落地 量产、在 TOPCon 迭代中获得先发优势,在合作过程中实现上下游相互成就,新签订单规 模持续扩大。
公司与隆基绿能自2017年开始合作,陆续导入PECVD设备、多功能机(包括硼扩散、LPCVD、 磷扩散以及氧化退火设备功能)、磷扩散设备试用机,2020 年开始获得规模化订单;2022 年 5 月起,公司陆续开始为隆基绿能 HPBC、TOPCon 大规模产线基地提供硼扩散设备、LPCVD 设备、自动化设备等,且截至 2023 年 6 月,隆基 HPBC 产线的 LPCVD 设备、TOPCon 产线 的硼扩散设备及 LPCVD 设备均由公司独供。
2022 年开始,下游新建量产产线以 TOPCon、xBC 为主,公司与钧达、正泰、爱旭、通威等 行业头部客户开展合作,受到了广泛的认可,并实现大规模量产和出货,TOPCon、xBC 设 备收入累计占比逐年升高。尤其 2023 年,隆基绿能、爱旭股份 xBC 产线开始大规模确认 收入,xBC 设备贡献收入 11.7 亿元,占比达到 43.8%。
4.3 技术迭代是光伏设备企业的重要增长动力
2023 年光伏需求爆发,同时 TOPCon 技术迭代,大部分设备企业营收增速同比提升,公司 前期体量较小,主要受益于 LPCVD 设备在 TOPCon 产线上的应用而起量,近几年业绩增速 处于行业领先水平。
2024 上半年虽然主产业链产能扩张仍有一定规模,但增速明显放缓,截至 2024 年 6 月底, 大部分光伏设备企业存货及合同负债规模与 2023 年底基本持平。 设备厂商订单呈现“二阶导”特性,行业技术迭代趋势及进展也是推动部分环节设备企业 订单的重要力量。根据下一轮技术迭代发生体现在产业链上下游的顺序,我们预计未来各 环节设备企业合同负债的下降幅度将表现为电池≈组件<硅片。 同时,设备订单将向头部集中,对于现阶段的光伏制造企业而言,性能优异、工艺匹配的 设备所带来的电池效率、良率的提升有望帮助企业摊薄成本从而获得相对盈利。过去几年, 公司凭借光伏级大产能LPCVD设备在TOPCon时期实现了净利率水平的大幅改善;往后看, 公司无论是在研发人员的配置,还是研发投入上均处于行业相对领先水平,有望通过设备 优化持续提升盈利水平。

此外,由于 2023 年行业快速扩产时期,跨界玩家、新进入者增多,二三线企业扩产激进, 占 2023 年新签订单中的比例有所提高,当前时点,考虑到客户盈利承压严重,部分二三 线光伏制造企业后续经营情况存在较强的不确定性,2024 上半年光伏设备企业就应收账 款计提信用减值规模扩大,公司凭借集中的行业头部客户结构,回款风险相对较小,计提 规模处于可比公司较低水平。
4.4 看好 SiC 国产替代空间,布局第二成长曲线
第三代半导体是指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、金刚石(C)等宽禁带 半导体材料,具有高热导率、高击穿场强、高耐压、抗辐射等优点,正逐步替代硅基器件 成为高压、高频、高温、抗辐射等应用领域的市场主流。 SiC 器件是最具代表性的第三代宽禁带功率半导体器件,主要应用于电动汽车、光伏逆变 器等大容量系统。根据 Yole 2024 年 9 月数据,2023 年全球 SiC 市场规模达 27.46 亿美 元,其中汽车交通领域应用占比高达 73%,工业领域应用包括光伏、风电等场景占比 23%; 预计到 2029 年市场规模可达 98.73 亿美元,年均复合增速约为 24%,SiC 器件仍处于加速 起步阶段。
目前,全球 SiC 器件市场仍主要以海外厂商主导。据 TrendForce 数据,2023 年全球市场 份额由海外巨头意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆等厂商主导,前三大厂 商占据 72.7%的市场份额。在此背景下,目前国内新能源汽车行业所用碳化硅功率器件的 供应商多以海外厂商为主,国产化率较低,至延伸到上游设备环节,碳化硅设备的国产化 率整体也较低。 碳化硅晶圆制造工艺在硅基基础上需要增加部分特定设备,例如高温退火炉、高温离子注 入机、SiC 减薄设备、背面金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC 衬底和外延片表面缺 陷检测设备等。
离子注入是改变碳化硅材料电学性能的必要工艺,硼、磷等掺杂离子依赖高温提升在碳化 硅中的扩散速率,且离子注入后需要进行高温退火以激活注入离子;高温氧化是碳化硅特 有工艺,用于制备碳化硅器件的栅极氧化层,其对 SiC MOSFECT 沟道迁移和栅极可靠性影 响较大。
在半导体领域,公司目前主要聚焦于第三代半导体 SiC 基半导体器件上述两个特色工艺所 需的高温氧化设备和高温退火设备,开发出氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列半导 体分立器件设备产品。2021 年,公司成立拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司,从事半 导体相关设备的研发、生产和销售,目前已经成为国内领先的专注于以碳化硅为主的“第 三代半导体”热制程设备的高新技术企业,基于技术积累和市场需求,公司完成了对比亚 迪、基本半导体等指名客户的导入以及设备订单的落地,并持续进行潜在优质客户的拓展。
此外,公司 LPCVD 设备可以满足氮化硅/氧化硅/多晶硅(Poly-Si)/非晶硅(α-Si)薄 膜沉积技术的应用需求,也适用于半导体分立器件的生产。公司半导体设备销售规模持续 扩大,2023 年实现收入 1714 万元,同比增长 300%以上,2024 上半年实现收入 2124 亿元, 超过去年全年水平,逐步实现业务领域的延展。 展望后续,公司在第三代半导体热制程设备领域持续研发创新,进行潜在优质客户的拓展, 随着国内新能源汽车市场蓬勃发展为中国本土 SiC 产业扩展和技术进步带来机遇,公司半 导体领域业务有望成长为第二业绩增长点。
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